获得多家大厂投资的Tela - 不得不关注的2013年电子业最具潜力十大新秀厂商

2024年开年，追求“电比油低”，下游车企再起价格战，处在上游的动力电池企业不得不进入降本“攻坚战”。

J-Link OB-nRF5340支持3个SWD和2个虚拟串口。 固件来自jlinkv794。由于Firmwares文件夹下的固件加密，我不得不逆向jlink，现在我可以做到解密所有固件。 成品演示： 奇怪的是刷入后自带SN。

在CPU的四个结构中，寄存器的重要性远远高于其余三个，为什么这么说？因为程序通常是把寄存器作为对象来进行描述的。而说到寄存器，就不得不说到汇编语言，说到汇编语言，就不得不说到高级语言，说起高级语言也就不得不提及语言的概念。

50 dBm。标签：IC，电压控制。RFSA2013的更多详细信息可以在下面看到。RFSA2013 产品规格Qorvo  代理商华沣恒霖电子 

对于公司业绩下滑的原因，生益电子表示，公司以通信、服务器和汽车电子为主导的 PCB 产品受全球通信市场需求的减少以及激烈的行业竞争影响，产品价格普遍走低。为了维持市场占有率，公司不得不适度调低产品价格，这使得通信领域的 PCB 产品价格稳中有降。

截至2022年底，百奥赛图累计未弥补亏损达14.04亿元。百奥赛图货币现金5.51亿元，预计现金流只够维持2024年、2025年的正常运营。

近期，东风商用车有限公司「2024年度合作伙伴大会」在武汉隆重召开，智驾科技MAXIEYE作为体系内供应商受邀参会，获得客户授予的「最具潜力新秀奖」殊荣。

互联网发展十周年系列榜单，华秋荣获“2013-2023中国产业互联网发展十周年杰出企业”，与此同时，华秋董事长兼CEO 陈遂伯荣获“2013-2023中国产业互联网发展十周年杰出创业者”。这不仅是对华

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就不得不忍受去使用高噪声、低调整率的电源。现在有了新的Keysight(原Agilent) E364XA系列电源，您能用买经济型电源的钱，买到纯净而稳定的电源。它

中国企业服务领域最具商业潜力榜”。 甲子光年作为行业顶尖的科技产业智库，见证了中国科技产业的突飞猛进和数字经济的日新月异。「甲子20」榜单综合考量品牌力、创新力、商业力、资本力、甲子评价等多个维度对企业进行全面评估，旨在表彰2023年度在科技

诠视科技脱颖而出，荣登“中国元宇宙与交互领域最具商业潜力榜单”。此次登榜彰显了诠视科技的行业综合影响力，以及在推动元宇宙产业发展过程中发挥的重要作用。

· · · · · · · · · · 11月30日至12月1日，2023甲子引力年终盛典在北京举行，四维图新入选“2023中国智能驾驶领域最具商业潜力榜”。 此次大会由知名智库“甲子光年”发起

清华大学《探臻科技评论》2023“青年最关注的改变未来十大变革科技”榜单发布！为营造良好的科技创新生态，鼓励广大青年学子瞄准行业前沿，深入探索交叉领域，清华大学《探臻科技评论》开展了2023“青年

我国新材料产业正处于由中低端产品自给自足向中高端产品自主研发、进口替代的过渡阶段；国内高端新材料技术和生产偏弱，近年来产能虽有显著提高，但未能满足国内高端产品需求，材料强国之路任重而道远。新材料方向之一轻量化材料碳纤维以其出色的性能被用于航空航天、汽车等多个领域。我国碳纤维产业存在产能利用低、高端产品少的问题。实现碳纤维规模生产和应用开发的双自主化，是提升我

近日，亿铸科技陆续斩获两项大奖，荣获2023年度最具潜力人工智能技术企业奖，并荣誉入选第四届毕马威中国“芯科技”新锐企业50强榜单。 11月2日，由全球电子技术领域知名媒体集团AspenCore主办

10月30日，2023第十届IoT大会在深圳盛大开幕。大会同期举办第八届IoT创新奖评选，御芯微顺利通过层层遴选，获颁“ IoT最具潜力企业奖 ”。 中国IoT创新奖评选活动由领先的电子科技媒体电子

