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电子发烧友网讯：刚过去的一周，电子行业大事精彩上演。与此同时，过去一周厂商动作频频，争相推出各种技术新品助力工程师设计。过去的一周我们到底该掌握哪些资讯要闻和厂商动态、新品趋势？电子发烧友网将为你对过去的一周新闻焦点进行梳理，总结行业发展趋势，推出最新一期《电子发烧友网视界：行业每周（5.28-6.03）焦点汇总》，业界焦点、厂商动态、新品推荐，一网打尽，以飨读者。
欧姆龙开发出了可从摄像机拍摄的人上半身的视频等来识别此人手势的“手势识别技术”。结合使用了面部识别技术以及识别手掌、手指的位置、形状及动作的技术。能够根据面部的位置及朝向、面部与手的位置关系及手形来确定手势开始的时机。原来的技术需要在开始手势识别时做摆手等示意动作，而新技术无需如此，据称可更自然地理解人的意图并识别。此次开发的技术以软件等来提供，目标是2012年内实现商品化。下面我们继续以下内容看更全面的信息。
1. 行业动态扫描
1.1 七大战略新兴产业规划获国家通过
七大战略新兴产业规划获通过
战略性新兴产业在未来5年的“航海”目标，正式于昨日（5月30日）确定。
昨日，国务院总理温家宝主持召开常务会议，讨论通过了《“十二五”国家战略性新兴产业发展规划》（以下简称《规划》），提出了节能环保、新一代信息技术、生物、高端装备制造、新能源、新材料以及新能源汽车等七大战略性新兴产业的重点发展方向和主要任务，并提出了20项工程。
会议认为，发展战略性新兴产业“对于保持经济长期平稳较快发展具有重要意义”。中国社科院学部委员、经济研究所研究员张卓元向《每日经济新闻》记者表示，发展战略性新兴产业应该能为未来经济增长提供强大的动力，只不过需要时间。
战略新兴产业配套政策或密集发布
《“十二五”国家战略性新兴产业发展规划》30日获国务院常务会议通过。规划明确了七大战略性新兴产业的重点发展方向和主要任务外，还提出了20项重大工程。业内人士分析，未来战略性新兴产业相关项目有望成为投资的重点。随着《规划》的发布，战略性新兴产业的相关配套政策将在未来一段时期内集中发布。
1.2 我国挥别无自主显芯时代
我国在显示技术领域长期没有自主芯片的历史宣告结束。昨日，新华光公司在武汉黄陂开工建设国内首个LCOS芯片暨激光新型显示产业园，我国电视机等显示产品终于有望用上自主研发的核心芯片。
在CRT显像管显示、FPD平板显示时代，我国电视等显示屏的核心芯片，一直依赖国外进口。
如今，全球最新型、最高端的LCOS（硅基液晶）第三代显示技术开始兴起。与前两代显示技术相比，LCOS具有屏幕尺寸大、全高清分辨率、成本低、耗电低、零辐射、绿色环保等六大明显优势。
历经4年，武汉全真光电公司自主研发出LCOS芯片，并在美国、韩国和中国申请了8项专利。据悉，全球仅有日本索尼公司和全真光电，掌握了较为成熟的LCOS芯片和光引擎核心技术。
新华光公司正是全真光电与合资方共同成立。据了解，该产业园总投资20亿元，生产销售行0.21-0.74英寸多规格LCOS显示芯片，明年10月建成投产。
1.3 欧盟或对华为中兴发起反倾销诉讼
昨天，针对有关欧盟将对华为和中兴通讯发起反倾销诉讼的报道，中兴通讯内部人士向记者表示，这一说法目前来看并非欧盟的正式决定。
近日有媒体称，欧盟认为中国电信设备商华为和中兴通讯获得了非法的政府补贴，以低廉价格在欧洲市场进行倾销，违反了欧盟的反倾销条例，因此欧盟拟对这两家企业发起反倾销诉讼。如果最终认定倾销行为存在，这两家企业将面对欧盟开出的惩罚性关税。
1.4 众芯片商争出头 大陆低价手机硝烟弥漫
继高通（Qualcomm）、联发科之后，晨星、意法爱立信（ST-Ericsson）也争相扩大在中国大陆3G智慧型手机市场的布局，并在日前举办的2012年中国国际手机科技展大放异彩；除竞推新一代双模3G智慧型手机晶片外，亦积极争取当地手机业者青睐，期在此波中国大陆2G转3G商机热潮中抢占一席之地。
1.5 3G芯片出货量暴增 联发科欲“重返辉煌”
