技术落后制约中国集成电路业发展

 

　　目前我国集成电路产业虽然已取得了一定发展，但目前国内产业还面临多个需要突破的关键点：

　　一是产业发展对软硬件要求较高，国内产业技术仍较落后。集成电路产业具有初始投入资金量庞大且投资回收期较长的特点，集成电路设计需要昂贵的软硬件设备，通常一条IC生产线的投资需要上亿美元。但目前国际集成电路核心技术仍掌握在跨国IT巨头手中，同时由于发达国家技术限制，国内产业水平仍远落后于国际先进水平，集成电路企业生产设备仍严重依赖进口;我国企业在高端产品上的生产能力仍然欠缺，一旦产品主流生产技术出现更替，将对国内研发能力较弱的企业造成巨大打击。

　　二是产业仍以代工生产为主，缺乏完整的产业链建设。由于核心技术受制于人，目前我国集成电路产业主要集中在产业链的中、下游，设计能力较为薄弱，多为替国外厂商代工生产，进出口仍以“外商投资+加工贸易”的模式为主，大量产品需要出口到海外进行再设计和加工，产品附加值较低，企业利润空间狭窄，尚未形成集研发、设计、制造和销售的完整产业链，制约了行业的长期发展空间。

　　2009年，整体大环境不利的波浪覆盖到了中国集成电路业，使之不可避免地出现了一定幅度的下滑。逆境中求生存，随着国家各项激励政策的出台，中国集成电路业正在企稳回升。一方面企业加大了研发的投入，产业链各环节在核心技术上都取得了突破，企核心竞争力提升，另一方面产业重组整合出现各种新形式。目前，中国集成电路业为获得更好的发展坏境，抓住未来发展的新契机，对国家出台的新扶持政策翘首以盼。

　　扩内需使行业企稳回升

　　受国际金融危机的冲击，全球集成电路行业在2009年出现了较大幅度下滑。中国集成电路产业也不可避免地出现了下滑。但在中国政府扩内需、保增长的政策带动下，中国集成电路行业正在逐步走出低谷。

　　2009 年4月，在国务院正式出台的《电子信息产业调整和振兴规划》(简称《规划》)中，集成电路被列入九大重点振兴领域和3个骨干产业之一。《规划》指出，在当前外部市场需求急剧下降、全球电子信息产业深度调整的形势下，全行业要采取积极措施，保持产业的稳定增长。

　　从行业统计和业内主要大企业的反馈来看，中国半导体业的运营在2009年第一季度达到近几年的最低点，但从2009年3月开始，行业出现企稳回升的迹象。最初的订单回升是由于客户补充缩减的库存而导致的市场需求微升。之后，国家3G牌照发放、家电下乡实施等一系列激励政策积极拉动了电子行业的市场需求。与此同时，随着内需市场的扩大，国内消费者信心的回暖，促使订单进一步回升，国内需求在今年4月到5月期间恢复到2008年同期水平。到了今年第三季度，随着国外订单水平的完全恢复，国内相关芯片制造和封装企业甚至出现满载运行的形势。

　　在集成电路设计、制造、封装等产业链各环节中，设计业的表现成为今年的一大亮点。据不完全统计和预测，2009年全年，我国集成电路设计业总销售额将达到 379.83亿元，同比增长11%，高于我国GDP的增长。“在集成电路产业中，设计业凸显了创新的潜质以及在迎合市场需求方面的巨大活力。”中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长王芹生说。她分析指出，设计业逆势增长与两大因素有关：首先，中国内需市场所呈现出的刚性需求奠定了我国集成电路设计业的发展基础;其次，虽然我国集成电路设计业中有30%的企业因产品以出口为主而遭受了巨大打击，但仍有70%的企业积极反省并调整自己的技术路线或产品布局，一部分企业在保持发展的同时，还实现了一定的增长。这两大因素促进中国集成电路设计业实现了正增长。而对外依存度很高的中国封装业，由于受飞索和奇梦达在中国工厂业绩大幅下滑的影响，整体出现大幅下滑。

　　技术提升助力发展模式转型

　　今年，国家把突破集成电路核心技术仍作为一项重点工作。在《规划》中，把突破集成电路核心产业的关键技术作为三大任务之一。而且，在国际金融危机的形势下，今年许多集成电路企业都把投资研发、进行技术积累作为企业转型的战略来实施，使得集成电路产业自主创新的步伐加快，产业转型取得明显进展。

　　《规划》中强调要支持骨干制造企业加大创新投入，推进工艺升级。在2009年，我国骨干芯片制造企业加大创新投入，推进工艺升级。中芯国际65nm工艺量产成功，45nm工艺即将试生产;华虹NEC成功开发了0.13微米eFlash(NVM)工艺平台EEPROM单元模块，代表了业界领先水平;华润上华与华润集团共同投资设立了8英寸晶圆厂，同时引进IBM 0.18微米射频CMOS工艺技术。这些新技术使各芯片制造企业的优势和特点更为突出，在各自专长的领域具有更强的竞争力。