在本次评选中，深圳中微电科技有限公司从165家企业中脱颖而出，斩获“2023年度最具潜力IC设计企业奖”。

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10月30日，2023第十届IoT大会在深圳盛大开幕。大会同期举办第八届IoT创新奖评选，美格智能顺利通过层层遴选，获颁“IoT最具潜力企业奖”。这一荣誉不仅是对公司目前研发水平、产品服务、业务发展及综合实力的高度认可，更是对创新能力和未来增长潜力的肯定。

不得不说，理论适可而止，开始实战，先画一个单电源的仪表放大器板子。

近期，灵犀微光在中国虚拟现实技术与创新平台（CVRVT）和《财经》新媒体共同发起的2023年度元宇宙最具投资价值关注榜单评选活动中，入围2023年度元宇宙最具投资价值关注榜，获评行业创新企业。

聊起硬盘，不得不说希捷这个全球最大的硬盘、磁盘和读写磁头制造巨头最具有代表性，希捷总部设在美国加州司各特谷市，美国工厂主要负责新品研发以及磁头晶圆、盘片的制造。

控制及新能源发电等。 中国新能源汽车市场自2015年超越美国成为世界第一大新能源汽车市场，是全球新能源汽车市场迅猛增长的主要驱动力。电力电子技术在新能源汽车中应用广泛，是汽车动力总成系统高效、快速、稳定

10月12日，2023（第四届）未来大会在成都举行，大会上重磅发布了备受关注的“2023未来之星·川商最具价值投资企业TOP20”榜单。芯进电子从332家参选企业中，脱颖而出，上榜“川商最具价值投资

近日，以「新能源、新技术、新发展」为主题的安永复旦最具潜力企业2023颁奖典礼暨高增长企业主题研讨会在上海举行，并同期揭晓「安永复旦最具潜力企业2023」评选结果。禾多科技凭借在自动驾驶技术前沿创新

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十六进制字符转整型数字 功能：将16进制的字符串转换为10进制的数字。我是没有找到相应的库函数，所以参考网上的代码自己手动写了个函数来实现。 常用的函数有atoi,atol,他们都是将10进制的数字字符串转换为int或是long类型，所以在有些情况下不适用。

网公布了本次获奖名单。国内优秀的模拟及数模混合芯片设计商上海类比半导体技术有限公司（下称“类比半导体”或“类比”） 凭借出色的设计能力和产品创新应用，荣膺“ 最具潜力模拟IC设计公司奖 ” 。 2023中国模拟半导体飞跃成就奖旨在表彰

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随着市场更高的需求，现在的设计者不得不考虑提高时钟频率，缩短信号的上升边沿。

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碳化硅MOSFET模块，全球市场总体规模，前二十大厂商排名及份额

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从事线路板行业八年了，这些话不得不说

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PEM罗氏线圈的选择涉及很多方面。要选择线圈直径粗细、电流范围和带宽频率，还要选择线圈长度、导线长度、耐压。很多客户常常都是一头雾水，对着参数一样的B和R型大呼不懂。

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行业广泛认可，荣膺2023最具创新力科创板上市公司。 概伦电子获2023最具创新力科创板上市公司 最具创新力科创板上市公司   该奖项的 评选基于商业数据、研发、监管、企业表现、知识产权、创新力等维度，表彰 2022 年度在科创板领域有杰出成绩的

，《2023年前沿技术十大报告》（以下简称“报告”）旨在帮助各行业的专业人士预测可能出现指数级发展的技术，解读其影响、推动塑造产业和服务社会的应用。 这十大新兴技术包括以下内容。 01柔性电池 从可卷曲的计算机屏幕到“智能”服装，电子产品未来将越来越

关于电阻的使用，很多做低压供电电子产品的硬件工程师不关注耐压，甚至不知道有这个参数。

来源：世界经济论坛世界经济论坛宣布了其年度突破性技术榜单，列出最有潜力对世界产生积极影响的十大技术，包括柔性电池、生成式人工智能和可持续航空燃料等。《2023年十大新兴技术报告》与Frontiers

日前（26日）晚间，世界经济论坛（亦称达沃斯经济论坛）发布《2023年十大新兴技术报告》，评选出目前最有潜力、对世界产生积极影响的十大科技，其中，一项传感器技术入选10大技术榜单。  在十大新兴技术

