高通博通EPON芯片,谁主沉浮

 

　　由于中国大陆的光纤网路布建目前正快速的发展当中，其中EPON宽频高速连线技术所带来的低功耗、高扩充性与高整合能力的优势特性广受当地电信业者的注目。因此，高通公司旗下子公司(Qualcomm Atheros)与博通(Broadcom)两大芯片厂商已相继推出各自的EPON芯片，展现积极进军大陆市场的决心。

　　伴随资料传输量日趋增加，用户对于传输速度的要求越来越高，因此加快了光纤技术的布建与发展。Qualcomm Atheros与博通(Broadcom)看好智慧电网应用与光纤到户(FTTH)的发展，纷纷推出低功耗、高效能的被动式以太光纤网路(EPON)芯片。

　　Qualcomm Atheros资深副总裁兼亚太区总经理郑建生表示，中国市场对智慧电网的应用需求增强，而EPON可满足客户低功耗的要求。有线宽频传输速度高低则是市场发展的关键要素，因此对于光纤网路的布建将显得更为重要。由于EPON在亚太地区的发展势如破竹，为了抢搭上这班光纤列车，Qualcomm Atheros正全力研发EPON相关产品，目前已发表三款1G EPON与一款10G EPON芯片。

　　郑建生进一步指出，目前市场上所使用的EPON芯片功耗都过高，无法满足客户的需求。无论是智慧电网的应用或是光纤到府的发展，对于电信业者、有线电视业者与公用事业者而言，低功耗将可使联网装置更具有市场竞争力、降低营运成本。为了解决装置居高不下的耗能问题，Qualcomm Atheros最新发表的EPON芯片QCA8829在Gigabit Ethernet(GE)PHY休眠时，可使应用的耗电量低于200毫瓦(mW);在启用GE PHY并以1Gbit/s全速运转时，耗电量则低于600毫瓦，因此客户将可建立低耗电的设计并提供优异的性能。

　　作为一款优秀的EPON芯片解决方案，除了具备上述低功耗之外，Qualcomm Atheros的QCA8829还支持多种主要标准规范与简化其系统设计，包括北美乙太网路供应有线电缆资料服务介面(DOCSIS Provisioning of Ethernet, DPoE)1.0规格、IEEE 802.3ah EPON、中国国家电网EPON规格及中国电信EPON标准，为业者的需求量身订做。而该芯片76支接脚的封装尺寸可以放入小型可插拔(SFP)光模组中，简化了系统设计，能够即插即用连接乙太网交换机或IP路由器。透过降低设备成本并提高网路性能。

　　目前，中国大陆的光纤网络正快速地部署中，而中国政府日前再计划支出420亿美元以扩充和改进中国宽频基础设施。因此，网络市场可望在中国大陆强劲的内需带动下持续蓬勃发展。而高整合度与低功耗的芯片解决方案，将成为胜出市场的重要关键。

　　无独有偶，博通也看好中国大陆EPON市场的成长潜力，日前该公司也宣布推出具备1G至10G扩充能力且高功能整合的EPON系统单芯片方案，应对中国大陆快速成长的需求。

　　博通基础架构网路事业群服务供应商存取业务资深产品经理Sanjay Kumar表示，博通BCM53600芯片系列的高功能整合特性有助提升OEM产品差异性。中国大陆电信业者对EPON技术趋之若鹜，让EPON在中国市场的渗透率已快速攀升，再加上中国大陆正积极推动语音、视讯与数据三网融合(Triple Play)服务，更促使EPON高速宽频连线技术大行其道，并推升相关晶片解决方案的需求。

　　Kumar进一步指出，为提高平均每户贡献值(ARPU)，中国大陆电信业者已积极展开宽频连线技术的部署作业，而如何以最少的成本花费获得最大的频宽效能，是相关业者最主要考量。而博通所推出的高功能整合1G EPON单芯片解决方案BCM53600系列，即可满足电信业者需求，让其以最少的元件快速布建如同披萨盒的机箱设计(Pizza-box Application)，进而大幅降低系统成本与耗电量，并缩短获利时间。

　　据了解，BCM53600芯片系列以实地验证的技术与经过证明的互通性为基础，并高度整合包括整合型交换器、实体(PHY)、中央处理器(CPU)、以太被动光纤网路媒体存取控制器(EPON MAC)、语音数位讯号处理器(DSP)，可实现网际网路协议电话(VoIP)，快速部署高密度的语音应用程式。

　　此外，BCM53600芯片系列还具备TR-101、TR-156、CTC2.1规格标准，可提供端对端的服务品质(QoS)、分类、筛选、安全防护等丰富的功能，符合服务层级协议(SLA)，以避免阻断服务攻击(DoS)。同时支援IPv6，可提供通过未来验证的解决方案，供下一代部署与服务升级使用，符合集合住宅(MDU)应用需求。

　　Kumar强调，由高整合度设计的BCM53600芯片系列方案，可为集合住宅应用设备的原始设备制造商(OEM)提供小尺寸、低成本且低功耗的解决方案，协助其提高产品差异性。更值得一提的是，透过整合式软体开发套件(SDK)，相关设计可与该公司BRCM交换器系列产品相容，可缩短产品开发周期与上市时间。