3月6日，聚灿光电发布公告，宣布拟变更“Mini/Micro LED芯片研发及制造扩建项目”的部分募集资金（共计8亿元）用途，用于新项目“年产240万片红黄光外延片、芯片项目”的实施。
2024-03-08 13:58:42
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近日ROHM开发出车载一次侧LDO“BD9xxM5-C”，是采用了ROHM高速负载响应技术“QuiCur”的45V耐压LDO稳压器，
2024-03-06 13:50:21132 
证监会近日披露了旭宇光电（深圳）股份有限公司（简称：旭宇光电）的上市辅导备案报告，标志着该公司正式启动了在北京证券交易所公开发行股票并上市的计划。值得一提的是，旭宇光电此前曾尝试在上交所科创板上市
2024-03-05 15:35:14239 2月26日晚，昆山开发区与深圳市兆纪光电有限公司在深圳成功签约，总投资1.5亿美元的兆显光电高清超薄 LED 背光源及TFT-LCD 模组智能制造项目落户开发区
2024-02-29 14:12:37219 半导体激光器芯片设计、外延生长、器件工艺、芯片封装、测试表征、可靠性验证以及功能模块等全套工程技术能力和量产制造能力，专注于高性能、高功率、高可靠性光电芯片及器件的设计、研
2024-02-27 08:27:22174 
只有体单晶材料难以满足日益发展的各种半导体器件制作的需要。因此，1959年末开发了薄层单晶材料生长技外延生长。那外延技术到底对材料的进步有了什么具体的帮助呢？
2024-02-23 11:43:59300 
索尼集团近日宣布，他们已成功开发出一种新技术，可使机械硬盘（HDD）的存储容量翻倍。这项技术预计将从5月起正式投入量产，并有望为解决当前数据中心存储短缺的问题提供重要支持。
2024-02-20 17:07:14402 针对高能泵浦用1000W激光巴条器件，华光光电科研项目组攻克了高功率激光器外延结构设计，低缺陷密度高质量MOCVD外延生长，腔面抗烧毁（COMD）能力提升，无空洞、低应力、低smile现象的bar条封装等重要技术难题
2024-01-25 15:26:31180 分子束外延(Molecular beam epitaxy，MBE)是一种在超高真空状态下，进行材料外延技术，下图为分子束外延的核心组成，包括受热的衬底和释放到衬底上的多种元素的分子束。
2024-01-15 18:12:10958 
回顾2023年，以山西高科60亿元的MLED COB项目启动为标志的事件，正式掀起了LED封装江湖的一场技术大战。
2024-01-15 13:39:11347 据麦姆斯咨询报道，近日，合肥工业大学微电子学院先进半导体器件与光电集成实验室的王莉副教授和罗林保教授团队，成功研发出一种基于单p-型硅肖特基结的超灵敏近红外窄带光电探测器。
2024-01-11 10:13:22185 
在智能穿戴设备领域，国星光电凭借在LED封装领域的领先优势，成功开发出一系列创新产品，为智能手表/手环、智能耳机等设备提供健康感测与超高清显示技术方案。这些技术方案不仅提升了设备的科技感，还为定制化和高品质的智能穿戴产业注入新活力。
2024-01-05 15:34:45194 强光LED电筒控制芯片OC5338是一款内置100V/3A功率MOS的高性能芯片方案。它具有多种功能，包括100%输出、25%输出和爆闪。此外，它还具有宽输入电压范围，从3.6V到100V，并且具有
2023-12-28 13:42:19267 
碳化硅衬底有诸多缺陷无法直接加工，需要在其上经过外延工艺生长出特定单晶薄膜才能制作芯片晶圆，这层薄膜便是外延层。几乎所有的碳化硅器件均在外延材料上实现，高质量的碳化硅同质外延材料是碳化硅器件研制的基础，外延材料的性能直接决定了碳化硅器件性能的实现。
2023-12-15 09:45:53605 
近日，2023显示行家极光奖榜单重磅揭晓，凭借在显示行业的顶尖技术实力，瑞丰光电斩获“最具影响力供应链奖（Mini LED背光模组企业）”，同时，瑞丰光电作为A级参编企业在《2023 Mini LED背光调研白皮书》发布做出重要贡献，进一步展现了瑞丰光电强大的研发实力与责任担当。
