行业资讯

SESIP（Security Evaluation Standard for IoT Platforms）是针对物联网（IoT）平台的安全评估标准。它为物联网设备和平台提供了一个系统化的安全性评估框架，旨在帮助评估和提高物联网设备及平台的安全...

近日，ABI Research发布的一份报告给高通及其投资者带来了不小的打击。报告预测，到2025年，基于Arm架构的PC出货量将仅占全球PC总出货量的13%。 这一预测数据无疑给Arm PC市场的发展前景蒙上了一...

近日，在备受瞩目的2025年拉斯维加斯国际消费电子展(CES)上，三星显示凭借其卓越的创新能力，再次成为全球焦点。此次展会中，三星显示带来了多项令人瞩目的先进显示技术，其中最为引人注...

2024年12月，上汽集团整车批发销量达48.3万辆，终端交付量达50.6万辆，月销量环比实现六连涨，全年累计批发销量达到401.3万辆，终端交付量达到463.9万辆。...

2025年，第十五届全国运动会将首次在粤港澳三地联合举办，这场中国顶级体坛盛会不仅是一场全民的体育狂欢，更是一扇展示体育科技创新、湾区发展活力的窗口。新旧交替之际，广州赛区首...

近日，微软前硅制造和工程副总裁Rehan Sheikh宣布离职，并已加入竞争对手谷歌Google Cloud，担任该公司硅芯片技术的领导职务。这一变动标志着Sheikh在IT行业的职业生涯中迈出了新的重要一步。...

近日，据多方消息透露，本田汽车正与华为就智能驾驶领域展开积极合作探索，有望将华为智驾系统搭载于本田旗下的全新品牌“烨”上。这一合作意向的达成，无疑将为本田的智能驾驶技术注...

德国电气和电子制造商协会ZVEI近日表示，针对芯片产业的补贴政策，如依据《欧洲芯片法案》所提供的补贴，正在产生积极效果。然而，ZVEI也强调，若要在全球市场中保持竞争力，欧洲必须在...

近期，NAND Flash市场再次迎来重要变动。据媒体报道，继铠侠、美光相继宣布减产后，市场又传出三星、SK海力士两大韩厂也将减产消费级NAND Flash的消息。这标志着首次有韩国厂商加入减产行列...

应急管理部研究中心联合华为、正元地理信息集团、广联达科技等公司编制的《城市安全风险监测预警》指导书籍在上海华为全联接大会（HC2024）期间正式发布...

在追求极致小巧与高效能的今天，灿瑞科技为消费类电子产品领域带来了一款全新的解决方案——OCP86012 LED闪光灯驱动芯片。这款芯片专为智能手机、PAD、笔记本电脑等设备的相机补光而设计，...

随着科技的飞速发展，我们身边的电子设备日益增多，从手机、耳机到手表、笔记本，无一不成为我们日常生活的必需品。而USB Type-C接口(C口)凭借其便捷性和高效性，已经逐渐成为了主流的充...

中科亿海微近期推出了一款针对航空航天领域设计的1553B通信板SoM模组。该模组严格遵循MIL-STD-1553B标准，旨在满足复杂航空电子系统中对高效、可靠数据交换的迫切需求。 这款1553B通信板能够轻...

近日，光子精密公司隆重推出了其最新的激光位移传感器——PDH系列。这款传感器融合了高灵敏度、高分辨率的CMOS芯片技术，通过一系列创新设计，实现了测量精度和成像性能的显著提升。 ...

在这个日新月异的时代，每一个细微的进步都是推动行业前行的强大动力。...

在这个快速发展的汽车行业中，电气化和智能化已成为不可逆转的趋势。为帮助您更好地了解 Allegro 最新的技术进展和解决方案，Allegro 携手合作伙伴蓝伯科特别策划了本场线上研讨会。...

美芯晟科技近日宣布推出其最新研发成果——全集成直接飞行时间(dToF)传感器MT3801。这款传感器基于单光子飞行时间测距技术，实现了高精度的距离测量，其测距范围可达5米，为各类应用场景...

苏州矽劼微电子近日正式揭晓了其最新研发成果——离心式MEMS雾化芯片。这一发布标志着矽劼微电子在雾化技术领域取得了重要突破。 作为雾化装置的核心组件，雾化芯片的性能直接关系到整...

日前，经过社区开发者的共同努力，OurBMC 全新升级，24.12版本正式上线。...

楷登电子(Cadence)公司近日宣布，正式推出新一代Cadence® Palladium® Z3 Emulation和Protium™ X3 FPGA原型验证系统。这一组合标志着数字孪生平台的新纪元，旨在应对当前系统和半导体设计的复杂性，加...