WD4000国产晶圆几何形貌量测设备通过非接触测量,将晶圆的三维形貌进行重建,强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度,TTV、BOW、WARP、在高效测量测同时有效防止晶圆产生划痕缺陷。可实现砷化镓
2024-03-15 09:22:08
交给代工厂来开发和交付。台积电是这一阶段的关键先驱。
半导体的第四个时代——开放式创新平台
仔细观察,我们即将回到原点。随着半导体行业的不断成熟,工艺复杂性和设计复杂性开始呈爆炸式增长。工艺技术
2024-03-13 16:52:37
如果怀疑晶振不起振造成电路板上电不良,该如何进一步判定是晶振本身的不良呢?这一步的判定非常关键,因为若为晶振不振,就可以排除晶振与电路板不匹配造成电路板上电不良发生的假定。晶发电子以下介绍针对晶振
2024-03-06 17:22:17
我用VS2012编写了一个win32控制台的小程序与CyUSB3014通信,只有控制传输,使用静态链接库,调用EZ-USB FX3 SDK 1.3.3裡面提供的CypressEZ-USB FX3
2024-02-29 06:17:59
认可。 赢得了用户好评和支持,海信电视在国内外市场实现强势领跑。全球调研机构Omdia发布的最新数据显示,2023年海信系电视全球出货量2611万台,蝉联全球第二,海信激光电视全球出货量占有率高达49.5%,蝉联全球第一。奥维云网全渠道监测数据显示,
2024-02-27 11:25:26225 WD4000无图晶圆几何形貌测量系统是通过非接触测量,将晶圆的三维形貌进行重建,强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度,TTV,BOW、WARP、在高效测量测同时有效防止晶圆产生划痕缺陷。可兼容不同材质
2024-02-21 13:50:34
三星电子近日宣布,根据公司与市场调研机构Omdia的数据,2023年三星电子再次荣登全球电视市场市占率第一的宝座,这也是该公司连续第18年保持这一地位。
2024-02-21 11:18:26357 在所有手机厂商中,小米和华为份额增长最猛,小米11月-12月蝉联国产机销量第一,第四季度站稳国产品牌第一。
2024-01-11 10:18:24116 WD4000无图晶圆几何形貌测量设备采用高精度光谱共焦传感技术、光干涉双向扫描技术,完成非接触式扫描并建立3D Mapping图,实现晶圆厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR、SORI、等
2024-01-10 11:10:39
WD4000半导体晶圆厚度测量系统自动测量Wafer厚度、表面粗糙度、三维形貌、单层膜厚、多层膜厚。1、使用光谱共焦对射技术测量晶圆Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR
2024-01-09 09:08:07
汽车级电阻桥式传感器信号调理芯片 JHM110XJHM1101是针对工业汽车领域的传感器信号调理芯片,由台积电的汽车工艺代工,可提供SOP8、MSOP10L和客户订制封装。简要介绍JHM110X
2024-01-04 20:52:56
利亚德——第七次稳坐LED显示产品全球市占率第一“王座”。
2023-12-22 14:31:18527 TC-Wafer是将高精度温度传感器镶嵌在晶圆表面,对晶圆表面的温度进行实时测量。通过晶圆的测温点了解特定位置晶圆的真实温度,以及晶圆整体的温度分布,同还可以监控半导体设备控温过程中晶圆发生的温度
2023-12-21 08:58:53
近日,根据国际数据公司IDC《中国数据中心交换机市场跟踪报告,2023Q3》数据显示,华为CloudEngine系列数据中心交换机在2023年第三季度以43.85%的份额蝉联中国数据中心交换机市场
2023-12-20 19:15:02487 WD4000晶圆几何形貌测量设备采用白光光谱共焦多传感器和白光干涉显微测量双向扫描技术,完成非接触式扫描并建立表面3D层析图像,实现Wafer厚度、翘曲度、平面度、线粗糙度、总体厚度变化(TTV
2023-12-20 11:22:44
中图仪器WD4000无图晶圆几何形貌量测系统自动测量Wafer厚度、表面粗糙度、三维形貌、单层膜厚、多层膜厚。它采用白光光谱共焦多传感器和白光干涉显微测量双向扫描技术,完成非接触式扫描并建立表面3D
2023-12-14 10:57:17
利亚徳连续多年蝉联全球LED显示产品市占率第一。
2023-12-12 16:07:26579 你好,请问一下在使用AD7175-2芯片是外部晶振没有起震,是不是软件配置一下才行?
