人员接手试产及量产作业的种子团队,推动新竹宝山和高雄厂于 2024年同步南北试产、2025年量产。 从1971的10000nm制程到5nm,从5nm向3nm、2nm发展和演进,芯片制造领域制程工艺的角逐从来未曾停歇,到现在2nm芯片大战已经全面打响。 先进制程工艺演
2023-08-20 08:32:072089 商一
5.1.1生产商一基本信息、7nm智能座舱芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
5.1.2 生产商一k 7nm智能座舱芯片产品规格、参数及市场应用
5.1.3 生产商一k 7nm智能座舱芯片
2024-03-16 14:52:46
瑞萨日前宣布,公司已基于STT-MRAM的电路技术开发出具有快速读写能力的测试芯片。该MCU 测试芯片采用 22 纳米工艺制造,包括一个 10.8Mbit嵌入式 MRAM 存储单元阵列。
2024-03-05 10:05:46192 日本拟补贴台积电7300亿日元 据日媒报道日本政府拟向台积电将在熊本县建设的第二工厂提供约 7300 亿日元补贴(换算下来约 349.67 亿元人民币)。 台积电熊本县第二工厂可能生产更先进的 6nm 工艺产品。 而台积电的熊本第一工厂也即将启用,预计主要生产12~28nm 制程的产品。
2024-02-23 14:25:43351 台中科学园区已初步规划A14和A10生产线,将视市场需求决定是否新增2nm制程工艺。
2024-01-31 14:09:34241 目前,台积电已完成与日本的一项联合建设晶圆厂协议,预计在今年2月24日举行投产庆典。日本的这处晶圆厂使用12nm、16nm、22nm及28nm等先进制程工艺,自启动以来进展顺利,引来业界广泛关注。
2024-01-29 14:00:42178 有消息人士称,苹果期望能够提前获得台积电1.4nm(A14)以及1nm(A10)两种更为先进的工艺的首次产能供应。据了解,台积电2nm技术开发进展顺利,预期采用GAA(全栅极环绕)技术生产2nm制程产品;
2024-01-25 14:10:18158 根据苏州工业园区融媒体中心报道,江苏路芯半导体科技有限公司,由业界顶级企业与金融巨头联合创立,主要研发和生产低至28nm,高端至45nm甚至更高节点的掩膜版,产品研发与生产规模居于行业前列。
2024-01-24 14:33:48379 计划与国内通信企业展开深度合作。
其FPGA从55/40nm进入主流28nm工艺平台,在器件性能和容量上也都有较大的提升,相应地对FPGA编译软件和IP也提高了要求,28nm器件预计在2020年批量供应。
2024-01-24 10:46:50
,该型号产品去年全年销售额近1亿元。
今年3月,紫光同创推出Logos-2系列高性价比FPGA,采用28nm CMOS工艺,相较上一代40nm Logos系列FPGA性能提升50%,总功耗降低40%,可
2024-01-24 10:45:40
据消息人士透露,台积电已经决定将其1nm制程厂选址在嘉义科学园区。为了满足这一先进制程技术的需求,台积电已向相关管理局提出了100公顷的用地需求。
2024-01-23 15:15:27894 鉴于掩膜版制作技术难度大,故我国在 130nm 及其以下制程节点对国外进口的依赖程度较深。据苏州工业园区一网通办公布的信息,江苏路芯半导体科技是苏州路行维远、苏州产业基金和睿兴投资三家机构联手打造的
2024-01-19 14:09:08428 得益于2nm制程项目的顺利推进,宝山、高雄新晶圆厂的建造工程正有序进行。台中科学园区已初步确定了A14与A10生产线的布局,具体是否增设2nm制程工艺将根据市场需求再定。
