半导体IP行业的交流与合作。活动中,与会者深入探讨了了新一代CAN车内网络通信协议CAN XL及GTM技术,探索未来发展的无限可能。 本次活动第一天主题为IP概要及CAN技术专题日,第二天主题聚焦于GTM技术专题日,演讲与展览交织进行。 16位专家围绕主题发表了深度
2024-03-22 11:00:1233 近日,备受瞩目的国际固态电路大会(ISSCC 2024)在美国旧金山盛大举行。这一被誉为“集成电路设计国际奥林匹克会议”的盛会,吸引了全球集成电路设计领域的顶尖专家和学者。在本次大会上,微纳核芯再次
2024-03-19 10:40:12207 深圳市萨科微半导体有限公司,技术骨干来自清华大学和韩国延世大学,掌握第三代半导体碳化硅功率器件国际领先的工艺,和第五代超快恢复功率二极管技术。萨科微slkor(www.slkormicro.com
2024-03-15 11:22:07
领带,这可是当年半导体弄潮儿的标配。
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于是,第一个半导体时代诞生了——集成器件制造商时代
2024-03-13 16:52:37
想问一下,半导体设备需要用到温度传感器的有那些设备,比如探针台有没有用到,具体要求是那些,
2024-03-08 17:04:59
的应用将会得到拓展和提高,同时也将迎来更大的机遇和挑战。
总之,半导体放电管TSS是电子领域中的重要组成部分。本文介绍了TSS的定义、工作原理和在电力电子、通讯等领域中的应用,并阐述了其优势和未来
2024-03-06 10:07:51
半导体放电管TSS是一种高压、高速、低电流的电子元件,广泛用于电力电子、通讯、光电子等领域。本文将从TSS的定义、工作原理、应用场景等多个方面进行详细介绍,帮助大家更好地了解这一电子元件。接下来
2024-03-06 10:03:11
)在美国旧金山举行。 ISSCC会议每年2月中旬举行, 是国际公认的规模最大、领域内最权威、水平最高的芯片设计领域学术会议,被业界誉为“集成电路设计国际奥林匹克盛会”, 每年约有200项芯片实测成果入选
2024-02-25 14:23:40140 N型单导体和P型半导体是两种不同类型的半导体材料,它们具有不同的电子特性和导电能力。
2024-02-06 11:02:18319 近日国际半导体产业协会(SEMI)发布了《世界晶圆厂预测报告》,报告显示全球半导体每月晶圆(WPM)产能在2023年增长5.5%至2960万片后,预计2024年将增长6.4%,首次突破每月3000万片大关(以200mm当量计算)。
2024-01-05 17:39:16572 报告强调,全球半导体行业的繁荣得益于前沿 IC 与晶圆代工产能的扩张以及终端芯片需求的逐渐恢复。同时,受政府激励措施的影响,包括关键芯片制造地区的晶圆厂投资不断增加,预计 2024 年全球半导体产能将继续增长 6.4%。
2024-01-05 10:16:54388 半导体放电管是一种采用半导体工艺制成的PNPN结四层结构器件,其伏安特性与晶闸管类似,具有典型的开关特性。当浪涌电压超过转折的电压VBO时,器件被导通,这时它呈现一般PN结二极管的正向电压降(VF
2024-01-04 16:52:07
RT-thread IDE是否支持HC32L072,也就是小华半导体的芯片?如果支持,哪位好心人发的芯片支持包
2024-01-04 15:21:25
后,这些芯片也将被同时加工出来。
材料介质层参见图3,芯片布图上的每一层图案用不同颜色标示。对应每一层的图案,制造过程会在硅晶圆上制做出一层由半导体材料或介质构成的图形。本文把这些图形层称之为材料介质
2024-01-02 17:08:51
芯片和半导体有什么区别 芯片和半导体是信息技术领域中两个重要的概念。在理解它们之前,我们需要首先了解什么是半导体。 半导体是一种介于导体和绝缘体之间的材料。在半导体中,电流的传导主要是由电子和空穴
2023-12-25 14:04:451455 TC-Wafer是将高精度温度传感器镶嵌在晶圆表面,对晶圆表面的温度进行实时测量。通过晶圆的测温点了解特定位置晶圆的真实温度,以及晶圆整体的温度分布,同还可以监控半导体设备控温过程中晶圆发生的温度
2023-12-21 08:58:53
半导体分为哪几种类型 怎么判断p型半导体 p型半导体如何导电 半导体是一种具有介于导体和绝缘体之间特性的物质,其导电性能可以通过控制杂质的加入而改变。半导体可以分为两种类型:p型半导体和n型半导体
2023-12-19 14:03:481382 在本系列第二篇文章中,我们主要了解到半导体封装的作用。这些封装的形状和尺寸各异,保护和连接脆弱集成电路的方法也各不相同。在这篇文章中,我们将带您了解半导体封装的不同分类,包括制造半导体封装所用材料的类型、半导体封装的独特制造工艺,以及半导体封装的应用案例。
2023-12-14 17:16:52442 n型半导体和p型半导体之间的主要区别在于它们的载流子类型和浓度。
2023-12-13 11:12:32803 本征半导体:本征半导体主要由价电子和空穴组成。在常温下,自由电子和空穴的数量很少,因此它的导电能力比较微弱。另外,本征半导体的载流子浓度与温度密切相关,具有热敏、光敏特性。
2023-12-13 11:10:05612 根据不同的诱因,常见的对半导体器件的静态损坏可分为人体,机器设备和半导体器件这三种。
当静电与设备导线的主体接触时,设备由于放电而发生充电,设备接地,放电电流将立即流过电路,导致静电击穿。外部物体
2023-12-12 17:18:54
在电子学领域中,半导体扮演着至关重要的角色。然而,为何它们被称为“半导体”而不是“全导体”呢?本文将详细探讨半导体的定义、特性及其应用,以揭示这一命名背后的奥秘。
2023-12-08 11:01:59544 点击上方 “ 意法半导体中国” , 关注我们 2023年11月21日,意法封测创新中心在深圳河套深港科技创新合作区的湾区芯谷盛大开幕。该封测创新中心整合和聚集了与制造、封装
2023-12-07 10:45:02218 电子发烧友网报道(文/刘静)12月6日,半导体材料领域又一家优秀的国产企业在科创板成功上市。作为一家半导体材料商,江苏艾森半导体材料股份有限公司(以下简称:艾森半导体)自2010年成立以来,抓住
