提及此前有人预测英伟达可能向三星购买HBM3或HBM3E等内存，黄仁勋在会上直接认可三星实力，称其为“极具价值的公司”。他透露目前已对三星HBM内存进行测试，未来可能增加采购量。
2024-03-20 16:17:24
342 电子发烧友网报道（文/黄晶晶）据报道，三星电子在半导体制造领域再次迈出重要步伐，计划增加“MUF”芯片制造技术，用于生产HBM（高带宽内存）芯片。但是三星在随后的声明中称，关于三星将在其HBM
2024-03-14 00:17:002494 
在半导体市场的激烈竞争中，三星电子正寻求新的突破以缩小与竞争对手台积电的差距。据EToday的最新报告显示，三星决定采纳英伟达的先进“数字孪生”技术，以提升芯片生产的效率和质量。
2024-03-08 13:59:02146 据EToday的一份最新报告，全球科技巨头三星正在计划测试英伟达Omniverse平台的“数字孪生”技术，旨在提高芯片制造过程的良品率，从而缩小与芯片制造领先者台积电的差距。
2024-03-06 18:12:07781 本文提出了一种基于RDMA和CXL的新型低延迟、高可扩展性的内存解耦合系统Rcmp。其显著特点是通过CXL提高了基于RDMA系统的性能，并利用RDMA克服了CXL的距离限制。
2024-02-29 10:05:40330 
值得注意的是，持久内存是一种内存与外部存储器的结合体，具备迅速持久化特性，对于硬盘读写次数频繁引发性能瓶颈问题，存在突破解决之道。
2024-02-22 15:03:29147 据业界消息人士透露，为了进一步提升其芯片代工能力，三星正全力推进混合键合技术的整合工作。据悉，应用材料公司和Besi Semiconductor已在三星的天安园区开始安装先进的混合键合设备，这些设备预计将用于三星的下一代封装解决方案，如X-Cube和SAINT。
2024-02-18 11:13:23318 据报道，三星将在即将到来的2024年IEEE国际固态电路峰会上推出多款尖端内存产品。这次峰会将是全球固态电路领域的一次盛会，汇集了众多业内顶尖专家和企业，共同探讨和展示最新的技术成果和创新产品。
2024-02-05 17:22:46608 据最新消息，三星的Exynos 2400芯片将采用扇出式晶圆级封装（FOWLP）技术。这种封装技术使得Exynos 2400在性能和散热能力方面有了显著提升。
2024-01-22 16:07:32453 荷兰边缘人工智能（AI）芯片设计领域的领军企业Axelera AI Solutions正在积极开发一款新型的汽车芯粒（chiplet）内存计算AI架构。该计划不仅将重新定义AI芯片在汽车行业的应用，还有望推动汽车芯粒技术的发展。
2024-01-18 18:24:571103 近日，三星宣布正在研发一种新型的LLW DRAM存储器，这一创新技术具有高带宽和低功耗的特性，有望引领未来内存技术的发展。
2024-01-12 14:42:03282 由于内存接口芯片的大规模商用要经过下游厂商的多重认证，还要攻克低功耗内存接口芯片的核心技术难关，从 DDR4 世代开始，全球内存接口芯片厂商仅剩 Rambus、澜起科技和瑞萨（原 IDT）三家厂商。
2024-01-02 10:36:52194 
研究人员首次在标准芯片上放置光子滤波器和调制器 来源：Spectrum IEEE 悉尼大学纳米研究所的Alvaro Casas Bedoya（手持新型光子芯片）和Ben Eggleton。 悉尼大学
2023-12-28 16:11:03206 三星电子发布公告称，已与 Red Hat 合作，在真实用户环境中成功验证了 CXL (Compute Express Link) 内存操作；此举系业内首次，将进一步扩大其 CXL 生态系统。
2023-12-28 09:35:27229 三星电子与开源软件巨头红帽(RedHat)联手，完成了在实际用户环境中的CXL(ComputeExpressLink)内存操作;此举系业内首次，将进一步扩大其 CXL 生态系统。
