电子发烧友App

硬声App

搜索历史

清空
搜索热词
      0
      • 聊天消息
      • 系统消息
      • 评论与回复
      查看更多
      查看更多
      查看更多
      登录后你可以
      • 下载海量资料
      • 学习在线课程
      • 观看技术视频
      • 写文章/发帖/加入社区
      创作中心
      发布
      创作活动

      完善资料让更多小伙伴认识你，还能领取20积分哦，立即完善>

      3天内不再提示

      电子发烧友网>业界新闻>行业新闻>主编视点：浅谈SoC时代中的摩尔定律

      主编视点：浅谈SoC时代中的摩尔定律

      收藏

      声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。 举报投诉

      评论

      查看更多

      相关推荐

      ACCEL光电芯片，性能超GPU千倍，新一代计算架构将更早来临

      电子发烧友网报道（文/李宁远）自1965年戈登摩尔提出摩尔定律以后，半导体行业在摩尔定律上已经繁荣发展了半个多世纪。芯片，已经成为时代发展的重要引擎。但随着晶体管尺寸逐渐逼近物理极限，近年来摩尔定律
      2023-11-05 07:07:003126

      Chiplet封装用有机基板的信号完整性设计

      摩尔定律在设计、制造、封装3个维度上推动着集成电路行业发展。
      2024-03-15 14:48:14619

      半导体发展的四个时代

      台积电的 Suk Lee 发表了题为“摩尔定律和半导体行业的第四个时代”的主题演讲。Suk Lee表示，任何试图从半导体行业传奇而动荡的历史中发掘出一些意义的事情都会引起我的注意。正如台积电所解释
      2024-03-13 16:52:37

      天津大学与佐治亚理工学院共创石墨烯芯片新时代

      根据摩尔定律，芯片中的晶体管数量大约每2年就会增加一倍。这一观察结果最初由戈登·摩尔在 1965 年描述，但后来摩尔本人预测，这个比率最终会放慢速度，不幸的是，这是真实的。
      2024-02-21 15:32:03110

      功能密度定律是否能替代摩尔定律？摩尔定律和功能密度定律比较

      众所周知，随着IC工艺的特征尺寸向5nm、3nm迈进，摩尔定律已经要走到尽头了，那么，有什么定律能接替摩尔定律呢？
      2024-02-21 09:46:46162

      新思科技斥资350亿美元收购ANSYS有何思量？

      随着我们进入de Geus所称的SysMoore时代，摩尔定律在晶体管设计和现在的封装方面相结合，将使各种设备和系统的计算能力增加1000倍，并导致一个“智能一切”的世界。
      2024-01-31 11:19:45190

      半导体行业能否走出低谷，中国影响几何？

      英特尔和台积电都在技术上投入资金。三星和其他内存制造商必须跟上技术节点的转变，即使同时保持产能远离市场。他们需要跟上技术的步伐，以在摩尔定律的基础上保持竞争力，摩尔定律推动了内存业务的基本成本。
      2024-01-29 11:05:03380

      摩尔定律的终结：芯片产业的下一个胜者法则是什么？

      在动态的半导体技术领域，围绕摩尔定律的持续讨论经历了显着的演变，其中最突出的是 MonolithIC 3D 首席执行官Zvi Or-Bach于2014 年的主张。
      2024-01-25 14:45:18476

      摩尔定律的未来：CMOS技术的挑战与机遇

      个 CMOS 平台的整体缩放解决方案变得越来越难以实现。例如，2 纳米纳米片技术将使传统的厚氧化物 IO 电路从 SoC 中移出。
      2024-01-24 11:26:36365

      Chiplet技术对英特尔和台积电有哪些影响呢？

      Chiplet，又称芯片堆叠，是一种模块化的半导体设计和制造方法。由于集成电路（IC）设计的复杂性不断增加、摩尔定律的挑战以及多样化的应用需求，Chiplet技术应运而生。
      2024-01-23 10:49:37351

      墨芯人工智能CEO王维：需要重新定义和设计AI计算机

      AI时代，我们需要重新定义和设计AI计算机。仅依靠硅基的摩尔定律，2年翻一倍的线性增长的算力供给远不能满足指数级增长的需求问题。
      2024-01-12 11:12:03599

      基尔霍夫定律包括哪些定律

      基尔霍夫定律（Kirchhoff’s laws）是电路分析中的重要定律，由德国物理学家戴奥多尔·基尔霍夫于1845年提出。这些定律被广泛应用于电路理论和实践中，被认为是电路分析的基石。基尔霍夫定律
      2024-01-10 17:03:36380