2023-12-07 00:11:002226 半导体材料是半导体产业的核心,它是制造电子和计算机芯片的基础。半导体材料的种类繁多,不同的材料具有不同的特性和用途。本文将介绍现代半导体产业中常用的半导体材料。 一、硅(Si) 硅是最常见的半导体
2023-11-29 10:22:17516 【半导体后端工艺:】第一篇了解半导体测试
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2023-11-10 16:02:30690 站在半导体产业的时代风口,来自佛山的科创力量正在崛起,力合科创(佛山)科技园投资企业——广东汇芯半导体有限公司(下称“汇芯半导体”)就是其中一个代表。
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2023-10-28 08:29:251088 功率半导体器件与普通半导体器件的区别在于,其在设计的时候,需要多一块区域,来承担外加的电压,如图5所示,300V器件[1]的“N-drift”区域就是额外承担高压的部分。与没有“N-drift”区的普通半导体器件[2]相比,明显尺寸更大,这也是功率半导体器件的有点之一。
2023-10-18 11:16:21878 一 F-200A-60V 半导体器件测试机专为以下测试需求研制: 二 技术参数
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2023-09-26 11:00:331126 本文档的主要内容详细介绍的是半导体芯片的制作和半导体芯片封装的详细资料概述
2023-09-26 08:09:42
在本节中,我们将逐一阐述半导体发展的历史性产品和世界主流半导体制程的代际演进过程。从半导体主要制造阶段所需主要材料的准备开始,到最终的产品封装阶段,我们将沿着主流的半导体产品类型,半导体晶体管的制造
2023-09-22 10:35:47370 展会预告2023汽车半导体生态峰会暨全球汽车电子博览会思尔芯S2C由《中国汽车报》社和中国半导体投资联盟联合主办,爱集微承办的“2023汽车半导体生态峰会暨全球汽车电子博览会”将于2023年9月26
2023-09-20 08:25:17580 在n型半导体中什么是多数载流子? 在半导体物理学领域中,多数载流子(Majority carrier)是指在半导体材料中数量最多的带电粒子。在n型半导体中,多数载流子是负电子,在p型半导体中,多数
2023-09-19 15:57:042478 ▌峰会简介第五届意法半导体工业峰会即将启程,现我们敬邀您莅临现场,直击智能热点,共享前沿资讯,通过意法半导体核心技术,推动加快可持续发展计划,实现突破性创新~报名链接:https
2023-09-11 15:43:36
意法半导体拥有最先进的平面工艺,并且会随着G4不断改进:• 导通电阻约比G3低15%• 工作频率接近1 MHz• 成熟且稳健的工艺• 吞吐量、设计简单性、可靠性、经验…• 适用于汽车的高生产率
2023-09-08 06:33:00
机、氟弧焊机、脉冲焊机等,本文将介绍武汉芯源半导体CW32F030系列单片机在电弧焊机中的应用。
CW32F030系列MCU在电焊机的应用框图
方案特色:
●可实现对电焊机的自动化控制,可以通过输入
2023-09-06 09:14:04
本应用笔记为将意法半导体环境传感器 (气压、湿度、紫外线传感器)成功集成到Linux/Android 操作系统提供指南。
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2023-08-27 15:55:201120 半导体区别于导体的重要特征 半导体和导体是电子领域中的两个重要概念,它们虽然有些相似,但是在性质、应用和制造过程等方面都有重要的区别。本文将详细介绍半导体与导体的重要特征,以及它们之间的区别
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2023-08-08 14:56:29
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2023-08-07 10:22:031978 2023 年 《NVIDIA 专家面对面技术沙龙——大语言模型专场》 于 7 月 30 日下午在北京顺利举行。阔别两年,首次重返线下!即便是滂沱大雨,也阻挡不了数百位与会者的热情。本次活动
2023-07-31 20:45:02247 简介:苏州镭拓激光科技有限公司智能化一站式激光设备供应商,多款高精度塑料半导体激光焊接机,咨询塑料激光焊接机多少钱,欢迎联系苏州镭拓激光!产品描述:品名:塑料半导体激光焊接机品牌:镭拓
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7月19-21日,由江苏省工业和信息化厅、南京江北新区管理委员会主办的2023世界半导体大会暨南京国际半导体博览会,将亮相南京国际博览中心。 除了打造开幕式暨高峰论坛、高质量发展企业家峰会、创新
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2023-06-09 10:37:43699 ,是复旦大学微电子学院博士、复醒科技创始人&CEO、芯千同集成电路有限公司CEO、上海市新锐创业企业奖获者、上海市互联网+大赛铜奖获得者。他致力于打造半导体行业产学融合数字化平台,平台
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器件销售 2,772.30 亿元,2020 年中国半导体分立器件销售 2,966.30 亿元,预计 2023 年分立器件销售将达到 4,428 亿元。
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2023-03-27 09:28:42943
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