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科创板铂力特监事李萍介绍、履历信息

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龙科技AM64x开发开箱后板卡做工严谨,电路设计精美,布线非常漂亮。核心龙科技AM64x开发的亮度,高集成度的8层电路,元件布局合理。 串口安装USB转串口驱动程序。驱动适用于
2023-05-22 22:29:27

龙科技AM64x开发试用体验】AM64x开发开箱测评

龙科技(Tronlong)始创于2013年,是国内领先的嵌入式产品平台提供商,业务主要涵盖工业核心、工业评估、工业单板机、项目服务,总部位于广州科学城,下设独立运营的教仪事业部,在北京、上海
2023-05-22 22:18:05

【CW32饭盒派开发试用体验】开发简单介绍及初体验

今天开箱一款基于CW32F030C8T6的开发,开发命名为CW32饭盒派。 下面简单的对开发做个介绍: CW32饭盒派板载资源非常丰富:有一电位器、蜂鸣器、3路用户按键、3路指示灯、USART
2023-05-22 10:47:57

硬科技,未来!第十五届深赛福田预选赛-华秋第九届硬大赛正式启幕

院 华南赛区联合主办单位:华强广场 全程战略合作伙伴: 亚马逊云科技、安空间加速器、深圳学院、蒲公英加速器、微纳点石空间、中电智谷、智方舟国际智能硬件创新中心、湾加速产业加速器、天使荟、珊瑚群
2023-05-16 11:45:11

生态伙伴 | 硬大赛新起航!携手华强广场,助力硬科技创业者

,获2轮及以上融资的企业占比达54%。 02 生态伙伴介绍:华强广场 华强广场(湾区智造总部大厦)位于福田梅林“深圳智谷”片区,是集总部研发、独栋办公、公寓商业配套为一体的新生态商务综合体
2023-05-16 09:51:47

逆变直流点焊机特点?| 斯科技

点焊机有什么特点呢?今天斯小编带大家来了解一下吧! 一、逆变直流点焊机特点1、感应负荷电压,以反馈方式控制定电流,实现高质量的焊接。2、PRE HEAT、MAIN HEAT的通电方式,先预热后焊接,保证
2023-05-11 09:42:19

【野火 fireFlasher Mini 脱机烧录器】**烧写测试

开发如下: 雅的芯片是AT32F407VG,直接在软件上配置成雅的型号。 烧写AT32F407固件到脱机烧录器中 连接开发如下: 兆易的是GD32F303的芯片,由于是公司产品上的芯片
2023-05-10 16:02:54

峰会回顾第5期 | 基于“内生需求”的信息安全专业实践教学

演讲嘉宾 | 张立强 回顾整理 | 廖   涛 排版校对 | 李萍萍     嘉宾简介 张立强,博士,副教授,武汉大学国家网络安全学院信息安全系副主任,武汉大学OpenHarmony技术俱乐部主任
2023-05-05 15:47:24387

广东龙芯LS2K500先锋使用介绍

以下内容1.龙芯2K500先锋硬件介绍:2.龙芯2K500先锋使用入门。 龙芯LS2K500先锋使用介绍-230408.pdf*附件:龙芯LS2K500先锋使用介绍-230408.pdf
2023-04-22 21:26:25

LeCroy示波器, 3024 WaveSurfer

产品详细信息Teledyne LeCroy WaveSurfer 510 示波器Teledyne LeCroy 为您带来一系列数字 wavesurfer 3000z 示波器、全部采用优质制造
2023-04-18 10:54:57

JLINK调试雅AT32F403A的问题无法发现芯片如何解决?

JLINK调试雅AT32F403Avc的问题,无法发现芯片(在keil下可以),如何解决?我把芯片型号切换城STM32F103vc就可以
2023-04-17 17:43:42

有哪位大神可以介绍几种常见的适用于PCB通用的ESD保护电路呢?

有哪位大神可以介绍几种常见的适用于PCB通用的ESD保护电路呢?
2023-04-14 14:45:00

喜讯!华秋荣获想三维2023年度优秀质量奖一奖项

4月10日,想三维2023年度战略供应商大会在惠州成功举办,高可靠多层制造商华秋出席了本次活动并取得了《优秀质量奖》一奖项。大会现场,想三维董事长陈春指出公司的持续发展与供应链高质量的交付
2023-04-14 11:29:30

高可靠多层制造服务再获认可!华秋荣获想三维优秀质量奖

4月10日,想三维2023年度战略供应商大会在惠州成功举办,高可靠多层制造商华秋出席了本次活动并取得了《优秀质量奖》一奖项。大会现场,想三维董事长陈春指出公司的持续发展与供应链高质量的交付
2023-04-14 11:27:20

介绍PCB单层和双层的区别

  PCB单层和双层是印刷电路(PCB)的两种常见结构类型,它们之间有着很大的区别。本文将简要介绍单层和双层的区别,以帮助读者更好地了解它们的不同之处。  PCB单层  PCB单层
2023-04-11 15:08:09

全志T3+Logos FPGA核心——物联网模块开发案例

本文测试板卡为龙科技TLT3F-EVM开发,它是一款基于全志科技T3四核ARM Cortex-A7 + 紫光同创Logos PGL25G/PGL50G FPGA设计的异构多核国产工业开发
2023-03-31 16:23:18

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