3月18日-21日，奥比中光作为英伟达NPN合作伙伴亮相NVIDIA GTC 2024 AI开发者大会，在美国加州圣何塞会议中心带来基于奥比中光3D相机与NVIDIA平台开发的多个演示方案
2024-03-22 09:37:09
48 NVIDIA 于太平洋时间 3 月 18 日发布新一代 AI 超级计算机 —— 搭载 NVIDIA GB200 Grace Blackwell 超级芯片的 NVIDIA DGX SuperPOD™。
2024-03-21 09:49:29143 3月18日-22日，奥比中光作为英伟达NPN合作伙伴亮相NVIDIA GTC 2024 AI开发者大会，在美国加州圣何塞会议中心带来基于奥比中光3D相机与NVIDIA平台开发的多个演示方案
2024-03-19 17:20:24242 NVIDIA Omniverse™ Simulation 作为 NVIDIA Omniverse™ 平台的关键组件之一，由 NVIDIA 技术提供动力支持，包括 PhysX®、Flow、Blast 和 AI 等技术。
2024-03-08 11:30:02229 
深圳市大族封测科技股份有限公司（以下简称“大族封测”），一家在LED及半导体封测专用设备制造领域处于国内领先地位的公司，近日宣布撤回其首次公开发行股票并在创业板上市的申请文件。这一决定意味着大族封测的创业板IPO计划暂时告一段落。
2024-02-26 14:16:16277 半导体封装测试大厂日月光投控宣布，将以逾新台币21亿元的投资金额，收购晶片大厂英飞凌位于菲律宾和韩国的两座后段封装测试厂。此次收购将进一步扩大日月光投控在车用和工业自动化应用领域的电源晶片模组封装测试与导线架封装能力。交易预计最快在今年第二季度末完成。
2024-02-25 16:47:39338 日月光投控近日宣布，将以约21亿元新台币的价格收购英飞凌位于菲律宾和韩国的两座后段封测厂。据悉，这两座封测厂分别位于菲律宾的甲米地省和韩国的天安市。
2024-02-25 11:33:20313 近日，半导体封测领域的领军企业日月光投控与知名芯片制造商英飞凌共同宣布，双方已正式签署收购协议。根据该协议，日月光投控将以6258.9万欧元的价格，收购英飞凌位于菲律宾甲美地市及韩国天安市的两座后段封测厂。
2024-02-25 11:11:01316 2月22日，台湾媒体报道称，全球知名的半导体封测企业日月光投资控股有限公司宣布，将收购德国芯片制造巨头英飞凌科技在菲律宾和韩国的两家后端封测工厂，此举旨在扩大其在汽车和工业自动化应用领域的电源芯片模块封测与导线架封装能力。该交易的投资额超过新台币21亿元，预计最快将在今年第二季度末完成。
2024-02-23 17:44:06559 
2月22日消息，据台媒报道，半导体封测厂日月光投控今天宣布，收购芯片大厂英飞凌的菲律宾和韩国两座后段封测厂，扩大车用和工业自动化应用的电源芯片模块封测与导线架封装，投资金额逾新台币21亿元，最快今年第二季底完成交易。
2024-02-23 09:49:29167 近日，浙江微钛先进封测研发基地项目开工。
2024-02-22 10:00:43633 
深交所近日发布公告，宣布终止对深圳市大族封测科技股份有限公司（以下简称“大族封测”）首次公开发行股票并在创业板上市的审核。深交所表示，由于大族封测主动申请撤回发行上市申请文件，根据《深圳证券交易所股票发行上市审核规则》第六十二条的规定，决定终止对其首次公开发行股票并在创业板上市的审核。
2024-02-01 15:23:36321 深圳市大族封测科技股份有限公司（简称“大族封测”）近日向深交所提交了撤回创业板IPO上市申请文件的申请。根据相关规定，深交所已终止对其首次公开发行股票并在创业板上市的审核。
