半导体设备业兼并求生 迷雾中的希望

　2011年全球半导体业经历了又一次震荡。日本311大地震及泰国洪灾的发生，加上全球经济的转弱，使得本不太高涨的全球电子产品消费市场再次蒙上阴影。因此全球半导体业在2011年呈现上半年优于下半年的非常规态势(通常是下半年优于上半年)。估计2011年半导体增长在1%左右，然而销售额己开始跃过3000亿美元大关。

　　2012年会怎么样?由于欧债危机等前景尚不明朗，大部分分析机构都不敢妄言。然而面对2012年半导体、面板、太阳能三大产业的严峻形势，业界认为景气最快复苏会在2012下半年，届时半导体产业会最先跃起，最大支撑力道来自于移动通讯应用市场的需求驱动。业界大胆估计，直到2015年，若按美元计价，未来智能手机、平板电脑和固态硬盘(SSD)总计对于半导体市场增长的贡献可达77%。

　　我们似乎在迷雾中看到了一线希望，认为2012年一定会好于2011年，全球半导体业会有个位数的增长，如Gartner预计会有2.2%的增长，WSTS预计增长2.6%，iSupplies及IC Insight的预测分别是3.2%和7%。

　　面对新的产业形势和日益严峻的挑战，半导体设备业清楚地认识到要打破现状就必须采用兼并的手段。

　　环境变化使产业生存艰难

　　在上述新的产业环境下，半导体设备业的生存十分艰难，如应用材料等公司，已经把它们的产品领域延伸至面板，光伏及LED之中。

　　半导体设备业自上世纪六十年代末从IDM业中独立剥离出来之后，由于处于产业链的上游，其沉浮一直牵动着半导体业的发展。业界坦言“一代设备，一代工艺，才有一代器件”。在半导体业的投资中几乎70%是用来购买设备，因此半导体业才有“吞金兽”的称谓。业界时而会抱怨半导体设备的价格太高，但最终还是能够接受它，原因是目前的设备已经不单是一个硬件，而且包含着技术，即购买设备之后，可以保证一定实现某类工艺。另一方面，半导体设备的高价与其研发投入及人才投入分不开。

　　全球半导体业自2009年跨入32nm起，就进入了一个新时代。从设备业来看，它的特征可以做如下归纳：一是工艺的研发费用高耸，及半导体建厂的费用大涨，导致全球能够继续跟踪的厂家数量越来越少，估计在22nm及以下的客户全球仅存10家。二是193nm光刻，即便用上immersion技术，在28nm时已达极限。之后采用两次图形曝光等综合技术之后，才延伸至22/20nm，估计未来14nm是个坎，尺寸再往下走必须用新的光刻技术，如EUV、电子束直写等。尽管两次图形曝光技术有能力继续延伸摩尔定律，但是会带来光刻成本的迅速增高，导致未来工艺技术的进步在很大程度上会受到经济因素的限制。同样被业界看好的下一代光刻技术EUV，由于其高昂的价格，客户必须要在产品出货量足够大的前提下才愿意接受，因此总体上设备业面临投资减少的趋势。三是硅片直径向450mm过渡的动力虽然存在，但是仍显不足。全球目前已公布有450mm计划的厂商仅有英特尔与台积电。主要原因是设备厂商不愿为450mm设备多投入。研发450mm设备总共需要近200亿美元，未来的回报率可能存在问题。

　　然而分析半导体设备业，通过上世纪80年代以来不断的竞争与兼并，在每个设备类别中仅存下2～3家，但它们几乎都是佼佼者。如生产光刻机的厂商为ASML、Nikon、Canon;刻蚀机为Lam、Applied Materials、TEL;CVD设备为Novellus、TEL及Applied Materials等。此等垄断局面已经维持多年，业界深知要进一步打破现状，必须通过兼并手段。然而由于现存的设备厂家都具一定特色，都是经过激烈竞争之后的幸存者，导致全球半导体设备业之间的兼并大动作在2011年才得到爆发。

　　应用材料公司于2011年5月以49亿美元兼并了位居第八的Varian，一家离子注入机制造商。而Lam Research公司于12月以33亿美元兼并了位居第七的Novellus。这两次兼并大动作一定会成为半导体设备业中的佳话。

　　两次兼并各取所需各具特色

　　Lam Research兼并Novellus、应用材料兼并瓦里安都是业界看好的，而且他们的兼并会产生1+1>2的效果。

　　Lam Research与Novellus

　　其实Lam与Novellus两家设备公司都是非常优秀。从运营产品看，Lam以刻蚀和硅片清洗设备为主，而Novellus以CVD和金属化制程设备为主。此次Lam下决心花33亿美元，尽管价有点高，但是物有所值。而且业界预期它们的兼并会产生1+1>2的效果。

　　Gartner的Freeman认为，两家设备大厂之间的合并恐怕会遭遇一些文化方面的挑战。Lam的经营卓越(operational excellence)的公司文化，可能会让Novellus的老员工不太习惯。另外，他也很好奇双方的结合是否会让Lam的策略焦点偏离原先的核心竞争力──蚀刻技术。Freeman最后指出，Lam与Novellus的合并可能会对其余几家半导体设备大厂带来冲击，例如ASM International，就会因为这桩合并案而被进一步孤立。

　　另外，这两家公司的合并将可提供除了化学机械研磨(CMP)之外的完整TSV制程解决方案，客户可以向应用材料或是Ebara等供货商采购CMP设备。因此，未来应用材料公司的TSV设备可能会受到影响。