谁是下一个联发科 - 小米360掐架芯片大厂围观：寻找下一个联发科

千元智能机：谁是下一个“联发科”？

　　马振贵认为，中国当前的“千元智能机”领域竞争已经处于白热化，互联网企业进军手机无疑更受到芯片厂商的重视。

　　由于中国三大运营商的主推，“千元智能机”成为当前国内市场的主力军。艾媒咨询的数据显示，2012第一季度中国智能手机市场低价位智能手机在销售份额上占绝对优势，其中1500元以下的手机占43.3%，1500~2000元的手机占27.4%。

　　而未来此种趋势将更强化。中国联通(微博)日前就预计，2012年中国内地的手机出货量将达到2亿部，其中价位在800元以下的智能手机的出货量占比将达到近半数，拥有近1亿部的市场空间。800元以下智能手机和1000~2000元之间的智能手机将占据2012年手机市场70%以上的市场份额。

　　“激烈的市场竞争促使各大设备制造商大打价格战，智能手机平民化趋势逐渐显现。”张毅认为，由于低价位手机的大部分市场空间仍被大多数2G功能手机所占据，拥有巨大的转换空间，因此无论是对手机厂商还是对芯片厂商来说，这样的市场空间都有着很大的诱惑。当前“千元智能机”的阵营进一步扩大，市场上拼杀愈加白热化，价格进一步降低，手机芯片制造商也是重要推手。

　　同属于ARM架构的众多芯片厂商在“千元智能机”上的比拼早已开始。

　　此前一直专注于中高端市场的高通推出QRD平台，并通过新浪、腾讯、百度、小米等18家合作伙伴产品展示了其基于QRD开发平台进行优化的创新应用。这意味着其产品线开始延伸到普及型智能手机领域。

　　“现在千元机价格也在不断探底，从899元到699元，千元智能手机也有下降的趋势。”沈劲表示，高通提供的能力包括1G双核处理器，内存为512M，这都成为其千元智能手机的标准配置。

　　耿岩认为，高通通过上述举措大举进入低价智能手机市场，给联发科带来了威胁。

　　后者今年三月份正式发布的第三代智能手机芯片MT6575，将市场目标定位在千元智能机，包括华为、中兴、联想在内的众多厂商都采用了联发科的智能手机方案。目前采用该芯片的手机价位已经下探至900元左右。行业分析师刘正昊甚至预测2012年下半年，采用联发科芯片的智能机在价格上有可能跌破600元。采用联发科芯片的智能手机价格下调将使得联发科的出货量进一步增大。

　　联发科相关负责人在接受记者采访时表示，智能手机需求在今年第二季度仍持续高速成长，预计联发科第二季度智能机出货量可达到1800万至2000万套，其全年智能手机的出货目标已经从原来的5000万套上调至7500万套。值得注意的是，该人士表示，联发科希望从中档及入门级等主流市场切入，再迅速向高端布局。

　　“智能手机的价格比拼正在向上游产业链延伸。”耿岩还认为，中低端手机芯片市场的竞争有进一步加剧的趋势，同时更多的芯片厂商不再局限于此前各自所处的价格领域，类似于高通、联发科分别进军低端、中高端芯片市场的情况，越来越普遍。

　　除了ARM架构体系的芯片厂商外，英特尔也在尝试对价格进行下调。英特尔大中华区总裁杨叙曾表示，英特尔智能手机的路线图是既做高性能芯片，也出廉价芯片，同时也会推出类似联发科在2G时代的 “交钥匙”模式，为智能手机厂商提供全套解决方案。

　　“除非是有新的、革命性的技术出现，否则当前的芯片市场，特别是低价芯片市场上的激烈竞争将成为一种常态。”马振贵认为，除了加强与手机厂商的合作，努力提高自身出货量外，互联网企业介入手机领域，也为芯片企业打开了“另一扇窗”，为后者扩大“千元智能机”的份额提供了另外一种渠道。

　　发展趋势：“应用+芯片”将更紧密

　　《每日经济新闻》记者发现，在当前智能手机企业中，除了百度、小米均使用高通的芯片外，其他的智能手机使用的芯片均不相同。

　　一业内人士向记者表示，未来还将有更多的芯片企业出现在智能手机中，随着后者的规模进一步扩大，第三方应用厂商下沉与芯片厂商直接合作或将成为一个渠道。

　　“联发科开发的芯片高度集成，且成本相对来说低于其他国际厂商。”互联网资深观察家丁道师认为，国内互联网巨头未来或与联发科进一步展开合作，推出定制的集成芯片手机，内置互联网巨头旗下的相关应用。

　　值得注意的是，在芯片解决方案中，本土芯片厂商已经开始加大与应用的整合力度。比如，展讯与下游的搜狐、腾讯、百度、新浪、土豆网等众多移动互联网应用厂商共同合作。展讯的SC6820平台在图像处理和网络浏览性能上有针对性地为用户提供高品质的程序应用和游戏体验。而SC6530集成了WRE应用软件平台，使用户享有上千种应用和数百种在线游戏。

　　“以前的模式是第三方应用厂商与终端厂商合作，现在则更多下沉与芯片厂商合作预置应用。”新岸线营销副总裁杨宇欣指出，这样可提高芯片的附加值。而且手机厂商不用再与第三方应用厂商一家家进行谈判，只需通过在芯片中预置应用的方式，可让手机厂商加快产品上市，赢得更多商机。

　　耿岩认为，芯片集成度提高将是未来芯片技术发展的趋势，这将简化软硬件设计，把协议栈和操作系统统一完整预置，将使智能手机设计更加简化。芯片企业设计研发芯片时将开始考虑互联网企业手机需求的多样性，并通过推出整体解决方案来尝试从产业链的上游去把握。在2G时代，山寨机的流行就得益于联发科提供的整体解决方案，“中小厂商拿回去直接装上配件，就可以了。”

　　在耿岩看来，这样也能将低端智能手机的成本进一步降低，未来手机厂商之间是应用软件的竞争，而不是硬件和参考设计的竞争，“参考设计将会融入基础设计中，这是芯片厂商所要做的，互联网企业则负责应用，中间的制造环节找个OEM厂商就行。”不过，这也意味着，处于手机产业链中间环节的手机制造业的硬件利润将越来越薄。