NVIDIA 于太平洋时间 3 月 18 日推出一项云服务,旨在帮助研究人员和开发人员在化学、生物学、材料科学等关键科学领域的量子计算研究中取得突破。
2024-03-21 09:54:2893 WD4000国产晶圆几何形貌量测设备通过非接触测量,将晶圆的三维形貌进行重建,强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度,TTV、BOW、WARP、在高效测量测同时有效防止晶圆产生划痕缺陷。可实现砷化镓
2024-03-15 09:22:08
Gustave Monce与Thai Nguyen两位开发人员的共同付出使Surface Duo能够成功运行Windows 11系统,同时也完美匹配最新款的安卓14系统。
2024-03-13 11:19:33100 = 1MHz 时的 SFDR 典型值为 101dB输入频率高达 2.5MHz 的奈奎斯特采样保证 18 位,无漏失码±1.5LSB INL (最大值)8.192VP-P
2024-02-28 19:09:34
在科幻电影中,机器人不仅外观和行为举止与人类无异,甚至在很多方面超越了人类。拥有一个智能机器人,是观众的美好憧憬,实现这一愿望也是科学家和研发人员努力的方向。
2024-02-27 09:31:23353 成立于 2023 年 8 月的星动纪元,致力于研发具身智能以及通用人形机器人关键技术与产品。该团队成员荟萃了海内外顶尖学府以及世界 500 强企业的精英,其中研发人员比例高达 80%以上。
2024-02-26 15:28:41224 WD4000无图晶圆几何形貌测量系统是通过非接触测量,将晶圆的三维形貌进行重建,强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度,TTV,BOW、WARP、在高效测量测同时有效防止晶圆产生划痕缺陷。可兼容不同材质
2024-02-21 13:50:34
2月7日下午,拓维信息2024全国研发人才千人招聘计划启动仪式,以现场直播的方式在长沙盛大举行。在中国科技创新由跟随转向并行、乃至领跑的关键当口,拓维信息作为一家长期深耕IT国产化的上市科技企业
2024-02-19 14:02:04105 分别在徐汇校区和闵行校区兴建包兆龙图书馆和包玉刚图书馆。本项目为徐汇区包兆龙图书馆,其由18层、5层、3层和2层四个建筑物组成一体,建筑面积26160平方。原全国人大委员长叶剑英元帅题写了馆名。目前,主要作为学校藏书和学生学习阅览的重要场所
2024-02-05 14:47:52186 研发投入占营业收入比例超过10%,拥有80多名硕博人员和300多名雷达研发人员,解决毫米波雷达领域的关键技术问题,涵盖了算法设计、硬件设计、系统方案及平台设计等多个方面。
2024-01-18 15:56:47170 WD4000无图晶圆几何形貌测量设备采用高精度光谱共焦传感技术、光干涉双向扫描技术,完成非接触式扫描并建立3D Mapping图,实现晶圆厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR、SORI、等
2024-01-10 11:10:39
WD4000半导体晶圆厚度测量系统自动测量Wafer厚度、表面粗糙度、三维形貌、单层膜厚、多层膜厚。1、使用光谱共焦对射技术测量晶圆Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR
2024-01-09 09:08:07
低功耗蓝牙是一种无线通信技术,通过无线电波进行设备间的信息交换。该技术具有方便快捷、灵活安全、低成本、低功耗等优势。在人员定位系统中,蓝牙定位技术也得到了大量的推广和应用,小编下面介绍下蓝牙信标人员
2024-01-08 18:15:09
近日来自上海市公安局经济犯罪侦查总队的信息显示,经查,2021年2月,权利公司(海思)原高管张某、刘某等人为牟取非法利益,在离职后设立某科技公司(尊湃通讯),以支付高薪、股权利诱等方式,诱导多名原权利公司研发人员跳槽至其公司,并指使这些人员在离职前通过摘抄、截屏等方式非法获取权利公司芯片技术信息,
2023-12-25 17:41:337855 TC-Wafer是将高精度温度传感器镶嵌在晶圆表面,对晶圆表面的温度进行实时测量。通过晶圆的测温点了解特定位置晶圆的真实温度,以及晶圆整体的温度分布,同还可以监控半导体设备控温过程中晶圆发生的温度
2023-12-21 08:58:53
WD4000晶圆几何形貌测量设备采用白光光谱共焦多传感器和白光干涉显微测量双向扫描技术,完成非接触式扫描并建立表面3D层析图像,实现Wafer厚度、翘曲度、平面度、线粗糙度、总体厚度变化(TTV
2023-12-20 11:22:44
中图仪器WD4000无图晶圆几何形貌量测系统自动测量Wafer厚度、表面粗糙度、三维形貌、单层膜厚、多层膜厚。它采用白光光谱共焦多传感器和白光干涉显微测量双向扫描技术,完成非接触式扫描并建立表面3D
2023-12-14 10:57:17
晶圆测温系统tc wafer晶圆表面温度均匀性测温晶圆表面温度均匀性测试的重要性及方法 在半导体制造过程中,晶圆的表面温度均匀性是一个重要的参数
2023-12-04 11:36:42
数据安全存储俨然成为当前科技社会最重要的话题。aigo品牌深耕存储产品23年,旗下存储产品品类丰富,覆盖各个场景人群,可以说无论是职场、学生、研发人员、媒体都能在aigo选择合适的产品。临近年底,aigo存储一连发布多款新产品,这研发实力果然还得是国产老牌!