作为后端开发，这些常用命令不得不会，掌握这些命令，工作上会事半功倍，提供工作效率。

尽量少使用复位，特别是少用全局复位，能不用复位就不用，一定要用复位的使用局部复位；

磁性材料是从民生到高科技产业，从电子产品到医疗技术所依赖的基础，在家电、汽车、电脑、通讯、医疗、航天、军事等领域的应用十分广泛。 磁芯 今天主要聊一聊小尺寸磁芯的喷涂用什么设备好？ 最近有很多咨询

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OLED拼接屏是一种高端的显示屏，由多个OLED屏幕拼接而成，可以实现高清、高亮度、高对比度的显示效果。在安装OLED拼接屏时，需要注意以下几点： 1. 确定安装位置： OLED拼接屏通常用于商业展示、广告宣传等场合，因此需要选择一个合适的位置进行安装。安装位置应该具备良好的光线环境和观看角度，以确保观众可以清晰地看到屏幕内容。 2. 测量尺寸： 在安装OLED拼接屏之前，需要先测量安装位置的尺寸，以确保屏幕可以完全覆盖安装位置。同时，还

如果想好好说说OSPF，那就不得不从最“古老”的路由协议之一—RIP（Routing Information Protocol，路由信息协议）开始讲起。

生活中到处都是静电，而电子元器件70%以上的失效都来源于静电，所以我们不得不通过静电测试来模拟生活中的静电对电子产品的伤害

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数据中心交换机精彩亮相。今年，华为面向多元算力推出业界首款CloudEngine 16800-X系列数据中心交换机。 中关村论坛发布“十大最具影响力新技术新产品” CloudEngine 16800系列交换机是华为技术有限公司自主研发的面向数据中心网络的先进产品，入选了此次中关村“十大最具影响力新

众所周知，连接网络除了需要无线信号以外，还需要网线，而网线连接电脑的时候需要用水晶头。网线里面有八条不同颜色的细线，连接的时候不能混乱，那么网线水晶头接线顺序你清楚吗?接下来，科兰小编给大家介绍一下相关内容，一起来看看吧。 网线水晶头接线顺序 1、网线有很多种连接方法，其中ADSL宽带水晶头的顺序是：首先是连接橙白色的网线，然后是接橙色的，接下来是连接绿白色以及蓝色，最后连接蓝白、绿色、棕白以及棕色。 2、交叉线

我刚刚完成了 BH1750 驱动程序的第一个版本。我花了一段时间才让它工作，并且不得不得到一个模拟发现来调试。 如果有人想知道如何使用 I2c，此驱动程序可能有助于入门。非常感谢编写最新 I2c 驱动程序的人。

要说起光纤的铺设，就不得不从光纤本身说起：众所周知，光纤是一种光传导工具，是利用光的“全反射”原理进行信号的传输。

电子发烧友网报道（文/周凯扬）要说HPC对更高算力等级的追求，往往在很长一段时间之前就开始了，比如最近才开始冒头的Exascale超算，其实也是从2007年左右才开始规划的，直到去年才有

就是个普通有刷或者无刷电机加个齿轮变速？真的这么简单吗？一起来看看今天的视频吧！~~ 更有1元包邮工程师尺子

玩单片机的难免要和内存和屏幕打交道，那就不得不说一下FSMC，掌握了他基本你就知道单片机是如何与他们进行通讯的了。

4月25日，美国卫星通信初创公司——ASTSpaceMobile，宣布打通了全球首个天基蜂窝语音通话。对于卫星通信乃至整个通信行业来说，这是一个重大新闻，非常值得关注。去年，我们还只是实现了手机

如果说要在16bit定点环境上使用DSP算法，如IIR构成的2P2Z，会受到定点编程和量化精度的问题。如果说在float32环境上可以很容易进行编程，那切换到定点环境上就不得不得考虑这些问题。

我的同事首先下载了 S32 Design Studio 3.5，但由于其他原因不得不回滚到 3.4 但是当我帮他下载安装S32 Design Studio 3.4时提示我输入license key 当我输入他的密钥时，显示它已经被3.5使用了 我观察到他的 3.4 和 3.5 许可证密钥是相同的。

