项目要做一个DC-DC车载电源,输入300—1000V,输出0—30V,功率大概2KW, 目前考虑到效率问题,想用两级级联的结构,前级和后级用什么拓扑比较好?
2024-03-19 14:13:37
近日,科技巨头苹果公司在一篇由多位专家共同撰写的论文中,正式公布了其最新的多模态大模型研究成果——MM1。这款具有高达300亿参数的多模态模型系列,由密集模型和混合专家(MoE)变体组成,标志着苹果在人工智能领域的又一重大突破。
2024-03-19 11:19:30194 的「信通院工业互联网创新中心(重庆)&三菱电机智能制造科创中心·重庆」(以下简称“重庆智能制造科创中心”)正式揭牌并投入运营。这也是「三菱电机智能制造科创中心·上海」、「三菱电机智能制造科创中心·深圳」相继成立后,三菱电机在中国
2024-03-19 10:30:25108 Micledi借助已于2020年筹集到的资金,成功验证了在300mm晶圆上的制造工艺,同时展现出基于氮化镓的蓝色、绿色Micro LED光源具备与红色光源同等的性能水平,甚至在AlInGaP衬底上具备更优表现。
2024-03-15 15:43:2483 WD4000国产晶圆几何形貌量测设备通过非接触测量,将晶圆的三维形貌进行重建,强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度,TTV、BOW、WARP、在高效测量测同时有效防止晶圆产生划痕缺陷。可实现砷化镓
2024-03-15 09:22:08
CLICKMATE 3 CIRCUIT 300MM
2024-03-14 23:13:30
这位部长承诺,印度正努力打造全产业链的半导体产业体系,其中涵盖晶圆厂、ATMP设施、化工材料、气体供应、基材、耗材及制造设备等所有环节。阿什维尼认为,如此庞大且复杂的体系构建并无先例参考,但他们愿意把这次作为挑战。
2024-03-13 10:00:3874 美国半导体设备制造商应用材料公司在印度班加罗尔开设了一个验证中心,标志着印度首家能够加工300mm晶圆的商业设施诞生。
2024-03-12 10:03:03227 排线 三件式X2+灰排 L=300mm
2024-03-11 17:55:15
仪、半导体芯片影像仪等智能光学测量设备和测量软件的设计、研发、生产制造和技术服务等。目前,研发中心已引进并安装10余台高精尖专业检测设备,如用于产品平面二维尺寸高精度测量的普赛全自动影像测量仪,用于大型装备尺
2024-02-22 10:23:56178 电路是检测中心频率为1M的毫伏级信号
在两级放大电路中加LC滤波电路,请问与前后级的阻抗怎么匹配????比如LC滤波电路的特征阻抗是100欧,前级放大电路的输出阻抗是70欧,后级放大电路的输入阻抗是100欧
急,在线等,谢谢~~~
2024-02-22 06:46:15
WD4000无图晶圆几何形貌测量系统是通过非接触测量,将晶圆的三维形貌进行重建,强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度,TTV,BOW、WARP、在高效测量测同时有效防止晶圆产生划痕缺陷。可兼容不同材质
2024-02-21 13:50:34
据悉,字节跳动计划通过本地招聘+少数外派的模式筹建研发中心。半年来,已从美中新等多地精选出少量工程师协助建设。其中,来自中国的员工被调往两处研发中心,涉及产品、研发及运营岗位的人数达到 120 名。
2024-01-18 14:35:03283 WD4000无图晶圆几何形貌测量设备采用高精度光谱共焦传感技术、光干涉双向扫描技术,完成非接触式扫描并建立3D Mapping图,实现晶圆厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR、SORI、等
2024-01-10 11:10:39
WD4000半导体晶圆厚度测量系统自动测量Wafer厚度、表面粗糙度、三维形貌、单层膜厚、多层膜厚。1、使用光谱共焦对射技术测量晶圆Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR
2024-01-09 09:08:07
近日,2023世界智能制造大会在南京盛大召开,在主题大会期间重磅发布智能制造“双十”科技进展名单,《Ansys AI驱动的工程仿真解决方案》成功入选“2023世界智能制造十大科技进展”榜单*。
2023-12-22 10:28:06369 TC-Wafer是将高精度温度传感器镶嵌在晶圆表面,对晶圆表面的温度进行实时测量。通过晶圆的测温点了解特定位置晶圆的真实温度,以及晶圆整体的温度分布,同还可以监控半导体设备控温过程中晶圆发生的温度
2023-12-21 08:58:53
