450毫米晶圆技术将用于处理器制造

　　9月6下午台积电宣布，在几经推迟后，该公司计划于2018年使用450毫米晶圆来制造处理器。

　　台积电300毫米晶圆厂运营副总裁JK Wang在***国际半导体展（SEMICON Taiwan）的展前记者会上透露，台积电准备2013-2014年间做好450毫米晶圆试产工具的准备工作，但至于具体在哪里建厂还在评估中，不过至少最近在台中科技园新建的Fab 15会兼容450毫米晶圆。

　　台积电发言人迈克尔·克拉默（Michael Kramer）表示，该公司将于2016年或2017年开始试产450毫米（18英寸）大晶圆，真正的量产要到2018年。

　　工业芯片制造商一直在使用300毫米的盘片式硅晶圆来生产处理器。450毫米的硅晶圆面积是300毫米的2.5倍，可以帮助企业用每片晶圆生产更多的芯片。

　　克拉默表示，这种方式有助于降低成本，在研发费用飙升的情况下，任何能够降低成本的技术都会很受欢迎。

　　但芯片行业在转向450毫米晶圆的过程中却进展缓慢，原因是这一技术需要花费数十亿美元开发工具、建设工厂。

　　据部分媒体报道，台积电计划于2015年使用450毫米晶圆。“450毫米晶圆被推迟过多次，此前或许有过更早的计划。”克拉默说，“这一生产方式需要在整个行业内开展很多协调工作。”

　　英特尔（微博）和台积电最近都向荷兰芯片工具制造商ASML进行了投资，希望开发包括450毫米晶圆在内的多种技术。

　　如果台积电能够实现这一产品路线图，该公司将会在10纳米制造工艺中使用450毫米晶圆技术。这类产品将比目前的28纳米芯片具备更高的能耗效率和更快的计算速度。

　　另外，台积电日前宣布其28nm工艺的良品率已经超过了80％。