      集成电路制造的起源和发展

      摩尔定律的提出也推动了集成电路制造的快速发展。这一定律指出，集成电路中的晶体管数量每隔一段时间便会翻倍，促进了芯片尺寸的不断缩小和性能的不断提升。
      2024-01-10 16:58:49334

      中国团队公开“Big Chip”架构能终结摩尔定律？

      摩尔定律的终结——真正的摩尔定律，即晶体管随着工艺的每次缩小而变得更便宜、更快——正在让芯片制造商疯狂。
      2024-01-09 10:16:41297

      芯耀辉推动国内高速Chiplet接口IP不断破局

      今年3月24日，94岁的戈登·摩尔在夏威夷家中与世长辞——这恰似一个时代的隐喻：“摩尔定律”是否也正在和摩尔先生一起离我们远去？
      2024-01-05 11:43:01501

      先进封装技术引领芯片制造新趋势

      英特尔创始人戈登·摩尔提出集成电路上的晶体管数量大约每两年增涨1倍的“摩尔定律”后，芯片制造业迅猛发展，然而，缩小芯片体积难度加大，成本提升。
      2023-12-28 14:58:48429

      英特尔CEO基辛格：摩尔定律放缓，仍能制造万亿晶体

      帕特·基辛格进一步预测，尽管摩尔定律显著放缓，到2030年英特尔依然可以生产出包含1万亿个晶体管的芯片。这将主要依靠新 RibbonFET晶体管、PowerVIA电源传输、下一代工艺节点以及3D芯片堆叠等技术实现。目前单个封装的最大芯片含有约1000亿个晶体管。
      2023-12-26 15:07:37312

      英特尔CEO基辛格：摩尔定律仍具生命力，且仍在推动创新

      摩尔定律概念最早由英特尔联合创始人戈登·摩尔在1970年提出，明确指出芯片晶体管数量每两年翻一番。得益于新节点密度提升及大规模生产芯片的能力。
      2023-12-25 14:54:14227

      后摩尔定律时代，Chiplet落地进展和重点企业布局

      如何超越摩尔定律，时代的定义也从摩尔定律时代过渡到了后摩尔定律时代。 后摩尔定律时代，先进封装和Chiplet技术被寄予厚望。近日，由博闻创意主办的第七届中国系统级封装大会(SiP China 2023)上海站成功举办，活动上来自三星、安
      2023-12-21 00:30:00967

      埃米级芯片：拓展摩尔定律 打破性能瓶颈

      埃米是一种非常小的度量单位，相当于一米的百亿分之一。它通常用于表示原子和分子的尺寸。
      2023-12-13 17:38:32336

      Multi-Die系统验证很难吗？Multi-Die系统验证的三大挑战

      在当今时代，摩尔定律带来的收益正在不断放缓，而Multi-Die系统提供了一种途径，通过在单个封装中集成多个异构裸片（小芯片），能够为计算密集型应用降低功耗并提高性能。
      2023-12-12 17:19:11629

      英特尔推进摩尔定律 芯片背面供电

      洞见分析
      电子发烧友网官方发布于 2023-12-12 11:46:35

      英特尔展示下一代晶体管微缩技术突破，将用于未来制程节点

      在IEDM 2023上，英特尔展示了结合背面供电和直接背面触点的3D堆叠CMOS晶体管，这些开创性的技术进展将继续推进摩尔定律。
      2023-12-11 16:31:05342

      “超越摩尔”新进展，2023 SITRI DAY发布“MEMS标准工艺模块”和“90nm硅光集成工艺”

      电子发烧友网报道（文/吴子鹏）随着摩尔定律的进一步发展，近些年半导体产业界一直都在探寻新路径，以求在芯片设计上继续保持高效、高速的发展。在后摩尔定律时代，“超越摩尔”（More than Moore
      2023-12-06 01:04:001203

      应对传统摩尔定律微缩挑战需要芯片布线和集成的新方法

      应对传统摩尔定律微缩挑战需要芯片布线和集成的新方法
      2023-12-05 15:32:50298

      半导体，要进入1nm以下时代了

      回顾大规模集成电路（LSI）的历史，英特尔在1971年推出的「Intel 4004」成为起点。当时的线宽为10微米左右，换算成纳米是1万纳米。从那时起，按照半导体晶片单位面积的性能在约2年内翻一番的「摩尔定律」不断实现微细化。
      2023-12-04 17:48:52638