在过去的几年里,200mm设备在市场上一直供不应求,但现在整个300mm供应链也出现了问题。传统上,300毫米设备的交货时间为三到六个月,而特定系统的交货时间更长。然而,如今,采购极紫外(EUV)光刻扫描仪可能需要一年或更长时间。沉积、蚀刻和其他系统的交付周期也很长。
2023-12-20 13:31:32172 )及分析反映表面质量的2D、3D参数。广泛应用于衬底制造、晶圆制造、及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、显示面板、MEMS器件等超精密加工行业。WD
2023-12-20 11:22:44
据麦姆斯咨询报道,近期,在美国加利福尼亚州旧金山举行的国际电子器件会议(IEEE IEDM 2023)上,比利时纳米电子学和数字技术研究与创新中心imec展示了一种“在300mm晶圆上使用标准后端制造工艺来实现以亚微米像素尺寸分离颜色”新方法。
2023-12-19 16:13:56260 中图仪器WD4000无图晶圆几何形貌量测系统自动测量Wafer厚度、表面粗糙度、三维形貌、单层膜厚、多层膜厚。它采用白光光谱共焦多传感器和白光干涉显微测量双向扫描技术,完成非接触式扫描并建立表面3D
2023-12-14 10:57:17
12月12日,全球电源管理及散热管理厂商台达宣布,台达武汉研发中心新大楼正式启用,总面积达15,300平方米,相较之前扩增近五倍,将聚焦数据中心、5G通信设备、电动车充电及车联网、新能源及智能微电网
2023-12-13 16:00:29372 新成立的广东天承科技股份有限公司珠海研发中心将由进一步提升公司研发生产实力的广东天承化学有限公司主导运作,地址选在珠海市金湾区南水镇化联三路东南侧,占地约4600平米,预计建设周期需时两年。
2023-12-13 10:00:57145 制造商 Resonac 已确认计划在美国加利福尼亚州硅谷建立一个新的半导体封装解决方案中心 (PSC)。 该中心将成为半导体封装技术和材料的研发中心。Resonac表示,它已经开始了与研发中心将配备的不同设施相关的准备,调查和选择过程。 新中心预计将于2025年开始运营,届时公司将完成洁净
2023-12-07 15:31:20369 12月5日,黄仁勋在会见西村康稔时表示:“今后,将在日本设立将重点放在开发ai所需gpu的人工智能上的研发中心。”黄仁勋虽然没有表明研发中心的建立时间表和场所,但据西村副总理透露,日本方面向黄仁勋提议将研发中心设置在日本经济产业省下属的国立先进产业科学技术研究所(aist)。
2023-12-06 13:52:35268 我们在使用AD9361的过程中发现,使用无源晶振会比使用有源晶振具备更好的带外抑制,请问这是什么原因导致的,要如何做调整,我们最终需要使用有源晶振。两者输出频谱的效果如下:
有源晶振,偏离中心
2023-12-06 07:45:51
晶圆测温系统tc wafer晶圆表面温度均匀性测温晶圆表面温度均匀性测试的重要性及方法 在半导体制造过程中,晶圆的表面温度均匀性是一个重要的参数
2023-12-04 11:36:42
推荐、价格交期评估、供应链下单、阻抗计算等工具,并结合演讲内容进行实操。
华秋智能制造中心资深工程师 陶海峰
提到PCB设计,最重要的一环就是PCB设计工具,即行业常说板级EDA工具。如何打通
2023-11-24 16:50:33
11月20日,英诺赛科(苏州)全球研发中心正式启用
将打造成为新型宽禁带半导体材料与器件研发基地同时开展大规模量产化工程问题研究提升氮化镓材料与器件的整体竞争力。
2023-11-22 15:27:56397 。 近年来,电子商务(EC)市场蓬勃发展,消费者的需求越来越多样化,使得对物流标签和库存管理标签等的需求也日益高涨。然而,凭借以往的热敏打印头技术,250mm/秒~300mm/秒已经是打印速度的极限。在这种背景下,ROHM采用新结构和新技术开发出高可靠性的高速热敏打印头,实现了超越以往极
2023-11-20 01:27:57166 请问像AD8233一样的晶圆封装在PCB中如何布线,芯片太小,过孔和线路都无法布入,或者有没有其他封装的AD8233
2023-11-14 07:01:48
根据协议,农业银行宁波分行宁前北新地区及区域内企业作为重点支持对象,前湾新区在打造世界级先进制造业创新创业高地,高地,玩具,高水平的上海浙江合作高地,高品质融合高地山,高质量的普惠金融高地等5个方面
2023-11-09 11:15:04216 WD4000晶圆几何形貌测量及参数自动检测机通过非接触测量,将晶圆的三维形貌进行重建,强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度,TTV,BOW、WARP、在高效测量测同时有效防止晶圆产生划痕缺陷
2023-11-06 10:49:18
WD4000系列半导体晶圆几何形貌自动检测机采用高精度光谱共焦传感技术、光干涉双向扫描技术,完成非接触式扫描并建立3D Mapping图,实现晶圆厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR
