历时两年,华冶科技推出了全新一代自粘微细扁(方)线产品。本次新品,有哪些亮点和惊喜呢? 无线充和有线充,你更喜欢哪一种? 无线充电由于其便捷的特性,自推出以来就受到了不少用户的喜爱。而就手机无线充电
2024-03-20 11:55:4664 在英伟达GTC 2024大会上,英伟达CEO黄仁勋宣布推出新一代GPU Blackwell,第一款Blackwell芯片名为GB200,将于今年晚些时候上市。
2024-03-20 11:32:04344 内不得不面对的现实问题。为了满足汽车行业的变化,经纬恒润现推出新一代快速控制原型产品ControlBase_S,可以广泛运用在动力域、底盘域、车身域等不同控制单元的算法
2024-03-15 08:00:38607 ANDROID HANDHELD RFID READER
2024-03-14 23:13:14
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2024-03-14 21:15:55
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2024-03-14 20:37:33
苹果公司在官网推出了新款MacBook Air,搭载高性能M3芯片,提供13英寸和15英寸两种尺寸选择。新款MacBook Air不仅性能卓越,还拥有出色的电池续航,最长可达18小时,满足
2024-03-13 17:37:56292 近日,全球知名的半导体解决方案供应商意法半导体(STMicroelectronics)宣布推出两款全新的近距离无线点对点收发器芯片——ST60A3H0和ST60A3H1。这两款产品的推出,标志着电子
2024-03-12 11:00:10215 在电子元件领域不断创新的Vishay公司,近日宣布推出新系列的浪涌限流正温度系数(PTC)热敏电阻——Vishay BCcomponents PTCEL系列。这款新型热敏电阻以其宽阻值范围、高电压处理能力和高能量吸收能力,为汽车和工业应用中的有源充放电电路带来了显著的性能提升。
2024-03-12 10:34:11105 近日,全球知名的半导体解决方案供应商Vishay宣布推出新型80V对称双通道N沟道功率MOSFET,型号为SiZF4800LDT。这款新产品将高边和低边TrenchFET® Gen IV
2024-03-12 10:32:0293 在全球电力电子领域,英飞凌科技以其卓越的技术创新能力和领先的产品质量赢得了广泛赞誉。近日,该公司宣布推出新一代碳化硅(SiC)MOSFET沟槽栅技术,标志着功率系统和能量转换领域迈入了新的发展阶段。
2024-03-12 09:53:5297 在电力电子领域持续创新的英飞凌科技股份公司近日宣布,其已成功推出新一代碳化硅(SiC)MOSFET沟槽栅技术——CoolSiC™ MOSFET Generation 2。这一创新技术的推出,标志着功率系统和能量转换领域迎来了新的里程碑,为行业的低碳化进程注入了强大动力。
2024-03-12 09:43:29125 全球基础半导体器件领域的高产能生产专家 Nexperia(安世半导体)宣布推出全新的专用于监测和保护 1.8 V 电子系统的 4 通道和 8 通道模拟开关系列产品。该系列多路复用器包含适用于汽车
2024-03-06 10:25:58234 近日,爱立信推出新的服务编排与保障产品、解决方案与服务功能,旨在帮助全球运营商大规模利用5G与5G独立组网(SA)带来的日益多样化与大量高影响力用例机会。
2024-02-27 14:59:59400 Holtek推出新一代直流无刷电机专用SoC Flash MCU BD66FM6445A/BD66FM6452A,整合MCU、LDO、三相36V P/N Gate-Driver、VDC bus电压侦测及零待机功耗电路
2024-02-23 16:33:34403 来源:Silicon Semiconductor 非常适合汽车LED头灯和其他高速开关应用。 ROHM(罗姆)开发了100V击穿肖特基势垒二极管 (SBD),可为汽车、工业和消费应用中的电源和保护电路提供“业界领先”的反向恢复时间 (trr)。 尽管存在多种类型的二极管,但高效SBD越来越多地用于各种应用。特别是具有沟槽MOS结构的SBD,其VF低于平面型,可在整流应用中实现更高的效率。然而,沟槽MOS结构的一个缺点是它们的trr通常比平面拓扑差,导致用于开关时的功率损耗更高。 为此