2023-11-27 15:38:32261 请问像AD8233一样的晶圆封装在PCB中如何布线,芯片太小,过孔和线路都无法布入,或者有没有其他封装的AD8233
2023-11-14 07:01:48
电子发烧友网站提供《开关电源开发人员必看.pdf》资料免费下载
2023-11-08 15:41:470 WD4000晶圆几何形貌测量及参数自动检测机通过非接触测量,将晶圆的三维形貌进行重建,强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度,TTV,BOW、WARP、在高效测量测同时有效防止晶圆产生划痕缺陷
2023-11-06 10:49:18
WD4000系列半导体晶圆几何形貌自动检测机采用高精度光谱共焦传感技术、光干涉双向扫描技术,完成非接触式扫描并建立3D Mapping图,实现晶圆厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR
2023-11-06 10:47:07
18B20温度传感器的三条线最长能接到多少米?能不能接到10米左右!
2023-11-02 07:46:09
WD4000半导体晶圆表面三维形貌测量设备自动测量Wafer厚度、表面粗糙度、三维形貌、单层膜厚、多层膜厚。可广泛应用于衬底制造、晶圆制造、及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、显示
2023-10-23 11:05:50
有没有基于PIC18F14K50的开源blaster电路图和源码?
2023-10-20 06:22:37
WD4000半导体晶圆检测设备自动测量Wafer厚度、表面粗糙度、三维形貌、单层膜厚、多层膜厚。1、使用光谱共焦对射技术测量晶圆Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI
2023-10-19 11:08:24
WD4000无图晶圆几何量测系统自动测量 Wafer 厚度 、表面粗糙度 、三维形貌 、单层膜厚 、多层膜厚 。使用光谱共焦对射技术测量晶圆 Thickness 、TTV 、LTV 、BOW
2023-10-18 09:09:00
建设,2017年投产,成为国内第一家拥有8英寸生产线的IDM产品公司,2020年实际月产能达到5~6万片。2018年,公司12英寸特色工艺晶圆生产线及先进化合物半导体器件生产线在厦门开工建设。2020
2023-10-16 11:00:14
2.4TFT屏幕上怎么画实心圆?
2023-10-16 09:12:27
4.3寸TFTLCD怎么显示图片呢
2023-10-16 07:56:52
stm32有内部晶振,为什么还要用外部晶振?
2023-10-13 06:19:46
2023年10月11日-13日,在中国移动全球合作伙伴大会举办期间,中兴通讯“星云研发大模型”亮相,旨在辅助开发人员进行需求分析、产品设计、编程、测试、版本部署等,全流程助力研发提效。经第三方
2023-10-12 19:35:03385 公司研究开发组结构完整,现有的研究开发组和核心技术人员可以支持公司未来核心技术和创新产品的持续研究开发业务。公司历来高度重视研究开发。未来公司将继续增加研发投入,不断完善研发团队建设,加强研发技术人员培训,不断提高研发创新能力。
2023-10-10 11:22:19541 哈工大党委常委、副校长、深圳校区校长黄玉东,深圳校区的校长是深圳校园是根据现有的学科基础,深圳2个区域“建设产业需求,紧密连接,校友企业和合作企业的丰富的资源为基础,集成电路正在积极筹建大学。”
2023-09-27 09:34:47728 谷歌计划自行研发人工智能(AI)芯片,考虑将博通(Broadcom)从其供应商名单中剔除,但谷歌强调双方的合作关系不会受到影响。
2023-09-24 09:47:13770 各位搞电源的工程师,我有一个退役换下来的施奈德的surt10000UXICH。想把它改成逆变器用,无奈输入直流电压太高,直流300多伏,蓄电池不好解决,想改成60-72伏的。不知能不能行,请搞过的工程师指导。
2023-09-20 15:21:34
电子发烧友网站提供《Zynq UltraScale+ MPSoC软件开发人员指南.pdf》资料免费下载
2023-09-15 10:16:478 电子发烧友网站提供《Versal ACAP系统软件开发人员指南.pdf》资料免费下载
2023-09-13 15:20:460 开发工具包,提供一套完整的集成工作流程来简化机器学习模型开发。这款软件工具包可用于Microchip的各类单片机 (MCU) 和微处理器 (MPU) 产品组合,助力开发人员快速高效地添加机器学习推理