2023-12-13 10:11:56479 采用国星光电自主研发的巨量转移技术路线，实现＞50多万颗Micro LED芯片高密度集成，R/G/B三色芯片落位精度＜2um，转移良率＞99.9%。此外，国星Micro LED研发平台未来还可支持12寸以内基板上芯片多次拼接键合。
2023-12-12 14:36:17234 LED显示屏SMD和COB封装技术有何不同？ LED显示屏是一种广泛应用于户内和户外广告、信息发布、娱乐等领域的显示设备。SMD（Surface Mount Device）和COB（Chip
2023-12-11 15:05:37781 led显示屏封装方式 LED显示屏是一种使用发光二极管作为显示元素的显示设备，广泛应用于室内外广告、商业、舞台演出、展览和体育场馆等场所。根据不同的封装方式，LED显示屏可以分为多种类型，包括
2023-12-11 14:29:56688 以来迅速发展的新型微电子封装技术，包括焊球阵列封装（BGA）、芯片尺寸封装（CSP）、圆片级封装（WLP）、三维封装（3D）和系统封装（SIP）等项技术。介绍它们的发展状况和技术特点。同时，叙述了微电子
2023-12-11 01:02:56
基于自主搭建的Micro LED创新研发平台，国星光电全力推进Micro LED新型显示项目开发，按下关键技术攻坚进程的“加速键”。
2023-12-06 09:08:28438 LED器件占LED显示屏成本约40%～70%，LED显示屏成本的大幅下降得益于LED器件的成本降低。LED封装质量的好坏对LED显示屏的质量影响较大。封装可靠性的关键包括芯片材料的选择、封装材料
2023-12-06 08:25:44381 
详解汽车LED的应用和封装
2023-12-04 10:04:54220 
近日，乾照光电取得多项LED芯片相关专利，分别是“一种LED芯片及其制备方法”、“一种垂直结构LED芯片”、“一种LED外延结构“。
2023-12-03 14:11:35611 外延工艺的介绍，单晶和多晶以及外延生长的方法介绍。
2023-11-30 18:18:16877 
天眼查显示，近日，乾照光电取得多项LED芯片相关专利，包括“一种垂直结构LED芯片”、“一种LED芯片及其制备方法”、“一种LED芯片及其制作方法”、“一种深紫外垂直结构LED芯片及其制作方法”。
2023-11-30 13:59:17399 11月25日、26日消息，据国家知识产权局公告，乾照光电、沃格光电、鸿利智汇、明阳电路正在申请或已取得LED相关专利。
2023-11-27 14:21:27381 半导体的外延片和晶圆的区别？ 半导体的外延片和晶圆都是用于制造集成电路的基础材料，它们之间有一些区别和联系。在下面的文章中，我将详细解释这两者之间的差异和相关信息。 首先，让我们来了解一下
2023-11-22 17:21:252329 日前，国星光电董事会审议通过《关于成立车载LED事业部的议案》，正式成立车载LED事业部。
2023-11-21 09:23:28895 半导体封装方法，大致可以分为两种：传统封装和晶圆级（Wafer-Level）封装。传统封装首先将晶圆切割成芯片，然后对芯片进行封装；而晶圆级封装则是先在晶圆上进行部分或全部封装，之后再将其切割成单件。
2023-11-19 12:30:081014 2023年伊始，以兆驰晶显1100条COB生产线的签约仪式与山西高科60亿元的MLED COB项目启动为标志的事件，正式掀起了LED封装江湖的两场技术战争。
2023-11-18 14:20:55827 电子发烧友网站提供《光电互补LED照明系统设计.doc》资料免费下载
2023-11-14 11:51:19
0 二极管滨松的S2386-5K，运放AD8615（后来又试了AD8641），负电源接了-0.3V。
