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电子发烧友网讯：电子行业动态频频，电子发烧友网编辑部为您回顾上周最新动态：3D打印医疗应用、智能车载商机再现；TI退出移动芯片市场对整个移动市场影响几何？NI创新产品与技术如何帮助工程师创新？MCU、电源、模拟、PLD、汽车等新品层出不穷；各大半导体厂商动作频频、百花齐放，电子行业在寒冷的冬季呈现勃勃生机。电子发烧友网将为您对过去的一周新闻焦点 进行梳理，总结行业发展趋势，推出最新一期《电子发烧友网视界：行业每周（12.03-12.09）焦点汇总》，业界焦点、厂商动态、新品推荐，一网打尽，以飨读者。
村田制作所设想将直流无线供电技术应用于小型电子电路、便携终端乃至EV等大功率用途。该公司今后的目标是，以此次开发的技术为基础，实现高效无线供电系统的商品化与实用化。
1.每周焦点扫描
2012年半导体行业市场普遍看淡，但移动设备却依旧火爆。高通在萧条的市场中杀出，收入以双位数的爆炸性增长，晋升第三强，傲视半导体原厂群雄。而德州仪器今年以双位数领最大跌幅，被高通急速上升之势压在脚底，黯然退居第四。在排行榜中，高通凭借其移动市场的高速增长顺利挤掉德州仪器。
德州仪器在刚过去的第三季度未达预期后，为追求产品线盈利最大化，果断砍掉曾令很多厂商艳羡的移动芯片市场，正式退出这片“红海市场”。这也符合德州仪器一贯追求盈利作风和产品策略。正因如此，高通得以强势崛起。
1.2 NI吹响仪器变革号角 NIDays 2012引领创意大潮
NI 2012年度“NIDays全球图形化系统设计盛会”中国站于11月16日在北京万达索菲特大饭店圆满落幕。本届NIDays技术盛会的主题演讲从不同领域全方位展示图形化系统设计优势，生动介绍了众多本地客户的最新应用和成功案例，同时揭开数款革新性新产品，包括全球首台矢量信号收发仪（VST）的神秘面纱。通过全天5大专题、26场技术讲座，10大互动展示区、近50个热门产品应用演绎与新品展示，全方位地为工程师们展现了NI 创新的产品与技术是如何帮助不同领域工程师完成创新，实现超越。
1.3 抢食移动应用 莱迪思急推FPGA创新设计方案
莱迪思半导体公司（Lattice）2012年12月3日日宣布将于1月8日至11日在拉斯维加斯举办的消费电子展（CES）上展示其专为移动和消费电子产品设计的解决方案。Lattice的iCE40和MachXO2 FPGA因其小尺寸、低功耗和低成本等优点，广泛用于移动设备和消费类电子产品，如智能手机、平板电脑、电子阅读器、数码相机和平板电视等。
1.4 恩智浦高层独具慧眼 瞄准LED灯饰市场
过去5年来，LED市场发生的变化为业者提供了新的增长点，比如恩智浦。该公司侧重于室内专业照明和高端消费领域市场。可调光LED照明市场一度成为恩智浦LED驱动IC的主要方向，并成为这一市场的主导者。
由于价格迅速下降，更多的应用开始采用LED照明，包括办公室、户外、工业、商场、娱乐、医疗和汽车等。因此恩智浦现在也重点开发非调光LED驱动芯片。
1.5 2013科技界十大预言：Intel取得ARM处理器授权？
北京时间12月5日消息，德国市场研究机构贝伦贝格资本市场（ Berenberg Capital Markets）技术硬件分析师艾哈迈德（Adnaan Ahmad）近日对2013年的科技行业做出了十大预测。对以下预测，不妨一看，但也不必太当真。
预测1：无线半导体行业进一步整合，部分厂商出局；预测2：英特尔公司获得ARM公司Cortex处理器授权；预测3：三星大量生产调制解调器；预测4：苹果公司推出基于iOS的MacBook Air笔记本电脑；预测5：电信基础设施行业进一步结构调整，部分公司出局；预测6：华为与IBM签署分销协议；预测7：手机业更多并购和重组，更多厂商出局；预测8：苹果公司2013年年中推出量身打造的“迷你”iPhone；预测9：Windows 8和Windows Phone失败；预测10：苹果公司2013年下半年推出智能电视。更多预测依据，请浏览原文：【2013科技界十大预言：Intel取得ARM处理器授权？】
2.行业市场观察
2.1 拓展军用与航空领域 高性能MEMS有哪些苛刻要求?
据IHS iSuppli公司的MEMS市场简报，在高价值的军用与航空领域，MEMS压力传感器市场今年将以两位数的速度强劲增长，而且将来在多个利润丰厚的应用领域有充足的扩张空间。2011年-2016年军用与民用航空领域的压力传感器营业收入及预测如下表所示：
总体来看，MEMS压力传感器必须能承受恶劣环境下的剧烈震动、高G过载影响与加速度、极端温度与高压。军用与航空应用通常是这类极端环境。另外，传感器还必须在这种困难环境下表现出完美的性能，具有高精度、低漂移和长期稳定性。必须在非常小的封装内满足这些苛刻要求，而且重量要轻。从这些方面来看，MEMS压力传感器能够主宰军用与航空领域。
2.2 3D打印抢占医疗APP市场先机?为时尚早!
