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电子发烧友网讯：刚过去的一周，电子行业大事精彩上演。与此同时，过去一周厂商动作频频，争相推出各种技术新品助力工程师设计。过去的一周我们到底该掌握哪些资讯要闻和厂商动态、新品趋势。电子发烧友网将为您对过去的一周新闻焦点进行梳理，总结行业发展趋势，推出最新一期《电子发烧友网视界：行业每周(7.16-7.22)焦点汇总》，业界焦点、厂商动态、新品推荐，一网打尽，以飨读者。
尽管Ivy Bridge家族在前后夹击之下处境有些尴尬，但毕竟带来了22nm新工艺和3D晶体管新技术，而且新生产线的投产速度在历史上也是最快的，已经使得 Ivy Bridge占据了消费级处理器出货量的四分之一。Intel CEO Paul Otellini在季度财务会议期间对分析人士说：“我们的技术与制造部门再次交出了梦幻答卷。22nm工艺投产同期的健康度超过了32nm，也超出了我们的预期。这让Ivy Bridge已经占据了PC（处理器出货量）的接近四分之一，是有史以来速度最快的。”详情见本文2.4
1. 行业动态扫描
一只与移动硬盘大小相仿的金属盒子，“身上”长着4个USB接口和电源、网络、耳麦、投影仪专用接口，只需连接上显示器、键盘、鼠标等外接设备并插上网线，轻轻点击登录窗口，熟悉的Windows界面即刻展现在显示器或投影屏幕上，开机启动时间几乎可以忽略不计……经过上海科研人员的数年攻关，国内第一台无CPU、无内存、无系统的“零终端电脑主机”近日在沪问世，并于7月初投入量产。目前，上海黄金交易所已经“抛弃”掉笨重的PC主机，配置完成300台这样的“零终端电脑”，成为全国第一家进入云电脑办公时代的公共机构。
节电95%零电磁辐射
记者日前在上海金图信息科技有限公司看到，这台可以完全替代PC主机的“宝盒子”KT8000长12厘米、宽8厘米、高1.5厘米，只相当于两包香烟大小，重量只有80克，比便携式移动硬盘还轻。“KT8000是目前世界上唯一真正做到无CPU、无内存、无系统的零终端电脑，盒子内只有一块高度集成的电脑芯片，而上网浏览、操作软件、编辑保存文件、播放视频等所有工作，都通过网线另一端强大的服务器软硬件系统来完成。”金图科技总裁宋代明表示，由于“宝盒子”将传统PC主机内的数据运算、管理程序、操作系统等全部“转移”到了基于云计算概念的远程服务器，办公桌上的电脑终端得以大幅度“瘦身”，电力消耗只有3.5瓦不到，是通常台式电脑的5%，以一家100人规模的办公企业测算，能源消耗只有独立主机方案的1/10，3年下来可节省5万元电费。无CPU、无内存、无系统，对电脑使用者来说还意味着——让办公族头疼的开机等候时间长、电磁辐射、电脑病毒都一一迎刃而解。
初步上市约3000元
在沪问世的KT8000“零终端电脑”已通过中国质量认证中心的中国国家强制性产品认证，被中科院上海科技查新咨询中心认定为国际领先技术，并于7月初正式投入量产。目前，一台“宝盒子”的市场价格约3000元左右，今年第三季度可望量产4500台，已具备年产10万台的生产能力。家庭版“零终端电脑”也在研制中，有望明年年中面市，届时价格也会大幅降低，一台家庭用“宝盒子”不会超过1000元人民币。
近些年，中国IC产业取得了飞速发展。特别是以京津唐地区，沪宁杭地区，珠三角地区为代表的产业基地迅速发展壮大。但是IC行业起起伏伏，虽产业逐渐庞大，但是对于厂商和代理分销商来说，确实越来越不好赚钱。
但据工信部数据显示，2012年上半年，电子元、器件销售产值分别增长32.1%和49.3%，特别是集成电路行业销售产值和出口交货值增长49.4%，扭转了去年大幅下滑的局面。在2011年，电子元件行业实现销售产值也创下了13735.04亿元的基础。虽然一些报道中写到华强北生意艰巨，柜台老板纷纷退租，但是其实我们并不能从单单的柜台租约去看行业前景，倒闭，退租，换行种种脱离电子元器件的行为包含着各种综合因素，正所谓优胜劣汰，留下的强者将会和新入行的继续分得这份大蛋糕。
其实从各方数据看来，电子元器件市场还是巨大的，市场份额也在不断扩大，参与IC交易的平台和渠道也越来越多。近年，IC代购，IC直销的模式更为活跃，众多网站都纷纷开展了IC直销的专区，一改传统格局，加快了IC采购买卖的步伐。年中是的销售的淡季，但是各种IC线上活动也是举办地热火朝天，无论是阿里巴巴的精英商家专场，还是华强电子网的竞价补价上榜活动，都是围绕着电子元器件行业而展开的。
近年来，电子元器件行业也逐渐跻身电商行业，从线下采购演变成线上展示，线上线下相结合交易方式。大大促动了行业的发展和革新，增加了企业的曝光率。网络专区受捧，IC专区的开辟，定将会为电子元器件的前景带来新的春天!