DIP器件引脚相关问题非常多，很多关键点容易被忽视而造成最后废板，避免该问题有什么好办法？

了解什么是DIP DIP就是 插件 ，采用这种封装方式的芯片有两排引脚，可以直接焊在有DIP结构的芯片插座上或焊在有相同焊孔数的焊位中。其特点是可以很方便地实现PCB板的 穿孔焊接 ，和主板有很好的兼容性，但是由于其封装面积和厚度都比较大，而且引脚在插拔过程中很容易被损坏， 可靠性较差 。 DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑 IC，存贮器 LSI，微机电路等，小外形封装(SOP)、派生出SOJ(J型引脚小外形封装)、TSOP(薄小外形封装)、VSOP(甚小外形封装)、SSOP(缩小型SOP)、TSSOP(薄的缩小型SOP)及 SOT(小外形晶体管)、SOIC(小外形集成电路)等。 DIP器件组装设计缺陷 PCB封装孔比器件大 PCB的插件孔，封装引脚孔按照规格书绘制，在制版过程中因孔内需要镀铜，一般公差在正负0.075mm。PCB封装孔比实物器件的引脚太大的话，会导致器件松动，上锡不足、空焊等品质问题。 见下图，使用WJ124-3.81-4P_WJ124-3.81-4P(KANGNEX)的器件引脚是1.3mm，PCB封装孔是1.6mm，孔径太大导致 过波峰焊时空焊 。 接上图，按设计要求采购WJ124-3.81-4P_WJ124-3.81-4P(KANGNEX)的元器件，引脚1.3mm是正确的。 PCB封装孔比器件小 PCB板中插件元器件焊盘上的孔小，元器件 无法插入 。此问题解决办法只能是把孔径扩大再插件，但是会孔无铜，如果是单双面板可以使用此方法，单双面板都是外层电气导通的，焊上锡可以导通；多层板插件孔小，内层有电气导通的情况下 只能重做PCB板 ，因内层导通无法扩孔补救。 见下图，按设计要求采购A2541Hwv-3P_A2541HWV-3P(CJT)的元器件，引脚是1.0mm，PCB封装焊盘孔是0.7mm， 导致无法插入 。 接上图，按设计要求采购A2541Hwv-3P_A2541HWV-3P(CJT)的元器件，引脚1.0mm是正确的。 封装引脚间距与器件不同 DIP器件的PCB封装焊盘不只是孔径与引脚一致，而且引脚的间距同样要一样的距离，引脚孔的间距与器件不一致会导致器件 无法插入 ，脚距可调的元器件除外。 见下图，PCB封装引脚孔距是7.6mm，采购的元器件引脚孔距是5.0mm，相差2.6mm导致器件 无法使用 。 PCB封装孔距过近 PCB设计绘制封装时需注意引脚孔的距离，引脚孔间距小即便是裸板能生成出来，在组装时过波峰焊也容易造成 连锡短路 。 见下图，可能因引脚距离小导致连锡短路，波峰焊连锡短路的原因有很多种，如果在设计端能够提前对可组装性进行预防，可降低问题的发生率。 DIP器件引脚问题案例 物料尺寸与PCB焊盘孔尺寸不匹配 问题描述： 某产品DIP过完波峰焊后发现，网络插座固定脚焊盘上锡严重不足，属于空焊。 问题影响： 导致网络插座与PCB板的稳固性变差，产品使用过程中会导致信号pin脚受力，最终导致信号pin脚的连接，影响产品性能，造成用户使用中出现故障的风险。 问题延伸： 网络插座的稳固性差，信号pin脚的连接性能差，存在品质问题，因此可能给用户带来安全隐患，最终造成的损失是不可想象的。 DIP器件组装分析检查 DIP器件引脚相关问题非常多，很多关键点容易被忽视而造成最后废板，那么要如何快速完整的一次性解决这类问题呢？ 这里可以使用华秋DFM软件的组装分析功能，对DIP器件的引脚有专项检查，检查项有 通孔的引脚数、THT引脚限大、THT引脚限小、THT引脚的属性 ，引脚的检查项基本涵盖DIP器件引脚设计可能出现的问题。 在PCB设计完成后，使用PCBA装配分析功能，可提前发现设计的缺陷，在产品生产前解决设计异常，还可避免在组装过程时出现设计问题，耽误生产时间、浪费研发成本。 其组装分析功能具有10大项、234细项检查规则，涵盖所有可能发生的组装性问题，比如器件分析，引脚分析，焊盘分析等，可解决多种工程师无法提前预料的生产情况。 华秋DFM软件是国内首款免费PCB可制造性和装配分析软件，拥有 300万+元件库 ，可轻松高效完成装配分析。 目前已有30+万工程师正在使用，更有超多行业大咖强烈推荐!操作简单易上手，不光提高工作效率，还能提高容错率！