2023-09-11 15:55:01306 Keysight是德科技B2962A低噪声电源 六位半Keysight B2961A/B2962A 可以提供电源解决方案,帮助研究人员、设计师和开发人员应对在研发先进元器件
2023-09-02 16:58:38
功能是有限制的。
有关内联汇编器的更多信息,请参阅ADS开发人员指南中的混合C、C++和汇编语言一章。
这本书的其余部分主要是关于手臂的。
2023-09-01 10:41:01
PFA花篮(PFA wafer Cassette) 又名 清洗花蓝 ,铁氟龙卡匣 , 铁氟龙晶舟盒 ,铁氟龙晶圆盒为承载半导体晶圆片/硅片
2023-08-29 08:57:51
产品及解决方案成为现场焦点之一,吸引众多观众与中微进行深入的产品和技术方面的交流。 中微半导拥有广泛的MCU产品组合,从智能家电、消费电子、汽车电子、工业控制、电机控制、数字电源到模拟系列,旨在以加速产品创新和面市时间,降本增效的同时,为开发人员提供
2023-08-24 10:03:41521 。
GPU被设计为同时执行多个线程。
它们并行运行包含相对较少控制代码的计算密集型数据处理任务。
GPU通常包含比应用程序处理器多得多的处理元素,因此计算速度比应用程序处理器高得多。
OpenCL是第一种开放标准语言,使开发人员能够在GPU、应用程序处理器和其他类型的处理器上运行通用计算任务。
2023-08-24 07:07:47
本书包含的信息将帮助您解决为基于ARM的处理器开发代码时的特定问题。
一般来说,本书中的章节假定您正在使用ARM开发人员套件(ADS)来开发代码。
ADS由一套应用程序以及支持文档和示例组成,使您能
2023-08-23 07:29:06
Github 陆续封杀受美国制裁的国家或地区的开发人员账户,如果你在遭受美国制裁的国家/地区使用GitHub的在线服务,只能享用最基本的服务。
2023-08-21 10:34:59492 马来西亚教育部负责全国范围内的教育政策的制定和教育方向的指引,管辖着众多公共教育机构,为教育工作者和学员提供教育和培训服务。 其中,马来西亚师范学院IPG Ilmu Khas校区是教育部
2023-08-19 19:25:01320 英特尔的福尔瑟姆园区被用于固态硬盘(SSD)、图形处理器、软件甚至芯片的开发,甚至芯片开发等多种研究开发。英特尔计划在2021年出售3d nand和ssd事业部门后,将适当的专家转移到solidm或使其退出。
2023-08-18 11:27:43645 摘要:公共建筑是节能大户和节能要点,做好公共建筑节能工作,对促进和带动全社会节能工作,实现节能减排目标,落实“转方式、调结构”重大战略具有重要意义。本文介绍上海复旦中学西部校区项目,采用智能电力仪表
2023-08-14 14:13:07272 我们的指南提供了在为Arm Immortalis和Mali GPU开发时如何优化应用程序的建议。这些建议是为那些希望开始使用Arm GPU的成熟开发人员准备的。
2023-08-10 06:58:29
开发人员不再需要被束缚在特定的物理位置即可访问其自定义开发环境。借助远程桌面解决方案,他们可以随时从任何位置连接到工作站。这意味着无论身在何处,他们都可以无缝地继续工作。当他们对需要立即关注的关键问题进行故障排除或修复时,这尤其有用。
2023-08-01 16:42:09416 总部封顶仪式)江波龙上海总部位于临港新片区滴水湖科创总部湾核心区,项目于2021年启动建设,占地面积约14亩,总建筑面积约4.3万平方米,可容纳超过800名研发人员
2023-08-01 00:18:37341 网联及新能源技术研发服务平台。大楼由主楼、实验楼、综合楼等组成,分别设立了汽车电子开发实验室、智能网联测评实验室、高级别智能驾驶系统开发实验室及中央研究院天津分部等
2023-07-07 10:09:301038 UM-B-101:DA14585 IoT 多传感器开发套件开发人员指南
2023-07-05 20:59:390 UM-B-056:DA1468x 软件开发人员指南
2023-07-05 20:36:080 IzoT BACnet 开发人员指南
2023-07-04 20:48:460 Bluespec 宣布推出新的MCUX RISC-V处理器,使开发人员能够轻松实现自定义指令,并为FPGA和ASIC添加加速器。MCUX是Bluespec的MCU RISC-V处理器系列的扩展,该系
2023-07-04 11:05:16352 晶圆测温系统,晶圆测温热电偶,晶圆测温装置一、引言随着半导体技术的不断发展,晶圆制造工艺对温度控制的要求越来越高。热电偶作为一种常用的温度测量设备,在晶圆制造中具有重要的应用价值。本文
2023-06-30 14:57:40