这个是我查到的芯片接口图:
这个芯片有内部时钟源和外部时钟源两种配置。
这个是时钟寄存器配置
2023-12-11 08:21:11
晶圆测温系统tc wafer晶圆表面温度均匀性测温晶圆表面温度均匀性测试的重要性及方法 在半导体制造过程中,晶圆的表面温度均匀性是一个重要的参数
2023-12-04 11:36:42
IPP-2012型号简介IPP(Innovative Power Products )请注意: IPP-2012 是旧型号。尽管 IPP-2012 型号并未停产,但 IPP 建议所有新设计均
2023-12-01 10:06:43
当年苹果推出第一代iPhone后,iPhone芯片一直是由三星代工,但2016年iPhone 7开始三星却被台积电取代,由台积电担任独家代工厂。这些年来三星晶圆代工事业的4纳米制程无论在芯片效能及良率上都落后台积电一大截,导致许多大客户都投向台积电怀抱。
2023-11-20 17:06:15680 在阅读AD4084-2手册中发现其增益带宽积有GBP 和-3dB 两种,而且在GBP中标明Av=100时为15.9MHz,在-3dB中Av=1,却只有13.9MHz。问题如下:
1.两个增益带宽积
2023-11-20 08:13:43
持续增长,2023上半年中国边缘计算整体市场需求同比增长50.1%。从厂商来看,浪潮信息再次蝉联中国第一,领跑市场。
2023-11-18 11:52:551069 一个跨阻放大器LTC6268的增益带宽积为500毫赫兹。
详细参数表内写明GBW=500毫赫兹实在条件f=10MHz下得到。
这一参数明显与通用运算放大器的增益带宽积不同。
例如一个
2023-11-17 06:38:58
请问像AD8233一样的晶圆封装在PCB中如何布线,芯片太小,过孔和线路都无法布入,或者有没有其他封装的AD8233
2023-11-14 07:01:48
WD4000晶圆几何形貌测量及参数自动检测机通过非接触测量,将晶圆的三维形貌进行重建,强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度,TTV,BOW、WARP、在高效测量测同时有效防止晶圆产生划痕缺陷
2023-11-06 10:49:18
WD4000系列半导体晶圆几何形貌自动检测机采用高精度光谱共焦传感技术、光干涉双向扫描技术,完成非接触式扫描并建立3D Mapping图,实现晶圆厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR
2023-11-06 10:47:07
10月30日,由芯师爷主办的 “2023 年度硬核芯评选颁奖盛典”在深圳启幕,此次颁奖盛典上,帝奥微再度蝉联2023年度“最有影响力IC设计企业奖”!
2023-11-01 14:46:19399 WD4000半导体晶圆表面三维形貌测量设备自动测量Wafer厚度、表面粗糙度、三维形貌、单层膜厚、多层膜厚。可广泛应用于衬底制造、晶圆制造、及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、显示
2023-10-23 11:05:50
串口1 收发,上电后第一次收到的数据 总是多一个FF,导致后面数据乱了,但是在仿真状态是,收发是正常的,如下图。望大家多多指点。谢谢!
