22nm之后下一代电晶体 - 电子发烧友网最新前沿科技热闻Top10

　　TOP 8 22nm之后——下一代电晶体竞赛开跑

　　在22nm，或许是16nm节点，我们将需要全新的电晶体。而在这其中，争论的焦点在于究竟该採用哪一种技术。这场比赛将关乎到电晶体的重新定义。在22/20nm逻辑製程的开发中，业界都争先恐后地推出各种新的电晶体技术。英特尔（Intel）叁闸极（tri-gate）元件已取得重大进展。许多研究人员也正努力推动 FinFET元件的研究工作。而包括ARM在内的多个主要的欧洲组织，以及美国的Globalfoundries则专注于研发完全耗尽型SOI （fully-depleted SOI， FDSOI）技术。不过，最近新创业者SuVolta和富士通也提出了另外一种崭新的选择。

　　电晶体设计会对所有下游的设计工作带来深远影响──从製程设计到实体设计都包括在内，其涵盖领域甚至包含了逻辑设计师在功率和时序收敛方面的权衡。

　　问题在哪裡？

　　为何製程工程师们痛下决心革新电晶体设计？最简单的回答是短通道效应。不断追逐摩尔定律（Moore’s Law）的结果是MOSFET通道长度不断缩减。这种收缩提高了电晶体密度，以及其他的固定因素和开关速度等。但问题是，缩短这些通道却也带来了诸多严重问题。针对这些问题，我们可以简单地归纳为：当漏极愈接近源极，闸极便愈来愈难以夹止（pinch off）通道电流（图1）。这将导致次阈值漏电流。

　　

　　图1：通道上的闸极控制可消除短通道效应。

　　自90nm节点以来，这场对抗漏电流的战役已经持续许久。向全high-k/金属闸极（HKMG）的转移，让闸极能在不让漏电流失控的情况下更好地控制通道电流。但到了22nm节点，许多人认为，平面MOSFET将输掉这场战役。目前还没有办法在足够的性能条件下提供良好的漏电流控制。“HKMG解决了闸极漏电流，”一位专家表示。“现在，我们必须解决通道漏电流了。”

　　平面电晶体：又一次？

　　并非所有人都同意平面MOSFET将走入歷史。其中最主要的代表是台积电（TSMC），该公司2月起在20nm製程中採用平面电晶体。但此举召来了许多强列反对，包括来自Globalfoundries的警告。设计人员对短通道平面MOSFET的所有缺点都已经很熟悉了。看来，重新调整单元库和硬IP模组还比较乾脆。漏电流和阈值的变异或许会比在28nm时更糟，但设计师们现在有了更多可用工具，包括改进过的电源管理、变异容错电路，以及统计时序分析等，都可协助他们应对这些问题。而当把所有问题端上檯面时，代工厂必须知道，他们的主要客户──FPGA供应商、网路IC巨擘，甚至包括ARM在内，会提出什么样的问题。

　　不过，仍有许多人持怀疑态度。“台积电表示会在20nm节点使用替换性金属闸极（replacement-metal-gate）平面製程，”Novellus公司副总裁Girish Dixit观察道，“但这个决定可能已经改变。HKMG可以控制漏电流，但平面电晶体仍然具有I-on/I-off特徵缺陷。”若台积电的早期採用者发现自己因为平面电晶体而处于竞争劣势，他们可能会逼迫这家代工巨擘改採FinFET半节点。而这种对峙态势也可能出现在行动市场，在这个领域，ARM的无晶圆硅晶伙伴们将面临来自英特尔採用最新22nm叁闸极Atom处理器的竞争。

　　Fin的崛起

　　有关下一代电晶体的争论已经持续了10年之久，但英特尔在五月宣佈的22nm叁闸极製程象徵着新电晶体技术的一大进展。不过，英特尔的大动作或许是为了回应ARM在行动领域的快速扩张态势，而非完全着重在塬先对新电晶体技术的电路设计、大幅降低讯号杂讯的讨论範畴之中。

　　英特尔叁闸极元件是纯粹而简单的FinFET。业界专家们并不认为英特尔试图营造出显着的差异化。业界已经为新电晶体技术努力了10年之久，整个产业都致力解决短通道效应，除了英特尔，IMEC也在开发相同的技术。“这个产业中许多人都在开发FinFET技术，”一位製程专家表示。“不同的是，他们选择了先行发佈。”

　　事实上，包含FinFET在内的所有下一代电晶体技术，都有一个共同的概念：全耗尽型通道。这个概念能在通道中赋予闸极更多在电场上的控制能力，让闸极能完全耗尽通道载子。这当然也消除了通道中的主要传导机制，并有效地让电晶体关闭。

　　FinFET解决方案的优势便在其通道，可以选择硅表面或是绝缘氧化层，并在生成的fin上悬垂HKMG闸极堆叠。这些鳍状（fin-shaped）通道非常薄（图2），而且可叁面运作，其闸极可成功地建构一个完全阻塞通道的耗尽区。

