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ADI推最低功耗数据采集SoC#e#

　　3.5 ADI推出业界最低功耗全集成式数据采集片上系统ADuCM360

　　Analog Devices，全球领先的高性能信号处理解决方案供应商和数据转换器市场份额领先者，最近推出一款全集成式4 kSPS、24位数据采集片上系统ADuCM360，其中整合了双核、高性能、多通道Σ-Δ型ADC、一个32位ARM CortexTM M3 MCU，以及Flash/EE存储器。该器件工作电流为1 mA，用于直接与工业过程控制中的4至20 mA外部环路供电型精密传感器接口。ADuCM360的休眠电流较低，进一步提升了其在电池供电应用中的效用。

　　

　　ADuCM360微控制器的内核是一个低功耗32位ARM精简指令集机器，集成了一个支持有线（SPI、UART、I2C）通信外设的灵活11通道DMA（直接存储器存取）控制器。此外，128k字节的非易失性Flash/EE和8k字节的SRAM也都集成在片内。

　　ADuCM360模拟子系统由两个连接至灵活输入多路复用器（内置多达11个输入通道）的ADC组成，均自带可编程增益放大器。两个转换器均可在全差分或单端模式下工作。ADuCM360非常适合传感器上需要第二个ADC进行温度补偿的应用，或者双传感器应用。ADuCM361将于八月供货，含有ADuCM360的所有特性，但只有一个ADC。

　　3.6 罗姆实现无指向性遥控的无线通信模块

　　罗姆集团旗下的LAPIS Semiconductor，面向无线遥控器市场，开始出货符合ZigBee RF4CE注1协议的2.4GHz无线通信模块“MK72750A-01”的样品。

　　

　　本模块作为无线通信LSI，内置了本公司生产的符合ZigBee RF4CE协议的LSI “ML7275”，是内置调整好无线特性的天线的模块。使用这款内置了以业界顶级低功耗（信号发射时16mA， 信号接收时 21mA）著称的“ML7275”的无线遥控器，无需高频电路设计和无线特性调整所必须具备的专业技术、开发经验，即可轻松开发。本商品计划于5月份开始出货样品，8月份开始量产销售。

　　3.7 意法半导体MEMS塑料封装麦克风横空出世 实现批量生产

　　

　　电子发烧友网讯：意法半导体公司声称它是第一个拥有大规模生产的微机电塑料封装麦克风的公司。该塑料封装的麦克风典型应用于手机、平板电脑，噪音计和消音耳机中。

　　该公司表示，尺寸为2mm*2mm的微机电系统塑料封装麦克风迅速占领市场，这使得在其他设备的硅腔内嵌入硅膜麦克风成为可能。

　　此外，微机电麦克风适合装配在带状电缆的印刷电路板，并且这种封装技术允许麦克风的音孔位于封装的顶部或底部。音孔位于封装顶部的麦克风适用于笔记本电脑和平板电脑，而位于底部的麦克风则更适用于手机。

　　该公司的压缩和跌落试验表明，塑料封装的麦克风比传统的金属盖封装的更耐用。当受到40N的力时，金属封装麦克风会倒塌而塑料封装麦克风则不会。同样，当以上两类封装的麦克风从高为1.5米的地方跌落40次，且在跌落过程中一直受到15N的静态力时，塑料封装麦克风比金属封装麦克风的表现得更为优秀。通过实验可知，塑料封装的麦克风以其优越性使其适用于带状电缆的印刷电路板和传统的刚性印刷电路板的设计。

　　塑料封装麦克风的内部集成了一个电磁屏蔽室使其对电磁辐射具有“免疫力”，因此它与标准表面贴装装配机械和常规放置设备能够兼容使用。