2023-11-06 10:47:07
2 月份,TI 宣布110亿美元投资于犹他州,标志着该州历史上最大的经济投资。LFAB2 将为 TI 创造约 800 个额外工作岗位以及数千个间接工作岗位,首批生产最早将于 2026 年投入使用。
2023-11-03 16:50:45471 WD4000半导体晶圆表面三维形貌测量设备自动测量Wafer厚度、表面粗糙度、三维形貌、单层膜厚、多层膜厚。可广泛应用于衬底制造、晶圆制造、及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、显示
2023-10-23 11:05:50
近日,上海微系统所魏星研究员团队在300mm SOI晶圆制造技术方面取得突破性进展,制备出了国内第一片300mm 射频(RF)SOI晶圆。
2023-10-23 09:16:45498 为制备适用于300 mm RF-SOI的低氧高阻衬底,团队自主开发了耦合横向磁场的三维晶体生长传热传质模型,并首次揭示了晶体感应电流对硅熔体内对流和传热传质的影响机制以及结晶界面附近氧杂质的输运机制,相关成果分别发表在晶体学领域的顶级期刊《Crystal growth & design》
2023-10-20 14:30:45358 等智能制造新技术,提高制造业的效率和灵活性。旨在建成世界级的工厂,打造国际化的标准和要求。 有人认为工业4.0的目的就是要打造一个世界级的工厂! 工业“4.0”是德国提出的概念,在美国叫“工业互联网”,我国叫“中国制造
2023-10-19 16:19:38153 WD4000半导体晶圆检测设备自动测量Wafer厚度、表面粗糙度、三维形貌、单层膜厚、多层膜厚。1、使用光谱共焦对射技术测量晶圆Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI
2023-10-19 11:08:24
WD4000无图晶圆几何量测系统自动测量 Wafer 厚度 、表面粗糙度 、三维形貌 、单层膜厚 、多层膜厚 。使用光谱共焦对射技术测量晶圆 Thickness 、TTV 、LTV 、BOW
2023-10-18 09:09:00
纳米科技的迅猛发展将我们的视野拓展到了微观世界,而测量纳米级尺寸的物体和现象则成为了时下热门的研究领域。纳米级测量仪器作为一种重要的工具,扮演着重要的角色。那么,如何才能准确测量纳米级物体呢?在
2023-10-11 14:37:46
该制造商为SHELLBACK 300毫米生产线订购的eaglei 300 caster检查系统,为验证300毫米foup及fosb的重要大小,在清洁前和清洁后,通过准确的、可编程的多点晶圆载具检查,以确保只有在公差范围内的载具才能重新进入生产,从而提高晶圆厂产量。
2023-09-20 11:54:10558 根据专利摘要,该公开是关于晶圆处理设备和半导体制造设备的。晶圆处理设备由:由支持晶圆构成的晶圆支持部件,光源排列位于晶圆的支持方向,适合对晶圆进行光辐射加热。光源阵列至少使晶圆半径方向上的所有光点都近而不重叠
2023-09-08 09:58:29544 PFA花篮(PFA wafer Cassette) 又名 清洗花蓝 ,铁氟龙卡匣 , 铁氟龙晶舟盒 ,铁氟龙晶圆盒为承载半导体晶圆片/硅片
2023-08-29 08:57:51
前不久,NXP、Infineon和Bosch等汽车芯片市场的重量级玩家们表示他们已与TSMC成立了一个合资公司,共同建立一个300mm的晶圆厂。这是一周内第二个此类JV。
2023-08-23 09:09:13732 此前,内部人士表示,紫光集团对该公司产生兴趣后,与潜在的财务顾问进行了对话,但由于该事件尚未公开,因此没有要求匿名。据内部消息人士透露,Linxens正在讨论出售Linxens的股份和主要半导体制造企业unisoc的企业公开(ipo)等针对Linxens的其他选择。
2023-08-14 09:59:50894 上半年业绩变动对沪硅产业半导体产业依然处于周期性调整阶段,所以子公司上海新昇的硅晶片事业收入300毫米,比去年同期小幅下滑,子公司新傲科技200毫米的硅晶片事业收入与去年同期相比小幅上升,子公司okmetic的收入与去年同期相比减少了17%。综合来看,公司营业收入比去年同期小幅下降4.41%。
2023-08-11 09:38:39402 该消息人士称,紫光集团对该公司感兴趣后,一直与潜在的财务顾问进行了对话,但由于这一事实尚未公开,所以要求匿名。据内部消息人士透露,紫光集团正在讨论出售Linxens的股份和主要半导体制造企业Linxens的企业公开(ipo)等针对links的其他选择。