随着工业4.0高速发展和智能自动化大力推进，scara机器人已在工业机器人人领域成为了不可或缺的部分。无论是完成上料组装还是生产装配，可以广泛应用于低压电器、3C电子、医药器械、汽车新能源等行业

了解DIP ★ DIP就是 插件 ，采用这种封装方式的芯片有两排引脚，可以直接焊在有DIP结构的芯片插座上或焊在有相同焊孔数的焊位中。其特点是可以很方便地实现PCB板的 穿孔焊接 ，和主板有很好的兼容性，但是由于其封装面积和厚度都比较大，而且引脚在插拔过程中很容易被损坏， 可靠性较差 。 DIP是最普及的插装型封装， 应用范围 包括标准逻辑 IC，存贮器 LSI，微机电路等，小外形封装（SOP）、派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）

CPU和内存都是由许多晶体管组成的电子部件，可以把它比作计算机的心脏和大脑。它能够接收数据输入、执行指令并且处理相关信息，它与输入/输出（I/O）设备进行通信，这些设备向 CPU 发送数据和从 CPU 接收数据。

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布局，只有遵循如下十大守则，就不会差到哪里去。　　（1）遵循“先大后小，先难后易”　　先放置大的元件，然后放置小的元件，很多小的元件都是为大元件服务的，是大元件某个引脚上的电路组成，比如说是设计电脑

你好！ESP32-S3 WROOM1 pi-network中用于天线匹配的标准元件值是多少？我不得不对模块进行一些返工，设法丢弃组件，但找不到它们。我正在使用 ESP32-S3-DevKitC-1。

PCB设计的十大黄金法则，你知道几条？尽管目前半导体集成度越来越高，许多应用也都有随时可用的片上系统，同时许多功能强大且开箱即用的开发板也越来越可轻松获取，但许多使用案例中电子产品的应用仍然需要

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为什么要PCB拼板？PCB拼板的连接方式有哪几种？PCB拼板有哪些注意事项？今天我们就一起来聊一聊这几个问题。