2024-01-16 09:40:51217 恩智浦半导体发布汽车雷达单芯片系列新产品。全新的SAF86xx单芯片集成了高性能雷达收发器、多核雷达处理器和MACsec硬件引擎,可通过汽车以太网实现先进的安全数据通信。
2024-01-12 09:31:49229 高通公司宣布推出一款全新的虚拟现实/混合现实芯片——Snapdragon XR2+ Gen 2。这款芯片是去年9月推出的XR2 Gen 2的升级版,专为虚拟现实头显、混合现实头显和其他可穿戴设备设计。
2024-01-05 15:31:22324 高通宣布推出全新的Snapdragon XR2+ Gen 2芯片,这款芯片专为混合现实(MR)头戴设备设计。高通表示,三星和谷歌已经计划采用这款新芯片。
2024-01-05 15:15:32223 随着GPU、CPU等高性能芯片不断对芯片制程提出了更高的要求,突破先进制程技术壁垒已是业界的共同目标。目前放眼全球,掌握先进制程技术的企业主要为台积电、三星、英特尔等大厂。
2024-01-04 16:20:16313 这座晶圆厂于2022年4月开始新建,大楼主结构已完工,且办公室部分区域也在今年8月启用。将生产N28 28nm级工艺芯片,这是日本目前最先进的半导体工艺。22ULP工艺也会在这里生产,但注意它不是22nm,而是28nm的一个变种,专用于超低功耗设备。
2024-01-03 15:53:27433 受美国对高端设备出口限制影响,中国大陆转向成熟制程(28纳米及以上)领域,预计2027年在此类制程上产能达到39%。
2023-12-15 14:56:35337 据悉,JASM为台积电、索尼及丰田旗下电装公司的三方合资企业,主要负责经营日本熊本的芯片工厂。未来,工厂将采用22/28nm、12/16nm FinFET制程工艺,预估月产能高达5.5万片300mm晶圆。
2023-12-15 14:22:16183 TB-RK3399Pro
Starfive Visionfire 2
Khadas VIM3
芯片型号
飞腾E2000Q SMIC 14nm
瑞芯微RK3399 TSMC 28nm
瑞芯微RK3399Pro
2023-12-14 23:33:28
芯片的7nm工艺我们经常能听到,但是7nm是否真的意味着芯片的尺寸只有7nm呢?让我们一起来看看吧!
2023-12-07 11:45:311591 台积电3nm制程家族在2024年有更多产品线,除了当前量产的N3E之外,明年再度推出N3P及N3X等制程,让3nm家族成为继7nm家族后另一个重要生产节点。
2023-12-05 10:25:06117 据供应链消息透露,台积电计划真正降低其7nm制程的价格,降幅约为5%至10%。这一举措的主要目的是缓解7nm制程产能利用率下滑的压力。
2023-12-01 16:46:23508 三星已将4nm制程良率提升到了70%左右,并重点在汽车芯片方面寻求突破。特斯拉已经将其新一代FSD芯片交由三星生产,该芯片将用于特斯拉计划于3年后量产的Hardware 5(HW 5.0)计算机。
2023-12-01 10:33:451052 三星代工业务计划提高HPC及汽车芯片销售比例,降低手机业务的占比,目标是通过提升3nm以下先进制程的成熟度,来吸引更多的AI半导体客户。三星计划从2026年开始使用2nm工艺生产汽车和HPC芯片,并打算在2027年推出1.4nm的“梦想制程”。
2023-11-25 11:30:00217 目前台积电正迅速扩大海外生产能力,在美国亚利桑那州、日本熊本市建设工厂,并宣布了在德国建厂的计划。台积电在亚利桑那州第一座晶圆厂此前计划延期,预计2025年上半年将开始量产4nm工艺;第二座晶圆厂预计将于2026年开始生产3nm制程芯片。