      什么是摩尔定律，“摩尔定律2.0”从2D微型化到3D堆叠

      在3D实现方面，存储器比逻辑更早进入实用阶段。NAND闪存率先迈向3D 。随着目前量产的20-15nm工艺，所有公司都放弃了小型化，转而转向存储单元的三维堆叠，以提高每芯片面积的位密度。它被称为“ 3D（三维）NAND ” 。
      2023-12-02 16:38:40786

      奇异摩尔与润欣科技加深战略合作开创Chiplet及互联芯粒未来

      模式的创新，就多种 Chiplet 互联产品和互联芯粒的应用领域拓展合作空间。 在摩尔定律持续放缓与最大化计算资源需求的矛盾下，Chiplet 已成为当今克服摩尔定律与硅物理极限挑战的核心战术。Chiplet 作为一种互连技术，其核心是对 SoC 架构进行拆分重组，将主要功能单元转变为独立
      2023-11-30 11:06:231421

      光科全息HOLOKOOK光子禁带超材料，助力电子信息时代升级到光子信息时代

      科技创新是驱动人类进步、社会发展的强大动力，随着大数据、人工智能等新技术的快速兴起，对高速、低能耗的数据传输和处理需求日益增长。传统的电子芯片已经达到物理学角度上的摩尔定律极限，而光子芯片利用
      2023-11-27 15:14:12475

      浅谈芯片技术的可靠性风险

      根据摩尔定律，晶体管数量每两年翻一番，芯片尺寸保持不变，而Dennard scaling则表示，给定面积的总芯片功率在不同代的工艺中保持不变。
      2023-11-23 14:46:51518

      【云姑娘叨叨系列】带你探索电学世界里的神秘器件——忆阻器

      它的一些特点： 具有记忆功能？拥有电阻性质？阻值有记忆功能？ 摩尔定律很好的归纳了信息技术进步的速度，但随着半导体芯片技术的快速发展，摩尔定律已经不太适用于现在的半导体芯片发展规律了，冯诺依曼架构遇到了瓶颈，这时便需要忆
      2023-11-21 15:50:02290

      当摩尔定律逼近极限，这条路，值得大力探索

      毛军发院士报告了射频异质集成技术的背景与意义、研究现状与发展趋势、面临的科学技术问题；邬江兴院士提出借助工艺与体系联合迭代创新打造错维竞争优势；
      2023-11-16 10:50:13375

      摩尔定律失效#计算机

      计算机软件网络
      未来加油dz发布于 2023-11-15 18:12:55

      摩尔定律失效#计算机

      互联网计算机
      未来加油dz发布于 2023-11-14 17:24:16

      奇异摩尔祝俊东：Chiplet和网络加速 互联时代两大关键技术

      为突破算力局限的新生技术，在短短几年时间内，迅速成长为全球芯片巨头的主流方案和行业公认的“摩尔定律拯救者”，其在商业领域的广泛应用又引发了从片内、片间到集群间的互联技术变迁。自此，半导体行业正式走进互联时代。 2023 年
      2023-11-14 09:26:25473

      智能物联网时代里信息存储、处理和传输方式的变化浅谈

      智能物联网时代里信息存储、处理和传输方式的变化浅谈
      2023-11-10 17:51:02266

      浅议本土chiplet的发展路线

      “摩尔定律”到底死没死，是近10年来不断被提起的一个话题。不断有消息宣称“摩尔定律”已死，但又不断有专家出来辟谣说“摩尔定律”还活着，还在不断的延续。一时间仿佛“摩尔定律”化身为薛定谔的猫，处于“又生又死”的状态。
      2023-11-08 17:49:17928

      摩尔定律不会死去！这项技术将成为摩尔定律的拐点

      因此，可以看出，为了延续摩尔定律，专家绞尽脑汁想尽各种办法，包括改变半导体材料、改变整体结构、引入新的工艺。但不可否认的是，摩尔定律在近几年逐渐放缓。10nm、7nm、5nm……芯片制程节点越来越先进，芯片物理瓶颈也越来越难克服。
      2023-11-03 16:09:12263

      封装技术是如何发展的？封装互连技术对晶体管的影响

      摩尔定律到底是什么，封装技术和摩尔定律到底有什么关系？1965年起初，戈登·摩尔表示集成电路上可容纳的元器件数量约18个月便会增加一倍，后在1975年将这一定律修改为单位面积芯片上的晶体管数量每两年能实现翻番。
      2023-11-03 16:07:43157

