新一代1200V非穿通型IGBT - 国产希望，揭开北斗导航系统的神秘面纱

　　3.3 美高森美推出新一代1200V非穿通型IGBT

　　致力于提供帮助功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司（Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC） 推出新一代1200V非穿通型（non-punch through，NPT） IGBT系列中的首款产品。新的IGBT系列采用美高森美的尖端Power MOS 8™技术，与竞争解决方案相比，总体开关和导通损耗显著降低20%或更多。这些IGBT器件瞄准电焊机、太阳能逆变器和不间断与开关电源等应用。

　　

　　美高森美新的分立元件产品包括APT40GR120B、APT40GR120S和APT40GR120B2D30。这些器件可以单独提供，或者与任一美高森美的FRED或碳化硅肖特基（Schottky） 二极管组合封装提供，以便简化产品开发和制造。

　　APT40GR120B晶体管采用TO-247封装，APT40GR120S采用表面安装D3 PAK封装，APT40GR120B2D30则是T-MAX® 封装器件，包含了一个30A反并联超快恢复二极管，采用美高森美的专有“DQ”系列低开关损耗、额定雪崩能量二极管技术制造。

　　3.4 意法半导体（ST）开始量产STM32F0系列入门型微控制器

　　中国，2012年5月15日 ——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商、世界领先的微控制器制造商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）开始量产STM32F0系列32位微控制器。设计目标是彻底消除8位/16位微控制器在应用上的局限性，性能差距。

　　

　　意法半导体还推出一套叫做探索套件的STM32F0专用评估板，依托规模庞大的STM32开发生态系统，现在，工程师采用意法半导体的ARM Cortex-M0微控制器开发应用万事俱备，能够轻松地将其应用到成本敏感型消费电子和工业产品中。

　　3.5 美高森美推出用于线性照明灯具的超快速启动LED驱动器

　　

　　美高森美公司（Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC）推出一款针对全球各地住宅、商业和工业照明灯具而优化的新型可调光LED驱动器模块。此款新推出的30W LXMG221W-0700030-D0™ LED驱动器能实现150毫秒（ms）或更快的启动时间，高度效仿典型白炽灯的“点亮”性能，这对于不可接受灯具启动延时的家庭和商业应用是非常重要的。美高森美新的固态LED驱动器符合能源之星（ENERGY STAR-compliant）要求，提供过压和过流保护，以及自动过热关断，有助于实现安全可靠的运作。

　　3.6 飞兆半导体超薄封装技术节省线路板空间

　　便携设备的设计人员面临着在终端应用中节省空间、提高效率和应对散热问题的挑战。为了顺应这一趋势，飞兆半导体公司（Fairchild Semiconductor）开发了FDZ661PZ和FDZ663PP沟道、1.5V规格的PowerTrench®薄型0.8mm x 0.8mm WL-CSP MOSFET器件。

　　

　　PowerTrench®薄型0.8mm x 0.8mm WL-CSP MOSFET器件

　　这些器件采用最新的“微间距”薄型WL-CSP封装工艺，最大限度地减小线路板空间和RDS（ON），并在微小外形尺寸封装中实现出色的散热特性。