使用光电二极管跨阻放大，光电二极管没有偏置，使用光伏模式，但后级输出是正弦波信号，参考了ADI官方的一些电路，不知道怎么把正弦信号转成有效稳定的直流信号
2023-11-14 07:48:26
在上篇文章中介绍了扇入型晶圆级芯片封装(Fan-In WLCSP)、扇出型晶圆级芯片封装(Fan-Out WLCSP)、重新分配层(RDL)封装、倒片(Flip Chip)封装，这篇文章着重介绍硅通孔(TSV)封装工艺。
2023-11-08 10:05:531825 
介绍了晶圆级封装的基本流程。本篇文章将侧重介绍不同晶圆级封装方法所涉及的各项工艺。晶圆级封装可分为扇入型晶圆级芯片封装(Fan-In WLCSP)、扇出型晶圆级芯片封装(Fan-Out WLCSP
2023-11-08 09:20:192742 
WLCSP(Wafer Level Chip Scale Packaging)即晶圆级芯片封装方式，不同于传统的芯片封装方式(先切割再封测，而封装后至少增加原芯片20%的体积)，此种最新技术是先在整片晶圆上进行封装和测试，然后才切割成一个个的IC颗粒，因此封装后的体积即等同IC裸晶的原尺寸。
2023-11-06 11:02:071026 
近日，国星光电LED器件封装及其应用产品项目传来新进展。
2023-11-03 14:19:35418 电子发烧友网站提供《LED外延芯片工艺流程及晶片分类.doc》资料免费下载
2023-11-03 09:42:540 电子发烧友网站提供《LED调光电路的设计.doc》资料免费下载
2023-10-30 11:48:076 这款雷曼PM驱动玻璃基Micro LED显示屏使用沃格光电推出的TGV玻璃基板和雷曼光电独有的新型COB封装专利技术，工艺更简化，大幅降低了Micro LED显示屏制造成本。
2023-10-27 09:45:14155 近两日，伟时电子、宝明科技、瑞丰光电、隆利科技等LED封装模组厂商先后发布上半年“成绩单”。
2023-10-18 11:05:21510 晶圆级封装是指晶圆切割前的工艺。晶圆级封装分为扇入型晶圆级芯片封装（Fan-In WLCSP）和扇出型晶圆级芯片封装（Fan-Out WLCSP），其特点是在整个封装过程中，晶圆始终保持完整。
2023-10-18 09:31:051339 
旭宇光电成立于2011年，主营业务为LED封装器件的研发、生产和销售，其主要产品分为通用照明光源、紫外光源，以及可见光全光谱光源、植物光照光源和红外光源等创新应用。
2023-10-09 11:35:22398 此外，研磨技术的缺点还有统一性不高，多片加工时对外延片的厚度的组合比较苛刻，并且加工效率较低。如果将研磨后的外延片再进行CMP处理，则需要较长的时间才能去除掉损伤层。并且由于衬底的厚度不同，外延的厚度也不同，因此每一片外延片的减薄要求也不同，整体加工效率较低。
2023-09-27 16:35:43430 
LED（发光二极管）已经成为了现代照明和电子领域的主力军，因为它们不仅具有高效能、长寿命和低能耗等优点，还能够发出多种不同的颜色的光。本文将从LED的类型、工作原理以及其优点三个方面来探讨LED能够
2023-09-27 08:15:011261 
电子发烧友网报道（文/刘静）近日，证监会披露了关于旭宇光电（深圳）股份有限公司（以下简称：旭宇光电）向不特定合格投资者公开发行股票并在北京证券交易所上市辅导备案报告。 值得一提的是，曾在2020
2023-09-25 17:25:04360 
电子发烧友网站提供《32位单片机晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP).pdf》资料免费下载
2023-09-19 16:12:260 电子发烧友网站提供《32位单片机晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）.pdf》资料免费下载
2023-09-19 14:23:370 2023年9月，第三届紫外LED国际会议暨长治LED发展推进大会在长治隆重召开，国内外专家云集，深入交流紫外LED最新技术进展与发展趋势。晶能光电外延工艺高级经理周名兵受邀作《硅衬底GaN基近紫外