      超越摩尔定律，下一代芯片如何创新？

      摩尔定律是指集成电路上可容纳的晶体管数目，约每隔18-24个月便会增加一倍，而成本却减半。这个定律描述了信息产业的发展速度和方向，但是随着芯片的制造工艺接近物理极限，摩尔定律也面临着瓶颈。为了超越
      2023-11-03 08:28:25439

      FPGA在时代扮演何种角色？

      奉行摩尔定律的历史，本质上已经不复存在了。现在业界很流行的讲法是Jim Keller提的“domain-specific （领域专用）”，即虽然晶体管数量很难按照定律攀升，但具体应用场景，对性能的渴求依然不变。
      2023-10-23 10:35:14163

      算力不足和能效过低，有什么方法提高AI芯片的算力呢？

      随着ChatGPT强势来袭，AI人工智能应用层出不穷。智能化时代，数据量指数型增长，摩尔定律已经不能满足当前的数据处理需求，元器件的物理尺寸已经接近极限。
      2023-10-22 09:17:231428

      摩尔定律的终结真的要来了吗

      仍然正确的预测，也就是大家所熟知的“摩尔定律”，但同时也提醒人们，这一定律的延续正日益困难，且成本不断攀升。
      2023-10-19 10:49:50316

      一种片内温度传感器的集成设计与实现方案

      集成电路是现代信息社会的基石，自诞生起，在摩尔定律的驱动下飞速发展，从20世纪60年代的十几个晶体管到如今成百上千个晶体管，进入了片上系统（SoC）时代
      2023-10-17 16:05:14445

      半导体行业产生深远影响的定律：摩尔定律！

      有人猜测芯片密度可能会超过摩尔定律的预测。佐治亚理工学院的微系统封装研究指出，2004年每平方厘米约有50个组件，到2020年，组件密度将攀升至每平方厘米约100万个组件。
      2023-10-08 15:54:32566

      弯道超车的Chiplet与先进封装有什么关联呢？

      Chiplet也称芯粒，通俗来说Chiplet模式是在摩尔定律趋缓下的半导体工艺发展方向之一，是将不同功能芯片裸片的拼搭
      2023-09-28 11:43:07653

      Chiplet，怎么连？

      高昂的研发费用和生产成本，与芯片的性能提升无法持续等比例延续。为解决这一问题，“后摩尔时代”下的芯片异构集成技术——Chiplet应运而生，或将从另一个维度来延续摩尔定律的“经济效益”。
      2023-09-20 15:39:45370

      英特尔推出玻璃基板计划：重新定义芯片封装，推动摩尔定律进步

      ”，并称这将重新定义芯片封装的边界，能够为数据中心、人工智能和图形构建提供改变游戏规则的解决方案，推动摩尔定律进步。该公司表示，将于本十年晚些时候使用玻璃基板进行先进封装。 1971年，英特尔的第一款微处理器拥有2300个晶体管
      2023-09-20 08:46:59521

      芯片互连在先进封装中的重要性

      英特尔联合创始人戈登摩尔曾预言，芯片上的晶体管数量每隔一到两年就会增加一倍。由于图案微型化技术的发展，这一预测被称为摩尔定律，直到最近才得以实现。
      2023-09-07 09:19:38229

      封测：TSV研究框架

      1后摩尔时代，先进封装成为提升芯片性能重要解法1.1摩尔定律放缓，先进封装日益成为提升芯片性能重要手段随着摩尔定律放缓，芯片特征尺寸接近物理极限，先进封装成为提升芯片性能，延续摩尔定律的重要手段
      2023-09-04 16:26:04697

      移动应用高级语言开发——并发探索

      OpenHarmony技术峰会——编程语言及应用框架分论坛 正 文 内 容 随着摩尔定律放缓现象的日益突出以及计算机多核系统架构的出现，并发编程持续引起了广泛的关注。目前，移动应用领域的并发探索有哪些，在
      2023-08-28 17:08:28

      后摩尔时代芯片互连新材料及工艺革新

      后摩尔时代芯片互连新材料及工艺革新
      2023-08-25 10:33:37499

      浸没式光刻，拯救摩尔定律

      2000年代初，芯片行业一直致力于从193纳米氟化氩（ArF）光源光刻技术过渡到157纳米氟（F 2 ）光源光刻技术。
      2023-08-23 10:33:46798