2024-02-01 10:07:46182 数据显示，大族封测是中国最先进的LED与半导体封测设备供应商之一，专注于提供LED及半导体封测过程中的关键设备及解决方案。公司致力于实现国产设备及关键部件自研，攻克技术难关，为客户提供创新工艺技术方案、高性价比产品以及优良的售后支持。
2024-02-01 09:42:21218 服务内容芯片开封测试是芯片制造、封装环节中非常重要的一个环节，它能对芯片的可靠性、品质和生产成本等方面产生重要的影响。因此，在芯片应用领域，开展芯片开封测试是非常关键的。广电计量可提供化学开封、激光
2024-01-29 21:57:55
深交所最新披露的信息显示，深圳市大族封测科技股份有限公司（以下简称“大族封测”）的IPO项目状态已更新为“已问询”，这标志着大族封测的上市进程又向前迈进了一步。
2024-01-25 14:58:23448 2024年1月17日，深交所向大族封测发出IPO审核意见，标志着这家LED及半导体封测专用设备制造商的上市进程又向前迈进了一步。
2024-01-25 14:51:59298 2024年1月17日，深交所向大族封测发出IPO审核意见，其IPO进程再进一步。
2024-01-22 14:19:16406 
江西乾富半导体有限公司的半导体封测项目已经完成了大部分的建设和装修工作，目前正准备进行生产设备的安装。预计在春节过后，该项目将逐步进入生产阶段。
2024-01-15 14:17:35293 不仅如此，封装测试博物馆还设置了“全流程模型”、“时光隧道”以及融入 VR 与 4D 效果的“封测快车”等互动项目，让参观者能亲身体验集成电路产业发展的历史进程，深入理解新兴科技。
2024-01-10 14:02:20166 12月27日,中国江阴——今日,由长电科技牵头建设的“封测博物馆”在江阴市正式开馆。封测博物馆既是聚焦集成电路封装测试领域的专业博物馆,也是长电科技回馈封测事业助力产业发展的新探索。这也将成为坐落于
2023-12-28 09:29:42220 正值 NVIDIA DOCA 面世三周年之际，NVIDIA 于近日发布了适用于 NVIDIA BlueField-3 网络平台的 NVIDIA DOCA 2.5 长期支持版 本。 作为面向云和 AI
2023-12-26 18:25:01173 
产品小型化和更轻、更薄发展趋势的推动下, 制造商开发出更小的封装类型。最小的封装当然是芯片本身, 图 1 描述了 IC 从晶片到单个芯片的实现过程, 图 2 为一个实际的晶片级封装 (CSP) 。 晶片级封装的概念起源于 1990 年, 在 1998 年定义的 CSP 分类中, 晶片级 CSP
2023-12-14 17:03:21201 
点击上方 “ 意法半导体中国” ， 关注我们 2023年11月21日，意法封测创新中心在深圳河套深港科技创新合作区的湾区芯谷盛大开幕。该封测创新中心整合和聚集了与制造、封装
2023-12-07 10:45:02218 近期，超微（AMD）和英伟达（NVIDIA）相继发布了新一轮AI芯片，为封测产业链注入了新的活力。据业内人士透露，客户端对AI封测的需求愈发强劲，整体量能超过原先的估计，其中
2023-12-05 15:46:27278 的复杂性和成本，努力实现持续改进至关重要. 质量控制和产量 一个晶片上同时制造几百个芯片。我们不是在谈论美味的饼干；晶片通常是一块硅(世界上最丰富的半导体之一)或其他半导体材料，设计成非常薄的圆盘形式。晶片用于制造电子
2023-12-04 11:50:57197 
NVIDIA 带来知乎精彩问答甄选系列，将为您精选知乎上有关 NVIDIA 产品的精彩问答。 本期为问答甄选第十八期 —— 查看关于 NVIDIA Omniverse 的相关精彩问答 以下两个
2023-12-01 18:40:02198 