作为山寨手机之父——联发科，公司未来重点毫无疑问，将一直都是中国。联发科曾一度在山寨领域引领整个行业，山寨智能移动设备的快速增长，迅速撬开中国市场大门，芯片销售风生水起。
但是，不可否认的是，现在山寨正从其巅峰状态急速坠落。联发科还能重拾昨日辉煌吗？公司的发展战略是否会被改变？山寨之路到底又还能不能坚持下去？带着这一连串的疑问，电子发烧友网报道和分享了下文。
联发科曾以Turn-key模式，成就了大陆山寨机市场的繁荣，也使其成为全球排名第二的手机芯片巨头。但在2G到3G和智能手机的过渡阶段，联发科却似乎“打了个盹”。
高管离职、市场份额被蚕食、3G发展受制。严峻的形势迫使已经退居幕后的蔡明介（联发科董事长）再次出山，重掌第一线手机部门。
德国德累斯顿科技大学（Technical University of Dresden， TU-Dresden）稍早前成立了一所实验室，旨在探索超越LTE-Advanced以后的5G 无线通讯系统。这个5G无线实验室的研究成果可望被用于全球下一阶段无线通讯标准制定过程中。尽管该研究将包含多种系统级概念，但仍将特别着重在正交频分多工（OFDM）技术上，同时也将进一步扩展当前的8x8多天线MIMO技术。
与3.5G和4G系统相比，5G无线系统现在仍在非常初期的研究阶段。TU-Dresden曾与Vodafone Chair Mobile Communications Systems合作，在3G系统的研究领域中居领先地位，该机构一直专注在先进的无线通讯技术研究，并使用美商国家仪器（NI）的LabVIEW 系统设计软体来为新的配置建模，以及运用模组化PXI技术来进行测试。
1.7 全国75%电表被蓄意加速事件
近日，微博上流传着一则消息，称经南方某报调查发现，中国75%电表都被蓄意加速，国家电网公司两年违规收费27.4亿元。对此，国家电网公司在官方微博上辟谣，声明这篇帖子7年前就已出现了，说法纯属造谣：国家质检总局从未发布过相关数据，帖子涉及的媒体也未发表过相关报道。国家电网公司负责人还介绍说，国内电表从生产到安装需经过三道检测，不可能被人蓄意动手脚。
1.8 欧姆龙最新手势识别技术 2012年内实现商用化
欧姆龙开发出了可从摄像机拍摄的人上半身的视频等来识别此人手势的“手势识别技术”。结合使用了面部识别技术以及识别手掌、手指的位置、形状及动作的技术。能够根据面部的位置及朝向、面部与手的位置关系及手形来确定手势开始的时机。原来的技术需要在开始手势识别时做摆手等示意动作，而新技术无需如此，据称可更自然地理解人的意图并识别。此次开发的技术以软件等来提供，目标是2012年内实现商品化。
手势识别是作为用户接口技术之一而开发的。设想在数码相机、平板终端、智能手机、个人电脑及智能电视等产品上使用。能够用手势操作电视、用胜利手势来指示摄像机开始拍摄等，以自然的动作来操作机器。通过将手的形状模型化，实现了高速且内存用量少的算法。
根据日本媒体报道，业绩持续恶化的日本半导体巨头瑞萨电子正在研究在重组方案中提出最多裁员一万四千人，相当于集团员工总数的30%。这大大超出了原先设想的裁员六千人的规模，届时将通过自愿离职等方式实施。为了缓解财务压力，公司正在就通过定向增资1000亿日元（约合13亿美元）的计划展开协调。
瑞萨电子已与***积体电路制造公司就出售山形县鹤冈市的工厂展开谈判，计划出售位于日本东北部鹤冈市的系统芯片工厂，并考虑关闭福井县坂井市的液晶电视用半导体工厂。台积电是全球最大的芯片外包制造商，倘若交易达成，该公司将接收鹤冈工厂的1400名员工。由于日本平板电视市场急剧萎缩，导致该工厂的开工率持续维持低位，使之成为了瑞萨电子最大的负担之一。
半导体行业的未来在中国
作为国内最大电子半导体行业以及汽车电子行业人力资源顾问公司的上海瑞适猎头合伙人Eric表示，整体来看今年的半导体行业大多处在营收和利润双重下滑的态势中，但瑞萨电子的情形貌似尤为严重，上年度亏626亿日圆，瑞萨电子已经连续亏损7年之久，亏损金额达到将近60亿美元，瑞萨电子的产品优势在于质量、技术积累以及材料，但在制造业工艺、应用、成本、营销落后于竞争对手。
2.厂商要闻链接
2.1 三星收购瑞典无线芯片厂商Nanoradio