调换过串口和GPIO配置的顺序,还是没有解决。
2023-10-20 08:27:13
WD4000半导体晶圆检测设备自动测量Wafer厚度、表面粗糙度、三维形貌、单层膜厚、多层膜厚。1、使用光谱共焦对射技术测量晶圆Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI
2023-10-19 11:08:24
WD4000无图晶圆几何量测系统自动测量 Wafer 厚度 、表面粗糙度 、三维形貌 、单层膜厚 、多层膜厚 。使用光谱共焦对射技术测量晶圆 Thickness 、TTV 、LTV 、BOW
2023-10-18 09:09:00
建设,2017年投产,成为国内第一家拥有8英寸生产线的IDM产品公司,2020年实际月产能达到5~6万片。2018年,公司12英寸特色工艺晶圆生产线及先进化合物半导体器件生产线在厦门开工建设。2020
2023-10-16 11:00:14
使用stc15W204s单片机,第一次上电时复位键无法工作,不能下载程序,已下载过程序的单片机焊接在这个电路上可正常下载。
2023-10-08 14:12:27
纳米级[1] 。传统的平面化技术如基于淀积技术的选择淀积、溅射玻璃 SOG、低压 CVD、等离子体增强 CVD、偏压溅射和属于结构的溅射后回腐蚀、热回流、淀积 —腐蚀 —淀积等 , 这些技术在 IC
2023-09-19 07:23:03
ESP32 是集成 2.4 GHz Wi-Fi 和蓝牙双模的单芯片方案,采用台积电 (TSMC) 低功耗 40 纳米工艺,具有超高的射频性能、稳定性、通用性和可靠性,以及超低的功耗,满足不同的功耗需求,适用于各种应用场景。
2023-09-18 09:03:17
艾思荔电芯高频振动试验台利用缓冲可变装置,可产生广范的任意作用时间之半正弦波脉冲; 可作包装箱的等效落下实验; 试验条件的设定与自动控制都是利用电脑与控制装置操作; 具有防止二次冲击制动机构,试验
2023-09-08 17:11:08
尽管过去一年电子代工业务增长率较为缓慢,但行业整体收入仍创下了历史新高,达到5611亿美元,体现了电子代工在全球经济中的重要地位。其中,台湾企业断崖式领先,富士康第一,比亚迪第六。
2023-09-04 16:40:582999 日前,全球知名研究机构Wood Mackenzie(伍德麦肯兹)公布了2022年全球光伏逆变器企业出货量Top 10排名,锦浪科技(Solis)蝉联全球第三大逆变器制造商。
2023-09-01 14:05:32461 MEMS产业情况。 报告中,更新了最新一期(2022年)全球MEMS晶圆厂排名情况,全球主要MEMS晶圆代工厂中,中国赛微电子旗下全资子公司Silex Microsystems AB继续蝉联全球第一
2023-08-31 18:35:502646 PFA花篮(PFA wafer Cassette) 又名 清洗花蓝 ,铁氟龙卡匣 , 铁氟龙晶舟盒 ,铁氟龙晶圆盒为承载半导体晶圆片/硅片
2023-08-29 08:57:51
一颗晶振和2个负载电容,但这些料件在PCBA加工过程中,常常造成良率下降,如在电容上件过程中产生冷焊的现象,容易造成起振失败;外挂晶振也必须增加电路板面积,增加终端产品的设计困难度。
新唐为解决外挂晶
2023-08-28 06:56:34
请问各位在0使用M0外部晶振时遇到过频率偏低的问题吗?我在最近遇到了使用36MHz晶振时有大约3.3%的片子频率偏低,在2013年8月还遇到过一次,换了晶振和电阻电容都不管用,只有换了M0片子才管用,难道M0震荡部分有缺陷?
2023-08-24 06:56:36
内,月产能为45,000片,自1992年起,拥有超过20年晶圆代工服务经验,于2008年自华邦电子分割后,完全专注于晶圆代工。新唐晶圆代工厂目前提供0.35微米以上工艺,包括一般逻辑(Generic
2023-08-11 14:20:51
——竞争深化,韧性成长 近日,IDC发布的《中国银行业 IT 解决方案市场份额,2022:竞争深化,韧性成长》报告显示,润和软件持续引领数字化业务,蝉联 数字业务类解决方案市场第一名 ,并在子类
2023-07-19 08:25:04416 。华为凭借其业界领先的电信云解决方案和成熟商用案例,再次以全维度满分获得Leader评级,连续四年蝉联NFVI(Network Functions Virtualization
2023-07-17 17:40:03276 FS2012 数据表
2023-07-06 20:40:220 近日,根据国际数据公司IDC《中国数据中心交换机市场跟踪报告,2023Q1》数据显示,华为CloudEngine系列数据中心交换机在2023年第一季度以34.6%的份额蝉联中国数据中心交换机市场第一
2023-06-30 20:15:02316 晶圆测温系统,晶圆测温热电偶,晶圆测温装置一、引言随着半导体技术的不断发展,晶圆制造工艺对温度控制的要求越来越高。热电偶作为一种常用的温度测量设备,在晶圆制造中具有重要的应用价值。本文
2023-06-30 14:57:40
第一季度前十大晶圆代工业者的产能利用率和出货量均下降。台积电的第一季度营收为167.4亿美元,环比下降16.2%。
2023-06-12 17:23:021023 S32K116调试启动晶振正常,且能进行单步调试,但引脚不输入信号,重新上电启动,晶振不正常,没有人知道哪孩子出问题了
2023-06-08 07:53:19
探针台的主要用途是为半导体芯片的电参数测试提供一个测试平台,探针台可吸附多种规格芯片,并提供多个可调测试针以及探针座,配合测量仪器可完成集成电路的电压、电流、电阻以及电容电压特性曲线等参数检测
2023-05-31 10:29:33
晶振更多型号,欢迎与广瑞泰联系。我们会用我们的专业助您高效化的工作一臂之力。广瑞泰电子置身晶振领域14年有余,主打高质量的高端晶体品牌,长期掌握日系台系晶振厂商等一
2023-05-25 11:14:53
GAG-H211B电芯强制内部短路试验机电池内部短路综合试验台是温度、挤压、电压 采集为一体的综合设备;适用于锂离子电池的单电池即 电池组、电芯的安全试验方面的专用设备,它是按日本 工业标准
2023-05-17 15:56:55
需求变化,台积电28nm设备订单全部取消!