晶圆级先进封测是指利用光刻，刻蚀，电镀，PVD，CVD，CMP，Strip等前期晶片制造工程，实现凸块（Bumping），重布线（RDL），扇入（Fan-in），扇出（Fan-out），硅通孔（TSV）这样的技术可以将芯片直接封装到晶片上，节约物理空间
2023-12-01 11:57:56728 国家封测联盟当值理事长国家封测联盟当值理事长、江苏长电科技股份有限公司首席执行长郑力代表联盟向中石化(上海)石油化工研究院、中化中蓝晨光化工研究设计院颁发理事单位证书。
2023-11-27 16:37:55383 MLT-V100（T）微泄漏无损密封测试仪产品简介MLT系列微泄漏无损密封测试仪依据《ASTM F2338-2013 包装泄漏的标准检测方法-真空衰减法》标准研发。专业适用于 各种空的/预
2023-11-22 13:30:58
据中国半导体行业协会统计，2022年中国集成电路产业销售额12006.1亿元。其中，设计业销售额为5156.2亿元；制造业销售额为3854.8亿元；封测业销售额2995.1亿元，其中设计业、制造业、封测业占比为42.9%：32.1%：24.9%。
2023-11-20 16:33:37658 
Nadella 和 NVIDIA 创始人兼首席执行官黄仁勋也在微软 Ignite 2023 技术大会上登台亮相。 本文将带您了解这次的新发布，探索其中的创新亮点。 企业级生成式 AI NVIDIA
2023-11-16 21:35:02393 
电子发烧友网站提供《LED外延芯片工艺流程及晶片分类.doc》资料免费下载
2023-11-03 09:42:54
0 电阻器是电子电路中常见的被动元件，用于限制电流、调整电压和执行其他电阻性功能。在电阻器的制造中，有两种常见的类型：厚膜晶片电阻和薄膜晶片电阻。这两种类型的电阻器在结构、性能和应用方面都有一些显著的区别。本文将介绍厚膜晶片电阻和薄膜晶片电阻的区别，以帮助读者更好地理解它们的特性和用途。
2023-10-23 09:00:17840 
就在今年8月，贝茵凯独自开发出了“第7代高性能igbt”，并在12英寸晶片上亮相。以200a电流规格为例，12英寸晶片能生产约400个芯片，而8英寸晶片能生产约150个芯片。
2023-10-16 11:33:14514 负压密封测试仪是一种用于检测包装容器密封性能的设备，它对于保证包装产品的质量和安全性具有重要意义。以下是负压密封测试仪的主要原理和应用：原理：负压密封测试仪的原理是形成负压状态，然后通过测量容器内部
2023-10-13 13:07:20
注射器正压密封测试仪注射器密合性正压测试仪是一款专门用于检测注射器密合性和正压性能的仪器，它在医疗、科研和工业制造等领域具有广泛的应用。本文将介绍注射器密合性正压测试仪的基本概念、特点、使用方法
2023-10-12 16:30:38
倒装晶片（Flip Chip）贴装属于先进半导体组装（Advanced Semiconductor Assembly），常见的应用有无线天线、蓝牙、硬盘磁头、元件封装、智能传感器和一些医用高精密设备等。
2023-09-26 15:47:45334 
包装袋密封测试仪 在确保药品质量和安全方面，包装材料的密封性至关重要。为了确保药品不受污染、不变质，一款专用的包装袋密封测试仪显得尤为重要。包装袋密封测试仪是一款专门用于检测药品包装材料
2023-09-26 13:56:14
9月19日，长虹控股集团旗下四川启赛微电子有限公司（简称“启赛微电子”）封测产线在中国（绵阳）科技城成功通线，这不仅填补了四川西部地区半导体自主制造产业链的空白，进一步夯实成都平原半导体产业生态，也标志着长虹半导体产业链形成闭环。
2023-09-21 10:16:17555 9 月 15 日，2023 NVIDIA 初创企业展示华南分站（深圳）专场圆满收官。 NVIDIA 初创企业展示深圳站大合影 此次深圳站专场主要聚焦大语言模型、生成式 AI、元宇宙、智慧工厂、自主