2023-12-27 15:56:20352 近日，三星电子与业界领先的操作系统供应商Red Hat共同取得了一项重要突破。双方已成功有效地验证了CXL内存扩展技术的互操作性，成功实现了在实际应用场景中的一次重大突破，这不仅有助于推动企业计算领域的蓬勃发展，也将为广大客户带来更多元化的选择。
2023-12-27 15:49:35303 近日，三星电子联合红帽(Red Hat)共同完成重大技术里程碑——在实际用户环境中全面验证CXL( Compute Express Link )内存扩展平台的运作。此次成功标志着三星CXL生态系统的进一步扩张，也意味着未来有望为广大数据中心用户带来更多便捷和高效服务。
2023-12-27 15:47:47390 三星透露，近期与开源软件巨头红帽达成深度合作，在现实的用户环境中首次证明了 Compute Express Link ™（CXL）内存技术的可行性，此举预计会极大拓展三星的 CXL技术生态圈。受益于生成式人工智能、自动驾驶以及内存数据库（IMDB）等
2023-12-27 15:25:25226 DDR是运行内存芯片，其运行频率主要有100MHz、133MHz、166MHz三种，由于DDR内存具有双倍速率传输数据的特性，因此在DDR内存的标识上采用了工作频率×2的方法。
DDR芯片的工作原理
2023-12-25 14:02:58
DDR是运行内存芯片，其运行频率主要有100MHz、133MHz、166MHz三种，由于DDR内存具有双倍速率传输数据的特性，因此在DDR内存的标识上采用了工作频率×2的方法。
DDR芯片的工作原理
2023-12-25 13:58:55
IBM 的新型模拟内存芯片证明了 AI 操作的性能和能源效率都是可能的。
2023-12-18 10:09:30268 请问一下电机的星三角启动是不是降低电机的启动电流的啊，还是其他的原因
2023-12-13 08:09:25
以来迅速发展的新型微电子封装技术，包括焊球阵列封装（BGA）、芯片尺寸封装（CSP）、圆片级封装（WLP）、三维封装（3D）和系统封装（SIP）等项技术。介绍它们的发展状况和技术特点。同时，叙述了微电子
2023-12-11 01:02:56
据报导，三星已主要客户的部分先进 EUV 代工生产在线导入 EUV 光罩护膜。虽然三星也在 DRAM 生产线中采用 EUV 制程，但考虑到生产率和成本，该公司认为即使没有光罩护膜也可以进行内存量产。
2023-12-05 15:09:01491 1023与1224与光模块电路问题
项目是利用cpld芯片处理4路数字量信号，经曼彻斯特编码后发送到1023串化器芯片，串化后发送到光模块发送，经过光纤，光模块接收，再到1224芯片解串。但是现在1224的lockn引脚电压一直不是0v，1224输出引脚无信号输出，找不到问题在哪
2023-12-02 17:16:47
三星计划在2024年先进3D芯片封装技术SAINT（Samsung Advanced Interconnection Technology，三星高级互连技术），能以更小尺寸的封装，将AI芯片等高性能芯片的内存和处理器集成。
2023-11-15 11:09:30931 西门子电机绕组重绕后，星三角启动角型切换时跳空开，电机保养厂商说可能线圈绕组顺序换了，只要把线圈首尾端换后就能启动，西门子电机有这种现象，有谁遇到过这种情况吗？原因是什么？
2023-11-09 07:17:20
GPS定位到三颗星为什么还不能实现定位？
2023-10-16 06:58:02
介绍一种采用sTM8芯片作为核心的中小型独立光伏充放电系统控制器的基本原理及其功能，详细讨论电路主回路、开关管驱动电路、供电电源、控制电路、参数检测电路和人机交互模块等主要组成部分的电路设计。该控制器可实现整个光伏充放电系统工作状态控制和蓄电池的能量管理，功能完善，性能稳定，电路简单且成本低廉。
2023-10-10 06:37:44