1.3 LG有望将于2017年实现可折叠大屏幕OLED技术
韩国政府于日前公布了一个关于OLED显示技术的计划图，他们将选择LG公司领导并开发可折叠的大屏幕OLED技术。预计最终将于2017年实现这一目标。
韩国政府此举的目的是为了增加出口、促进国内就业并刺激下一代显示技术的快速市场应用。可折叠弯曲的OLED显示屏有着非常巨大的市场应用空间，可以在户外广告、巴士车站等许多商用领域发挥不小的作用。
1.4 赛普拉斯发布最新风扇控制解决方案
赛普拉斯半导体公司日前发布一款基于其 PSoC® 3 和 PSoC 5 可编程片上系统系列的风扇控制解决方案。这款全新解决方案可通过赛普拉斯面向 PSoC 3 和 PSoC 5 器件的集成设计环境 (IDE) —— PSoC Creator™ 2.0 免费提供，能为需要可靠性的通信、服务器和存储市场提供高度可靠的基于硬件的风扇控制功能。PSoC 可编程数字架构和图形配置工具的完美结合可帮助客户只需几行固件代码就能快速定制一款完整的风扇控制解决方案。
该款风扇控制解决方案目前在量产的 PSoC 3 和 PSoC 5 器件中已经具备。很容易在PSoC Creator 2.0 IDE 实现，其提供了为风扇控制组件，能够把复杂性的抽象设计转化成图形用户界面。客户只需将风扇数据手册中的电机参数输入到图形界面，开发环境就能解决细节问题。此外，PSoC 风扇控制解决方案还可提供在 PSoC 器件可编程数字架构基础上构建的独特硬件风扇控制和速度调节功能。
另一方面，由于将固件风扇控制算法与 I2C 通信固件结合起来相当复杂，基于固件的解决方案很难进行设计。PSoC 采用独特的硬件方法，简单地避免了这一问题。风扇数量通常有 4 到 12 个，且需要独立控制每个风扇，则风扇框设计的复杂性会进一步提高。
全新风扇控制解决方案可作为赛普拉斯 PSoC Creator™ 2.0 设计软件的插入式组件推出，在赛普拉斯 PSoC Creator 软件中，用图标代表的组件(“虚拟”芯片)可方便地“拖放”到 PSoC Creator 中设计，并将系统接口和分立 IC 集成到 PSoC 设计。为了加速产品上市进程，赛普拉斯推出了 PSoC 散热管理扩展板套件 (CY8CKIT-036)，理想适用于加快 PSoC 风扇控制系统的开发和原型设计。风扇控制解决方案是最新的 PSoC 每月推荐外设，该计划旨在介绍标准 MCU 所无法提供的应用和功能。赛普拉斯负责 PSoC 平台业务的高级市场营销经理 Jim Davis 指出：“风扇控制是 PSoC 相对于其它解决方案而言具有极大优势的一个领域。图形用户界面可为 PSoC 客户提供一款易于实施的灵活解决方案。”
1.5 2015年白光LED成本降低80%能否实现?