2023-11-23 16:26:48321 掩膜成本就是采用不同的制程工艺所花费的成本,像40/28nm的工艺已经非常成熟,40nm低功耗工艺的掩膜成本为200万美元;28nm SOI工艺为400万美元;28nm HKMG成本为600万美元。
2023-11-06 18:03:291591 如何将stm32的控制程序转成51的程序,用的是意法的传感器,给的控制程序也是32的
2023-11-03 08:07:08
据悉,M3 系列芯片采用 3nm 制程工艺,在 CPU 和 GPU 方面都有了重大改进。这三款 3nm 制程芯片能满足不同用户的需求。
2023-11-02 14:59:44204 2023~2027年全球晶圆代工成熟制程(28nm及以上)及先进制程(16nm及以下)产能比重大约维持在7:3。中国大陆由于致力推动本土化生产等政策与补贴,扩产进度最为积极,预估中国大陆成熟制程产能
2023-11-02 09:58:23304 2nm芯片什么时候出 2nm芯片什么时候出这个问题目前没有相关官方的报道,因此无法给出准确的回答。根据网上的一些消息台积电于6月16日在2022年度北美技术论坛上首次宣布,将推出下一代先进工艺制程
2023-10-19 17:06:18799 2nm芯片是什么意思 2nm芯片指的是采用了2nm制程工艺所制造出来的芯片,制程工艺的节点尺寸表示芯片上元件的最小尺寸。这意味着芯片上的晶体管和其他电子元件的尺寸可以达到2纳米级别。 更小的节点尺寸
2023-10-19 16:59:161958 MCU发展趋势
性能:主频普遍在 30~200MHz;外设更 加丰富,性能更高,功 耗更低、安全性更强。
工艺:从最初的0.5微米,进步到了主流的90nm、55nm,有的厂商还用了28nm。
2023-10-18 16:07:342 第二工厂计划2027年开始量产。 目前台积电位于日本九州熊本县菊阳町的第一座晶圆厂已于2022年4月开工,目标是2024年底开始量产22~28nm制程的芯片。
2023-10-16 16:20:02785 苹果已经发布了基于台积电3nm制程的A17 Pro处理器。最近,有消息称,高通的下一代5G旗舰芯片也将采用台积电3nm制程,并预计会在10月下旬公布,成为台积电3nm制程的第三个客户,可能是高通骁龙8 Gen3。
2023-09-26 16:51:311406 天丰国际分析师郭明錤谈到和英伟达将在不同产品上电的转向英伟达的新一代b100聚焦于人工智能芯片,苹果是2nm工程的大规模生产芯片首次推出的了。
2023-09-20 11:27:15491 板载芯片:该平台板载了Xilinx 28nm工艺的Artix-7系列FPGA芯片,型号为XC7A35T-1CSG324C。
2023-09-17 15:06:073125 今天凌晨苹果公司正式发布了苹果15系列手机,很多网友会关注,苹果15芯片是多少纳米?苹果15芯片几纳米的?按照发布上正式的解读是,苹果15芯片是3nm制程。便宜些的标准版iPhone 15芯片
2023-09-13 17:36:016407 还是有一些的,比如灵动岛、静音键、充电接口,还有3nm制程芯片,对了还碳中和的表带?似乎充电线竟也是一个亮点? 苹果把A17芯片命名为
2023-09-13 17:24:53796 MediaTek与台积电一直保持着紧密且深度的战略合作关系,MediaTek(联发科)与台积公司今日共同宣布,MediaTek 首款采用台积公司 3 纳米制程生产的天玑旗舰芯片开发进度十分顺利,日前