2023-09-19 20:20:07506 
包装密封测试仪 在食品、药品和日用品等领域，包装的密封性能对产品的质量和安全性具有至关重要的影响。本文将介绍罐头包装、铝塑包装袋、铝塑复合软管、化妆品包装、牙膏和香水瓶等包装材料的密封性
2023-09-18 11:15:32
来源：ACT半导体芯科技 随着我国集成电路国产化进程的加深、下游应用领域的蓬勃发展以及国内先进封测龙头企业工艺技术的不断进步，先进封测行业市场空间将进一步扩大。而能否实现全产业链的协同发展，是先进
2023-09-15 15:40:13690 
NVIDIA 带来知乎精彩问答甄选系列，将为您精选知乎上有关 NVIDIA 产品的精彩问答。 本期为问答甄选第十二期 —— 查看 NVIDIA Jetson 相关精彩问题 以下两个知乎甄选问答将为
2023-09-14 17:40:03278 晶片切割方式对晶振的性能和应用领域产生重要影响。不同的切割方式适用于不同的需求和环境条件，提供了多样性的选择。本文将深入探讨主要的晶片切割方式，包括原因、区别以及主要的应用领域。
2023-09-14 12:08:371066 
Hopper超级芯片首次亮相 MLPerf 行业基准测试，其运行了所有数据中心推理测试，进一步扩大了NVIDIA H100 Tensor Core GPU的领先优势。 总体测试结果表明，NVIDIA AI
2023-09-13 09:45:40139 
超级芯片 首次亮相 MLPerf 行业基准测试，其运行了所有数据中心推理测试，进一步扩大了 NVIDIA H100 Tensor Core GPU 的领先优势。 总体测试结果表明，NVIDIA AI
2023-09-12 20:40:04249 。 NVIDIA 在本届大会带来了丰富的 AI 技术展示及专题演讲。现在就带您回顾五大活动亮点。 亮点一：NVIDIA 专场演讲 畅谈 AI 创新技术底座 洞察行业未来加速计算发展与新机遇 9 月 7 日，NVIDIA 专场演讲迎来 300 余位 观众线下参会，来自 NVIDIA 及腾讯的产品和技术
2023-09-12 20:40:01584 
9 月 7 日至 8 日，以 “智变加速，产业焕新” 为主题的 “腾讯全球数字生态大会” 即将在 深圳国际会展中心 18 号馆 举行！NVIDIA 将亮相本次大会现场，并为与会者带来 NVIDIA
2023-09-06 19:15:03594 
近日， 惠州佰维总经理刘昆奇受邀在 SiP China 2023大会上 发表了主题为《浅析SiP里的存储封装》的演讲，分享佰维存储在先进封测领域的技术布局以及典型应用案例，与行业大咖共话先进封测
2023-08-31 12:15:01326 
近日，惠州佰维总经理刘昆奇受邀在SiP China 2023大会上发表了主题为《浅析SiP里的存储封装》的演讲，分享佰维存储在先进封测领域的技术布局以及典型应用案例，与行业大咖共话先进封测发展趋势
2023-08-30 17:43:09228 
NVIDIA Grace Hopper Superchip将节能、高带宽的 NVIDIA Grace CPU 与功能强大的 NVIDIA H100 Hopper GPU 结合使用 NVLink-C2C，以最大限度地提高强大的高性能计算 (HPC) 和巨型 AI 工作负载的能力。
2023-08-30 10:45:44913 
近日，DolphinDB 正式加入“NVIDIA 初创加速计划（NVIDIA Inception）”，该项目是 NVIDIA 提供的一个加速创业公司发展的全球生态项目，为免费会员制，旨在培养颠覆行业格局的优秀创业公司。