到2015年，白光LED成本降低至2011年的1/5。这是科技部在《半导体照明科技发展“十二五”专项规划》提出的目标。
根据科技部网站7月12日公布的该规划，到2015年，LED 芯片国产化率应达到80%，并实现大型 MOCVD（金属有机物化学气相沉积）装备、关键原材料的国产化。
此外，该规划称，半导体照明产业规模届时达到 5000 亿元，培育 20-30 家掌握核心技术、拥有较多自主知识产权、自主品牌的龙头企业，LED 照明产品在通用照明市场的份额占到30%。
2.厂商要闻链接
2.1 精彩荟萃，美国国家仪器（NI）成功举办第八届高校教师交流会
电子发烧友网讯：2012年7月——美国国家仪器有限公司（National Instruments， 简称NI）于7与19日在哈尔滨成功举办了第八届NI高校教师交流会（ProfessorDay 2012） 。会议围绕“创新”和“高效率院校科研”为主题，通过精彩的演讲、展示和交流活动，为来自全国多所高校包括清华大学，哈尔滨工业大学，上海交通大学以及浙江大学等300余名参会教师奉献了一场关于图形化系统设计助力工程教育创新的技术盛宴。电子发烧友网作为美国国家仪器有限公司邀请媒体，更是力求在这次技术盛宴中为电子发烧友网读者挖掘新亮点，并全程精彩图文报道。
2.2 2012 ARM嵌入式开发应用研讨会现场报道
电子发烧友网讯：2012 ARM嵌入式开发应用研讨会于2012年7月20日在深圳丽思卡尔顿酒店四楼宥融厅盛大开幕，电子发烧友网亦收到主办方邀请参加了此次研讨会。目前32位微控制器市场正在快速增长，ARM正逐渐成为32位微控制器的主流架构。由于应用日益复杂，工程师们又期望将多个功能整合到单个处理单元，以期能达到更高的能效以及更高的开发效率。随着越来越多的工程师在新的项目中使用ARM微控制器，微控制器市场正在从8/16位向32位高速迁移。
ARM资深产品行销经理Chris Turner出席研讨会并做了演讲
电子发烧友网讯【编译/自由频率】：Maxim把7个传感器集成在一个微小的2×2mm的光学封装里，试图将模拟集成带入一个新的水平。据一位分析家称，此举能在智能手机这个市场上占据更加稳固的地位，而在此之前他们就已经通过电源管理集成芯片占据了主导地位。
Maxim最新的设备能够测量光的三原色（RGB）的水平，背包可见光，感应传感器，背光红外水平和温度，当消耗很少的功率时。这种先进的模拟集成设备符合Maxim在数字光学传感器领域的战略，即当提供较低的功率和更多的功能时减少占用空间。
Maxim人机界面集团副总裁克里斯特曼·丹（Dan Christman）在加利福尼亚州圣何塞市说，“在传感器中融入光学视角，我们把这个看作是一个大的进步。”
现在有四个最新的设备，包括MAX44004（一款只消耗5µA的低功率背光传感器），MAX44005，MAX44006，MAX44008。这四款都属于工业级低功耗芯片，只消耗20µA电流。MAX44005里有一个RGB背光传感器、背光红外、红外感应和温度传感器。MAX44006和MAX44008把RGB背光传感器、一个背光红外和一个温度传感器集成在了一起。
除了智能手机领域，我们还把传感器向便携式消费产品、显示器、数字光学管理、安全系统和医疗设备领域方向发展。
据Gartner公司的研究室主任Stephen Ohr说，Maxim的战略是企图在智能手机赢得更多的市场占有率。Maxim通过供货给三星电源管理集成芯片，在智能手机传感器方面已经扮演了主角的地位，此芯片包含三开关模式稳压器，20-25个LDOs，小的LED背光驱动器和一个USB接口。
“就个人理解，美信之所以这么做，是想利用芯片图像捕捉的新特性应用到智能手持设备上，从而获得更大市场利益。”Ohr说。
在光学传感器行业中，Maxim是一个相对比较新的公司。它是于2010年12月进入该领域的，当时它推出了一款背光传感器。根据Gartner的报告，在去年86亿美元的全球市场中，排名第一的是索尼，市场份额占19%，第二是夏普，12%，第三是Omnivision，11%。
Maxim的总经理说，该公司有很深厚的模拟技术，在低功率传感器融合方面有很强的竞争优势，设计师们会预感到未来更大的整合。
