近日，移动操作复合机器人公司「飒智智能」宣布完成顺为领投近亿元 A 轮融资，本轮投资方为顺为资本、常春藤资本。
2024-03-20 16:13:20
480 日，杭州芯控智能科技有限公司（下称“芯控智能”）宣布完成近亿元B轮融资，本轮融资由曦域资本领投，翌马资本（恒生电子）跟投，指数资本担任独家财务顾问。
2024-03-20 11:03:43217 集成电路（IC）作为现代电子技术的核心，其制造过程涉及多个复杂环节，其中封装测试（简称封测）技术是确保集成电路性能和质量的关键步骤。随着科技的不断发展，集成电路封测技术也在不断进步，呈现出多种特点和技术水平。本文将深入探讨集成电路封测技术的当前水平及其显著特点。
2024-03-16 10:18:01211 
深圳市大族封测科技股份有限公司（以下简称“大族封测”），一家在LED及半导体封测专用设备制造领域处于国内领先地位的公司，近日宣布撤回其首次公开发行股票并在创业板上市的申请文件。这一决定意味着大族封测的创业板IPO计划暂时告一段落。
2024-02-26 14:16:16277 日月光投控近日宣布，将以约21亿元新台币的价格收购英飞凌位于菲律宾和韩国的两座后段封测厂。据悉，这两座封测厂分别位于菲律宾的甲米地省和韩国的天安市。
2024-02-25 11:33:20313 近日，半导体封测领域的领军企业日月光投控与知名芯片制造商英飞凌共同宣布，双方已正式签署收购协议。根据该协议，日月光投控将以6258.9万欧元的价格，收购英飞凌位于菲律宾甲美地市及韩国天安市的两座后段封测厂。
2024-02-25 11:11:01316 2月22日，台湾媒体报道称，全球知名的半导体封测企业日月光投资控股有限公司宣布，将收购德国芯片制造巨头英飞凌科技在菲律宾和韩国的两家后端封测工厂，此举旨在扩大其在汽车和工业自动化应用领域的电源芯片模块封测与导线架封装能力。该交易的投资额超过新台币21亿元，预计最快将在今年第二季度末完成。
2024-02-23 17:44:06559 
2月22日消息，据台媒报道，半导体封测厂日月光投控今天宣布，收购芯片大厂英飞凌的菲律宾和韩国两座后段封测厂，扩大车用和工业自动化应用的电源芯片模块封测与导线架封装，投资金额逾新台币21亿元，最快今年第二季底完成交易。
2024-02-23 09:49:29167 近日，浙江微钛先进封测研发基地项目开工。
2024-02-22 10:00:43633 
据悉，日月光今年的资本支出规模有可能比去年增长40%-50%以上，其中65%用于封装业务，尤其是先进封装项目。其首席执行官吴田玉强调，先进封装及测试收入占比将进一步提升，AI高端封装收入有望翻番，达到至少2.5亿美元的水平。
2024-02-18 13:53:58267 近日，全球领先的半导体封测厂日月光表示，为了进一步扩大先进封装产能，公司计划在今年将整体资本支出扩大40%至50%。这一决策表明日月光对先进封装技术的重视，并致力于在半导体产业链中保持领先地位。
2024-02-03 10:41:23266 日月光财务主管董宏思表示，预计今年的资本支出将同比增加40%-50%，其中65%用于封装领域，特别是先进封装项目。目前，封装测试占其主要业务的60%以上，电子代工服务则占比30%。
2024-02-02 10:03:35201 深交所近日发布公告，宣布终止对深圳市大族封测科技股份有限公司（以下简称“大族封测”）首次公开发行股票并在创业板上市的审核。深交所表示，由于大族封测主动申请撤回发行上市申请文件，根据《深圳证券交易所股票发行上市审核规则》第六十二条的规定，决定终止对其首次公开发行股票并在创业板上市的审核。
2024-02-01 15:23:36321 深圳市大族封测科技股份有限公司（简称“大族封测”）近日向深交所提交了撤回创业板IPO上市申请文件的申请。根据相关规定，深交所已终止对其首次公开发行股票并在创业板上市的审核。