2024-02-21 14:04:07132 瑞典乌普萨拉,2024年2月20日 – 全球领先的嵌入式系统开发软件解决方案供应商IAR宣布:推出其旗舰产品IAREmbedded Workbench for Arm功能安全版的最新版本9.50.3。
2024-02-21 13:47:12289 恩智浦半导体欣然宣布推出MCX A14x和MCX A15x,这是MCX A系列通用微控制器(MCU)的全新成员,现已正式上市。这一新型MCU系列以低成本、易用性和小巧封装为特点,专为激发工程师
2024-02-03 13:57:46294 英飞凌科技股份公司,凭借其丰富的磁性位置传感器技术经验与成熟的线性隧道磁阻(TMR)技术,成功研发出新款磁性位置传感器XENSIV™ TLI5590-A6W。
2024-01-31 11:08:26345 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子近日宣布推出新款低功耗蓝牙(LE)片上系统(SoC),即DA14592。这款产品凭借其超低功耗和微型尺寸,成为瑞萨电子系列中功耗最低、体积最小的多核(Cortex-M33、Cortex-M0+)低功耗蓝牙产品。
2024-01-19 16:18:15322 楷登电子(美国 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)今日宣布推出一套新的应用,可显著增强旗舰产品 Palladium Z2 Enterprise Emulation System 的功能
2024-01-19 10:10:45270 2024年1月18日,中星联华科技(Sinolink Technologies)开启“精益求精,源为心动”2024新春新品发布会,此次发布会中星联华隆重推出新一代晶振级微波信号源--SLFS-Pro系列超低相噪微波信号源。
2024-01-19 09:07:34194 智谱AI近日宣布推出新一代基座大模型GLM-4。这一模型在整体性能上相较上一代实现了大幅提升,其表现已逼近GPT-4。
2024-01-17 15:29:37378 掣肘行业发展的核心问题。天合光能依托分布式光储多年运营经验,推出新一代215kWh储能一体机Potentia蓝海,响应市场需求,优化户用光伏投资回报,提供一体化分布式光储解决方案。
2024-01-16 11:13:46452 SEGGER宣布推出新的Embedded Studio- V8.10。这款先进的多平台IDE现在通过单一设置支持多种架构。同一软件可用于为RISC-V和ARM目标处理器构建和调试应用程序。(以前需要安装ARM和RISC-V两个版本的IDE)。
2024-01-16 11:06:15407 地平线正式宣布,将于2024年4月推出新一代征程6车载智能计算方案,并在同年第四季度完成首批量产车型的交付。这款即将推出的征程6是地平线征程家族的全新升维进化产品,具备强大的计算能力和智能驾驶功能。
2024-01-15 14:33:19482 专注于隧道磁阻(TMR)技术的磁传感器制造商江苏多维科技有限公司 (MultiDimension Technology Co., Ltd., MDT)基于高灵敏度TMR技术,推出新型3pT级紧凑型高精度低噪声线性磁传感器
2024-01-02 16:54:48393 Holtek推出新一代Arm Cortex-M0+直流无刷电机控制专用整合型单片机HT32F65432A与HT32F65440A,整合MCU、LDO、三相36V P/N Gate-Driver、VDC bus电压侦测、高压FG及零待机功耗
2023-12-26 16:31:45474 集特推出新款龙芯主板GM9-3003
