中国集成电路增速放缓2011年增长9.7%

2011年3月15日，由中国半导体行业协会主办、赛迪顾问股份有限公司承办的“2012中国半导体市场年会暨集成电路产业创新大会(IC Market China 2012)”在苏州如期召开，该年会如今已经连续举办了九届，其每年所释放的信息已经成为判断当年中国半导体市场走势的重要依据之一。

　　2011年全球半导体市场增长乏力

　　2011年全球半导体市场规模为3009.4亿美元，仅实现微弱增长0.88%，究其原因，主要是金融危机后全球经济复苏缺乏动力，美国经济持续低迷，欧洲债务危机益发严重且缺乏统一、有效的救助手段，新兴市场国家普遍通货膨胀加剧。经济环境的不景气以及对通货膨胀的抑制，直接导致了其对电子整机需求的减弱。此外，半导体厂商在金融危机期间逆市投资扩大产能的市场效应也集中于2011年释放，市场需求放缓、制造产能过剩直接导致了产品价格的大幅下降，以DRAM产品价格下滑幅度最多。全球存储器巨头——日本尔必达也终于支撑不住，于2012年2月宣布破产。

　　图1 2007-2011年全球半导体市场规模与增长

　　2011年全球半导体产品结构比重与2010年相比稍有变化，分立器件和传感器的份额持续上升。从发展速度来看，在全球半导体市场低迷的情况下，传感器市场快速增长达17.43%，这也主要得益于各种传感器在众多电子产品中的广泛推广。分立器件市场增速为10.94%，集成电路则出现微弱负增长，市场价格下降是主要原因。

　　图2 2011年全球半导体市场产品结构

　　2011年中国集成电路市场规模增长9.7%
　　在全球经济复苏乏力的大环境下，欧洲债务危机阴霾不散、美国经济复苏乏力、国内通货膨胀担忧显现，各生产要素成本上涨较快，此外，人民币升值制约了以出口为导向的电子整机企业的发展。在国内外多种因素的制约下，2011年中国集成电路市场销售额实现了9.7%的小幅增长，但市场增速仍高于全球市场。

　　图3 2007-2011年中国集成电路市场销售额规模及增长率

　　在产品结构方面，存储器仍然是份额最大的产品，2011年市场份额达21.3%，与2010年相比，市场份额下降近3个百分点。究其原因，2011年在存储器产品结构中占较大市场份额的DRAM产品遭遇价格的大幅下跌，主流PC DRAM产品价格一度下跌幅度超过50%以上，导致2011年下半年各大内存厂商纷纷减产内存产能。日本内存厂商巨头——尔必达在2012年2月再也支撑不住高额的债务申请破产，由此也将引发新的整合兼并并进一步加剧内存市场的寡头垄断态势。与DRAM产品市场状况截然不同的是，nand flash 产品则在智能手机、Pad、MID等产品迅速普及的带动下，市场销量大增，产品价格整体呈现平稳缓跌。在此消彼长的作用下，2011年存储器市场出现3.1%的市场衰退。此外，ASSPs随着各种专用高度集成芯片的出现，市场增速加快，市场份额有所提高;CPU的增长则主要得益于2011年中国在计算机，特别是笔记本产品的产量快速增长。