三星 - 我们真正需要什么样的手机

三星

押注移动投影

三星可能是对“移动投影”市场最念念不忘的公司之一。在这一次的MWC上，这家公司再一次展示了自己的投影手机Galaxy Beam。

三星提供的技术资料显示，Beam内置的微型投影仪，可以将画面投射到约50英寸大小的屏幕上，实现多媒体内容的展示和分享。包括墙面、天花板等地方都可以使用，避免在很多时候分享照片和视频时，只能围在手机或者电脑屏幕前的不便。

这款微型投影仪的亮度为15流明，而眼下常规外接微型投影仪亮度常达数百流明。在亮度指标上，Beam仍有不小差距，它还不能在过于光亮的环境下使用，否则影像就会过于模糊。

三星希望消费者更多的时候是在室内使用这款产品。Beam商业定位在于方便地分享多媒体内容：房地产经纪人在带客人看房子展示平面图的时候、建筑设计师想展示出自己的设计理念的时候、游戏玩家能够方便地将游戏画面投射出来的时候……

与三星合作这款手机、提供微型投影仪芯片的是德州仪器(TI)公司。从2009年起，这家公司就在推动合作伙伴，希望逐步培养移动投影市场。也就是在3年前，三星发布过了第一款支持投影功能的手机，这手机在韩国本土型号为W9700，本土之外的型号为i7410，不过销售平平。

由于封装技术复杂，微型投影芯片一直无法降到更合适的价格区间。除此以外，比如只有15流明左右的亮度、只能支持640×480这样的低分辨率，也不能满足一些要求苛刻、尤其是将其用在个人娱乐领域的用户。尽管三星将新的投影手机命名为“Beam”，希望其能在市场上发光发热，但其性能却并没有获得重大突破。要想真正得到市场的接受，恐怕不会那么容易。

不过，三星公司至少捕捉到了一个正确的市场趋势，那就是在移动互联网时代，将口袋式投影与手机相融合。市场研究公司In-Star就已经做出预测：2012年将成为微型投影发展的起点，全球出货量将达到400万台，而到2015年，这一数字将达到2000万。

HTC

让铝摸起来像陶瓷

HTC在最新发布的One S手机的外壳中，采用了两项新技术：渐变阳极化抛光技术(gradient anodizedfinish)，它可以让蓝色的机身，随着角度的不同，呈现出不同的颜色变化；而另一种微弧氧化技术，则可以让原本的铝合金外壳具备金属的质感。

微弧氧化技术原本运用于航天科技。通过混合电子氧化物，以及经过高压抛光处理的碱性电解质，在金属表面形成一个物理保护层。正是这层保护层，让金属表面具备了陶瓷般的质感，因此也被称为金属陶瓷。

HTC One S是在铝制机身外壳上采用了这项技术，使得原本的铝制外壳异常坚硬—硬度达到了2000HV0.1，相当于用于地基材料的金刚砂。

微弧氧化技术形成的外壳，还具备与大多数经表面处理的材质不一样的稳定性。由于是“氧化”而来，这层外衣原本就与机身融为一体，因此不会脱落。微弧氧化也是一项环保工艺，不会产生重金属、强酸等有害物质。

早期的手机外壳材料多采用普通工程塑料，如PC、ABS、PC+ABS等。PC多用于直板机，ABS多用于翻盖机。后来随着PC技术的改进，PC逐渐开始成为主流。

受大屏幕和轻薄需求的影响，后来电脑材质越来越多地引入到手机材料中，手机材料逐渐金属化，轻金属使用开始流行，主流包括镁合金、铝合金和锌合金。其最薄厚度可以做到0.5mm，且大多具有较好的表面处理性能，如喷漆、电镀、阳极氧化等。

外观也是影响手机外壳材质选择的一个因素。一贯追求独特设计的苹果公司就坚持使用玻璃外壳，哪怕引起集体诉讼—用户认为它过于脆弱也在所不惜。苹果公司获取的一项专利显示，现在它们公司正致力于研究更耐摔的玻璃设计，这包括在玻璃下安置一块防震垫，由聚合物、泡沫等类似物质组成，再加上一层防水层起到防水作用。

从用各种轻金属材料逐步取代塑料，再到玻璃和陶瓷外壳的引入，使用轻便、美观，同时足够坚固的材料制造外壳，正在成为手机行业越来越普遍的现象。

华为

最快的四核手机

至少从眼下公开透露的数据上看，华为Ascend D手机中所采用的K3V2处理器，是目前世界上速度最快的四核移动处理器。

K3V2出自华为旗下的半导体制造企业华为海思，基于ARM架构，核心频率分为1.2GHz和1.5GHz两个版本。它使用了64位的内存总线，是同为四核处理器的NVIDIA Tegra3的两倍。此外，它还自带一个独立的图形处理单元(GPU)。

华为正雄心勃勃地要打破行业内的“摩尔定律”，在未来12个月内推出更新一代架构的芯片，同时制作工艺也会进行升级。这将比行业内公认的摩尔定律—集成电路上可容纳的晶体管数目每隔18个月便会增加一倍、性能也将提升一倍，整整提前了6个月。

在整个2011年，华为总共卖出了2000万部手机，今年的目标是将出货量提高至6000万部。安装在华为最新一代旗舰手机上的K3V2处理器被寄予厚望，华为海思还希望向其他手机制造商出售这款处理器。在这家公司之前，还鲜有中国厂商这样大张旗鼓地进入移动处理器市场。

摆在它面前的考验并不少。尽管速度领先，但无论是在CPU架构、还是生产工艺上，K3V2都落后于它的一些竞争对手。三星的四核Exynos 5处理器，就使用了28纳米的制作工艺，比K3V2领先了整整一代。在半导体制造行业，越先进的工艺就意味着越高的可靠性。

现在华为希望用良好的控制技术来弥补制作工艺上的落后。通过内建在K3V2内核的电源系统管理，在性能、发热，以及网络连接技术上进行智能优化。简单点说，就是消除不必要的电力和性能的空耗，来达到提高散热性能和稳定性，同时节省电力的目的。

当然，在Ascend D正式上市以前，这些“优点”还仅仅被表现在华为的宣传手册上。