我们在完成PCB设计的时候，有一些板子我们通常是需要进行拼版的，什么情况下需要拼板?而我们拼版时又需要注意哪些问题呢？一、为什么要PCB拼板？拼板指的是将一张张小的PCB板让厂家直接给拼做成一整块。从PCB设计开始，到最后进行PCB量产的时候，PCB拼板都是一件非常重要的事。因为拼板不仅牵涉到PCB电路板的质量标准，更能影响PCB生产的成本。需要拼板的情况不外以下三种：1、为了满足生产的需求。 有些PCB板太小，不满足做夹具的要求，所以需要拼在一起进行生产。2、提高SMT贴片的焊接效率。 只需要过一次SMT即可完成多块PCB的焊接。3、提高板材利用率，避免PCB板材的浪费。 有些PCB板是异形的，拼板可以更高效率地利用PCB板面积，减少浪费，节省成本。华秋DFM拼异形板二、PCB拼板的连接方式有哪几种？1、V-CUTV割，又称V-CUT，是在两个板子的连接处画一个槽，这个地方板子的连接就比较薄，容易掰断，在拼板时将两个板子的边缘合并在一起就可以。另外V割一般都是直线，不会有弯曲圆弧等复杂的走线，所以在拼版时可以尽量在一条直线上。注意在两个板子之间给V割留有间隙，一般0.4mm就可以，V割线可以使用2D线放在所有层进行表示。由于V割只能走直线，所以只适用于规则PCB板的拼板连接。对于不规则的PCB板，比如圆形的，就需要使用到邮票孔来进行拼板连接，下面介绍一下邮票孔。2、邮票孔邮票孔是拼板的另一种连接方式，一般在异形板中使用的较多，之所以称之为邮票孔，是因为掰断之后板子的边缘像邮票的边缘。邮票孔拼版是在两个板子的边缘通过一小块板材进行连接，而这一小块板材与两块板的连接处有许多小孔，这样容易掰断。3、空心连接条空心连接条连接方式和邮票孔类似，区别在于连接条的连接部分更窄一点，而且两边没有过孔。这种方式有一个缺点就是板子掰开之后会有一个很明显的凸点，而邮票孔的凸点由于被过孔分开所以不怎么明显。有人可能会疑问，既然这样为什么还要使用这种方式呢?直接使用邮票孔不就行了。其实有一种情况邮票孔和V割都无法使用的，那就是做四周都是半孔模块的时候，只能通过空心连接条在模块四个角进行连接。三、PCB拼板10大注意事项，Get！1、PCB拼板的外框(夹持边)应采用闭环设计，确保PCB拼板固定在夹具上以后不会变形。2、为了方便我们的生产，尽可能让拼板后的板子保持正方形的形状，推荐采用2×2、3×3、……拼板。总之不要让长宽比例差距太大。3、小板之间的中心距控制在75 mm～145 mm之间。4、一般规则的板子我们通常采用V-CUT进行拼版，异形板框用V-CUT拼不了，所以异形板框我们会采用邮票孔的方式来进行拼版。5、对于元器件最外侧距离板边缘<3mm的PCB必须加工艺边，通常以较长边作为工艺边;这也是为什么通常我们单板会加工艺边的原因。6、拼完板后在外面的工艺边上不要忘记加三个mark点和放置四个非金属化孔，注意对角处的mark点不要放在一条直线上，要稍微错开一点。7、元器件与V-CUT之间应预留>0.5mm的空间，以保证刀具正常运行。8、PCB拼板内的每块小板至少要有三个定位孔，3mm≤孔径≤6mm，边缘定位孔1mm内不允许布线或者贴片。9、大的元器件要留有定位柱或者定位孔,重点如I/O接口、麦克风、电池接口、微动开关、耳机接口、马达等。10、设置基准定位点时，通常在定位点的周围留出比其大1.5 mm的无阻焊区。华秋电路作为国内高可靠的多层板制造商，提供1~32层PCB制造服务，高可靠、短交期!华秋严格执行IPC二级标准，即出货电路板平均孔铜厚度≥20μm。另外，华秋还提供高品质FPC制造服务。无论是单层/双面/多层(高至6层)FPC，还是高难度的软硬结合板和包含盲埋孔的HDI型软硬结合板(高至20层)，华秋均能制造，满足市场多元化的需求。

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我们在完成PCB设计的时候，有一些板子我们通常是需要进行拼版的，什么情况下需要拼板？而我们拼版时又需要注意哪些问题呢？一、为什么要PCB拼板？拼板指的是将一张张小的PCB板让厂家直接给拼做成一整块。从PCB设计开始，到最后进行PCB量产的时候，PCB拼板都是一件非常重要的事。因为拼板不仅牵涉到PCB电路板的质量标准，更能影响PCB生产的成本。需要拼板的情况不

DIP就是插件，采用这种封装方式的芯片有两排引脚，可以直接焊在有DIP结构的芯片插座上或焊在有相同焊孔数的焊位中。其特点是可以很方便地实现PCB板的穿孔焊接，和主板有很好的兼容性，但是由于其封装面积和厚度都比较大，而且引脚在插拔过程中很容易被损坏，可靠性较差。

我们在完成PCB设计的时候，有一些板子我们通常是需要进行拼版的，什么情况下需要拼板？而我们拼版时又需要注意哪些问题呢？ 一、为什么要PCB拼板？ 拼板指的是将一张张小的PCB板让厂家直接给拼做成一整块。从PCB设计开始，到最后进行PCB量产的时候，PCB拼板都是一件非常重要的事。因为拼板不仅牵涉到PCB电路板的质量标准，更能影响PCB生产的成本。 需要拼板的情况不外以下三种： ①.为了满足生产的需求。 有些PCB板太小，不满足做夹具的要求，所

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AW2013DNR

了解DIP ★ DIP就是插件，采用这种封装方式的芯片有两排引脚，可以直接焊在有DIP结构的芯片插座上或焊在有相同焊孔数的焊位中。其特点是可以很方便地实现PCB板的穿孔焊接，和主板有很好的兼容性，但是由于其封装面积和厚度都比较大，而且引脚在插拔过程中很容易被损坏，可靠性较差。 DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑 IC，存贮器 LSI，微机电路等，小外形封装（SOP）、派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSO

M2013S2A2W30

ZXTP2013GTA

KX2013D0032.768000

苹果基于3nm的A17处理器无法达到最激进的性能目标设定，不得不小缩水。