      封装技术的发展历程 ​四种类型的芯片互连技术

      英特尔联合创始人戈登摩尔曾预言，芯片上的晶体管数量每隔一到两年就会增加一倍。由于图案微型化技术的发展，这一预测被称为摩尔定律，直到最近才得以实现。然而，摩尔定律可能不再有效，因为技术进步已达到极限
      2023-08-21 09:55:08238

      多芯片系统成功的关键：保证可测试性

      近年来，随着摩尔定律的放缓，多芯片系统（Multi-die）解决方案崭露头角，为芯片功能扩展提供了一条制造良率较高的路径。
      2023-08-16 14:43:45627

      异构计算场景下构建可信执行环境

      OpenHarmony技术峰会上提出了几点思考。 金意儿首先从摩尔定律放缓现象作为切入点。摩尔定律自1975年起至2020年得到了快速的发展，使得芯片中集成晶体管的密度大幅提升，推动了半导体商业模式
      2023-08-15 17:35:09

      新思科技CEO Aart de Geus：SysMoore时代，Multi-Die系统将重塑半导体未来

      数十年来，在摩尔定律的影响下，半导体公司每隔两年，就会将集成电路（IC）上容纳的晶体管数量增加一倍。随着摩尔定律的放缓，SoC的器件微缩也明显放慢了脚步，而更新、更复杂的工艺节点成本却持续稳步上升
      2023-08-14 18:20:06565

      摩尔定律为什么会消亡？摩尔定律是如何消亡的？

      虽然摩尔定律的消亡是一个日益严重的问题，但每年都会有关键参与者的创新。
      2023-08-14 11:03:111232

      摩尔精英封测协同解决方案 力推SiP/FCBGA封装

      市场对更高性能、更小尺寸、更低能耗的需求从不止步，然而，随着摩尔定律放缓和先进工艺成本攀升，仅靠制程迭代带来的性能增益有限，需要系统级的优化。
      2023-08-10 17:29:44744

      专用域架构的特性有哪些

      半导体工艺技术创新长期以来的持续发展趋势正在减缓。经过几十年对摩尔定律的显著遵从性，即半导体晶圆上的晶体管密度大约每两年翻一倍，但是在过去几年中，晶体管的扩展速度明显放缓，与摩尔定律预测相比慢了大约
      2023-08-07 10:48:15666

      什么是摩尔定律?

      摩尔定律是近半个世纪以来，指导半导体行业发展的基石。它不仅是技术进步的预言，更是科技领域中持续创新的见证。要完全理解摩尔定律的影响和意义，首先必须了解它的起源、内容及其对整个信息技术产业的深远影响。
      2023-08-05 09:36:103332

      【芯闻时译】扩展摩尔定律

      来源：半导体芯科技编译 CEA-Leti和英特尔宣布了一项联合研究项目，旨在开发二维过渡金属硫化合物（2D TMD）在300mm晶圆上的层转移技术，目标是将摩尔定律扩展到2030年以后。 2D
      2023-07-18 17:25:15265

      电车时代，汽车芯片需要的另一种先进封装

      提及先进封装，台积电的CoWoS和InFO、三星的X-Cube以及英特尔的EMIB等晶圆级封装是如今最为人所熟知的方案。在Chiplet热潮的带动下，这些晶圆级封装技术扶持着逼近极限的摩尔定律继续向前，巨大的市场机遇面前，传统的封测厂商也开始钻研晶圆级技术，意图分一杯羹。
      2023-07-11 16:19:09443

      超越摩尔定律：封测行业在集成电路发展中的关键角色

      在过去的几十年中，集成电路（IC）的发展进步近乎神奇，推动着科技领域的诸多创新。其中，摩尔定律在这一发展中起到了重要的推动作用，尤其是在半导体行业。
      2023-07-10 10:26:15431

      可重构晶体管取得新进展！制造后也可改变属性！

      几十年来，传统晶体管一直在不断地小型化，这是由摩尔定律的总体趋势所决定的。
      2023-07-07 17:43:09269

      Chiplet技术：即具备先进性，又续命摩尔定律

      Chiplet 俗称“芯粒”或“小芯片组”，通过将原来集成于同一 SoC 中的各个元件分拆，独立 为多个具特定功能的 Chiplet，分开制造后再通过先进封装技术将彼此互联，最终集成封装 为一个系统芯片。
      2023-07-04 10:23:22630

      微软将电子与光子技术结合，推出突破性计算机模型迭代机

      根据资料可知，摩尔定律是英特尔公司创始人之一戈登·摩尔在上个世纪提出的概念，指的是集成电路上能容纳的晶体管数目约每两年翻一番。不过随着晶体管尺寸越来越小，摩尔定律面临着极限。
      2023-06-29 09:37:48242

