功率器件---关注SiC的成长 - 热点应用走热，2012年最值得关注的五类半导体器件

　　2、功率器件---关注SiC的成长

　　在节能减排的大趋势下，功率半导体厂商都在想法设法让器件节约每个库伦的电量，在MOSFET方面，飞兆半导体、英飞凌、威世半导体等等都在开发导通电阻更低的产品，这些厂商不断刷新MOSFET新的导通电阻记录，另一方面，一些厂商也在积极基于新材料例如SiC 的功率器件的发展，例如罗姆半导体（ROHM）在其未来发展4大战略中，其中之一是“功率元器件”战略。罗姆于2010年4月开始SiC-SBD的量产，2010年12月世界首家开始SiC-MOSFET的量产。罗姆半导体认为，SiC器件应用会在2012年走热，原因为，一、新能源解决方案的热门技术是SiC器件。预计2012年会出现新的参与厂家。一直以来，罗姆积极推进沟槽型SiC-MOSFET等产品的研究开发，通过将其量产化，早于其他公司率先推出领先一步的SiC元器件。二、在电动汽车、混合动力汽车领域，也是SiC可以发挥的领域，对于新能源汽车来说，在控制方面电气不可或缺。

　　

　　图2 罗姆半导体的SiC-MOSFET

　　3、被动元件---关注高精密高耐压阻容元件

　　随着平板电脑智能手机的走热，被动元件的需求被进一步提升，因为电子产品优异的性能需要更多更精密的被动元件来完成，威世半导体就认为平板电脑，汽车，医疗电子，新能源市场中的太阳能、风能，混合动力和纯电动汽车，智能手机，工业电子市场会给被动元件带来更多商机，所以在2012年慕尼黑上海电子展商，威世半导体将展出，具有高达3W的功率等级和0.0005Ω的极低阻值的WSLP2512电阻、具有0mm至10mm短电气行程的线性位置霍尔效应传感器、高精密仪表分流电阻，最小容量提高至470pF的表面贴装X7R MLCC以及具有+175℃的高温性能的TH4钽电容器等等，Vishay亚洲区事业发展部总监杨益彰也表示智能手机会用到越来越多的MLCC。

　　

　　村田也在积极推广汽车级别安规电容，高压高容值电容等产品。在2012年慕尼黑上海电子展上，村田带来了一系列新产品。包括用于新能源汽车的高压电容和安规电容产品，如村田的汽车电力用贴片陶瓷电容器EVC系列，适用于SiC（碳化硅）半导体的高频高温动力电子设备，可以保证150度的操作温度。此外村田的KJ系列安规电容是世界上尺寸最小的车载级安规电容，适用于EV/HEV的充电器和DC/DC转换器。针对引擎控制模块的EMI解决方案，因为有共模扼流线圈产品展示。

　　4、电池技术—关注新型电容器及监测技术

　　半导体厂商们都认为电动交通必然是汽车电子行业的主要焦点。而电池技术则是焦点中的焦点，没有好的电池技术，电动交通的成本效益都是难题，目前，原始设备生产商（OEM）正大量投资在急需技术上面。如爱普科斯（EPCOS）就开发了动力传动系统变频器用的高性能PCC块状电力电容器。

　　在电动交通领域方面，爱普科斯还在提高薄膜电容器的产能，以满足客户日益增长的需求。爱普科斯认为在未来几年内燃机车仍将继续成为车辆销售的主流，因此将继续加强在压电执行器方面的优势。基于我们先进的工艺技术，并以保持性能不变为前提，我们成功推出的压电执行器，内电极上已从银钯改用铜。

　　凌力尔特（Linear）产品市场经理Brian Black则强调对于汽车行业来说，从内燃机过渡到诸如电动汽车等替代能源技术代表着一次重大转变。它需要开发高容量、高功率密度、安全与坚固的能量存储和输送系统。

　　在下一代电池技术的开发方面，仍有很长的路要走。与第一代混合动力汽车 （HEV） 中所使用的镍氢 （NiMH） 电池相比，新的电池化学组成通常需要较高精度的测量和监视，以最大限度地延长汽车的行驶里程并延长电池组的使用寿命。