北京时间6月1日消息，据国外媒体报道，三星周五宣布，公司已经收购了开发Wi-Fi低能耗芯片的瑞典厂商Nanoradio。
Nanoradio网站信息显示，这种芯片可以用于智能手机、平板电脑、移动游戏终端、便携式多媒体播放器、数据相机和电子阅读器等产品。这使得该项交易看起来非常适合三星，因为三星生产上述多数类别的产品。
市场研究机构CCS Insight移动设备软件分析师杰夫·布拉韦尔（Geoff Blaber）表示，如果三星将Nanoradio技术整合进自家的芯片产品之中，将能延长三星智能手机和平板电脑产品的续航时间。三星将Nanoradio技术整合的越多，三星产品就可能变得更加节能。
2.2 华为否认裁员万人微博传言：今年仍处于扩张期
“华为裁员一万人，你相信么？”前晚，一条“华为将裁员万人”的消息在微博上火速传开。今年以来裁员消息频发，但这家中国技术型企业的标杆被传大规模裁员的消息还是引发热议，毕竟公司去年刚扩充3万员工，达14万人以上。业内最多猜测指向华为去年以来开展的业务结构调整。尽管该消息实名发布者华景管理咨询公司总经理佟景国要求华为承认事实，但华为公司昨日明确表示传言不属实，从公司发布年报的战略分析，今年仍处于扩张期。
业务调整所以裁员？
前晚6时，佟景国新浪微博iPhone客户端上飘出一则简短消息：“华为公司准备裁员10000人，指标会逐层下分到各个小部门！”毫无修饰的明确表述，很快为业界人士所关注并扩散。原因被推测为两条：对近两年快速扩张的正常调整；给予全球经济衰退做出的收缩。
也有一些刨根问底者向华为相关人士求证真伪。原华为公司产品线总工张利华就接到很多询问，她推测：“可能内部从业绩欠佳的部门向业绩优秀的部门微调，而不是大规模裁员。”原因是华为目前盈利状况良好，而非亏损状态下不得已裁员，并且华为的企业网和终端业务去年均大幅增长，正处于飞速上扬之势。
公司之外沸沸扬扬，公司内部论坛上也开始探讨，但大部分人不以为然。
2.3 英特尔在爱尔兰建14nm工艺晶圆厂 总投资超10亿美元
英特尔日前公布了将部署14nm及以下工艺的晶圆厂投资计划。据表示，总投资金额将超过十亿美元。
英特尔CEO Paul Otellini稍早前说明了英特尔的晶圆厂部署14nm及未来更先进工艺的蓝图及相关投资规划。这些晶圆厂包括了位于美国奥勒冈州的D1X晶圆厂、位于亚利桑那州的Fab42厂，以及位于爱尔兰 Leixlip的Fab24厂。
Otellini表示，英特尔在奥勒冈州、亚利桑那州和爱尔兰的晶圆厂将开始部署可用于14nm及以下工艺的设备。该公司预计2013年14nm工艺可上线运转。
英特尔于2009年关闭了位在都柏林附近Leixlip的Fab14厂，将当地晶圆厂的数量减少至三个，分别为Fab10， 24和24-2。2011年1月，英特尔花费约五亿美元重建Fab14旧厂，但当时并未说明翻新这座晶圆厂的详细规划。
2.4 英飞凌渐成传感器技术领袖 传感器芯片累计出货量破20亿
据电子发烧友网观察，早前英飞凌（Infineon）科技股份公司就宣布推出两款全新的可编程线性霍尔传感器TLE4997和TLE4998。这两款线性霍尔传感器具备最高的精度，完全符合汽车行业要求。此举无意间彰显了英飞凌在汽车传感器技术领域难以撼动的领导性地位。
英飞凌科技股份公司（FSE： IFX / OTCQX： IFNNY）近日宣布，公司传感器芯片的累计出货量已突破20亿大关，由此跻身为半导体工艺磁性传感器和压力传感器全球领先供应商之一。英飞凌是传感器主要供应商，例如汽车侧气囊系统所使用的压力传感器，以及防抱死系统轮速测量磁性传感器全球市场份额达到50%左右。
电子发烧友网观察评论
据电子发烧友网观察分析，英飞凌科技股份公司不断研发出创新型产品及技术，如汽车侧气囊系统所使用的压力传感器以及防抱死系统轮速测量磁性传感器，在全球市场迅速攻城略地，至此，英飞凌传感器芯片累计出货量突破20亿大关，和英飞凌科技股份公司注重创新研发投入不无关系。也正因为如此，英飞凌正逐步成长为全球传感器技术领袖，登顶指日可待！
2.5 惠普改组管理层任命新COO和软件业务副总裁