2023-09-08 12:36:131373 由于采台积电最先进 3 nm制程,A16Bionic 和 A17 Bionic 会有巨大性能提升。基准检验时 A17 Bionic 单核和多核速度与前代产品相比提高 31%,传出 iPhone 15
2023-08-23 16:36:27554 ,调动800人首次南北同步,冲刺在中国台湾新竹宝山与高雄厂同步试产及量产。 台积电原先规划在高雄建立两座厂,包括7nm及28nm厂,但为应对市场需求调整,目前高雄厂确定导入先进的2nm制程。 产业动态 2、消息称苹果 iPhone 15 系列支持有线 35W 充电 根据国外
2023-08-18 16:50:02362 子系统),但增加了:
·双片上EMRAM和SRAM。
·安全存储子系统。
·PSA 1级和功能API认证。
Musca-S1测试芯片在Samsung Foundry 28 nm全耗尽绝缘体硅工艺
2023-08-18 08:04:43
和晶晨s905的几个方面的区别,来帮助大家更好地了解它们。 1. 工艺制程 全志h616采用的是28nm工艺制程,而晶晨s905则采用的是22nm的工艺制程。虽然差距不算太大,但是制程越小,芯片的性能和功耗就会更好。因此,在功耗、热量方面,晶晨s905更胜一筹。 2. 处理器架
2023-08-16 11:02:008265 就来详细探讨rk3566和rk3399的区别。 一、生产工艺 在生产工艺方面,rk3566采用了22nm工艺,相比之下,rk3399采用了28nm的技术,rk3566在制程、功耗和性能方面都更加卓越
2023-08-15 17:44:057325 致力于研发更先进的芯片,一方面是在工艺制程不断推进,向3nm、2nm甚至是1nm进击;另一方面是采用新的架构,如Chiplet、2.5D/3D封装,将多芯片系统集成在一起。 无论是单片SoC还是多芯片系统,目前芯片的复杂度和挑战已经来到一个制高点。为了在日益竞争激烈的
2023-08-15 17:35:01712 值得关注的是,中国大陆仍在持续掀起ddi热潮。在贸易紧张高涨之际,成熟芯片已成为中国大陆关注的焦点。目前,中、高级ddi采用28纳米工艺制作。但业内专家认为,中国大陆的28纳米生产没有达到预期的顺利。还有报道称,生产能力有限。中国大陆面临着价格竞争,但扩张速度已经放缓。
2023-08-08 11:50:38547 报道称,美国对中国大陆先进芯片及制造设备等出口实施管制,但中国大陆采取向工厂投入数十亿美元,生产尚未被禁止的传统芯片的策略。此类芯片通常被认为是采用28nm或以上设备制造的芯片,是从智能手机、电动汽车到军事硬件等各种产品的关键组件。
2023-08-04 17:05:271454 喜报!我国第一台28nm光刻机,交付时间已定!
2023-08-02 16:54:41965 生产和供应14纳米芯片,只能进行28nm以下制程的普通芯片加工,于是其下架了14nm芯片。此次事件充分说明,中芯国际这样的企业在高端芯片制造领域受到制裁和打压后,只能选择妥协,任由美国先进技术封锁中国企业的发展,这将严重制约中国芯片行业的技术自主性和自我发展。
2023-07-31 16:13:261523 如果工艺制程继续按照摩尔定律所说的以指数级的速度缩小特征尺寸,会遇到两个阻碍,首先是经济学的阻碍,其次是物理学的阻碍。 经济学的阻碍是,随着特征尺寸缩小,由于工艺的复杂性设计规则的复杂度迅速增大,导致芯片的成本迅速上升。
2023-07-31 10:41:15710 近几年,芯片产业越来越火热,一些行业内的术语大家也听得比较多了。那么工艺节点、制程是什么,"7nm" 、"5nm"又是指什么?