2024-02-01 10:07:46182 数据显示，大族封测是中国最先进的LED与半导体封测设备供应商之一，专注于提供LED及半导体封测过程中的关键设备及解决方案。公司致力于实现国产设备及关键部件自研，攻克技术难关，为客户提供创新工艺技术方案、高性价比产品以及优良的售后支持。
2024-02-01 09:42:21218 特斯拉超出市场预期的资本支出计划，这大大提振了市场的信心。特斯拉预计在2024年的资本支出将超过100亿美元，高于市场预期的98亿美元。
2024-01-31 09:29:46296 服务内容芯片开封测试是芯片制造、封装环节中非常重要的一个环节，它能对芯片的可靠性、品质和生产成本等方面产生重要的影响。因此，在芯片应用领域，开展芯片开封测试是非常关键的。广电计量可提供化学开封、激光
2024-01-29 21:57:55
深交所最新披露的信息显示，深圳市大族封测科技股份有限公司（以下简称“大族封测”）的IPO项目状态已更新为“已问询”，这标志着大族封测的上市进程又向前迈进了一步。
2024-01-25 14:58:23448 2024年1月17日，深交所向大族封测发出IPO审核意见，标志着这家LED及半导体封测专用设备制造商的上市进程又向前迈进了一步。
2024-01-25 14:51:59298 2024年1月17日，深交所向大族封测发出IPO审核意见，其IPO进程再进一步。
2024-01-22 14:19:16406 
早前，台积电曾预测2023年总资本支出在320-360亿美元区间内。而在去年10月的法说会上，有业内人士称台积电计划将原订的2023年约40亿美元资本支出推迟到2024年执行，预期将降至300亿美元。
2024-01-19 09:59:19161 江西乾富半导体有限公司的半导体封测项目已经完成了大部分的建设和装修工作，目前正准备进行生产设备的安装。预计在春节过后，该项目将逐步进入生产阶段。
2024-01-15 14:17:35293 开年以来，资本对LED产业的投资热情不减，近日已有3家LED企业完成最新一轮投资。
2024-01-11 13:50:57746 不仅如此，封装测试博物馆还设置了“全流程模型”、“时光隧道”以及融入 VR 与 4D 效果的“封测快车”等互动项目，让参观者能亲身体验集成电路产业发展的历史进程，深入理解新兴科技。
2024-01-10 14:02:20166 这一性能大幅缩水的“特供版”AI芯片引发了中国企业的疑虑。
2024-01-09 16:48:13414 印度政府2021年推出半导体生产奖励计划，2022年9月批准修订后版本，今年6月起至明年12月开放外资提出申请。根据修订后的计划，印度将提供高达资本支出50%的财政奖励，以及其他优惠。
2024-01-05 15:56:21227 2023年12月29日，由《证券市场周刊》发起的2023年资本市场水晶球奖评选榜单发布，该奖项多年来被资本市场广泛关注。
2024-01-05 11:22:52153 双压法微泄漏无损密封测试仪产品简介MLT系列微泄漏无损密封测试仪依据《ASTM F2338-2013 包装泄漏的标准检测方法-真空衰减法》标准研发。专业适用于 各种空的/预充式 注射器、水
2023-12-29 15:07:55
12月27日,中国江阴——今日,由长电科技牵头建设的“封测博物馆”在江阴市正式开馆。封测博物馆既是聚焦集成电路封装测试领域的专业博物馆,也是长电科技回馈封测事业助力产业发展的新探索。这也将成为坐落于
2023-12-28 09:29:42220 陆行之为台积电提出三项建议：首先，未获得美国补贴前，美国生产线建设需暂停；其次，若明年资本开支增速放缓，建议加大现金分红力度至适当范围；