对于这一消息,台积电方面表示,相关制程技术与时间表依客户需求及市场动向而定,目前正处法说会前缄默期,不便多做评论,将于法说会说明。
目前28nm工艺代工市场
2023-05-10 10:54:09
半导体大规模生产过程中需要在晶圆上沉积集成电路芯片,然后再分割成各个单元,最后再进行封装和焊接,因此对晶圆切割槽尺寸进行精准控制和测量,是生产工艺中至关重要的环节。  
2023-05-09 14:12:38
电子、恩智浦、意法半导体和安森美等芯片大厂对汽车赛道的深入布局和规划。
晶圆代工迎来最冷一季?
台积电:下调预期,终止连续13年增长势头
台积电公布的2023年第一季度业绩显示,营收5086.3亿新台币
2023-05-06 18:31:29
HAF2012(L) HAF2012(S) 数据表
2023-04-28 20:05:210 半导体大规模生产过程中需要在晶圆上沉积集成电路芯片,然后再分割成各个单元,最后再进行封装和焊接,因此对晶圆切割槽尺寸进行精准控制和测量,是生产工艺中至关重要的环节。 
2023-04-28 17:41:49
,成立于1987年,是当时全球的第一家专业积体电路(集成电路/芯片)制造与服务兼硅晶圆片代工的大型跨国企业。
台积电占据了全球芯片代工市场过半的份额。2022年,台积电全年营业收入2.264万亿元新台币
2023-04-27 10:09:27
JY-V620是一款集天线、放大器、控制器、红外感应于一体的半导体电子货架RFID读写器,工作频率134.2kHz,兼容TI系列玻璃管标签。工作时读写器通过红外感应FOUP晶圆盒,触发天线读取
2023-04-23 10:45:24
第一电阻电容器股份有限公司(Firstohm)成立于1969年,拥有包括芯片电阻在内多项电阻器的制造技术,专营生产制造薄膜电阻器。公司还自行成功研发并量产突波电阻(Surge Resistor
2023-04-20 16:34:17
近日, 国际权威咨询与研究机构Gartner 正式颁布《2023年SD-WAN"客户之选"》报告, 华为SD-WAN方案 蝉联2023年"客户之选"称号
2023-04-17 22:05:02896 晶圆GDP2604003D负压救护差压3Kpa压力传感器裸片XGZGDP2604 型压力传感器晶圆产品特点:测量范围-100…0~1kPa…1000kPa压阻式原理表压或绝压形式***的稳定性、线性
2023-04-06 15:09:45
wafer晶圆GDP703202DG恒流1mA表压2Mpa裸片压力传感器die产品概述:GDP0703 型压阻式压力传感器晶圆采用 6 寸 MEMS 产线加工完成,该压力晶圆的芯片由一个弹性膜及集成
2023-04-06 14:48:12
近日,鲁大师发布了2023年Q1季度系统流畅度排行榜,不出意外 OPPO ColorOS再次蝉联该项榜单榜首,在成功夺得年度最流畅系统后,ColorOS继续发力,不断优化各类机型,以216.15的机型均分,成功卫冕榜首。
2023-04-06 14:35:30721
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