台湾电子业再掀并购风潮

 

　　自去年下半年开始的欧债危机，起先是断断续续，今年以来却如滚雪球般扩大，各大机构纷纷调降今明两年全球经济成长率，而各国股市除了美国等少数外，跌得七零八落，各公司股价也有不小幅度向下调整，相对给予有意并购者得以较低成本取得经营权，而这种情况在历次不景气中屡见不鲜。

　　历经08年金融海啸后，不少公司谨慎经营，停止类似两千年时胡乱投资，帐上现金多多，这次又来一次景气下修，有钱者得以在此时精挑细选值得被并购公司，等待下次经济上升时享受公司壮大美果。

　　不景气时代并购声四起而并购方式不外是以现金收购或是换股，国外大公司通常流行以现金收购，特别以美国为例，有过08年金融海啸经验，端得上台面公司几乎是荷包满满，据统计美国S&P500非金融业大公司帐上现金高达一.二兆美元，诸如奇异帐上有930亿美元、苹果有784亿美元、谷哥有282亿美元、微软有390亿美元等，而今来以来并购金额都是高达数十亿至数百亿美元。

　　至于***以过去经验大都是以换股并购为主，近几年从欣兴、联发科、大联大、颀邦、兆晶等都是如此，类似这次力成公开以现金溢价26%收购超丰，电子业只有华硕并研扬，金融业则大多以现金加换股。

　　综观***电子业并购最主要就是要扩大产品线，进而在产业取得有利领导地位，从欣兴并全懋拉高HDI NB比重、联发科并雷凌跨入Wi-Fi、华硕并研扬跨入工业计算机及医疗信息领域，兆晶并鑫晶钻取得***第一大蓝宝石基板地位都是如此。

　　***电子业加速整合特别是韩国三星的兴起壮大，几乎打趴不少***中小型电子厂，加上中国中小型中低阶厂大量出现，除非具有特殊利基公司，否则走向并购或合并一途，似乎不得不走的路。当初DRAM整合不成，整个产业几乎被判出局，面板业现在也面临此窘境，包括IC设计、PCB、设备等产业，未来一年似乎面临强大的整合压力，也提供大公司并购中小型公司条件及环境。

　　以现阶段看，半导体封测及IC通路较有整合条件从并购角度上看，过去景气好时大家股价高、姿态及条件也高，如今随股价下跌，反而可选择标的多，并购者也可取到较好条件。当然并购者自己本身要有一定条件，包括帐上现金多或是在产业界具有实力。这次力成并超丰，不管后面是对或不对，至少力成至第三季只帐上现金高达九九.一八亿元现金，超过一个股本。

　　股价净值比低，要有获利从力成及超丰案例来看，股价净值比也是重要考虑条件，超丰第三季止每股净值为19.24元，若以收购上限25.28元，力成以股价净值比约1.31倍并购，而景气走低，或许明年并购时将以此作参考，也有可能在特别不景气时，可能要求股价净值会降低，并购条件约股价净值比1至1.2倍或可作为参考。

　　也就是若投资人要赚取并购后股价利润，可先查找股价净值比在1至1.2倍公司、且过去五年有赚钱，最好是具有配息等条件者。

　　至于IC通路就较不一样，除了考虑到产品互补性外，也出现另一种情况，就是所代理国外的公司出现合并，例如德仪并购国家半导体、应用材料并购Varian半导体、Lam Resweach并购诺发系统，那么原来公司消失，就可能刺激***代理商被并购掉。类似大联大一再并购登上亚洲乃至世界性大厂情况可能较少，但这族群小公司太多，并购情况未来可能将陆续出现。