2023-09-19 11:11:285752 BPI-Centi-S3 是一个板载1.9英寸彩屏的小尺寸ESP32-S3开发板，适合用于彩色显示，交互控制，无线通信，传感器数据采集等物联网综合应用项目的开发。
使用Espressif
2023-09-07 10:11:27
9 月 6 日-8 日， 中国国际光电博览会（CIOE 2023）在深圳举办。奥比中光机器人视觉产业技术中台亮相本届光博会， 并在现场重磅发布户外机器人 3D 相机新品 Gemini 2 XL
2023-09-07 09:28:11468 
近日，晶能光电发布12英寸硅衬底InGaN基红、绿、蓝全系列三基色Micro LED外延技术成果。
2023-09-01 14:07:44737 强光手电筒防身怎么选？手电筒厂家建议
一、选择强光手电筒用于防身时，可以考虑以下几点：
亮度：强光手电筒的亮度是评估其性能的重要指标之一。高亮度的手电筒可以提供更远的照明距离和更强的光束，从而增加
2023-08-29 17:06:55
1 前言 这段时间由于项目原因，没有更新公众号，让各位花粉久等了。 久别归来，推荐一本好书：《LED封装与检测技术》，有想要电子版的朋友，关注硬件花园，后台回复【LED封装与检测技术】即可
2023-08-28 17:26:131134 
碳化硅功率器件与传统硅功率器件制作工艺不同，不能直接制作在碳化硅单晶材料上，必须在导通型单晶衬底上额外生长高质量的外延材料，并在外延层上制造各类器件。
2023-08-15 14:43:341001 
GaN半导体产业链各环节为：衬底→GaN材料外延→器件设计→器件制造。其中，衬底是整个产业链的基础。 作为衬底，GaN自然是最适合用来作为GaN外延膜生长的衬底材料。
2023-08-10 10:53:31663 
对于掺杂的SiC外延片，红外光谱测量膜厚为通用的行业标准。碳化硅衬底与外延层因掺杂浓度的不同导致两者具有不同的折射率，因此试样的反射光谱会出现反映外延层厚度信息的连续干涉条纹。
2023-08-05 10:31:47913 
led光电冷热冲击试验箱又名冷热循环试验箱、冷热冲击实验箱。适用范围：满足太阳光电模块(晶硅、非晶硅、薄膜、聚光型)的设计验证，让模块能够在一般气候下长期操作20年以上的规范要求，以确认太阳能电池
2023-08-04 10:58:46
这是一个非常简单的LED调光电路，具有2个晶体管，1个电阻器和2个电位器。典型的段式显示器LED每段功耗约为25mA，应使用电阻器将电流限制在此值。如果要对六位显示器进行电流限制，则至少需要42个串联电阻。为了解决上述问题，此LED调光器项目允许您仅使用几个组件来调整LED显示屏的亮度。
2023-07-24 17:08:121258 
%、47.78%、154.57%和30.5%。 面对发展空间广阔的Mini LED背光技术，国星光电有何动作呢？近日，国星光电
2023-07-20 16:14:35454 随着光电器件技术的飞速发展，光电器件封装技术已经成为了影响光电器件性能的关键因素。封装技术中，一个关键的环节是焊接过程。在这个过程中，真空共晶焊炉设备的作用尤为重要。那么，真空共晶焊炉设备在光电器件封装应用领域是如何运作的呢？我们接下来将深入挖掘这一话题。
2023-07-18 10:51:55776 
国星光电通过从灯珠到模组一体化设计，开发出应用于智能车载交互屏的LED技术解决方案，该方案可与汽车引擎盖灯、格栅灯、车尾灯等相结合，以更直观、更清晰的像素化图案实现智能灯语交互，为用户带来充满“参与感”的场景交互新体验。
2023-07-12 10:17:28416 DA14581 DEVKT -Pro 子板 WLCSP34 Electrical 原理图s
2023-07-06 19:42:280 DA14580 DEVKT -Pro 子板 WLCSP34 Electrical 原理图