2023-08-27 01:08:28626 来源：国金证券 编辑：感知芯视界 封测厂 中国大陆封测厂商在全球化竞争中已占据重要地位，三家龙头厂商稳居行业营收前十。 根据芯思想研究院 2022 年全球委外封测榜单，2022 年全球前三大封测厂商
2023-08-25 09:33:30545 。
同时，为满足第三代半导体企业对封测环节的需求，诚联恺达、忱芯科技、恩欧西、科瑞杰、中科同志、华特力科、德图科技等功率器件封测技术及设备品牌同时亮相，共同演绎下一代电力电子器件封装趋势
2023-08-24 11:49:00
封装和封测的区别 封装和封测都是半导体制造中非常重要的步骤，它们分别负责IC芯片的包装和测试。虽然它们具有相似之处，但是它们之间仍然存在着一些差异。本文将详细介绍封装和封测之间的区别。 一. 封装
2023-08-24 10:42:162516 什么是芯片封测？半导体测试封装用到什么材料？ 芯片封测是指将半导体制成芯片后进行测试和封装，以充分发挥其性能。在半导体生产的整个流程中，封测步骤是至关重要的一步，它能够有效检测出芯片的缺陷，提高芯片
2023-08-24 10:42:003826 ic封装测试是做什么？ic封测是什么意思？芯片封测是什么？ IC封装测试是指对芯片进行封装前、封装过程中、封装后的各种测试和质量控制措施，以确保芯片的可靠性、稳定性和耐用性。IC封装测试是整个半导体
2023-08-24 10:41:532152 BSP_CMSIS_V3.02.000SampleCodeStdDriverUSBD_HID_TransferKEIL
裡头的档案烧录进NANO130KE3BN晶片
并且想要使用内附的Window Tool观察资料的传输
但是我利用Visual C++ compile出Window
2023-08-24 06:13:50
我的Include路径比照原厂给的范例设定(但用绝对路径)，但还是无法编译，恳求各为大侠教授路径的设定方法了…{:soso_e154:}
2023-08-24 06:11:46
随着芯片制造持续往更小的制程节点迈进，晶圆代工厂利用先进封装技术直接封装晶片的模式乃应运而生。不过，此模式也意味著晶圆代工厂将攫取传统封测厂的部分业务，所以自从台积电于 2011 年宣布进军先进封装领域之后，其对于传统封测厂的“威胁论”就不曾间断，那么此说法是否属实呢？
2023-08-23 16:33:57613 
芯片封测技术（Chip Packaging and Testing）是指在芯片制造完毕后，将裸芯片封装为可供使用的封装芯片，并对封装后的芯片进行功能测试和可靠性验证的技术过程。封测技术是芯片生产流程中至关重要的环节之一。
2023-08-23 15:04:431955 8月23-25日，第七届中国系统级封装大会（SiP China 2023）将在深圳会展中心（福田）盛大举行。作为SiP重磅活动之一，本次大会聚焦晶圆制造、IC封测及终端制造等先进封测领域，旨在推动
2023-08-21 16:59:31267 
期间，奥比中光、优必选、本末科技等 7 家优秀的机器人行业企业，携基于 NVIDIA Jetson 及 Isaac Sim 相关软硬件的解决方案和多件展品亮相展会，向您展现 生态合作伙伴利用 NVIDIA 全栈技术加速全行业智能机器人应用开发 。 NVIDIA Jetson 开发构建机器人 解决方
2023-08-17 19:15:06369 
今日，禾赛科技宣布与 NVIDIA 合作升级，正式入驻 NVIDIA Omniverse 生态系统。汽车厂商及自动驾驶企业的开发者可通过 NVIDIA DRIVE Sim 直接调用禾赛的高精度激光雷达模型，在数字孪生场景中获取基于物理现实的高仿真传感器模拟数据进行研发、测试、验证等工作。
2023-08-09 17:49:191336 晶圆是制作硅半导体IC所用之硅晶片，状似圆形，故称晶圆。材料是「硅」， IC（Integrated Circuit）厂用的硅晶片即为硅晶体，因为整片的硅晶片是单一完整的晶体，故又称为单晶体。但在整体固态晶体内，众多小晶体的方向不相，则为复晶体（或多晶体）。