2023-08-11 09:28:191171 洞悉全球汽车产业格局,前瞻业界未来趋势。2023年7月27日-30日,时隔三年,重聚武汉国际博览中心,2023世界汽车制造技术暨智能装备博览会盛大开幕。深耕汽车行业多年的世界汽车制造技术暨智能装备
2023-08-04 13:47:21
洞悉全球汽车产业格局,前瞻业界未来趋势。2023年7月27日-30日,时隔三年,重聚武汉国际博览中心,2023世界汽车制造技术暨智能装备博览会盛大开幕。深耕汽车行业多年的世界汽车制造技术暨智能装备
2023-08-04 08:10:19445 电动机在运行时要通过转轴输出机械功率,因此,转子铁心与轴结合的可靠性是很重要的。当转子外径小于300mm时,一般是将转子铁心直接压装在转轴上;当转子外径大于300mm至400mm时,则先将转子支架压入铁心,然后再将转轴压入转子支架。
2023-07-26 09:17:36283 MSG300D 三轴微陀螺 MSG300D微陀螺芯片外形尺寸小( 6×6×1.9mm³ )、重量轻,采用单芯片三轴集成的形式,提高了产品的集成度。
2023-07-24 10:33:37473 新的300晶圆厂将于2023年启动,提供动力晶体管、先进逻辑、oem服务。将于2023年开业的13个300mm 晶圆厂中有5个是非ic产品生产,其中3个在中国,2个在日本。今年新成立的300mm晶圆厂的三分之二正在进行预定型生产,其中4家完全致力于委托其他公司制造半导体。
2023-07-20 09:25:50587 7月5日,经纬恒润天津研发中心正式开业!经纬恒润天津研发中心位于天津市西青区张家窝镇,毗邻京沪高铁天津南站,占地1.9公顷,总建筑面积约7.3万平方米,总投资16.79亿,致力于打造国际一流的智能
2023-07-07 10:09:301038 大理石直线电机模组总长810mm,宽714mm,有效行程300mm,负载40KG,速度常规100mm/s,最大300mm/s;重复定位精度:±1um,用于检测设备中。
2023-07-04 14:17:08429 晶圆测温系统,晶圆测温热电偶,晶圆测温装置一、引言随着半导体技术的不断发展,晶圆制造工艺对温度控制的要求越来越高。热电偶作为一种常用的温度测量设备,在晶圆制造中具有重要的应用价值。本文
2023-06-30 14:57:40
Electronics Corporation)开工新建一家300晶圆功率半导体制造工厂。该功率半导体制造工厂的建造将分两个阶段进行,一期工程计划于2024财年内投产。东芝还将在新工厂附近建造一栋办公楼,以满足增员需求。 新工厂将具有抗震结构和业务连续性计划(BCP)
2023-06-29 17:45:02545 据媒体《经济日报》报道,宏碁创始人施振荣 6月14日“新世代电子产品智慧制造高峰论坛”将是未来面临的新挑战和新趋势,产业环境变化很快,新科技新技术不断发展,中国台湾为建立全球研发中心而努力的方向。
2023-06-15 10:19:53377 1m测长机是一种常用于工业制造业的精密测量设备,可以用来测量各种长度的物体,具有高精度、高可靠性等优点。主要功能1).标配功能:检测量块&块规:(0.1~300mm);光滑
2023-06-12 16:45:19881 【产品中心】ADW300无线计量电表-2323wifi配置说明
2023-06-12 10:08:52502 芯片功能测试常用5种方法有板级测试、晶圆CP测试、封装后成品FT测试、系统级SLT测试、可靠性测试。
2023-06-09 16:25:42
上海伯东客户某***生产商, 生产的电子束*** Electron Beam Lithography System 最大能容纳 300mmφ 的晶圆片和 6英寸的掩模版, 适合纳米压印, 光子器件
2023-06-02 15:49:40
Mojo Vision 表示,Micro LED技术为显示器提供了关键性能表现、效率和外形优势,这对于扩展现实 (XR)、可穿戴设备、汽车、消费电子和高速通信等应用至关重要。公司目前已克服了多个的供应链和晶圆资格问题,例如晶圆弯曲和污染等,使硅基氮化镓晶圆获准进入300mm工厂。
2023-05-25 09:40:24459 和以色列一样成为四个世界标准的研发中心之一。 报道称,Marvell 越南子公司目前拥有约 300 名员工,其中 97% 为工程师,通过此次升级,Marvell 越南研发中心
2023-05-23 08:40:13220 半导体大规模生产过程中需要在晶圆上沉积集成电路芯片,然后再分割成各个单元,最后再进行封装和焊接,因此对晶圆切割槽尺寸进行精准控制和测量,是生产工艺中至关重要的环节。  
2023-05-09 14:12:38
半导体大规模生产过程中需要在晶圆上沉积集成电路芯片,然后再分割成各个单元,最后再进行封装和焊接,因此对晶圆切割槽尺寸进行精准控制和测量,是生产工艺中至关重要的环节。 
2023-04-28 17:41:49
产业最强的品牌,获得AA+评级。
台积电有多强?