2023-12-20 14:11:51170 真空衰减法密封测试仪 密封试验仪 CCIT产品简介MLT系列微泄漏无损密封测试仪依据《ASTM F2338-2013 包装泄漏的标准检测方法-真空衰减法》标准研发。专业适用于各种空的/预充式 注射器
2023-12-09 15:09:13
点击上方 “ 意法半导体中国” ， 关注我们 2023年11月21日，意法封测创新中心在深圳河套深港科技创新合作区的湾区芯谷盛大开幕。该封测创新中心整合和聚集了与制造、封装
2023-12-07 10:45:02218 台积电因部分制程设备可共享，加上部分递延预算将在今年动用，2024年资本支出恐降至280亿~300亿美元，较今年减少约6.3%~12.5%。外界预期，一旦滑落至300亿美元大关，将是近4年来低点。
2023-12-06 10:37:0385 报道称，除非三星减少对于高通芯片的依赖，并更多的使用自研的Exynos系列处理器，否则其智能手机业务所需要采购的芯片金额将会持续增长，这可能会影响三星智能手机业务在其他芯片方面的资本支出。
2023-12-05 16:32:21472 业内人士认为，如果台积电明年的资本支出比今年少，将会对闳康、家登、帆宣、汉唐等设备合作工厂的订单产生影响。但是外界预测，即使台积电明年的资本支出不会急剧增加，研究开发投资依然会持续增加，将会快马加鞭地提高先进的制造技术。
2023-12-05 11:13:06450 国家封测联盟当值理事长国家封测联盟当值理事长、江苏长电科技股份有限公司首席执行长郑力代表联盟向中石化(上海)石油化工研究院、中化中蓝晨光化工研究设计院颁发理事单位证书。
2023-11-27 16:37:55383 精珅新材成立于2017年，主要致力于新型显示器、半导体、光电领域的工艺功能性膜（pdp）的生产和制造。目前有oled显示屏工程保护膜、高温保护膜、晶片切割胶带、芯片密封测试切割胶带、芯片黏着薄膜等。
2023-11-24 14:36:09199 这是因为尽管电子产品和半导体销售利好，但半导体制造指标却萎靡不振，导致今年下半年晶圆厂的开工率和资本支出持续减少。从整体上看，预计非存储器领域的资本支出将多于今年的存储器领域，但非存储器领域的资本支出也开始减少，第四季度总资本支出停留在2020年第四季度的水平。
2023-11-23 09:34:40194 
SK海力士明年计划的设施投资为10万亿韩元（76.2亿美元），超出了市场预期。证券界最初预测“SK海力士明年的投资额将与今年类似，约为6万亿至7万亿韩元”。鉴于经济挑战，观察人士预计严格的管理措施将延续到明年。由于存储半导体价格大幅下跌，SK海力士预计今年赤字将超过8万亿韩元。
2023-11-22 17:28:05456 MLT-V100（T）微泄漏无损密封测试仪产品简介MLT系列微泄漏无损密封测试仪依据《ASTM F2338-2013 包装泄漏的标准检测方法-真空衰减法》标准研发。专业适用于 各种空的/预
2023-11-22 13:30:58
据中国半导体行业协会统计，2022年中国集成电路产业销售额12006.1亿元。其中，设计业销售额为5156.2亿元；制造业销售额为3854.8亿元；封测业销售额2995.1亿元，其中设计业、制造业、封测业占比为42.9%：32.1%：24.9%。
2023-11-20 16:33:37658 
尽管整体半导体设备的销售额随着资本支出的下降而下降，但今年晶圆厂设备的支出收缩幅度远小于预期。此外，预计2023年第四季度后端设备的账单将增加。
2023-11-15 17:12:48594 尽管情况有所改善，但芯片制造指标仍然疲软，预计 2023 年第四季度晶圆厂利用率将降至 67%，部分原因是库存消耗增加了销售额。因此，预计 2023 年下半年资本支出将下降。
2023-11-15 17:08:20393 