在Hot Chips 2023上，三星展示了内存技术，内存的主要成本是将数据从各种存储和内存位置传输到实际的计算引擎。
2023-10-07 11:03:37466 
otp芯片可以用x光擦除吗？
2023-09-25 08:25:33
9月12日，据《韩国经济日报》报导，三星电子近期与客户（谷歌等手机制造商）签署了内存芯片供应协议，DRAM和NAND闪存芯片价格较现有合同价格上调10%-20％。三星电子预计，从第四季度起存储芯片市场或将供不应求。
2023-09-14 10:56:18206 随着行动内存芯片市场迹象显示出复苏迹象，并且最早在第四季度供不应求，三星电子已宣布将提高动态随机存取存储器（DRAM）和NAND闪存芯片的价格，幅度达到10%~20%。 韩国经济日报报道，知情人
2023-09-13 14:22:34486 最新的32Gb DDR5内存芯片，继续采用12nm级别工艺制造，相比三星1983年推出的4Kb容量的第一款内存产品，容量已经增加了50多万倍！
2023-09-04 14:28:11264 日前有信息称，三星将采用 12纳米 (nm) 级工艺技术，生产ERP开发出其容量最大的32Gb DDR5 DRAM，而这样就可以在相同封装尺寸下，容量是16Gb内存模组的两倍。
2023-09-04 10:53:46470 内存芯片在驱动ic市场和ic技术发展方面发挥了重要作用。市场上两个主要的内存产品分别是DRAM和NAND。
2023-09-01 09:43:093285 
韩国电子通信研究院（ETRI）介绍了三星显示器的新型QD-OLED结构和工艺。与三星显示器目前量产的QD-OLED不同，玻璃基板从两块减少到一块。ETRI 表示，该研究是使用商业设备进行的。
2023-08-30 15:54:301190 
CXL 增加了芯片内部的技术复杂性，这需要集成电路（IC）和复杂的片上系统（SoC）专业知识来设计、开发和执行复杂的 SoC。在 CXL 存储器解决方案方面处于强势地位。目前 Rambus 正在销售 CXL 相关解决方案，有望在 CXL 技术领域拓展营收新增长点。
2023-08-24 09:44:50276 
8月10日， 三星半导体在本次第五届OCP China Day 2023(开放计算中国技术峰会)上分享了两大应对内存墙限制的创新技术解决方案和开放协作的业务战略。
2023-08-10 14:16:26685 虚拟内存技术是操作系统实现的一种高效的物理内存管理方式
2023-08-10 12:57:02557 
三星半导体与芯驰科技联合宣布，双方达成长期战略合作关系，加强在车规芯片领域的深度合作。为进一步推动车规半导体的系统集成和适配项目，芯驰科技将在全场景车规芯片的参考方案开发中引入三星半导体的高性能存储芯片，共同推进双方在车载领域的技术创新与突破。
2023-08-03 17:29:15679 DDR是运行内存芯片，其运行频率主要有100MHz、133MHz、166MHz三种，由于DDR内存具有双倍速率传输数据的特性，因此在DDR内存的标识上采用了工作频率×2的方法。 DDR芯片
2023-07-28 13:12:061877 
三星正在试图夺取特斯拉下一代全自动辅助驾驶（FSD）芯片的订单，这些订单最初是交给台积电代工的。之前，三星已经成功取代了台积电，为英特尔旗下自驾技术部门Mobileye生产芯片。
2023-07-19 17:01:08476 1.概述
XSP16 是一款集成 USB Power Delivery PD3.1 快充协议、PD2.0/3.0 快充协议、QC2.0/3.0 快充协议、华为 FCP 协议和三星 AFC 协议
2023-06-01 22:14:22
供应SC2002A芯片替代料XPD720 pps快充协议芯片支持三星 AFC 协议，提供XPD720关键参数 ，广泛应用于AC-DC 适配器、车载充电器等设备的 USB Type-C 端口充电解决方案，更多产品手册、应用料资请向深圳富满微代理骊微电子申请。>>