2023-12-14 16:03:07209 基础半导体器件领域的高产能生产专家 Nexperia(安世半导体)近日宣布推出新款 GaN FET 器件,该器件采用新一代高压 GaN HEMT 技术和专有铜夹片 CCPAK 表面贴装封装,为工业和可再生能源应用的设计人员提供更多选择。
2023-12-13 10:38:17312 SNP推出新版SNP Glue软件,作为CrystalBridge技术平台的一部分,可实现SAP数据与非SAP数据源之间的云原生集成,简化企业数据集成。SNPGlue提供无缝集成到领先的云平台,包括
2023-12-05 08:41:20175 RAIN RFID空中接口协议,(RAIN RFID标签和读写器的通信方式)将计划推出新版本。 随着RAIN RFID的广泛应用和规模的扩大,有关在超高频(UHF)频段内运行的标签和读写器的规则
2023-11-30 15:40:04183 未来,我们计划将 CLion Nova 并入 CLion Classic。我们不打算推出新产品。” 该公司打算先收集用户反馈,然后在 2024 年的某个时刻根据具体的反馈结果将 CLion Nova 合并到 CLion Classic。
2023-11-23 10:44:21388 “芯科科技”,NASDAQ:SLAB),今日宣布推出新的8位微控制器(MCU)系列产品,该系列MCU针对价格和性能进行了优化,进一步扩展了芯科科技强大的MCU开发平台。 这些新的8位MCU与PG2x
2023-11-21 15:20:59521 Silicon Labs(亦称“芯科科技”)宣布推出新的BB5 8位微控制器(MCU)系列产品,该系列MCU针对价格和性能进行了优化,进一步扩展了芯科科技强大的MCU开发平台。
2023-11-17 09:50:51369 生成式AI火爆全球之后,英伟达的AI芯片一张难求,就在英伟达重量级选手H100 AI芯片目前依然是一货难求的情况下,英伟达推出新款AI芯片H200。 H100目前算是算力市场硬通货,而H200则更强
2023-11-14 16:45:50916 ROHM Semiconductor宣布推出新型BD2311NVX-LB栅极驱动器IC。该器件可实现纳秒 (ns) 级的栅极驱动速度,因此非常适合高速 GaN 功率器件开关。 通过对氮化镓技术的全面
2023-11-14 15:04:58438 IPP-2331 型号简介IPP(Innovative Power Products )推出新型号IPP-2331和IPP-2332,工作频率为 100 – 520 MHz
2023-11-08 22:32:46
全球被动元件领导厂商-国巨集团,推出新款薄膜氮化钽晶片电阻-NT系列。 NT系列产品具备抗湿、抗硫、高精密度、高稳定表现的特性,外壳尺寸从0402到1206 ,电阻范围为100Ω-481KΩ,具有
2023-11-08 11:08:37369 ROHM Semiconductor宣布推出新的硅电容器BTD1RVFL系列。智能手机和可穿戴设备将逐步整合这些组件。硅半导体加工技术经过多年的改进,可以在更紧凑的封装中实现更高的效率。 智能手机
2023-11-07 15:59:11272 ,内置分析和仿真工具,有助于加快产品上市中国上海,2023年9月14日——楷登电子(美国Cadence公司,NASDAQ:CDNS)近日宣布推出新的CadenceOr
2023-11-04 08:13:24606 TDK东电化 推出新型NTC 热敏电阻
2023-11-01 15:56:36198 为满足客户对激光雷达产品兼顾距离、高灵敏的性价双优需求,思岚科技发挥在三角测距&DTOF测距上的技术优势,推出新一代融合型DTOF雷达产品 — RPLIDAR C1。
2023-10-31 09:42:55324 2023年10月,凌锐半导体正式推出新一代1200V 18毫欧和35毫欧的SiC MOS。产品性能优异,开关损耗更低、栅氧质量更好、而且兼容15V和18V驱动,能够满足高可靠性、高性能的应用需求。
2023-10-20 09:43:26485 据麦姆斯咨询报道,汽车技术领导者英飞凌科技股份公司(Infineon)近日宣布推出新款创新的胎压监测传感器XENSIV™ SP49。
2023-10-19 14:22:14267 单片机的p0p1什么意思?