谈到明年资本支出与全球布局，鸿海董事长刘扬伟指出，现有资本和通信分布的客户需求为主，明年的正常运行和自动化支出之外，中国大陆基地仍然是新的业务投资，扩大整体资本支出中所占的比重最大。
2023-11-15 10:32:15313 11月6日，朝希资本宣布完成一期人民废弃金募集超额，总规模超过9亿元。该基金是朝希资本发起的第一个市场化“盲池基金”，预计将在今年年末之前全部完成投资。
2023-11-06 14:11:40278 据紫牛新闻消息，这次投入生产的密封测试生产线项目是国内第一个工业化量产型qfn高频毫米波密封线作为国内、国际为客户工作频率、v、w、f替身的高频密封提供服务和封装技术研究开发服务
2023-10-18 11:36:591294 台积电本周四将举行法说会，目前正值法说会前缄默期，台积电昨（16）日无评论。据了解，即便台积电可能修正今年资本支出，外界预期全年研发费用不减反增，持续投入先进研发。
2023-10-17 16:42:50288 在今年7月的法律中，台积电财务长黄仁昭表示，大学每年的资本支出计划都考虑到顾客今后数年间的需求及增长，指出了以下几点。制定短期应对不确定、对人适当紧缩资本支出计划，今年资本支出在320亿至360亿美元之间。
2023-10-17 11:42:08370 台积电公司近年来资本支出高速扩张，去年达到363亿美元的最高值。今年上半年的实际资本支出为181亿1000万美元，包括第二季度的资本支出81亿7000万美元，与第一季度的9.4亿美元相比有所减少。
2023-10-17 09:28:48409 半导体封测供应链传出从10月开始，手机系统大厂终于开始有明显的库存回补动作，锁定如联发科等一线手机SoC从业者的「旧款芯片」备货。
2023-10-16 18:17:19572 负压密封测试仪是一种用于检测包装容器密封性能的设备，它对于保证包装产品的质量和安全性具有重要意义。以下是负压密封测试仪的主要原理和应用：原理：负压密封测试仪的原理是形成负压状态，然后通过测量容器内部
2023-10-13 13:07:20
注射器正压密封测试仪注射器密合性正压测试仪是一款专门用于检测注射器密合性和正压性能的仪器，它在医疗、科研和工业制造等领域具有广泛的应用。本文将介绍注射器密合性正压测试仪的基本概念、特点、使用方法
2023-10-12 16:30:38
来源：ACT半导体芯科技 随着我国集成电路国产化进程的加深、下游应用领域的蓬勃发展以及国内先进封测龙头企业工艺技术的不断进步，先进封测行业市场空间将进一步扩大。而能否实现全产业链的协同发展，是先进
2023-09-27 10:47:32664 
包装袋密封测试仪 在确保药品质量和安全方面，包装材料的密封性至关重要。为了确保药品不受污染、不变质，一款专用的包装袋密封测试仪显得尤为重要。包装袋密封测试仪是一款专门用于检测药品包装材料
2023-09-26 13:56:14
据统计，台积电公司资本支出近年来不断上升，2020年资本支出172.4亿美元，2021年突破300亿美元，年增长65.4%，2022年增至363亿美元，全年增长21%。但到2023年，资本支出预计将降至320亿至360亿美元。
2023-09-26 10:53:30294 9月19日，长虹控股集团旗下四川启赛微电子有限公司（简称“启赛微电子”）封测产线在中国（绵阳）科技城成功通线，这不仅填补了四川西部地区半导体自主制造产业链的空白，进一步夯实成都平原半导体产业生态，也标志着长虹半导体产业链形成闭环。
2023-09-21 10:16:17555 据悉，2021年6月16日，启赛封测项目正式启动，历时2年多正式开通。目前，封装测试业务主要集中在物联网芯片等领域。据公开消息，四川启赛微电子有限公司于2022年5月注册成立，是由长虹控股的混合所有制企业，注册地为四川绵阳，注册资本6000万元。