北京时间5月31日凌晨消息，在上周宣布采取重大的裁员措施以后，惠普（微博）周三对高级管理层进行改组，任命新任COO（首席运营官）和软件业务执行副总裁。
惠普今天发表声明称，该公司已将软件部门前执行副总裁比尔·维格特（Bill Veghte）提升为COO。声明表示，在被提升为COO以后，维格特的任务是“进一步加快公司战略的执行速度，帮助惠普推动创新和提高客户满意度”。
惠普同时宣布，乔治·卡蒂法（George Kadifa）将接替维格特出任该公司软件部门执行副总裁。卡蒂法曾在IBM（微博）和商务软件公司Corio担任高管，在转投惠普以前则供职于全球科技投资公司银湖（Silver Lake）。加盟惠普以后，卡蒂法将负责管理这家公司的IT性能套件软件产品组合，这种软件的设计目的是让企业IT组织可通过企业系统和云服务对IT应用进行管理。
惠普表示，这两项高管任命决定都已立即生效。
惠普上周宣布，该公司计划在整个公司范围中裁减2.7万名员工。惠特曼曾在此前表示，这次裁员活动将在未来两年时间里进行，到2014财年底完成，目的是降低对公司内部士气的短期损害。
3.热点新品回顾
3.1 超小尺寸“六轴”IMU问世 可匹配任何智能手机
Bosch Sensortec以打线3D堆叠方式结合MEMS元件与ASIC在单一封装中
Bosch Sensortec开发出一种结合三轴加速度计、三轴陀螺仪的惯性测量元件（Inertial measurement units ，IMU）而且号称其封装尺寸非常小、仅3.0mmx4.5mm，适合手机、平板电脑与数码相机等消费电子产品应用。
目前市面上每一款智能手机都内建了三轴加速度计以追踪运动──主要用途是可自动切换手机显示画面的横向或直向──但若要支持高端游戏操作，以及手势识别、室内导航（indoor navigational）等功能，就还需要一颗三轴陀螺仪。
加速度计仅能追踪线性运动，但陀螺仪可追踪原地翻转运动，因此能更精确地追踪使用者的动作；而将加速度计与陀螺仪一起封装成3.0mmx4.5mm尺寸的元件，意味着任何一款智能手机都能升级采用完整六自由度（six-degree-of-freedom）IMU。
业界首款采用行业标准IC封装的全面集成型LED驱动器助力开发人员简化设计复杂性
德州仪器 （TI） 宣布推出两款全面集成型 LED 驱动器微型模块，其可消除 LED 驱动器设计中常见的外部组件及复杂布局安放问题。该 450 mA TPS92550 及 TPS92551 DC/DC LED 驱动器模块是业界率先采用统一 IC 封装集成所有所需电源及无源电路系统的产品，可为 LED 实现高达 23 W 的功率。
3.3 东芝首款ARM Cortex－M0微控制器 专为智能电表而设计
东芝首款专为智能电表而设计的Cortex-M0 器件
据悉，东芝公司将发布推出一款基于 ARM Cortex-M0 处理器内核构建的 32 位 RISC 微控制器，此低功耗32位器件结合了Cortex-M0内核与智能电表专用芯片上外围设备设计。这款全新的 TMPM061 是东芝首款专为智能电表而设计的Cortex-M0 器件。 此全新的微控制器实现了对传统双芯片式模拟前端 （AFE） 的更新设计，使处理器更适用于带有独立 IC 设计的智能电表。
作为 ARM 系列的最小型处理器， ARM Cortex-M0 具有极小硅面积，极低功耗、最少代码量的特点，所以特别适合用于智能电表的开发设计。东芝已将这款内核应用于其全新微控制器的主处理器，同时采用一个芯片内置功率计算引擎以简化智能电表的功率测量。
3.4 赛灵思推出全球首款异构3D FPGA 业界带宽最高
3D集成28 Gbps收发器为Nx100G和400G线路卡解决方案带来突破性带宽和信号完整性