2023-07-28 17:34:335639 据台媒援引消息人士报道,由于需要应对 AI 浪潮,台积电将改变高雄建厂计划,计划由原先的“成熟制程”更改为更先进的 2nm 制程,预计 2025 年下半年量产,且相关建厂规划也将在近期宣布。
2023-07-22 16:32:55888 晶圆产业目前正面临着产能过剩的问题,台积电也无法免俗。原计划建设一个28纳米的晶圆厂,但由于市场需求减少,这个计划被取消了。
2023-07-18 15:53:04447 据了解,台积电已将高雄厂敲定2nm计划向经济部及高雄市政府提报,希望政府协助后续供水及供电作业。因2nm制程将采用更耗电的极紫外光(EUV)微影设备,耗电量比位于南科的3nm更大,台积电高雄厂改为直接切入2nm计划,是否得重做环境影响差异分析,将成各界关注焦点。
2023-07-18 15:19:48682 消费电子市场持续疲软、人工智能火热的大环境下,晶圆制造厂商积极瞄准高性能芯片,2nm先进制程之争愈演愈烈。
2023-07-17 18:24:151620 英特尔独立运作代工部门IFS后,将向三方开放芯片制造加工服务,可能是为了吸引客户,英特尔日前发布了全新的16nm制程工艺。
2023-07-15 11:32:58757 DUV是深紫外线,EUV是极深紫外线。从制程工艺来看,DUV只能用于生产7nm及以上制程芯片。而只有EUV能满足7nm晶圆制造,并且还可以向5nm、3nm继续延伸。
2023-07-10 11:36:26734 IP_数据表(I-3):16Gpbs SerDes for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:21:220 IP_数据表(I-10):USB2.0 Transceiver for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:21:030 IP_数据表(Z-1):GPIO for TSMC 28nm HPM/HPC/HPC+
2023-07-06 20:19:040 IP_数据表(I-20):FPD-Link Transmitter for TSMC 28nm HPC
2023-07-06 20:18:392 IP_数据表(I-19):FPD-Link Receiver for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:18:200 IP_数据表(I-6):SATA PHY for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:18:070 IP_数据表(I-4):16Gpbs SerDes for TSMC 28nm HPC
2023-07-06 20:17:540 IP_数据表(I-1):Combo Serdes PHY for TSMC 28nm HPM
2023-07-06 20:17:410 IP_数据表(Z-4):1.8V StndardCell for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:12:360 IP_数据表(I-2):Combo PHY for TSMC 28nm HPM
2023-07-06 20:12:261 IP_数据表(I-5):SerDes PHY for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:11:570 IP 数据表: 1.8V Standard Cell for TSMC 28nm HPC+
2023-07-05 19:47:130 IP_数据表(I-28):MIPI D-PHY Tx/Rx for Samsung 28nm
2023-07-05 19:46:141 IP_数据表(I-26):USB2.0 Transceiver for Samsung 28nm
2023-07-05 19:45:460 中国晶圆代工厂28nm市场,发展速度迅速。
2023-07-05 18:16:58585 示日本工厂将以日本客户为中心,预计将有持续且旺盛的需求。据此前消息,该工厂规划生产22/28nm以及12/16nm芯片,月产能目标为5.5万片晶圆。台积电在发布会上强调,2nm制程工艺(N2)研发顺利,能够按照此前目标于2025年量产。此外,张晓强还表示,256M
2023-07-03 10:49:13731 外媒在报道中提到,根据公布的计划,三星电子将在2025年开始,采用2nm制程工艺量产移动设备应用所需的芯片,2026年开始量产高性能计算设备的芯片,2027年则是利用2nm制程工艺开始量产汽车所需的芯片。
2023-06-30 16:55:07458 中,该提案正在荷兰政府进行审查。 2. 28nm 改40nm ?印度要求鸿海Vedanta 合资晶圆厂重提申请 据报道,鸿海集团
2023-06-30 11:08:59934 随着工艺节点的不断发展(现在普遍是28nm,22nm,16nm,14nm,甚至有的都在做7nm),芯片的性能需求越来越高,规模也越来越大
2023-06-29 15:24:111741 苹果OLED显示驱动芯片供应商主要有三星System LSI、LX Semicon、联咏科技,其中三星System LSI显示驱动芯片由联电、三星Foundry代工,LX Semicon 显示驱动芯片由台积电、格芯、联电代工,联咏科技显示驱动芯片由台积电、联电代工。
2023-06-26 15:34:43588 FEI-Centrios线路修补设备可以更高效地根据客户需求,完成铝制程及铜制程芯片,市场大部铝制程及铜制程(90nm,55nm,40nm,28nm,14nm,10nm以下)均可以施工。 季丰电子
2023-06-20 11:21:30526 紫光同创Logos2系列PG2L100H关键特性评估板@盘古100K开发板#小眼睛FPGA盘古系列开发板#基于紫光同创28nm工艺的Logos2系列PG2L100H芯片,挂载2片16bit数据位宽
2023-06-12 18:02:28
的基础上,实现了国内14nm 晶圆芯片零的突破,并在梁孟松等专家的带领下,向着更加先进的芯片制程发起冲锋。 然而,最近在中芯国际的公司官网上,有关于14nm芯片制程的工艺介绍,已经全部下架,这让很多人心存疑惑,作为自家最为先进的
2023-06-06 15:34:2117913 Spartan-7依然延续了28nm工艺,更加巩固了Xilinx在28nm的领导地位
2023-05-30 09:02:161651 S9S12G128的wafer有多少nm?