或许，有一天医疗设备公司能使用3D打印机迅速地打印出从定制植入设备到微针尖阵列微量药物输送执行器等一系列的产品。长期来看，3D打印机有望制造出组合设备。将人体细胞活体和其他的材料混合后所制造出植入式器官，那么植入身体后的排斥现象就会减少。但是想要制造出这种器官，就需要能打印细胞活体的3D打印机。据专家分析，这项技术还未成熟。相比传统制造技术而言，3D打印技术更快、更简单，但相反它们却也相对不精确、昂贵和缺乏兼容性。
2.3 智能手机与汽车合体 车载应用现商机
未来汽车会长成什么样子？如今智能手机将应用到汽车里去，智能手机与汽车的合体或许会为车载应用带来新的商机。透过智能手机或平板电脑等智能终端产品和车辆间的连结，车载资通讯系统将会为智能交通带来更妥善的安排，并降低交通事故的发生。智能手机和汽车的结合，不仅为车载资通讯带来更多的娱乐性服务，也能够提升汽车安全。
2.4 强强联合 高通夏普富士康将成新三角
北京时间12月7日消息，富士康董事长郭台铭周三在评价高通对夏普的投资时表示高通、夏普和富士康之间的合作关系将成为业界的新三角链，相信高通的MEMS技术和夏普的IGZO技术都会因为合作得到提升，两家公司甚至开始共同研发下一代制造技术甚至下一代无线通信产品。两家公司在技术研发上的合作，再加上富士康的产品制造能力，这就意味着合作将使三方全部受益。
2.5 节能省电，下一代功率半导体的发展趋势
当前，材料的发展引领了产品性能的提升，碳化硅和氮化镓的发展也就推动了在变频器和转换器设计上用到的功率半导体的发展，本文就下一代的功率半导体发展趋势进行分析：SiC（碳化硅）的功率半导体元件见证市场的成长；半导体元器件应用领域呈现多样化发展趋势；功率半导体市场成长力道强；官方民间全都进军半导体市场，半导体市场呈欣欣向荣之势。欲知详情，请继续浏览原文：【节能省电，下一代功率半导体的发展趋势 】
3. 厂商要闻链接
3.1 德州仪器DaVinci视频处理器在低照下实现逼真影像
日前，德州仪器 （TI） 宣布推出最新达芬奇 （DaVinci™） 视频处理器，可通过使用独特的低照技术与高效率压缩功能，为客户提供高质量视频解决方案。有了TI 可扩展达芬奇产品系列，开发人员可获得实现“逼真”影像质量的优化解决方案，使用业界最高性能的视频处理器平台之一加速产品上市进程。
3.2 日厂商村田制作所开发出直流无线供电技术
村田制作所开发出了可大幅提高整个系统电力传输效率（以下称电力效率）的无线供电技术。由直流电源经无线区间到达负载的电力效率比原来的技术提高了20～30个百分点。村田制作所设想将直流无线供电技术应用于小型电子电路、便携终端乃至EV等大功率用途。该公司今后的目标是，以此次开发的技术为基础，实现高效无线供电系统的商品化与实用化。
图 用来验证“直流共振方式”的试制系统，在线圈间传输电力，点亮LED
3.3 瑞萨扩展RX63T Group MCU产品 扩充其内建功能
近日，瑞萨电子宣布扩展RX63T Group微控制器系列产品。新款RX63T MCU拥有更多脚位数及更大的存储容量，并扩充其内建的功能，例如USB 2.0、10位D/A转换器及更快速的ADC （最短转换时间为0.5微秒（µs）），并提高计时器与串列I/F的通道数。此新款MCU有助于多种应用降低系统成本及耗电量，例如工业马达控制、空调、洗衣机及太阳能变频器解决方案。
3.4 赛灵思（Xilinx）汤立人将在2012 SEMICON JAPAN发表主题演讲
美通社——赛灵思公司2012年12月2日宣布，将于2012年12月5 - 7日参加在日本东京幕张国际展览中心&国际会议厅举行的SEMICON JAPAN展览会。
赛灵思全球高级副总裁亚太区执行总裁汤立人将同来自东芝、英特尔和台积电的高管们一起在开幕式主题演讲中发表演讲。届时，汤立人发表的演讲为“All Programmable 3D IC：超越摩尔定律”。赛灵思日本子公司总裁兼代表处总经理Sam Rogan将同Altera、Freescale半导体、英特尔及NVIDIA的日本子公司代表者一起参加美国供应链论坛。届时，Sam Rogan的主题演讲是“提供All Programmable 电子系统—超越下一代”。
3.5 NVIDIA选中台积电20nm 将制造“麦克斯韦”
NVIDIA已经认可台积电20nm工艺的生产能力，在新制造工艺上已选中台积电的20nm，双方的长期合作将继续深入下去，而这也意味着，NVIDIA代号“麦克斯韦”（Maxwell）的下代GPU仍将出自台积电之手。