2023-09-20 14:44:371312 密封测试设备 品质可靠/济南三泉智能科技有限公司医药包装密封性测试仪：确保药品安全的重要工具在医药包装领域，密封性测试是确保药品安全性和有效性的重要环节。医药包装必须能够防止内部药品受到
2023-09-19 11:15:28
包装密封测试仪 在食品、药品和日用品等领域，包装的密封性能对产品的质量和安全性具有至关重要的影响。本文将介绍罐头包装、铝塑包装袋、铝塑复合软管、化妆品包装、牙膏和香水瓶等包装材料的密封性
2023-09-18 11:15:32
2023年以来，AIGC迅速发展，带动AI芯片与AI服务器热潮，而由台积电推出、被称为CoWoS的2.5D先进封装技术更是扮演关键角色。然而，突如其来的需求让台积电应接不暇，面对此情况，传统封测大厂如日月光、Amkor也相继展现技术实力，并未打算在此领域缺席。
2023-09-18 10:51:49263 
近日， 惠州佰维总经理刘昆奇受邀在 SiP China 2023大会上 发表了主题为《浅析SiP里的存储封装》的演讲，分享佰维存储在先进封测领域的技术布局以及典型应用案例，与行业大咖共话先进封测
2023-08-31 12:15:01326 
近日，惠州佰维总经理刘昆奇受邀在SiP China 2023大会上发表了主题为《浅析SiP里的存储封装》的演讲，分享佰维存储在先进封测领域的技术布局以及典型应用案例，与行业大咖共话先进封测发展趋势
2023-08-30 17:43:09228 
来源：国金证券 编辑：感知芯视界 封测厂 中国大陆封测厂商在全球化竞争中已占据重要地位，三家龙头厂商稳居行业营收前十。 根据芯思想研究院 2022 年全球委外封测榜单，2022 年全球前三大封测厂商
2023-08-25 09:33:30545 2022年第四季，美光科技（Micron）宣布减产，并大幅减少资本支出。SK海力士（SK Hynix）也宣布大幅减少资本支出，并减产。日本铠侠（Kioxia）去年宣布，自2022年10月起，减产3成，减产幅度为10年来最大。
2023-08-24 15:52:00373 
封装和封测的区别 封装和封测都是半导体制造中非常重要的步骤，它们分别负责IC芯片的包装和测试。虽然它们具有相似之处，但是它们之间仍然存在着一些差异。本文将详细介绍封装和封测之间的区别。 一. 封装
2023-08-24 10:42:162516 什么是芯片封测？半导体测试封装用到什么材料？ 芯片封测是指将半导体制成芯片后进行测试和封装，以充分发挥其性能。在半导体生产的整个流程中，封测步骤是至关重要的一步，它能够有效检测出芯片的缺陷，提高芯片
2023-08-24 10:42:003826 ic封装测试是做什么？ic封测是什么意思？芯片封测是什么？ IC封装测试是指对芯片进行封装前、封装过程中、封装后的各种测试和质量控制措施，以确保芯片的可靠性、稳定性和耐用性。IC封装测试是整个半导体
2023-08-24 10:41:532152 封装检测是什么意思?封测和封装是一回事吗？ 封装检测指的是对电子元件封装的检测，以确保元件的质量和可靠性。在电子元件的制作过程中，首先要将对电路有特定功能的元器件封装，通常是将芯片放入塑料或金属外壳
2023-08-24 10:41:511652 我的Include路径比照原厂给的范例设定(但用绝对路径)，但还是无法编译，恳求各为大侠教授路径的设定方法了…{:soso_e154:}
2023-08-24 06:11:46
随着芯片制造持续往更小的制程节点迈进，晶圆代工厂利用先进封装技术直接封装晶片的模式乃应运而生。不过，此模式也意味著晶圆代工厂将攫取传统封测厂的部分业务，所以自从台积电于 2011 年宣布进军先进封装领域之后，其对于传统封测厂的“威胁论”就不曾间断，那么此说法是否属实呢？
2023-08-23 16:33:57613 