2023-06-01 10:10:41
这篇文章提出的TMO引入了一种新型的Linux内核机制来实时检测由于CPU、内存和IO的资源短缺导致的工作丢失。
2023-05-31 14:24:29109 
供应XPD320B 20w协议芯片外置VBUS MOS支持三星 AFC 协议，广泛应用于AC-DC 适配器、车载充电器等设备的USB Type-C 端口充电解决方案，更多产品手册、应用料资请向深圳富满微代理骊微电子申请。>>
2023-05-30 14:24:29
版）》和《深入理解微电子电路设计——模拟电子技术及应用（原书第5版）》都是不可多得的好书。
先拍几张精彩章节展示一下：
前段时候存储芯片市场大火，最近又是我们把美光给制裁了，那么我就拿第3章节
2023-05-29 22:24:28
） 3.1 以及 PPS、QC3.0+/3.0/2.0 快充协议、华为 FCP/SCP/HVSCP 快充协议、三星 AFC 快充协议、VOOC快充协议、MTK PE
2023-05-29 16:30:29
;Delivery（PD） 3.1 以及 PPS、QC3.0+/3.0/2.0 快充协议、华为 FCP/SCP/HVSCP 快充协议、三星 AFC 快充协议、VOOC快充协议、
2023-05-29 15:14:16
供应XPD319BP18 三星18w快充协议芯片支持三星afc快充协议-一级代理富满，广泛应用于AC-DC适配器、车载充电器等设备提供高性价比的 USB Type-C 端口充电解决方案，更多产品手册、应用料资请向深圳富满微代理骊微电子申请。>>
2023-05-29 11:37:36
供应XPD319B 20w快充协议芯片支持三星afc快充协议-单C口快充方案，广泛应用于AC-DC适配器、车载充电器等设备提供高性价比的 USB Type-C 端口充电解决方案，更多产品手册、应用料资请向深圳富满微代理骊微电子申请。>>
2023-05-29 11:13:51
供应XPD318BP25 三星25w充电器协议芯片单c口支持三星25w方案 ，广泛应用于AC-DC 适配器、USB 充电设备等领域，更多产品手册、应用料资请向深圳富满微代理骊微电子申请。>>
2023-05-29 10:09:46
。竞争对手三星早与另一间GPU大厂AMD合作，将其图形技术带入到手机上，具备了硬件加速光线追踪和可变速率着色功能。虽然首款产品Exynos 2200并不算很成功，但三星未来必然会延续这种做法，加深与AMD的合作。
2023-05-28 08:51:03
S32G3开发板上使用的ddr芯片是micro MT53E1G32D2FW-046 AUT: B
但是我们的开发板使用的是三星的芯片（K4FBE3D4HM THCL）。
如何查看 S32G3 支持的 DDR 芯片？。以及如何支持新的DDR芯片？
2023-05-23 07:15:48
芯片制造商的投资放缓是盈利低迷的主要原因。内存芯片制造商尤其受到智能手机和服务器需求下滑以及价格暴跌的沉重打击。4 月下旬，韩国内存芯片制造商 SK 海力士下调了今年内存市场的增长预测。Lam Research 预计今年芯片制造设备市场将萎缩 25% 或更多，超过此前预计的约 20% 的降幅。
2023-05-22 14:17:23352 "三星电子的目标是在2028年前开发出一台基于内存的超级计算机，"三星电子设备解决方案业务的首席执行官Kyung Kye-hyun周四在大田的KAIST发表演讲时说。
2023-05-12 11:26:43177
1.概述
XSP06 是一款集成 USB Power Delivery（PD2.0/3.0）快充协议，QC3.0/2.0 快充协议，和三星 AFC 快充协议（兼容 BC1.2）的 USB 多功能
2023-05-11 15:40:45
后发布了UWB技术的使用规定通知。UWB已被用于消费类电子产品中，比如三星的Galaxy S21，具备“一连指”功能的小米10，配置UWB芯片的iPhone11、iPhone12等。一些芯片厂商也提供