Ohr说，在Mixim最新的设备中，最著名的整合功能便是背光探测器，它在苹果iPhone的COMS传感器中是一个单独的部分。然而， Maxim还有更大的空间，最终可以在相机模块应用中包含一个颜色分离的A/D转换器。
“你们将看到的是Maxim创新的传感器技术，将能给终端提供更多的价值，” Maxim的人机界面集团企业管理的执行董事长伊恩·奥尔森说，“因此我们会争取开发更多的应用，这反过来将出售更多的设备。”
2.4 Intel:22nm普及速度史上第一
尽管Ivy Bridge家族在前后夹击之下处境有些尴尬，但毕竟带来了22nm新工艺和3D晶体管新技术，而且新生产线的投产速度在历史上也是最快的，已经使得Ivy Bridge占据了消费级处理器出货量的四分之一。Intel CEO Paul Otellini在季度财务会议期间对分析人士说：“我们的技术与制造部门再次交出了梦幻答卷。22nm工艺投产同期的健康度超过了32nm，也超出了我们的预期。这让Ivy Bridge已经占据了PC(处理器出货量)的接近四分之一，是有史以来速度最快的。”
这就是说，Intel现在每出货四颗桌面和笔记本处理器，就有一颗是Ivy Bridge，而且同时Sandy Bridge的库存也已经不到一半。Intel预计第三季度内Ivy Bridge的出货量还会翻一番，所占份额也会继续迅速爬升，而随着新工艺的完善，成本也会越来越低，收益自然越来越高。
不过鉴于明年四月份就会看到下代Haswell，所以预计Ivy Bridge将在今年第四季度达到顶峰，然后开始“走下坡路”。当然了，Haswell还是22nm工艺的，因此新工艺的比例只会越来越高。
Intel这几年先后建造或升级了五座22nm晶圆厂，分别是俄勒冈州的D1D/D1C、亚利桑那州的Fab 12/Fab 32、以色列的Fab 28，因此产能和速度绝对不是问题，而在45nm、32nm时代，Intel最初都只有两三座工厂上马新工艺。
2.4 美光成首家发布相变储存芯片的公司
由于2011年DRAM价格的暴跌和苹果前CEO乔布斯的去世导致美光技术有限公司经历非常艰难的一年。不过今年，该公司似乎有反弹的迹象。在今年五月，美光公司推出了专门为三星电子公司研发的DDR4样本。另外，他们还宣布接下来他们要以25亿美元收购日本尔必达公司。
尔必达作为日本唯一一家生产电脑等DRAM的企业，在DRAM领域市场份额为世界第三。美光对它的收购无疑为他们的重振之路注入了一股强大的力量。
而美光的重振行动中使其成为了首家发布变相储存芯片的公司。相变储存是一种新型的储存芯片，它可以为用户提供比传统NAND闪存还要好的储存路径。PCM 是由硫属元素化物玻璃制造，该玻璃涵盖了一到多种的硫属元素化物物质（其中有硫、硒、碲元素）。当PCM处于加热的状态下，这种玻璃将从晶体转变成非晶体，从而改变电特性。
3.热点新品回顾
加利福尼亚州米尔皮塔斯 （MILPITAS， CA） – 2012 年 7 月 19 日 – 凌力尔特公司 （Linear Technology Corporation） 推出 42V 降压型开关稳压器 LT3975，该器件可提供 2.5A 连续输出电流，且仅需 2.7µA 静态电流。类似地，LT3976 可用 40V 输入工作，提供高达 5A 的输出电流，且仅需 3.3µA 静态电流。这两款器件在直至 40V 的标称输入电压范围内都能提供 4.2V，从而非常适用于汽车和工业应用。它们的内部 75mΩ 大阻值开关可提供高达 90% 的效率。LT3975 和 LT3976 的突发模式 （Burst Mode®） 工作提供超低静态电流，这一特点也非常适用于汽车和工业系统应用，因为这类应用需要始终保持接通工作和最佳电池寿命。当输入电压降至低于所设定的输出电压时，这些器件独特的设计可保持仅为 500mV 的最小压差电压，在遇到汽车冷车发动情况的应用中，这是一种必要的功能。开关频率范围为 200kHz 至 2MHz，是用户可编程的，而且可同步在 250kHz 至 2MHz 范围，从而使设计师能优化效率，同时避开关键噪声敏感频段。这两款器件的 16 引线耐热增强型 MSOP 封装与高开关频率相结合，允许使用小型外部电感器和电容器，从而可提供占板面积紧凑的高热效率解决方案。