      集成电路发展突破口——集成系统

      摩尔定律已面临物理、技术与成本极限的多重挑战，集成电路在沿着摩尔定律预测的尺寸缩小路径艰难发展的同时，亟需开辟新的方向。
      2023-06-20 09:19:09406

      全球首个符合ASIL-D的车规级Chiplet D2D互连IP流片

      随着摩尔定律放缓，Chiplet SoC近年来被视为后摩尔时代推动下一代芯片革新的关键技术。
      2023-06-15 14:07:40250

      后摩尔定律时代新赛道—硅光子芯片技术

      纵观芯片发展的历史，总是离不开一个人们耳熟能详的概念 ——“摩尔定律”。
      2023-06-15 10:23:43791

      摩尔定律放缓后，AMD都迎来了哪些创新呢？

      AMD XDNA XDNA带有本地存储器和数据移动器的高度可扩展引擎阵列，是AMD利用深厚的FPGA和自适应SOC编译算法专业知识推出的一种算法工具。
      2023-06-14 14:24:02147

      爱“拼”才会赢：Multi-Die如何引领后摩尔时代的创新？

      本文转自半导体行业观察 感谢半导体行业观察对新思科技的关注 过去50多年来，半导体行业一直沿着摩尔定律的步伐前行，晶体管的密度不断增加，逐渐来到百亿级别，这就带来了密度和成本上的极大挑战。随着
      2023-06-12 17:45:03220

      摩尔定律失效#计算机文化

      计算机智慧办公
      未来加油dz发布于 2023-06-07 17:26:51

      光电收发模块如何运作？硅光子目前技术瓶颈在哪？

      随着AI、通讯、自驾车等领域对海量运算的需求渐增，在摩尔定律的前提下，集成电路的技术演进已面临物理极限，该如何突破？
      2023-06-07 09:29:43665

      晶圆键合是否可以超越摩尔定律？

      晶圆键合是半导体行业的“嫁接”技术，通过化学和物理作用将两块已镜面抛光的晶片紧密地结合起来，进而提升器件性能和功能，降低系统功耗、尺寸与制造成本。
      2023-06-02 16:45:04310

      《麻省理工科技评论》：38%的半导体公司将采用Multi-Die系统

      半个世纪以来，摩尔定律预测的指数效应对半导体行业、半导体应用领域的各种行业，乃至整个世界都产生了深远的影响。 我们可以借用一个类比来帮助理解它的影响。 2015年，摩尔定律诞生50周年之际，《科学
      2023-05-31 03:40:01292

      UCIe为后摩尔时代带来什么？

      随着摩尔定律的失效，芯片集成度的提高遇到了困难。英特尔（Intel）创始人之一戈登·摩尔（Gordon Moore）于上世纪60年代提出，芯片集成度每18-24个月就会翻一番，性能也会提升一倍
      2023-05-29 11:06:38369

      从Chiplet看半导体产业

      “ 摩尔定律” 发展陷入瓶颈， 集成电路进入后摩尔时代。 从 1987 年的1um 制程至 2015年的14nm制程， 集成电路制程迭代大致符合“ 摩尔定律” 的规律。但自 2015 年以来，集成电路先进制程的发展开始放缓，7nm、 5nm、3nm 制程的量产进度均落后于预期。
      2023-05-25 16:44:531158

      先进封装之TSV及TGV技术初探

      随着晶圆代工制程不断缩小，摩尔定律逼近极限，先进封装是后摩尔时代的必然选择。其中，利用高端封装融合最新和成熟节点，采用系统封装(SiP)和基于小芯片的方法，设计和制造最新的SoC产品已经成为
      2023-05-23 12:29:112873

      SiP和SoC的协同发展

      提出，一方面，半导体技术將延续摩尔定律（More Moore）发展，不断增强系统级芯片(SoC）的功能和集成度；另一方面，更多类型、更多功能的芯片或器件将通过系统级封裝（SiP）实现集成，向着超越摩尔定律的方向发展。
      2023-05-23 10:58:271876

      微系统与SiP、SoP集成技术

      微系统技术是突破摩尔定律极限的重要解决途径之一，受到广泛关注。微系统的实现途径有SoC、SiP和SoP三个层级，其中SiP和SoP以其灵活性和成本优势成为近期最具应用前景的微系统集成技术。综述了SiP和SoP的技术内涵、集成形态以及关键技术，为微系统集成实现提供参考。
      2023-05-19 10:02:553796