2023-05-24 07:38:27
1. 中芯国际:DDIC/LED 驱动芯片等市场复苏 公司40/28nm 产能已恢复到满载 中芯国际披露最新调研纪要称,第一季度出货量下降的主要是8英寸产品,所以在较低的产能利用率和收入的情况下
2023-05-18 10:43:08705 %。西安二厂预计将生产13.5万片,比之前的14.5万片减少了约7%。业界观察人士认为,三星选择砍掉部分NAND产能,因为当前内存市场形势惨淡。
【台积电28nm设备订单全部取消!】
4月消息,由于
2023-05-10 10:54:09
1300NM
金属封装工艺是指采用金属外壳作为封装壳体或底座,在其内部安装芯片或基板并进行键合连接,外引线通过金属-玻璃(或陶瓷)组装工艺穿过金属外壳,将内部元件的功能引出、外部电源信号等输人的一种电子
2023-05-09 11:23:07
使用尖端工艺技术生产芯片需要比以往更强大的计算能力。为了满足2nm及更先进制程的需求,NVIDIA正在推出其cuLitho软件库
2023-04-26 10:06:52595 台积电投资高雄28纳米厂传出计划生变,供应链透露高雄厂将改为先进制程且扩大投资。高雄市长陈其迈强调,台积电投资高雄方向不变,相关工程也都顺利推动中,相信高雄绝对是台积电投资台湾的最佳伙伴
2023-04-19 15:10:47852 至28nm。创新的产品设计使英飞凌进一步突破了支付卡技术工艺的极限。借此,该产品还为各大区域市场的支付生态系统提供一个可靠采购选项的最新技术。新产品系列在市场同类产品中是首款将领先的 28 nm芯片技术应用于嵌入式非易失性存储器的产品。其旨在缓解支付行业在成熟技术节点遇到的半导体短缺问题。
2023-04-04 14:16:18755 摩尔定律在制造端的提升已经逼近极限,开始逐步将重心转向封装端和 设计端。随着 AI、数字经济等应用场景的爆发,对算力的需求更加旺盛, 芯片的性能要求也在不断提高,业界芯片的制造工艺从 28nm 向 7nm 以 下发展,TSMC 甚至已经有了 2nm 芯片的风险量产规划。
2023-03-28 13:49:351544 随着 AI、数字经济等应用场景的爆发,对算力的需求更加旺盛, 芯片的性能要求也在不断提高,业界芯片的制造工艺从 28nm 向 7nm 以 下发展,TSMC 甚至已经有了 2nm 芯片的风险量产规划。
2023-03-28 13:48:15892 我的客户想知道S912ZVCA19F0WKH(150℃)和S912ZVCA19F0MKH(125℃)是否有芯片工艺差异。这两款芯片是什么工艺,大约90nm?多谢。
2023-03-27 06:22:30
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