2023-07-06 19:41:400 DA14585 DEVKT -Pro 子板 WLCSP34 Electrical 原理图
2023-07-06 19:37:070 购买性价比高的LED强光手电筒，需要考虑以下几点：探客好手电给大家来介绍！ LED类型：市面上常见的LED类型有Cree、Lumileds等，这些LED品牌的芯片质量都很好，光效也很高，是一个不错
2023-07-06 14:28:50422 
DA14683 Pro Development Kit Daughter Board 原理图 (WLCSP)
2023-07-05 20:58:170 DA1468x Pro Development Kit Daughter Board 原理图 (WLCSP)
2023-07-05 20:57:220 DA14531 WLCSP17 Pro 开发套件子板原理图
2023-07-03 19:43:270 和高质量的晶体管，它们都需要用到外延晶片。在本文中，我们将介绍这种在晶圆之上由超纯硅构成的超高纯层(也被称为“外延层)的形成过程、用途和特征。
2023-06-26 10:05:29417 
目前LED显示封装技术分为三个阶段，分别是:传统LED封装、Mini-LED封装和Micro-LED封装。
2023-06-20 09:47:411855 
，赢得多国客户的青睐。 九大领域 Products 本次展会，瑞丰光电以【溯源焕新 全景应用】为主题，携九大LED封装产品及解决方案，打造全场景LED封装瑞丰体验馆，给现场的客户观众带来沉浸式的体验，吸引了大批国内外友人驻足参观与交流。 针对传统照明
2023-06-16 15:34:12778 华灿光电的“微型发光二极管芯片及其制备方法”专利已获得授权，授权公告日为6月9日，授权公告号为CN114388672B，该专利能够提升芯片键合强度，使键合层与基板和外延结构的连接更紧密，提高芯片
2023-06-16 14:24:43407 展区，国星光电首次展出了应用于LED电源领域的第三代半导体产品及其应用方案，这是公司立足自身优势，推进第三代半导体应用迈向LED下游应用关键的一步。 于LED封装领域，国星光电经过多年的发展和沉淀，已具备领先的技术优势和良好的市场
2023-06-14 10:02:14437 
在户外活动中，不管是徒步还是露营，经常需要使用多功能强光手电筒。宇凡微推出的多功能战术强光LED手电筒方案，具有十多年LED灯项目研发经验，方案成熟，支持定制开发。 一、战术强光LED手电筒方案功能
2023-06-09 16:36:461135 
据悉，华灿光电自2022年起，Micro LED业务进展不断。此前，在2022年报中，华灿光电表示，在业务合作上，公司Micro LED业务与国内外知名消费类和科技类头部企业持续合作推进各类终端产品落地。
2023-06-08 16:11:31463 外延层是在晶圆的基础上，经过外延工艺生长出特定单晶薄膜，衬底晶圆和外延薄膜合称外延片。其中在导电型碳化硅衬底上生长碳化硅外延层制得碳化硅同质外延片，可进一步制成肖特基二极管、MOSFET、 IGBT 等功率器件，其中应用最多的是4H-SiC 型衬底。
2023-05-31 09:27:092818 
在半导体科学技术的发展中，气相外延发挥了重要作用，该技术已广泛用于Si半导体器件和集成电路的工业化生产。
2023-05-19 09:06:462459 
作为国内封装行业头部企业和Mini/Micro显示技术先行者，瑞丰光电在Mini LED领域历经七年的深耕发展，积累了丰富的技术经验和产出多项技术解决方案。
2023-05-18 11:35:45328 
2023年5月，瑞丰光电重磅亮相2023世界元宇宙生态大会，向业界展示MINI LED背光模组产品在VR/AR等中小尺寸显示应用的最优解决方案。
2023-05-18 11:16:14211 产品介绍： 立洋光电V5B投光灯采用高亮LED灯珠，高光效，出光均匀，照射角度可调，投射距离远。灯具融合多种创新工艺设计，导热效果好，适应范围广，更实用。灯具采用专业防水技术，防护等级达到IP66