      摩尔定律已过时？谁还能撑起芯片的天下？

      熟悉半导体行业的人想必对摩尔定律很熟悉，摩尔定律自问世以来就是半导体行业的最高目标，正是基于该目标，电子设备变得更加快速、高效且便宜，然而随着集成电路的尺寸越来越小，摩尔定律逐渐难以实现，因此很多人
      2023-05-18 11:04:42370

      为摩尔定律“续命”，Chiplets技术能行吗

      Chiplet也称为“小芯片”或“芯粒”，它是一种功能电路块，包括可重复使用的IP块。出于成本和良率等考虑，一个功能丰富且面积较大的芯片裸片（die）可以被拆分成多个小芯片，这些预先生产好的、能实现特定功能的小芯片组合在一起，借助先进的集成技术（比如3D封装）被集成封装在一起即可组成一个系统芯片。
      2023-05-18 09:17:57925

      先进封装之芯片热压键合技术

      回顾过去五六十年，先进逻辑芯片性能基本按照摩尔定律来提升。提升的主要动力来自三极管数量的增加来实现，而单个三极管性能的提高对维护摩尔定律只是起到辅佐的作用。随着SOC的尺寸逐步逼近光罩孔极限尺寸
      2023-05-11 10:24:38613

      先进封装之芯片热压键合技术

      先进逻辑芯片性能基本按照摩尔定律来提升。提升的主要动力来自三极管数量的增加来实现，而单个三极管性能的提高对维护摩尔定律只是起到辅佐的作用。
      2023-05-08 10:22:38384

      华为找寻科技秋天里的春光

      香农极限与摩尔定律，既是瓶颈，也是大门
      2023-04-20 09:19:26774

      TSC峰会回顾04 | 异构计算场景下构建可信执行环境

      联席主席金意儿教授在第一届OpenHarmony技术峰会上提出了几点思考。金意儿首先从摩尔定律放缓现象作为切入点。摩尔定律自1975年起至2020年得到了快速的发展，使得芯片中集成晶体管的密度大幅提升
      2023-04-19 15:20:32

      长电科技CEO郑力：高性能封装承载集成电路成品制造技术持续创新

      ,以异构异质为主要特征,由应用驱动技术发展的高性能封装技术,将引领摩尔定律走向新的篇章。 高性能封装重塑集成电路产业链 在戈登·摩尔于1965年提出“摩尔定律”的署名文章中,不仅提出了对晶体管数目指数增长的预测,也预测了可以用小芯片封装组成大系
      2023-04-19 09:57:00348

      先进封装之芯片热压键合简介

      回顾过去五六十年，先进逻辑芯片性能基本按照摩尔定律来提升。 提升的主要动力来自三极管数量的增加来实现，而单个三极管性能的提高对维护摩尔定律只是起到辅佐的作用。 随着SOC的尺寸逐步逼近光罩孔极限尺寸
      2023-04-19 09:42:521007

      浅谈电子三防漆对PCB板的作用有哪些？

      浅谈电子三防漆对PCB板的作用有哪些？
      2023-04-14 14:36:27

      产业观察：芯片绿色节能也是延续摩尔定律

      来源：中国电子报 戈登•摩尔刚刚去世，业界关于摩尔定律未来如何演进的分析再次多了起来。当前主流观点集中在“延续摩尔More Moore”、“超越摩尔More than Moore”与扩充摩尔
      2023-04-13 16:41:46388

      先进封装之TSV、TGV技术制作工艺和原理

      摩尔定律指引集成电路不断发展。摩尔定律指出：“集成电路芯片上所集成的电路的数目，每隔18-24个月就翻一倍；微处理器的性能提高一倍，或价格下降一半。
      2023-04-13 09:57:3515602

      芯耀辉如何看待Chiplet国内发展情况

      摩尔定律已经逐渐失效，Chiplet从架构创新、产业链创新方面提供了一个新的路径去延续摩尔定律，中国目前对于先进工艺的获得受到一定的制约，也对Chiplet的需求更加迫切。
      2023-04-12 13:49:56529

      中国Chiplet的机遇与挑战及芯片接口IP市场展望

      来源：芯耀辉 摩尔定律失效，芯片性能提升遇瓶颈 在探讨Chiplet(小芯片)之前，摩尔定律是绕不开的话题。戈登·摩尔先生在1965 年提出了摩尔定律：每年单位面积内的晶体管数量会增加一倍，性能
      2023-04-04 16:42:26364