余名项目负责人和近百名学术技术带头人的核心人才队伍,研发人员1800余人。其中,10多人(团队)获得国家省市人才称号,21人入选“3551光谷人才计划”,并获得机械、电子信息两专业的正高级职称自主评审权。 公司与华中科技大学联合成立了先进红外
2023-06-29 08:44:04553 在当今快速发展的技术环境中,人工智能 (AI) 正在全面改变行业,软件开发也不例外。AI 可以通过简化流程、自动执行重复性任务以及使开发人员能够构建创新应用程序来显著增强开发人员体验。
2023-06-09 09:24:48444 上海伯东客户某***生产商, 生产的电子束*** Electron Beam Lithography System 最大能容纳 300mmφ 的晶圆片和 6英寸的掩模版, 适合纳米压印, 光子器件
2023-06-02 15:49:40
电子架构演进,改变主机厂研发人才结构:未来车企在软件方面的研发人才占比将迅速上升,长城汽车 2021年中宣布:计划到 2023年全球研发人员将达 3万人,其中软件开发人才 1万人。
2023-05-26 12:33:231408 大家好,
我是一名从事 SJA1110 以太网交换机项目的软件研发人员。
当我从示例 power_mode_switch_sja1110x 测试 S32DS 项目的低功耗模式时,将睡眠模式设置为
2023-05-19 06:12:36
5月16日,以“开源软件对当代大学生学习的启示和就业的帮助”为主题的开放原子校源行专场宣讲会在桂林电子科技大学(北海校区)成功举办。本次活动旨在推广开源文化,促进开源生态建设,帮助高校开发者提升开发
2023-05-18 04:25:02821 半导体大规模生产过程中需要在晶圆上沉积集成电路芯片,然后再分割成各个单元,最后再进行封装和焊接,因此对晶圆切割槽尺寸进行精准控制和测量,是生产工艺中至关重要的环节。  
2023-05-09 14:12:38
使用低代码平台的 UI 开发人员或后端开发人员应该能够开发完整的应用程序,例如 SQL、JS/Java 和零 DevOps 的基本知识,并转变为全栈开发人员。以Java世界为例,开发人员不需要
2023-05-04 11:56:40680 半导体大规模生产过程中需要在晶圆上沉积集成电路芯片,然后再分割成各个单元,最后再进行封装和焊接,因此对晶圆切割槽尺寸进行精准控制和测量,是生产工艺中至关重要的环节。 
2023-04-28 17:41:49
匠心凝萃,精品呈现!广东广凌信息科技股份有限公司再度与广东交通职业技术学院合作,为清远校区打造了一间打造全功能智慧教室。该项目于2023年4月25日,顺利通过专家组验收!广东交通职院清远校区验收现场
2023-04-26 09:34:16250 JY-V620是一款集天线、放大器、控制器、红外感应于一体的半导体电子货架RFID读写器,工作频率134.2kHz,兼容TI系列玻璃管标签。工作时读写器通过红外感应FOUP晶圆盒,触发天线读取
2023-04-23 10:45:24
随着社会日益发展及科学网络技术进步,对于各小中高院校对于校区机房基础设施数据统一采集及视频监控存在的维护难点,数据无法及时上报远端中心查看调度及现场监控难免存在部分响应调度迟滞,诸如此类问题日益变得
2023-04-07 11:27:19561 i.MX 8M Plus 硬件开发人员指南中是否接地*RX_P/N =“RX_P 和 RX_N 引脚连接到接地”?多谢 与上述用于消费产品的 i.MX 8M Plus 应用处理器数据表中的内容相同。
2023-04-07 06:09:01
E2E-X14B1T18-M1
2023-04-06 23:31:39
晶圆GDP2604003D负压救护差压3Kpa压力传感器裸片XGZGDP2604 型压力传感器晶圆产品特点:测量范围-100…0~1kPa…1000kPa压阻式原理表压或绝压形式***的稳定性、线性
2023-04-06 15:09:45
wafer晶圆GDP703202DG恒流1mA表压2Mpa裸片压力传感器die产品概述:GDP0703 型压阻式压力传感器晶圆采用 6 寸 MEMS 产线加工完成,该压力晶圆的芯片由一个弹性膜及集成
2023-04-06 14:48:12
的EMC研发人员,大部分由企业硬件设计人员、PCb设计人员或结构设计人员兼任EMC设计工作。而EMC设计主要凭借研发人员的个人经验,没有系统的流程规范;往往是产品出来后
2023-03-31 16:43:18310 KUMP-14D18-24
2023-03-28 14:28:30
L-14C18NJV4T
2023-03-28 14:24:02
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