热点新品回顾 - IC设计技术大迈进 芯片厂商各出奇招

　　3.热点新品回顾

　　3.1 Pico公司提供全新Altera Stratix V PCIe FPGA模块

　　电子发烧友网讯：近日，Pico Computing 公司宣布将为客户提供全新的M-506 FPGA模块——第一个以Altera 28nm Stratix V FPGA芯片为特征的模块。该模块加入了最新的Pico 公司的可扩展PCI - Express架构，还能随着应用需求的增加通过添加额外的模块使用户能从单个模块和成长系统开始。

　　Altera高端产品市场总经理Jordon Inkeles表示，“Altera的28nm Stratix V FPGA系列产品能支持最高带宽和最高性能的应用。Pico Computing公司最新的M-506模块能很好的解决用于生物信息学金融市场的高性能计算应用的最密集的系统 ”。

　　跟Stratix V GX FPGA （5SGXA3）一样，M-506模块也具备一个能提供12.8GB/s的内存带宽的4GB DDR3 SODIMM。M-506模块能通过x8 第三代 PCI-Express总线实现与主机的通信。对于GPIO而言，在高密度I / O头中有32个LVDS和2个 GX收发器。在Pico的 4U SC5 FPGA系列中集成在一起的M-506模块多达48个。此外，M-506模块能独立的和嵌入式应用中使用。

　　Pico公司M-506 模块的灵活性和高性能使得其成为高性能计算和嵌入式应用的理想解决方案。2012年11月10-16日在U.T.盐湖城举行的SC12会议，Pico公司M-506 模块将在2107号展位上展出。该模块将在2012年第四季度可供使用。

　　3.2 Diodes推出首批采用超微型X3-DFN0603-2封装产品

　　Diodes公司 （Diodes Incorporated） 推出首批采用超微型X3-DFN0603-2封装的产品。这批首次推出的6.0V 基纳二极管及开关二极管以0.6 x 0.3 x 0.3毫米的规格供应，比采用DFN1006-2封装的同类产品节省70%的印刷电路板空间，并降低40%的离板高度。

　　

　　X3-DFN0603-2封装可满足平板电脑、手机等轻巧便携式产品对组件微型化日益增长的需求。此外，该封装还具备高效散热设计，可达到250mW的功率耗散，亦可改善电气性能，并能通过减少引线电感来提升效率。

　　Diodes已率先推出包含七款采用微型封装的低漏电基纳二极管系列，它们适用于电压参考、电压调整、过压保护及受电压限制的应用。GDZ基纳二极管可提供由5.1V至8.2V的额定电压 （Nominal Voltage） ，而仅有±5% 的电压误差。

　　与此同时，Diodes 还推出了两款额定电压为85V的低电容 （CT≤3pF） 微型封装开关二极管。1SS361LP3具有快速开关 （tRR≤4ns） 的性能特点，而BSA116LP3的低漏电电流 （IR≤10nA） 则有助延长电池寿命。有关进一步产品信息，可浏览www.diodes.com。