      中国Chiplet的机遇与挑战及芯片接口IP市场展望 摩尔定律失效，芯片性能提升遇瓶颈

      在探讨Chiplet(小芯片)之前，摩尔定律是绕不开的话题。戈登·摩尔先生在1965 年提出了摩尔定律：每年单位面积内的晶体管数量会增加一倍，性能也会提升一倍。这意味着，在相同价格的基础上，能获得
      2023-04-04 10:27:27302

      埋入式互连装置将帮助拯救摩尔定律

      一段时间以来，每种新处理器产生的废热都比原先的要多。如果芯片还是按2000年代早期的轨迹发展，它们的热功率很快将达到每平方厘米6400瓦，相当于太阳表面的功率通量。
      2023-04-03 10:24:20496

      摩尔定律会终结吗？

      摩尔定律：集成电路上可以容纳的晶体管数目在大约每经过18个月到24个月便会增加一倍。 这就预示着，最多每两年，集成电路的性能会翻一倍，同时价格也会降低一半。
      2023-03-30 14:50:12286

      SOC-BB

      BOARD BATTERY FOR SOC'S
      2023-03-29 19:51:22

      EDA探索之MOSFET的微缩- Moore’s Law介绍

      摩尔定律提出的时候，还处于Happy Scaling Era（EDA探索丨第11期：MOSFET收缩，Happy Scaling Era）。所以除了器件密度的翻倍，大家通常所认识的摩尔定律还隐含着其它的一些含义。
      2023-03-29 14:25:28229

      逻辑综合在整个IC设计流程RTL2GDS中的位置

      根据摩尔定律的发展，晶体管的Poly的最小栅极长度已经到达了1nm甚至更小，集成电路的规模越 来越大，集成度越来越高。
      2023-03-27 10:51:131085

      已全部加载完成

      华秋（原“华强聚丰”）：
      电子发烧友
      华秋开发
      华秋电路(原"华强PCB")
      华秋商城(原"华强芯城")
      华秋智造
      My ElecFans
      APP
      网站地图
      设计技术
      可编程逻辑
      电源/新能源
      MEMS/传感技术
      测量仪表
      嵌入式技术
      制造/封装
      模拟技术
      RF/无线
      接口/总线/驱动
      处理器/DSP
      EDA/IC设计
      存储技术
      光电显示
      EMC/EMI设计
      连接器
      行业应用
      LEDs
      汽车电子
      音视频及家电
      通信网络
      医疗电子
      人工智能
      虚拟现实
      可穿戴设备
      机器人
      安全设备/系统
      军用/航空电子
      移动通信
      工业控制
      便携设备
      触控感测
      物联网
      智能电网
      区块链
      新科技
      特色内容
      专栏推荐
      学院
      设计资源
      设计技术
      电子百科
      电子视频
      元器件知识
      工具箱
      VIP会员
      最新技术文章
      社区
      小组
      论坛
      问答
      评测试用
      企业服务
      产品
      资料
      文章
      方案
      企业
      供应链服务
      硬件开发
      华秋电路
      华秋商城
      华秋智造
      nextPCB
      BOM配单
      媒体服务
      网站广告
      在线研讨会
      活动策划
      新闻发布
      新品发布
      小测验
      设计大赛
      华秋
      关于我们
      投资关系
      新闻动态
      加入我们
      联系我们
      举报投诉
      社交网络
      微博
      移动端
      发烧友APP
      硬声APP
      WAP
      联系我们
      广告合作
      王婉珠：wangwanzhu@elecfans.com
      内容合作
      黄晶晶：huangjingjing@elecfans.com
      内容合作（海外）
      张迎辉：mikezhang@elecfans.com
      供应链服务 PCB/IC/PCBA
      江良华：lanhu@huaqiu.com
      投资合作
      曾海银：zenghaiyin@huaqiu.com
      社区合作
      刘勇：liuyong@huaqiu.com
      华秋发烧友
      电子工程师社区
      华秋电路
      1-32层PCB打样·中小批量
      华秋商城
      元器件现货·全球代购·SmartBOM
      华秋智造
      SMT贴片·PCBA加工
      NextPCB
      PCB Manufacturer

      版权所有 © 深圳华秋电子有限公司

      电子发烧友 （电路图） 粤公网安备 44030402000349 号 电信与信息服务业务经营许可证：合字B2-20210191 工商网监认证工商网监 湘ICP备 2023018690 号