LT3975 和 LT3976 运用高效率 75mΩ 开关，单个芯片中集成了升压二极管、振荡器、控制和逻辑电路。低纹波突发模式工作在低输出电流时维持高效率，同时保持输出纹波低于 15mVPK-PK。特殊设计方法和新的高压工艺可在宽输入电压范围内提供高效率，而且它们的电流模式拓扑实现了快速瞬态响应和卓越的环路稳定性。其他特点包括电源良好标志、软启动功能和过热保护。
LT3975EMSE 和 LT3976EMSE 采用耐热增强型 MSOP-16 封装，千片批购价分别为 3.10 美元和 3.75 美元。LT3975IMSE 和 LT3976IMSE 经过测试，保证工作在 -40°C 至 125°C 的工作结温范围，千片批购价分别为 3.41 美元和 4.13 美元。LT3975HMSE 和 LT3976HMSE 也经过测试，保证工作在 -40°C 至 125°C 的工作结温范围，千片批购价分别为 3.66 美元和 4.38 美元。
3.2 赛普拉斯2.4GHz WirelessUSB-NL™ 片上射频系统
2012 年 7 月 19日，北京讯，加州圣何塞讯 — 赛普拉斯半导体公司（纳斯达克股票代码：CY）日前宣布业界领先的 PC 外设制造商 班德 在其新一代 E220 无线鼠标中选用了赛普拉斯的 2.4GHz WirelessUSB-NL™ 片上射频系统。WirelessUSB-NL 的功耗极低，用两节五号电池就能给 E220鼠标持续供电达 3 年之久。WirelessUSB-NL 的长距离连接特性则能让 E220 支持长达 30 米的操作距离。此外，班德 还将在其 USB dongle和鼠标中分别采用赛普拉斯的 enCoRe™ II 和 enCoRe V低压微控制器。
WirelessUSB-NL 具有 -87dBm 的接收灵敏度，可支持较长连接距离工作。该器件的工作电流和待机电流都非常低（不足 1 uA），闭环射频架构能最大限度地减少信号频率偏移，从而可实现稳健可靠的射频性能。WirelessUSB-NL 器件与赛普拉斯 WirelessUSB 系列一样，即便在 WiFi、蓝牙、无绳电话和微波等常见 2.4GHz 信号源的干扰下也能实现出色的性能。
赛普拉斯数据通信业务部全球高级市场营销总监 Jayant Somani 指出：“E220是一款出色的鼠标，我们非常高兴帮助 班德快速将其投放市场。电池使用寿命长，连接距离长，这些都是无线鼠标能够脱颖而出的重要特性。而 WirelessUSB-NL 正好在这两个方面提供了业界领先的性能。”
班德总经理 Kevin Zhang 指出：“赛普拉斯的 WirelessUSB 和 enCoRe 解决方案是 班德 E220 鼠标的重要组件，其超长的电池使用寿命和连接距离吸引了市场的广泛关注。同样重要的是，我们的设计团队还得到了赛普拉斯的大力支持，加速了产品上市进程。”
3.3 TE推出耐高冲击320A电流的RTX继电器
TE Connectivity推出了RTX继电器，这是其成功的RT冲击系列中的新成员。RTX是专门开发出来的继电器，达到IEC 60669-1标准，该标准的特点是耐高冲击电流和高达16A/250VAC的通断能力。灯光控制、家庭自动化系统和类似用途中都要求有这种切换能力。
这种1 form A （NO）继电器采用了一种创新的双接触系统来实现冲击功能。它的设计囊括了TE“触发器”弹簧和钨预通触点组，从而可以切换达320A（峰值）的冲击电流。负载的传输和断开使用继电器的银氧化锡触点组来进行。RTX是RT冲击继电器系列的延伸，它有一个新设计的双稳态线圈系统。无论是单线圈还是双线圈模型都有很高的能源效率水平。该继电器的驱动器设计有内置的触点开口功能，可帮助打开可能的微型焊接，从而延长继电器寿命。RTX的尺寸是29.1x12.7x16mm，仅为市场上现有传统解决方案产品约一半大小，具有节省空间的优势。像所有其它RT冲击型继电器一样，RTX是在奥地利Waidhofen生产的。它通过了VDE认证、UL认证，达到了RoHS标准。RTX是TE公司推出的一款创新的、带动潮流的，甚至更实用的RT冲击型继电器 。
产品特点
尺寸29.1x12.7x16mm
1 pole 16A， 1 form A （NO） 触点
16A/250V通断能力符合IEC 60669-1标准
钨预通触点和银氧化锡带载/断开触点
双稳态直流线圈系统（一个或两个线圈）
典型的5毫米引脚间距