芯片封测技术（Chip Packaging and Testing）是指在芯片制造完毕后，将裸芯片封装为可供使用的封装芯片，并对封装后的芯片进行功能测试和可靠性验证的技术过程。封测技术是芯片生产流程中至关重要的环节之一。
2023-08-23 15:04:431955 8月23-25日，第七届中国系统级封装大会（SiP China 2023）将在深圳会展中心（福田）盛大举行。作为SiP重磅活动之一，本次大会聚焦晶圆制造、IC封测及终端制造等先进封测领域，旨在推动
2023-08-21 16:59:31267 
来源：ACT半导体芯科技 随着我国集成电路国产化进程的加深、下游应用领域的蓬勃发展以及国内先进封测龙头企业工艺技术的不断进步，先进封测行业市场空间将进一步扩大。而能否实现全产业链的协同发展，是先进
2023-08-18 18:00:10896 
8月15日，长电科技旗下“长电汽车芯片成品制造封测一期项目”在上海自贸区临港新片区正式开工。上海市委常委、临港新片区党工委书记、管委会主任陈金山宣布开工。长电科技董事长高永岗出席开工仪式
2023-08-16 11:18:371117 至纯科技表示，自此次发表特定对象股票发行方案以来，正在与中介机构积极推进相关工作。但本次向特定对象发行a股募集投掷项目中部分项目未取得土地所有权和使用权证书的后续证书取得时间还未确定公司前次募集投掷项目上还同时期待外部环境的影响下，公司管理层放慢资本性支出计划，综合考虑新招用推迟项目实施计划。
2023-08-07 10:29:01236 如何利用Intel Optanane技术优化资本市场——金融信息技术生命中的一天,描述Intelé OptananeTM技术如何提供更多宝贵数据的白皮书
2023-08-04 06:30:34
佰维存储认为，公司不仅在存储器芯片密封测试领域有雄厚的积累，而且已经建立了完整国际化的先进密封测试技术团队。公司此次投资项目将构建公司晶圆级先进密封测试能力，满足先进存储和大湾地区市场密封测试的需要，有利于进一步改善公司业务结构，提高核心竞争力。
2023-07-20 11:09:14397 大幅削减资本支出的公司通常是与PC和智能手机等消费电子市场相关度较高，而这两个市场在2023年陷入低迷。IDC数据预测，2023年PC出货量将下降14%，智能手机将下降3.2%。个人电脑的衰退很大
2023-07-18 14:34:47847 
来源：ACT半导体芯科技 随着我国集成电路国产化进程的加深、下游应用领域的蓬勃发展以及国内先进封测龙头企业工艺技术的不断进步，先进封测行业市场空间将进一步扩大。而能否实现全产业链的协同发展，是先进
2023-07-17 20:04:55320 
和美光为首的存储芯片厂商对半导体投资支出明显下降。存储芯片在所有半导体领域中支出平均下降达到19%。其中，SK海力士投资在2023年资本支出下降50%，美光在2023年资本支出下降42%。三星
2023-07-17 00:01:001182 
作为全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，长电科技具备面向5G基站射频器件的一站式封测解决方案，并积累了丰富的量产经验。 近年来5G商用的不断提速，5G基站建设规模不断扩大。数据显示截至今年五月
2023-07-14 16:00:26345 据IC insights最新公布数据，半导体资本支出在2021年增长35%，2022年增长15%以后，2023年预计会下降14%。
2023-07-14 15:00:173940 
友达在2022年蒙受了211亿台币的巨大损失。在辅仁总经理之前，今年资本支出将持续管控，但高级生产能力、新产品计划安排、micro led技术平台的量产仍会持续投资，大多数在今年350亿资本支出预算中所占的比重是龙潭渴望园区的工厂地区会下降。”设计microled新技术平台批量生产。
