SIA：2017年全球半导体销售再创纪录达4000亿美元

1.一亿美元！建兴/紫光联合：中国苏州建超级SSD工厂

建兴、紫光集团今天联合宣布，将联合投资1亿美元，在中国苏州兴建一座SSD固态硬盘开发、制造工厂。

根据合作协议，紫光将出资5500万美元，占股55％，指派三位董事会成员，建兴则出资4500万美元，占股45％，指派两位董事会成员。

双方还将各出一人，任联合CEO，紫光一方负责业务与产品规划、市场拓展，建兴一方则负责供应链与制造。

新工厂将从2018年初开工建设，第四季度建成，并在2019年为建兴带来收入。

对于工厂的具体细节，双方都披露不多，但是建兴强调不会开发自己的SSD主控，而一般的SSD工厂只需要几百万美元就能拿下，1亿美元的规模因此有点过于庞大，猜测除了工厂、设备、生产线之外肯定还会在业务开发方面大笔投入。

目前还不清楚新工厂生产SSD所需的主控、NAND闪存来自何方，但别忘了，紫光已经计划投入300亿美元之巨在南京建设自己的DRAM内存、NAND闪存工厂，因此不排除紫光会为新工厂供应自己的闪存。

另外，紫光的地位和客户群体比较特殊，而建兴的ODM业务非常庞大，可以猜测这次生产的SSD，至少会有一大部分供应给紫光的客户，也不排除部分以浦科特品牌推向零售市场。（快科技）

2.2017年半导体设备市场份额一些惊人的小变化

（集微网 编译/乐川）根据市场研究公司The Information Network最近公布的“全球半导体设备市场，市场份额和市场预测”报告显示，截止2017年第三季度，顶级半导体设备制造商东电电子（Tokyo Electron）和泛林（Lam Research）的市场份额取得了大幅增长。

图表显示了2016年全年和2017年前三季度的半导体设备市场份额变化（仅包括设备，不包括服务和备件，并且按照季度汇率将外国公司的收入转换为美元）。

占据市场最大份额的应用材料下降了1.3个百分点，从2016年的28.2％下降到2017年第三季度的26.9％。东电则上涨了2.4个百分点，从2016年的17.0％上升到2017年第三的季度的19.4％。泛林也上涨了1.6个百分点，从2016年的19.0％增长到2017年第三季度的20.6％。

在竞争态势方面，应用材料在导体和电介质蚀刻设备以及沉积设备ALD和LPCVD等领域都面临竞争。东电还与Screen Semiconductor Solutions公司在光刻胶track机台和湿法清洁设备领域相互竞争，后者市场份额因此下滑了1.4个百分点。

根据SEMI的数据，2017年整体半导体设备市场增长了41%。

3.SIA：2017年全球半导体销售再创纪录达4000亿美元

集微网报道，据半导体产业协会（Semiconductor Industry Association；SIA）的资料显示，2017年一整年，全球半导体销售持续上升的趋势，并于11月创下新的销售纪录，使半导体产业稳步前行，预计全年可望突破4，000亿美元的销售纪录。

SIA表示，11月晶片销售的三个月移动平均值达到377亿美元，所有主要区域市场的月销售和年销售均取得成长。SIA引用世界半导体贸易统计（World Semiconductor Trade Statistics；WSTS）的资显示，11月份全球销售额较前月成长了1.6%，并较2016年11月成长了21.5%。

WSTS在12月时更新对于去年的预测，称晶片销售将在2017年上涨20.6%，达到4，087亿美元。这将是全球半导体销售总额首度超过4，000亿美元，并且超越之前任何一年，而仅仅在四年前，半导体销售才突破3，000亿美元大关。

SIA总裁兼执行长John Neuffer在新闻发布会上表示：「全球市场成长继续由记忆体产品销售带动，但所有其他主要半导体类别在11月均表现较去年同期成长。所有地区市场在11月份均有成长，美洲地区继续保持最强劲的成长。」

2017年11月，美洲地区的芯片销售月成长2.6%，并较去年同期成长40.2%，该地区在整个2017年均表现出强劲的成长态势。中国地区的月销售也持续成长2.1%，全年成长18.5%；欧洲地区月成长1.8%，全年成长18.8%。

4.台积电压制三星！新iPhone X搭载A12 要用7nm工艺

既然电池技术在段时间内不会有太大的进步，那么手机厂商和产业链就要推动相关技术的升级，比如让CPU工艺制程更先进。

三星、台积电都在疯狂推动这7nm移动处理器工艺的进展，不过据***产业链传出的消息称，在这场7nm工艺制程的竞争中，台积电取得了压倒性的胜利。

据***电子时报报道称，台积电的7nm工艺制程芯片已经拿下了40多为客户，而之前一直跟三星关系较好的高通，也把下一代骁龙处理器的代工任务交给了台积电。

除了高通外，产业链消息人士还强调，苹果依然是台积电最大、最稳定的客户，而他们也将在今年Q2市场基于7nm工艺制程的A12处理器，很显然这是为新一代iPhone准备的。

之前的消息显示，今年苹果将继续推出三款新iPhone，除了iPhone X的常规版更新外，他们还会带来6.5英寸版iPhone X Plus，还有6.1英寸LCD屏幕的廉价版iPhone X，而它们都会搭载A12处理器。

报道中还提到，为了扩大对三星的技术领先优势，台积电将会在其7nm+制程中采用极紫外技术（EUV），并将逐步在5nm和3nm制程中采用，而现在他们正在努力扩大产能，预计2019年开始5nm芯片的试产工作，而3nm要到2020年了。