2023-05-11 11:51:43
的是 UWB 技术在消费端未来的市场能有多大。
目前 UWB 超宽带技术要想实现上述功能，最需要依附的产品就是智能手机。单以苹果、三星已经支持 UWB 技术的手机来说，就已带动了 UWB 芯片千万级
2023-05-11 11:45:42
%。西安二厂预计将生产13.5万片，比之前的14.5万片减少了约7%。业界观察人士认为，三星选择砍掉部分NAND产能，因为当前内存市场形势惨淡。
【台积电28nm设备订单全部取消！】
4月消息，由于
2023-05-10 10:54:09
，拒绝对芯片降价。据台湾电子时报消息，美光日前已正式向经销商发出通知称，自5月起，DRAM及NAND Flash将不再接受低于现阶段行情的询价；三星此前也已通知经销代理商，将不再以低于当前价格出售
2023-05-06 18:31:29
供应XPD767BP18 支持三星pps快充协议芯片-65W和65W以内多口互联，更多产品手册、应用料资请向富满微代理骊微电子申请。>>
2023-04-26 10:22:36
电脑U盘内存芯片与PCB板的粘接加固用底部填充胶案例由汉思新材料提供涉及部件：内存芯片与PCB板的粘接加固问题点：超声波熔接外壳后功能测试不良15%应用产品：HS710底填胶方案亮点：运用HS710
2023-04-25 16:44:32515 
） 3.0/2.0 以及 PPS、QC3.0/2.0CLASS B 快充协议、华为 FCP/SCP 快充协议、三星 AFC 快 充协议、VOOC 2.0 快充协议、B
2023-04-25 14:44:51
） 3.0/2.0 以及 PPS、QC3.0/2.0CLASS B 快充协议、华为 FCP/SCP 快充协议、三星 AFC 快 充协议、VOOC 2.0 快充协议
2023-04-25 11:44:53
现状：目前，新型储能技术正在迅速发展。锂离子电池、纳米流体电池、钠离子电池、燃料电池和超级电容器等新型储能技术已经应用于新能源汽车、家庭能源储存等领域。尤其是锂离子电池，已成为了主流的新型储能技术
2023-04-21 16:28:194328 的充电速度，可以在更短的时间内存储更多的能量，缩短了储能的时间。
3. 更长的使用寿命：新型储能系统通常具有更长的使用寿命，并能更好地承受充、放电循环带来的损耗，因此可以更加可靠地提供能源。
2023-04-21 16:19:533823 相星三角变压器，初级侧Y连接，次级侧三角形连接，如下图所示。极性标记在每个相位上都标明。绕组上的点表示在未接通的端子上同时为正的端子。 星侧的相位标记为A，B，C，三角洲侧的相位标记为a，b，c
2023-04-20 17:39:25
快充协议、华为FCP 协议和三星 AFC 快充协议（兼容 BC1.2）的 USB Type-C 多功能取电芯片，支持和其它 MCU共用 D+D-网络，自动识别电脑或充电器。支持从充电器/车充等电源上
2023-04-11 10:38:57
报、每日经济报、澎湃新闻、新浪网、搜狐网、大众日报、山东卫视、美通社、大公网、彭博社、北极星光伏网、能源界、索比光伏网、国际能源网、中国储能网、ofweek太阳能光伏网、pv001光伏网、PVP365
2023-04-08 10:36:29
、180uA、330uA☆ 两组独立DP、DM（一组与CC复用）☆ 支持华为FCP、SCP☆ 支持三星AFC☆ 支持VOOC☆ 支持Apple2.4、三星充电协议、BC1.2☆ 支持UFCS2、典型
2023-04-03 09:31:51
各家的Intel 600、700系列主板都已陆续更新BIOS，搭档12代、13代酷睿，可以顺利使用24GB、48GB内存，AMD平台呢？
2023-03-27 14:27:49294
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