2023-07-10 09:52:50313 除存储公司的大幅削减支出外，代工厂也将在2023年削减资本支出11%，台积电削减12%的资本支出，联电削减2%，格芯削减27%。IDM厂商的资本支出削减为7%，其中英特尔计划削减19%，德州仪器、意法半导体和英飞凌则迎难而上，在2023年增加资本支出，汽车和工业相关市场做出了主要贡献。
2023-07-04 09:34:19475 
来源：ACT半导体芯科技 随着我国集成电路国产化进程的加深、下游应用领域的蓬勃发展以及国内先进封测龙头企业工艺技术的不断进步，先进封测行业市场空间将进一步扩大。而能否实现全产业链的协同发展，是先进
2023-07-03 15:17:34490 
根据IC Insights的数据，半导体资本支出在2021年增加了35%，在2022年增加了15%。Semiconductor Intelligence的预测是2023年资本支出下降14%，这一预测主要基于公司的声明。
2023-06-29 18:22:12642 
代工厂将在 2023 年将资本支出减少 11%，其中以台积电为首，削减了 12%。在主要集成设备制造商（IDM）中，英特尔计划削减 19%。德州仪器、意法半导体和英飞凌科技将逆势而上，在 2023 年增加资本支出。
2023-06-29 15:09:37296 
台积电的熊本新工厂：日本政府强有力的支持，资本支出从当初约70亿美元增至86亿美元，月生产能力从起初的目标4。5万家5.5万个，更增加了，今年9月完工，2024年4月投入生产，同年12月开始出货计划。
2023-06-25 11:09:21394 封测大厂日月光投控公布最新2022年报，指半导体供应链“逆全球化”成为新常态，封测厂将随着台湾晶圆厂赴欧美设厂，供当地生产先进制程芯片，维持台湾封测市占规模与技术领先优势。
2023-06-12 11:32:55640 格雷希尔GripSeal——G35C 系列内胀式中高压无损密封测试接头结合了G25A宽范围密封和G35高压锁紧卡爪两者的特征，最终组合成G35C宽范围密封测试接头，具有产品体积小、密封范围大等特点，适用于管内径公差大的应用场景，如热交换器、注塑管件等。
2023-05-16 14:32:21209 
电子发烧友网报道（文/刘静）4月20日，国内显示驱动芯片封测龙头颀中科技，以12.1元的发行价正式登陆上交所科创板。募资总额高达24.2亿元，比原计划20亿募资，超募4.2亿元。 颀中科技上市首日
2023-04-20 13:36:242172 
封测主要包括了封装和测试两个环节，从价值占比上来看，集成电路封装环节价值占比约为80%，测试环节价值占比约为15%。
2023-04-18 16:23:345113 来源：遂宁经开区官微 据遂宁经开区官微消息，遂宁经开区利普芯微电子有限公司智能芯片封测板块二期项目正按进度推进，施工进度已达总工程量的85%，预计今年6月底达到交付标准。 据悉，利普芯智能芯片封装
2023-04-12 17:12:52523 来源：中国电子报 近日，国内三大封测企业长电科技、通富微电、天水华天纷纷发布2022年年报。相比较于2021年的迅猛增长，三家企业略显“疲态”，而这样的趋势或将持续到2023年。为此，三家企业纷纷
2023-04-11 17:45:38603 
科技迭代，封测行业景气来临。由于存储器价格企稳和智能手机出货回升，封测行业整体于 2019年三季度呈现逐步回暖态势，国内主流封测厂盈利能力已进入上升通道。展望 2020年，在 5G、AI、数据中心
2023-04-06 09:26:58
0 苹果基于3nm的A17处理器无法达到最激进的性能目标设定，不得不小缩水。
2023-03-24 12:18:02333
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