2023-08-03 11:13:00626 
NVIDIA 带来知乎精彩问答甄选系列，将为您精选知乎上有关 NVIDIA 产品的精彩问答。 本期为问答甄选第十期 —— 查看 NVIDIA Omniverse 相关精彩问题 以下三个知乎甄选问答
2023-08-01 19:55:01313 
NVIDIA SDK Manager 是在 NVIDIA Jetson 开发者套件 上安装 NVIDIA JetPack SDK 的必备工具。它提供了一种简单易行的方法，可在几分钟内完成开发环境
2023-07-28 17:10:011252 
NVIDIA 将亮相 8 月 6 日至 10 日举办的 SIGGRAPH 2023。 在 SIGGRAPH 2023 上了解图形、研究、通用场景描述 (OpenUSD) 和 AI 领域推动下一代
2023-07-26 19:35:01362 
NVIDIA 初创加速计划 (NVIDIA Inception) 是 NVIDIA 为初创企业所提供的一个加速平台，目前全球已有超过 15,000 名成员。作为全球最大的初创企业生态系统之一
2023-07-21 16:50:02332 
佰维存储认为，公司不仅在存储器芯片密封测试领域有雄厚的积累，而且已经建立了完整国际化的先进密封测试技术团队。公司此次投资项目将构建公司晶圆级先进密封测试能力，满足先进存储和大湾地区市场密封测试的需要，有利于进一步改善公司业务结构，提高核心竞争力。
2023-07-20 11:09:14397 7 月 19 日至 21 日 ，NVIDIA 将携手丽台科技亮相亚太地区规模盛大的专业视听和集成体验商贸展会 北京 InfoComm China 2023 ，在北京国家会议中心为观众带来
2023-07-14 19:50:02454 
NVIDIA 创始人兼 CEO 黄仁勋 将在 SIGGRAPH 现场发表 NVIDIA 主题演讲 SIGGRAPH 2023 将于 8 月 6 日至 10 日举办。 NVIDIA 将亮相本次
2023-07-11 23:10:02411 利用 NVIDIA AI 企业在 Azure 机器学习上的力量
2023-07-05 16:30:29951 
来源：ACT半导体芯科技 随着我国集成电路国产化进程的加深、下游应用领域的蓬勃发展以及国内先进封测龙头企业工艺技术的不断进步，先进封测行业市场空间将进一步扩大。而能否实现全产业链的协同发展，是先进
2023-07-03 15:17:34490 
请问一下8寸 原子层沉积设备ALD，单晶片。国内设备大约在什么价位啊？
2023-06-16 11:12:27
Hardware-in-the-Loop（硬件在环，HIL）测试是一种强大的工具，用于验证和核实 包括机器人技术和计算机视觉在内的 复杂系统的性能。本文探讨了 HIL 测试是如何通过 NVIDIA
2023-06-14 18:35:02332 
NVIDIA 计算架构团队和 NVIDIA 计算专家团队正在热招！ 如果你对加速计算领域充满热情，并且希望与优秀的技术专家一起合作，那么这个机会将是你展现才华的优质平台，快来 加入
2023-06-14 18:35:01601 封测大厂日月光投控公布最新2022年报，指半导体供应链“逆全球化”成为新常态，封测厂将随着台湾晶圆厂赴欧美设厂，供当地生产先进制程芯片，维持台湾封测市占规模与技术领先优势。
2023-06-12 11:32:55640 高品质抗硫化汽车级晶片电阻器NS系列-阻容1号
2023-06-10 11:14:31492 
由 NVIDIA 专家主讲的 《揭秘 NVIDIA DPU DOCA》 系列视频在知乎 重磅推出 ！ 在总共八期的视频中，专家将带您深度了解 NVIDIA BlueField DPU 及其灵魂伴侣
