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电子发烧友网>业界新闻>行业新闻>软硬件一体化模式席卷IT业:厂商策略各有不同

软硬件一体化模式席卷IT业:厂商策略各有不同

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2023-03-31 16:20:14

后摩智能获评“2023年度智能网联软硬件百强供应商奖”

3月29日,高工智能汽车研究院发布“2023年度智能网联软硬件百强供应商榜单”,后摩智能成功入选。 作为高工智能汽车研究院的常规年度重量级榜单,“智能网联软硬件百强供应商榜单””每年均以上一年
2023-03-30 17:15:361555

魔视智能MOTOVIS荣获高工智能汽车「2023年度智能网联软硬件百强供应商奖」

2023年3月29日,自动驾驶新势力Tier 1魔视智能MOTOVIS荣获2023年度(第五届)高工智能汽车市场峰会暨年度智能网联软硬件百强供应商奖。 该奖项是高工智能研究院以前一年度前装汽车智能
2023-03-30 09:12:171189

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