All Programmable技术和器件的全球领先企业赛灵思公司（Xilinx， Inc. （NASDAQ:XLNX） ）今天宣布正式发货 Virtex®-7 H580T FPGA—全球首款3D异构All Programmable产品。Virtex-7 HT采用赛灵思的堆叠硅片互联 （SSI）技术，是提供业界带宽最高的FPGA，可提供多达16个28 Gbps收发器和72个13.1 Gbps收发器，也是唯一能满足关键Nx100G和400G线路卡应用功能要求的单芯片解决方案。结合赛灵思领先的100G变速机制（gearbox）、以太网 MAC、OTN和Interlaken IP，Virtex-7 HT可为客户提供不同的系统集成度，从而满足他们在向CFP2光学模块转型时对空间、功耗和成本的要求。
Virtex®-7 H580T器件采用堆叠硅片互联（SSI）技术
图一：Virtex®-7 H580T器件采用堆叠硅片互联（SSI）技术在芯片上提供了独立于核心FPGA架构的28 Gbps收发器， 实现了卓越的噪音隔离效果，最佳的整体信号完整性， 同时针对设计收敛提升了生产力。
先进的 NFC控制器加入市场上最大的安全单元产品组合，可支持所有的NFC业务模式，实现创新的非接触式服务
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）推出第二代近距离通信（Near Field Communications， NFC）控制器。意法半导体表示，配合丰富的安全单元产品组合，新款IC将加快全新的智能手机安全非接触式应用和服务时代的到来。
3.6 NI发布全新PXI机箱，全面提高系统正常运行时间
在NI PXIe-1066DC机全新机箱中，NI为PXI平台系列增加了冗余、热插拔和前端接入功能，显著增加了系统的正常运行时间
美国国家仪器公司（National Instruments， 简称 NI）近日发布NI PXIe-1066DC18槽机箱，增加了PXI Express平台高可用性 ，可最大限度地提高系统的正常运行时间。在众多严格任务级测试、测量和控制应用中，该新机箱的特性能够缩短PXI系统的平均故障间隔时间 （MTBF）和平均维修时间（MTTR）。 全新机箱还添加了重要组件冗余和远程监控功能， 着重提高现有的NI PXI仪器的正常运行时间。
3.7 ADI推出业界首款商用三轴加速度计 精确测量冲击力
ADI公司的ADXL377 MEMS 加速度计能够精确测量接触类运动及工业设备高冲击事件中的冲击力
Analog Devices（ADI），全球领先的高性能信号处理解决方案供应商，最近推出业界首款商用模拟三轴高g MEMS加速度计。ADXL377可测量±200 g满量程范围内且无信号饱和情况下由冲击和振动引起的高冲击事件的加速度。该测量范围与可连续捕捉冲击数据的模拟输出相结合，使ADXL377成为接触类运动的理想传感器，可通过检测冲击力来了解创伤性脑损伤（TBI）指标。ADXL377带宽为1600 Hz，也非常适合用于密切监控冲击水平的工业设备。ADI公司的新型三轴加速度计无需对准及放置正交传感器，可大大简化设计。电路板空间比需要多个单轴加速度计的典型解决方案缩小了多达5倍。
EPC9102充分展示了EPC2001 eGaN FET及德州仪器LM5113 eGaN FET驱动器的组合所能达到的优异性能。
宜普电源转换公司宣布推出EPC9102演示板，这是一个全功能的八分之一砖转换器演示板。这块电路板就是一个36V-60V输入、12V输出、375kHz相移全桥（PSFB）式八分之一砖转换器，最大输出电流为17A。该演示板内含100V EPC2001 eGaN FET及德州仪器专为驱动eGaN FET而设的半桥栅极驱动器（LM5113）。
LM5113是业界首款能够最佳驱动增强型氮化镓FET、并且能够充分发挥这种FET优势的驱动器。EPC9102演示板展示了当eGaN FET配合德州仪器LM5113 eGaN FET驱动器，可以实现eGaN FET的高开关频率性能。
这种转换器的结构符合标准八分之一砖的外形尺寸和高度 （2.300“ x 0.900” x 0.400“）要求。尽管这个尺寸比较小，但整个电路板在36V输入电压、10A输出电流条件下，可以达到94.8%的峰值功效。
工商网监
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