根据最新路线图，“麦克斯韦”已经被正式推迟到2014年，明年则有升级版的开普勒做为过渡，仍旧是28nm产品。台积电方面也刚刚做好了20nm工艺的各项准备工作，预计明年生产，2014年量产，正好配合“麦克斯韦”。
4. 热点新品回顾
4.1 世界最节能！飞思卡尔Kinetis L系列MCU正式上市
Kinetis L 系列MCU将新型32位ARM® Cortex-M0+ 内核的高能效、高性能和易于调试，与Kinetis MCU产品组合的可扩展、丰富外设和卓越的工具、软件支持结合。全新的飞思卡尔Freedom开发平台包含MKL25 MCU，具有128KB闪存、16位ADC和USB OTG等。另外还包括精密的OpenSDA调试接口，以及丰富的飞思卡尔和第三方软件选择。
4.2 Intersil推出业内首款30A全密封式电源模块ISL8225M
全球高性能模拟混合信号半导体设计和制造领导厂商Intersil公司2012年12月5日宣布推出业内首款30A全密封式电源模块---ISL8225M。ISL8225M提供业内最高功率密度，同时可显著简化高性能板载电源解决方案的设计。ISL8225M具备卓越的效率和低热阻特性，使其无需散热器或风扇也能全功率工作。
4.3 ADI推出高度集成数字X射线模拟前端ADAS1256
ADI公司和医疗成像行业的长期合作伙伴于2012年12月05日推出一款高度集成的数字X射线模拟前端 （AFE）ADAS1256，其在多种功耗模式选项下都具有业界最佳的噪声性能以及最高图像质量。
由于ADAS1256具有超低噪声和动态范围性能，使数字X射线技术能够继续应用于医学诊断，相比现有的数字X射线系统，成像质量更佳，同时降低了照射到病患身上的辐射剂量。
4.4 Cypress推出PSoC 5LP器件，助力高精度模拟应用
2012年12月7日，北京讯，Cypress公司日前推出了完全认证的PSoC 5LP可编程片上系统系列。这些全新器件可提供无与伦比的高性能可编程模拟、ARM Cortex-M3器件上最佳的ADC、以及利用80多个预验证可随时投产的PSoC Creator IDE组件设计定制系统的灵活性。其它领先同类竞争产品的特性包括0.5-V集成升压启动、1.71-5.5-V全功能模拟以及业界最广泛的工作电压范围 （0.5-5.5V）等。这些功能让需要单节电池性能和高精度模拟的全新应用面向固定功能MCU之外的世界敞开了大门。PSoC 5LP器件现已开始供货。
4.5 欧司朗展示用于汽车照明的最小巧的高功率LED
欧司朗光电半导体展出目前汽车市场上最小巧的高功率 LED - Oslon Compact LED 原型。这款小巧的LED布局灵活，因此更易于实现各种个性化车头灯设计，且成本效益更高。
Oslon Compact LED的研发直接迎合了汽车行业不断变化的市场需求。这套节省空间型方案的成功引入，对 LED 技术在前视照明行业的推广作出了突出贡献，将为更多车型提供高效耐用的标准照明解决方案。
5.电子发烧友网精彩推荐
5.1 聚焦PLD第50周：PLD战场颇不宁静，恰似暴风雨前夕
PLD战场颇不宁静，恰似暴风雨前夕。各大厂商看似各司其职，却又争先恐后。Xilinx 20nm大张旗鼓继续超越一代原因几何？lattice半导体又为何急推FPGA创新方案？科通集团Allegro 16.6与本土需求结合到底给设计带来哪些优化？电子发烧友网为您对过去一周PLD行业焦点进 行梳理和整合，特此推出最新一期《PLD每周焦点聚焦 （12.03-12.09）》，以飨读者。继续浏览原文：【PLD每周焦点聚焦 （12.03-12.09） 】
5.2 年度回顾：盘点电子行业2012的十大并购
尽管2012年全球经济动荡，但在个人电脑逐渐失色的年代，消费者在平板电脑和智能手机上面的花费却逆势增长。这些事实很直白地显示出这一年来电子行业的现状，清楚的展示出在这个领域里面的赢家和输家，同时还促成了不少具有重大意义的兼并与收购。
本文介绍的兼并和收购事件是2012年最引人瞩目的的交易。这些事例说明了全球电子行业的动荡和重组。请留意，一下并不是一个排名，这只是一些被认为很震撼的交易。了解并购详情，请移步原文：【年度回顾：盘点电子行业2012的十大并购 】
5.3 最受工程师欢迎国外电子创意精华集锦 9月
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