2023-10-16 09:26:17
多芯粒设计周转时间 中国上海,2023 年 10 月 8 日——楷登电子(美国 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)近日宣布推出新的系统原型验证流程,该流程基于 Cade
2023-10-08 15:55:01249 据悉,微软推出了新的Windows应用商店网页版,旨在替代在网络上查找Windows应用程序的现有方式,更新之后,用户可以通过在Windows 10或Windows 11上的Microsoft
2023-10-07 16:57:25942 美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商,正式推出其新一代气体放电管 (GDT) 产品线的最新成员,引入了高电压双极过压保护器家族。
2023-09-21 14:38:17138 近日,度亘核芯正式推出新开发的500W系列锁波产品,形成10W-500W878.6nm、885nm、888nm锁波泵浦的全系列光纤耦合模块,助力高功率固体激光器性能进一步提升。该产品具备强环境适应性
2023-09-21 08:30:51723 雷蒙多回应访华时华为推出新手机感到不安 美商务部长对华为新机不悦 中方回应 在当地时间19日在美国众议院听证会,雷蒙多被议员质询她访华期间华为推出新手机一事。雷蒙多回应访华时华为推出新手机感到不
2023-09-20 17:59:34691 V Vishay 推出新型 6 A、20 A 和 25 A microBRICK 同步降压稳压器,用来提高负载点 (POL) 转换器的功率密度和效率。 Vishay SiliconixSiC931
2023-09-15 10:41:09545 与供应链数据集成,内置分析和仿真工具,有助于加快产品上市 中国上海,2023 年 9 月 14 日——楷登电子(美国 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)近日宣布推出新的 Cadence
2023-09-14 13:40:021480 领先的半导体解决方案供应商MACOM公司,于近日宣布推出新的激光器和探测器产品,以支持城域长途干线通信 (MLH) 和数据中心互连 (DCI) 光模块,及ONU和OLT BOSA的应用。
2023-09-08 10:36:09751 苹果将于9月12日推出新款iPhone 15系列。
2023-09-05 14:38:53664 ,赋能终端设备生成式AI应用。 将生成式AI 部署在终端设备上 目前大部分生成式AI都是通过云端运算进行,而联发科的目标是将其部署在终端设备上。联发科表示,今年年底将推出新一代旗舰 SoC,将采用针对Llama 2模型而优化的软件栈(NeuroPilot),与搭配支持Transform
2023-08-29 01:19:001193 家庭中能见到的断路器,一般只有1P和2P的,1P,2P又叫做1级2级,每一级都对应上下两个接线柱,每一级的宽度是17.5毫米(例如,2P断路器的宽度为17.5*2=35毫米)。
1P与2P最大的区别
2023-08-28 17:44:26
汽车电子产品的数量和复杂程度正在不断增加,而所有这些组件都需要针对高电压、高能瞬态的保护。Littelfuse 推出新型SZSMF4L 400 W瞬态抑制二极管系列,具有快速响应时间、低齐纳阻抗
2023-08-24 15:14:42620 特斯拉决定在推出新产品的同时,在国内市场降低价格销售新型产品。8月14日,特斯拉在推特上表示,从今天起,Model Y长期型号的销售价格将从31万3900元下调到29万9900元,Model Y高性能型号的价格将从36万3900元下调到34万9900元,分别下调1.4万元。
2023-08-15 10:56:49860 海凌科推出新款百元左右的路由模块,集2.4G/5G双频段 + WiFi5 于一体,支持 5 路千兆路由,体积小巧,接口丰富,性价比高。 1 RM50产品介绍 HLK-RM50 是海凌科电子推出
2023-08-14 09:44:57657 新的IC设计和验证解决方案结合了人工智能技术与云服务的可扩展性优势,旨在解决产品的复杂性,加快产品上市速度 西门子数字化工业软件日前推出新的Solido 设计环境软件 (Solido Design
2023-08-08 11:12:37664 2023年7月24日,全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布,正式推出其新一代旗舰级安卓智能模组SG885G-WF。该智能模组具有高达48TOPS的AI综合算力、强大性能及丰富的多媒体功能
