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电子发烧友网>业界新闻>行业新闻>西安获三星300亿美元芯片项目 巨额补贴遭质疑

西安获三星300亿美元芯片项目 巨额补贴遭质疑

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热点新闻 1、英特尔250亿美元在以色列建晶圆厂,可获32亿美元补贴 据报道,英特尔原则上同意在以色列建立新的晶圆制造厂,这是这家美国半导体巨头及其同行实现芯片供应链多元化的一部分。英特尔已证实
2023-06-20 17:05:02368

三星如何成为全球第二大先进制程芯片制造商?

三星正在美国德克萨斯州泰勒市建造一座耗资 170 亿美元芯片制造厂,并承诺明年开始在美国生产首批先进芯片。今年 2 月,三星等公司开始申请从去年立法者通过的527 亿美元芯片和科学法案中分得一杯羹,该法案的目标是将芯片制造业务带回到美国。
2023-06-11 14:53:51946

USB PD3.1+PD+QC+AFC+FCP 快充协议取电芯片 PD诱骗芯片

1.概述 XSP16 是一款集成 USB Power Delivery PD3.1 快充协议、PD2.0/3.0 快充协议、QC2.0/3.0 快充协议、华为 FCP 协议和三星 AFC 协议
2023-06-01 22:14:22

SC2002A芯片替代料XPD720 pps快充协议芯片支持三星 AFC 协议

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2023-06-01 10:10:41

XPD320B 20w协议芯片外置VBUS MOS支持三星 AFC 协议

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2023-05-30 14:24:29

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2023-05-29 11:37:36

XPD319B 20w快充协议芯片支持三星afc快充协议-单C口快充方案

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2023-05-29 11:13:51

XPD318BP25 三星25w充电器协议芯片单c口支持三星25w方案

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2023-05-29 10:09:46

如何查看S32G3支持的DDR芯片

S32G3开发板上使用的ddr芯片是micro MT53E1G32D2FW-046 AUT: B 但是我们的开发板使用的是三星芯片(K4FBE3D4HM THCL)。 如何查看 S32G3 支持的 DDR 芯片?。以及如何支持新的DDR芯片
2023-05-23 07:15:48

2025年全球汽车连接器市场规模将达194.52亿美元

;Associates(全球连接器市场调研机构)预测,2025年,全球汽车连接器市场规模可达194.52亿美元,其中,中国的汽车连接器市场就独占其中的23%,规模约为44.68亿美元。中国汽车
2023-05-22 15:31:10

谷歌 Tensor G4 芯片采用三星代工;2022年中国向190家芯片公司提供了17.5亿美元补贴

意法半导体Q1营收 42.5 亿美元,同比增长 19.8% 5.2022年中国向190家芯片公司提供17.5亿美元补贴 6.消息称台积电成本太高,谷歌 Tensor G4 芯片仍采用三星代工 7.
2023-05-19 10:11:42673

PD诱骗芯片 QC诱骗芯片 PD QC快充取电芯片

1.概述 XSP06 是一款集成 USB Power Delivery(PD2.0/3.0)快充协议,QC3.0/2.0 快充协议,和三星 AFC 快充协议(兼容 BC1.2)的 USB 多功能
2023-05-11 15:40:45

半导体封装材料市场:2024年或升至208亿,2027年有望达300亿美元

封装作为半导体产业核心一环,主要目的为保护芯片。近日,TECHCET也发布了针对半导体封装材料市场的最新展望,预计2022年半导体封装材料市场总体规模约为261亿美元,到2027年将有望达到300亿美元
2023-05-10 15:31:291085

MLCC龙头涨价;车厂砍单芯片;台积电28nm设备订单全部取消!

的裸片面积上实现相同的功能,从而实现了外设和存储的更高集成度,新产品预计第四季度全面上市。 行业风向 【三星将减产NAND闪存产能5%,西安厂为重点】 据韩媒报道,三星将在第二季度将其NAND产能
2023-05-10 10:54:09

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