2023-05-16 14:44:13396 
从保障外延片品质入手，提升Micro LED生产效率，降低生产成本外，应用更大尺寸的外延片也是Micro LED成本考量的关键。传统的LED行业普遍在4英寸，而Micro LED的生产工艺会扩大到6乃至8英寸，更大的衬底尺寸可以更好控制Micro LED的成本。
2023-05-10 09:50:04542 1064nm四象限硅光电二极管
TO金属封装（TO8S、TO8Si 、TO1032i、TO1081i ）
四象限光电二极管是分立元器件，由小间隙隔开四个有效探测区域组成。
该系列光电二极管可用于诸多
2023-05-09 17:10:53
先进物联网解决方案的领先供应商橙群微电子，很高兴地宣布，其获奖的NanoBeaconSoCIN100采用突破性的晶圆级芯片规模封装（WLCSP）。这种新的封装尺寸
2023-05-09 11:43:56983 
先进物联网解决方案的领先供应商橙群微电子，很高兴地宣布，其获奖的NanoBeacon SoC IN100采用突破性的晶圆级芯片规模封装（WLCSP）。这种新的封装尺寸为1.1mm x 2.0mm
2023-05-09 09:56:58408 
小。现在比较有前景的方式为光电共封装(CPO)，能够大幅度缩短封装引线距离，降低能耗,减小延迟,提高集成度。目前思科，Scacia，英特尔以及学术界都有相关的研究。
2023-05-08 10:02:00543 
圆片级芯片尺寸封装（WLCSP）是指在圆片状态下完成再布线，凸点下金属和焊锡球的制备，以及圆片级的探针测试，然后再将圆片进行背面研磨减薄
2023-05-06 09:06:411846 
关于LED前照车灯和尾部车灯为什么看起来会不同？这是基于LED封装形式的不同，目前，应用于汽车前大灯强光LED封装有COB,大功率陶瓷基LED,CSP-LED,CSP-COB,2016-LED
2023-04-14 10:22:58678 的发展和创新，为人类社会的科技进步和经济发展做出更大的贡献。 随着技术的进步，目前市场上出现了板级的封装，裸DIE通过凸点，直接通过TCB热压键合实现可靠性封装，是对BGA封装的一种升级，省去
2023-04-11 15:52:37
的硬件配置完成，一个相对完整的、有模有样的HarmonyOS/OpenHarmony公司级技术开发团队的的装备就完成了。
2023-04-10 09:34:15
N32G430C8L7_STB开发板用于32位MCU N32G430C8L7的开发
2023-03-31 12:05:12
高性能32位N32G4FRM系列芯片的样片开发，开发板主MCU芯片型号N32G4FRMEL7
2023-03-31 12:05:12
JW7510/LT强光手电筒_LED充电式强光电筒适用于铁路、电力、消防、油田、石化、冶金、工矿及其不同岗位、场所作为长时间工作和应急照明
2023-03-30 16:06:44
强光手电筒JW7622_多功能强光巡检电筒外壳由6061-T6高硬度铝合金CNC加工而成，防水防爆并耐高低温、高湿性能好，可在各种环境条件
2023-03-30 15:17:06
防爆强光手电筒_JW7210 LED节能强光巡检电筒适用于铁路、电业、油田、冶金、石化企业等各种易燃易爆场所的ⅡC类T1-T6组1区、2区、水下
2023-03-30 15:05:31
芯片上那必然会引起新一轮的技术革命，但是目前光芯片量产使用的光刻方式特征尺寸也在130nm以上，而且光波长至少在1.1um以上，光器件注定不能缩小器件到晶体管那么小。现在比较有前景的方式为光电共封装
2023-03-29 10:48:47
SW2601升降式强光工作灯_防爆强光探照灯适用于各种应急救援、防汛抢险、抢修等需要远距离或大面积照明场所。型号：SW2601品牌：石工生产厂家
2023-03-28 11:34:43
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