2023-06-08 20:55:01349 
硅的碱性刻蚀液：氢氧化钾、氢氧化氨或四甲基羟胺（TMAH）溶液，晶片加工中，会用到强碱作表面腐蚀或减薄，器件生产中，则倾向于弱碱，如SC1清洗晶片或多晶硅表面颗粒，一部分机理是SC1中的NH4OH
2023-06-05 15:10:011596 使用化学机械抛光(CMP)方法对碳化硅晶片进行了超精密抛光试验，探究了滴液速率、抛光头转 速、抛光压力、抛光时长及晶片吸附方式等工艺参数对晶片表面粗糙度的影响，并对工艺参数进行了优化，最终 得到了表面粗糙度低于0.1 nm的原子级光滑碳化硅晶片。
2023-05-31 10:30:062212 
博森源LED封装晶片便携式推拉力测试机是一种非常实用的测试设备，可以方便地进行LED封装晶片的推拉力测试，从而保证LED产品的质量。该测试机具有便携式设计、数字显示屏、高精度、高稳定性、高可靠性等特点，可以满足各种LED封装晶片的测试需求。
2023-05-31 10:05:25386 
5月30日-6月2日，COMPUTEX 2023（台北国际电脑展）正式举办。NVIDIA 创始人兼CEO黄仁勋在 COMPUTEX 2023 大会主题演讲中介绍了NVIDIA全球产业数字化生态布局
2023-05-31 09:03:35614 飞凌AI边缘计算终端FCU3001采用 NVIDIA Jetson Xavier NX定制开发，先来一张产品开箱后的“全家福”：
AI 边缘计算终端FCU3001的体积非常小巧，整机尺寸仅为
2023-05-26 14:12:09
格雷希尔GripSeal——G35C 系列内胀式中高压无损密封测试接头结合了G25A宽范围密封和G35高压锁紧卡爪两者的特征，最终组合成G35C宽范围密封测试接头，具有产品体积小、密封范围大等特点，适用于管内径公差大的应用场景，如热交换器、注塑管件等。
2023-05-16 14:32:21209 
抛光硅晶片是通过各种机械和化学工艺制备的。首先，硅单晶锭被切成圆盘（晶片），然后是一个称为拍打的扁平过程，包括使用磨料清洗晶片。通过蚀刻消除了以往成形过程中引起的机械损伤，蚀刻之后是各种单元操作，如抛光和清洗之前，它已经准备好为设备制造。
2023-05-16 10:03:00584 
晶片排列电阻器（Surface Mount Resistor Array）是一种常用的电阻器封装方式，它采用集成电路工艺制造，将多个电阻器集成在一个小型封装中。
2023-05-15 17:06:06459 
SEMI-e深圳国际半导体展将于2023年5月16日-18日在深圳国际会展中心（宝安新馆）盛大开幕！本届展会以“芯机会•智未来〞为主题，展示以芯片设计及制造、集成电路、封测、材料及设备、5G新应用、新型显示的半导体产业链。
2023-04-18 18:31:031858 
封测主要包括了封装和测试两个环节，从价值占比上来看，集成电路封装环节价值占比约为80%，测试环节价值占比约为15%。
2023-04-18 16:23:345113 来源：中国电子报 近日，国内三大封测企业长电科技、通富微电、天水华天纷纷发布2022年年报。相比较于2021年的迅猛增长，三家企业略显“疲态”，而这样的趋势或将持续到2023年。为此，三家企业纷纷
2023-04-11 17:45:38603 
科技迭代，封测行业景气来临。由于存储器价格企稳和智能手机出货回升，封测行业整体于 2019年三季度呈现逐步回暖态势，国内主流封测厂盈利能力已进入上升通道。展望 2020年，在 5G、AI、数据中心
2023-04-06 09:26:580
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