2023-07-31 23:49:46369 倍加福推出新款 VOC工业事件相机 ,再次扩展工业视觉产品系列。该相机可以实现 在触发信号前后长达 60 秒、以事件为驱动的视频记录 ,从而实现针对性的简单远程诊断以及 自动文档记录 。
2023-07-28 14:10:23513 萨科微slkor热销型号可以替换TI德州仪器、ON安森美、AOS万代半导体、TOSHIBA东芝的功率器件,是“国产替代”的首选,市场反应速度快、快速推出新产品,萨科微SLKOR霍尔hall元件优势
2023-07-27 11:20:32336 2023年6月28日,是德科技(Keysight Technologies,Inc.)日前宣布,推出新型 PCI Express(PCIe)6.0 协议验证工具。这些协议分析仪和协议训练器不需要连接
2023-06-29 09:54:05357 6 月 20 日,思科宣布推出专为人工智能超级计算机设计的新型网络芯片,在推出 Cisco Silicon One™ 三年半之后,思科宣布推出第四代设备,即 Cisco Silicon One
2023-06-21 15:55:577064 Melexis 推出新品MLX75027RTI,助力汽车和工业客户满足功能安全要求,进一步巩固其在飞行时间(ToF)技术领域的地位。
2023-06-21 12:26:40249 测试情况:测试IC: M0516LDN, NUC029.
(1)单独使用GPIO P2P3P4中断可以正常唤醒;
(2)使用EXINT0和Exint1外部中断可以正常唤醒;
(3)GPIO
2023-06-19 06:39:23
AMD在旧金山发布会上推出了新一代AI芯片、数据中心CPU和DPU。在生成式AI浪潮下,最受关注的新品是AI芯片Instinct MI 300X,直接与英伟达的H100竞争。
2023-06-15 16:16:411288 1.Arm 推出新智能手机技术,联发科签约使用 据报道,5月29日,Arm推出了用于移动设备的新芯片技术,联发科表示将在下一代产品中使用该技术,称新芯片将有助于提高下一代智能手机的性能
2023-05-29 10:51:381129 亮钻推出新款核心板Y-3566,其采用四核Cortex-A55内核的瑞芯微RK3566处理器,主频可达1.8GHz。邮票孔接口设计,支持8GB大内存,集成最高1Tops AI算力的NPU,为用户提供“嵌入式”+“AI”解决方案平台。
2023-05-17 15:57:27965 麦德美爱法是全球最大的电子线路、电子组装和半导体封装解决方案供应商之一,为电子制造商客户提供上述的解决方案。麦德美爱法推出两种新型耐用的烧结技术,进一步丰富了ALPHA®Argomax®系列。这些新技术帮助制造商开发出更小、更轻、更可靠的系统,增强竞争优势。
2023-05-15 17:18:24665 东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)宣布推出新款高速四通道数字隔离器“DCL54xx01”系列,该系列具有100kV/μs(最小值)的高共模瞬态抑制(CMTI)和150Mbps的高速数据速率。该系列六款产品于今日开始支持批量出货。
2023-05-10 09:37:18600 OSCOPE HANDHELD W/BATT & CHARGER
2023-04-06 13:23:25
OSCOPE HANDHELD W/BATT & CHARGER
2023-03-30 17:35:19
NTSC GENERATOR HANDHELD
2023-03-30 17:32:03
REF DESIGN HANDHELD POS
2023-03-30 11:45:54
HANDHELD LAMP WATERTITE
2023-03-29 19:56:16
紧凑空间中USB的连接,更需要线缆和接口具备特殊优势。为了进一步提升客户的USB连接体验,L-com诺通推出了一系列新型USB 3.0直角型高柔拖链级线缆。
2023-03-28 14:37:47297 倍加福正不断完善手持式读码器产品线,全新推出新款 OHV210 移动手持式读码器,功能强大:一方面,设备配备蓝牙5.0接口,实现低能耗;另一方面,它能够可靠地读取所有常见的一维码和二维码,即使
2023-03-26 10:50:19827 DIVIDER BATTERY HANDHELD 1=100
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DIVIDER BATTERY HANDHELD 1=5
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