2022年全球市值十大的公司中,美国占了八家,因外两家分别是沙特阿拉伯国家石油公司和台积电。
台积电公司目前属于世界级一流水平的专业半导体制造公司
2023-04-27 10:09:27
〈0.5mm(20mi1)的QFP以及中心距≤0.8mm(31mi1)的BGA等器件,应在通过该元件中心点对角线附近的对角设置局部光学定位基准符号,以便对其精确定位。
如果上述几个器件比较靠近
2023-04-25 17:00:25
第一电阻电容器股份有限公司(Firstohm)成立于1969年,拥有包括芯片电阻在内多项电阻器的制造技术,专营生产制造薄膜电阻器。公司还自行成功研发并量产突波电阻(Surge Resistor
2023-04-20 16:34:17
。 2.12 Stand off Stand off:表面贴器件的本体底部到引脚底部的垂直距离。 2.13 Pitch Pitch:器件相邻两引脚中心距。 3 可制造性基础知识 3.1
2023-04-14 16:17:59
THERMPAD5592210X300MM1.0MM
2023-04-06 19:09:22
THERMPAD5592210X300MM1.5MM
2023-04-06 19:09:22
THERMPAD5592210X300MM2.0MM
2023-04-06 19:06:12
wafer晶圆GDP703202DG恒流1mA表压2Mpa裸片压力传感器die产品概述:GDP0703 型压阻式压力传感器晶圆采用 6 寸 MEMS 产线加工完成,该压力晶圆的芯片由一个弹性膜及集成
2023-04-06 14:48:12
CBL ASSEM X.FL - SMA JACK 300MM
2023-04-03 12:06:52
SIM->UIDL:923029061我如何使用这些来派生一个唯一的 32 位 UID。(其他制造商芯片的经验是,出厂值通常包括批号和/或晶圆序列号+晶圆上的位置,和/或 ROM 编程日期戳,和/或唯一
2023-03-31 06:40:48
SENS HEAD RFLCTV LINE BEAM 300MM
2023-03-30 17:30:01
SENS HEAD RFLCTV SPOT BEAM 300MM
2023-03-30 17:30:00
美国加州时间2023年3月27日,SEMI在《300mm晶圆厂展望报告-至2026年》(300mm Fab Outlook to 2026)中指出,全球半导体制造商预计2026年将增加300mm
2023-03-29 16:47:442043 LAMP FLUOR 300MM
2023-03-28 20:22:52
扎带 500PCS/包3.6*300mm 俗称(4*300mm) 白色塑料 导线 杜邦线 束线带 一拉得 自锁式 尼龙扎线带 封条 塑料扣束带
2023-03-28 16:47:30
SENSOR PROX ULTRASONC 300MM RECT
2023-03-28 00:04:23
PVA SERIES: 300MM ARRAY - RECEIV
2023-03-27 13:08:21
PVA SERIES: 300MM ARRAY - EMITTE
2023-03-27 13:03:00
CABLE ASSY FI-S 20POS 300MM
2023-03-23 12:51:54
THERMPAD5595210X300MM1.5MM
2023-03-23 08:34:29
THERMPAD5595210X300MM2.0MM
2023-03-23 08:34:29
THERMPAD5595210X300MM1.0MM
2023-03-23 08:34:28
SWITCH REMOTE SHAFT 300MM
2023-03-23 00:36:03
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