加强绝缘
符合RoHS标准，无镉
经过VDE认证和UL认证
应用
照明控制系统
运动传感器（例如：被动红外传感器）
家庭自动化应用（总线系统，遥控开关）
固定装置的电子开关
3.4 ST推出便携导航超电子罗盘模块LSM303D
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出一款超电子罗盘模块LSM303D，新产品在3x3x1mm微型封装内整合动作传感器和磁传感器，可为越来越薄的可携式消费性电子产品实现先进导航和适地性服务（location-basedservices，LBS）创造新的机会。
LSM303D能够提供精确的前进方向，指示汽车或行人正在行进的方向，能够实现包括行人航位推算、地图/显示屏幕方向以及方向侦测在内的各种应用。只要把装有GPS的行动装置指向相关目标，在罗盘的指南针功能配合下，适地性服务应用软件便可以协助消费者辨识或寻找附近的信息，例如名胜古迹、餐厅或购物中心。
LSM303D较目前已量产的罗盘尺寸缩减60%，芯片大小相当于一个单功能独立式动作传感器的尺寸。同时，新模块拥有傲人的高准确度感测功能、经扩展的磁量程以及最小的测量噪声。新模块的尺寸和性能优势让OEM厂商能够在行动产品内增加更多吸引消费者的功能，同时能够与消费性电子微型化趋势保持同步。
LSM303D模块的最大量程虽可达到±16g（线性加速度）和±12Gauss（磁场），但是在全量程范围内仍可提供极其精确的数据输出。该模块内建一个温度传感器和一个可设置FIFO（先入先出）内存区块，以满足先进动作识别和智能电源管理应用。模块的先进功能包括两个可编程的中断讯号。当发现动作、鼠标点一下和点两下、自由落体等事件时，模块可透过中断讯号立即向微控制器发出通知。
数位罗盘现已是手机和平板计算机的标准配备，目前并已进军游戏机、数字相机等消费性电子产品市场。根据知名市调公司IHSiSuppli的最新研究报告显示，全球市场对数字罗盘的需求量正以高速度成长，预计将会从2010年2.7亿颗成长到2015年15.8亿颗。
3.5 ROHM超低暗电流6uA车用LDO
半导体制造商ROHM全新研发业界最低暗电流6μA，耐压可达50V之车用LDO低压差稳压器 BD7xxL2EFJ-C 系列。 ROHM 表示，新组件透过该公司专有的电路设计，成功地将暗电流降低80%，能有效协助汽车达成低耗电目标，本产品预定自2012年5月开始供应样品，9月量产。
所谓「暗电流」指的就是汽车待机时（引擎停止时）所消耗的电流，近年来，随着汽车迅速迈向电子化，微控制器的数量亦随之增加，相对地，如何减少供电给微控制器的电源在通电时的电流俨然成为一项重大的课题，具体而言，遥控器（免钥进入系统）及保全装置的待机耗电、音频及计算机（ECU）的数据保存或是时钟等，即使是在引擎停止状态下，电流消耗也有逐渐增加的趋势，当待机时的电池耗电电流增加，电池放电也会更快，因此长期停车或是用船运将汽车外销至国外等长时间不开车的状态下，可能会发生电池耗尽，造成引擎无法启动的情形。
一般来说，要减少电流，必须提高内部电路的阻抗，不过，如此一来不但容易受到噪声干扰影响，还会面临到不易缩小体积，电路启动较慢等诸多问题。此次，ROHM集结多年来在车用LDO所累积的技术，并且采用结合耐干扰对策的独步电路设计，开发出体积小、可靠性高的超低暗电流LDO，暗电流比传统产品低80%，架构出既能减轻电池负载，又能承受长时间引擎停止状态的电源电路。
只要将本产品运用在车用电子产品的电源上，除了在引擎停止状态下，即使在行车时也能降低整台车的耗电，从节能的观点来看，本产品可有效延长续航距离。未来，ROHM仍将在车用LDO领域，扮演业界先驱角色，持续进行研发，并致力于扩充产品系列，为汽车能更进一步实现低耗电目标恪尽心力。
新组件的暗电流比传统产品低80%，即使在负载电流增加的情况下，仍能维持6μA暗电流，在负载100mA时，更可降低92%之多。该组件采用HTSOP-J8封装，体积比传统产品缩小80% （6.0mm×4.9mm， H＝Max 1.0mm），并内建过电流保护电路/温度保护电路，实现安全设计目标，且输出相位补偿可使用低ESR的陶瓷电容。
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