　　在集成电路设计环节，一批企业获得了技术突破。士兰微电子3年投入8亿元研发高频高压器件工艺，在led显示屏的研制中取得重要进展;北京君正充分发挥自主知识产权CPU核Xbust的潜能，北京创毅视讯抓住CMMB标准带来的机会，新一代产品已研发成功，预计2010年两个企业的销售额均可望有2倍到4倍的提升;锐迪科微电子打破阻碍中国通信产业发展的瓶颈，可以提供 TD-SCDMA、GSM/GPRS等全系列移动通信核心射频芯片。由于拥有了核心技术，相当一批集成电路设计企业的竞争力增强了，市场占有率也随之提升。

　　在封装行业，企业将投资重点转移到开发世界前沿的系统集成封装技术上。与此同时，行业也在整合技术资源。国家发改委已批准设立“高密度集成电路封装技术国家工程实验室”，由长电科技与中国科学院微电子研究所、中国科学院深圳先进技术研究院、清华大学等5家单位联合实施。

　　除上述情况之外，行业企业也在关注国际半导体行业技术的重大转型趋势。除了摩尔定律外，新摩尔定律所描述的把数字和非数字的多个功能集成到紧凑的系统中越来越受到关注。与此同时，绿色经济、低碳经济已经成为世界潮流，新能源和节能降耗产品技术成为开发热点。在这种大趋势下，我国企业正在加快企业和产品结构的调整。

　　产业链上下游重组初现

　　除了核心技术之外，近几年来，中国集成电路产业把行业的整合重组也作为一项重点工作来推进。《规划》强调引导芯片设计企业与整机制造企业加强合作，依靠整机升级扩大国内有效需求，支持设计企业间的兼并重组，培育具有国际竞争力的大企业。

　　“发达国家的集成电路产业都有大的IDM(整合器件制造)企业，目前中国还没有这样大的IDM企业。”俞忠钰理事长认为，“中国IC产业当前应该以建立和发展 IC设计业为重点，早点诞生中国的高通和博通。发展中国的IC设计业，可以有各种企业形态，并不是指单一的fabless企业。要鼓励整机企业发展IC的设计开发和应用，也不排除现有的IC制造封装企业将业务延伸至 IC设计领域。”王芹生也表示：“整合产业链属于生态级和系统级的创新，它比技术和产品的创新更为重要。”

　　而产业链上下游的整合创新，需要大型企业援手。可喜的是，中电科技、中国电子和华润集团都已经参与到相关整合中，对集成电路行业的整合有很好的推动作用。例如，晶门科技业绩在近几年出现下滑，原因是其业务的60%来自摩托罗拉手机。随着摩托罗拉手机在市场上的淡出，晶门科技的销售额也从顶峰时期的4亿多美元下降到今年的9000万美元。但晶门科技迅速转换了业务策略，与京东方和CEC合作，而且CEC成为拥有29%股份的股东，这一合作立刻吸引了很多新的订单。与此同时，士兰、比亚迪、贝岭、华为、中兴通讯、海尔、京东方、长虹等整机企业积极与设计企业相结合，有可能打造出新型的IDM。

　　亟待出台扶助政策

　　根据美国半导体行业协会的预计，2010年全球半导体行业营收将达到2440亿美元，同比将增长10%。在这一大的背景环境下，中国集成电路行业将迎来新的发展契机。俞忠钰理事长认为，中国市场不仅规模是全球最大，而且系统种类最多，品种档次最全，为企业创造了巨大的发展空间，这是中国企业最重要的发展机遇。以中国的内需市场为突破口和切入点，中国的半导体产业将进入新的黄金发展时期。

　　但当前中国集成电路行业的发展还需要政府的大力扶助：

　　首先，行业热切期盼“新18号文”的出台。国家应该尽快出台进一步鼓励集成电路产业发展的若干政策。自2000年以来，我国集成电路产业受惠于国务院颁布的《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》(即18号文)，得到了快速发展。然而，“18号文”中的相关税收优惠政策将于2010年到期。财政部、海关总署、国家税务总局发布的2008年第43号公告中规定，自2009年1月1日起，集成电路生产企业，进口设备及其配套技术、配件、备件，一律恢复征收进口环节增值税。现在，行业都在翘首盼望“新18号文”的出台，希望它能够在产业政策上既保持原来的连贯性，又有所创新。例如，对集成电路芯片制造企业、封装企业、测试企业、关键原材料(单晶硅、多晶硅、掩膜版、引线框架、塑封料等)生产企业、专用设备仪器|仪表生产企业和集成电路研发机构进口的设备及零部件、原材料、消耗品征收的进口环节增值税由先征后退政策恢复为全额免除，以减轻集成电路重资产结构企业的财务负担;再如，由于在集成电路设计业中多数企业都属于中小型企业，希望国家能够制定出台普惠的政策，使全行业企业都受益。

　　其次，加快科技重大专项的实施进度，尽快落实资金，突破制约产业发展的共性核心技术和关键技术，构建起整个生态经济产业链的创新体系，以提升我国集成电路产业，尤其是集成电路设计业的技术竞争力。

　　再次，鼓励产业链各环节领军企业兼并重组劣势企业，并制定相关政策，提供在重组和整合中的资本操作手段，加大扶持力度，促其做大做强，做专做精，遏制低价恶性竞争。