　　FinFET元件为电路设计人员提供了自130nm以来他们便梦寐以求的V-I曲线。但也同时带来一些问题。其中之一种是便是如何建构这种元件。“要製造这些Fin结构，并在后续的处理过程中维持它们是非常困难的任务，”应用材料（Applied Materials）公司硅晶系统部门副总裁兼技术长Klaus Schuegraf说。“你必须对高耸结构的边缘进行蚀刻，对复杂3D表面进行均匀的掺杂，并在闸极堆叠中放置所有不同的薄膜，让他们能完全符合这些fin的表面。这些需求都为材料和设备带来了许多变化。光罩层的数量或许没有太多改变，但製程步骤必然会增加许多。”

　　

　　图2：Fin结构非常复杂和微妙。

　　Fin以及其他选择

　　这也可能为晶片设计带来一些问题。Fin的宽度将是最小的製程尺寸。为了形成这些fin，双重图案（double-patterning）微影技术或许会成为必要方法之一。但双重图案将会施加“非常严格的设计规则，”Schuegraf说。英特尔元件研究总监Mike Mayberry则表示：“大多数的设计规则是微影为主。一旦你能在22nm进行表徵，一部份规则是具体针对叁闸极结构的。”

　　FinFET也将改变电路设计。其中最明显的一点，是你无法改变fin的宽度或高度以增加驱动电流。“每个fin都是一个驱动电流的量级，”Mayberry说。fin的高度取决于抛光步骤，因此它是不变的。但fin的宽度则相当不灵活。

　　Dixit表示，这不仅是由于微影技术的限制，主要是因为一旦你将fin拉大，阈值电压便会开始滚降。若想扩大fin以获得更多的驱动电流，你很可能一不小心就改变阈值电压。顺道一提，这也意味着在最小几何图形上的任何线宽变异，就像是任何在fin形成期间的polish depth变化，都可能在电晶体级转化为阈值变化。

　　为了获得更大电流，你得将更多fin平行放置。当然，只能藉由固定增量来改变驱动电流将对电路设计者带来新的侷限，特别是在客製化类比设计领域。但英特尔并不担心这一点。“我们已经建构了广泛用于开关和放大器应用的叁闸极电路蓝本，我们相信，需要修改的电路设计不会太多，”Mayberry说。但其他人就没那么乐观了。“针对更大电流，你必须平行放置这些fin，”IMEC业务开发执行副总裁Ludo Deferm说。“但这需要电晶体之间的互连，而且，在高频应用中，互连阻抗将成为影响电路性能的因素。”

　　另一种完全耗尽方法

　　完全耗尽型SOI （FDSOI）的支持者认为，他们完全可以提供finFET的V-I特徵。或许，更关键的重点在于阈值电压控制。由于FDSOI的通道是未掺杂的，因此不会有因通道掺杂而引阈值变异的问题──这是在平面和fin元件中因掺杂塬子进入通道所引发的主要问题。此外，在製程中提供多个阈值电压也是一大问题。平面和fet会因为掺杂程度变化而改变阈值电压。不过，Leti实验室主管Olivier Faynot指出，FDSOI可透过超薄埋入氧化层对通道底部施加偏置电压，来动态地控制阈值电压。

　　但FDSOI仍然面临挑战。首先，FDSOI晶圆比传统晶圆更加昂贵。不过，稍早前晶圆供应商Soitec引用分析公司IC Knowledge的报告，指出由于可在FDSOI晶圆上大幅简化提供多阈值电压的处理程序，因此在22/20nm节点时，FDSOI的晶圆成本不会比平面或FinFET製程来得高。

　　其次是风险性。Soitec公司是唯一的FDSOI晶圆供货来源，要建构这种晶圆，需要该公司的氧化沉积、晶圆切割和塬子级精密度的抛光步骤。第叁是这个业界的惯性。许多资深的决策者并不会考虑SOI。不过，这个产业仍有许多公司不断推动该技术的发展。包括透过Globalfoundries持续与该技术接轨的AMD、IBM以及ST等，都致力于在22nm节点实现FDSOI技术。事实上，Globalfoundries过去并未积极对其客户推动其SOI技术，但很可能将FDSOI作为对抗来自英特尔和台积电的王牌。

　　不过，该领域最近也加入新的角逐者。新创业者SuVolta最近公佈一项技术，使用沉积製程在传统块状平面MOSFET通道下建构埋入式接面。将这个接面反向偏置即可建构出一个通道下的耗尽区，能有效地模仿FDSOI的埋入氧化层，薄化通道的活动区域，直到闸极几乎耗尽。

　　SuVolta的技术相当有趣，但尚未广为人知。不过，该公司的技术可能会成为一些较小型晶圆厂的选择。以富士通为例，这家公司并未挹注资金在FinFET的技术竞赛中，而且也不打算为FDSOI晶圆支付额外的初始成本。

　　因此，目前在下一代电晶体的竞争中，可看到台积电正致力于提供20nm平面製程。不过，台积电可能很快进行调整，在推出16nm製程前针对行动应用提供FinFET选项。英特尔仍持续专注在其FinFET上。IBM和Globalfoundries以及ST可能会在22nm使用FDSOI。富士通可能持续与SuVolta共同发展其技术。而其他业者的下一步，则将取决于其客户需求。如果说28nm有带来什么启示，那就是新製程不一定都会运作得很顺畅。