TriQuint第五代低成本高性能EDGE PAM产品

　　在Polar EDGE PAM领域，TriQuint素来极具优势，市场占有率位居全球首位。TriQuint公司中国区经理熊挺表示，“迄今为止，我们的Polar PAM出货量已超过2亿片，市场占有率超过50%。”这些产品均获得了高通和MTK的认可。TQM7M5022是该公司的第五代Polar EDGE PAM产品，能够与5012/H引脚对引脚兼容。与前一代产品相比，其成本和性能都得到了最大的优化。它采用CuFlip热冷却技术，具有世界级的Switching ORFS和优异的跨带PAE特性，它还是目前最便宜的一款Polar解决方案。“我们的方案包括两块芯片，高频和低频分开，但面积比竞争产品的一块芯片还要小。”5×5mm的倒装芯片(Flip-Clip)封装使得芯片尺寸减小了25%，而竞争产品采用5×5mm焊线，CMOS面积要多出45%(图2)。

　　“该产品的效率提高了52%，不过，我认为这将是最后一代Polar PAM产品。3年之后，Polar PA有可能将会逐渐淡出市场。”熊挺指出，“下一代EDGE的主流将是线性EDGE。线性PA的出现主要为了下一步和WCDMA PA整合，如果要将频率类似的PA放在一起，而所有的WCDMA都是线性的，这种多模PA必然要求采用线性的EDGE PA。”

　　在EDGE PAM的Polar PA和线性PA两大阵营中，市场正开始逐渐向线性PA倾斜，英飞凌、ST-Ericsson、大唐、海思等公司均采用线性PA，高通虽然目前仅支持Polar PA，但未来也将转型采用线性PA。

　　为了与高通的下一代线性EDGE相配合，TriQuint推出了首款线性功率放大器模块TQM7M5013。这是一款5×5mm四频段线性EDGE功率放大器模块，其采用的创新架构可显著提高能效，延长用户通话时间。相比前一代的TQM7M5012，该产品可延长15%的GSM平均通话时间。这种高效PAM为下一代融合/多模放大器提供了构件，TQM7M5013支持最新推出的3G高通芯片组，可用于配置2010年推出的十多款平台。

　　熊挺进一步解释说，对于线性PA而言，在线性度和效率之间需要相互取舍，如果想保持很高的线性度，那么效率会较低，反之线性度就会迅速下降。预失真技术的引入可保证两者之间的平衡。当线性度稍微下降，但还能满足系统指标要求的时候，效率将达到最优。因此，TQM7M5013拥有7个功率状态，这些状态可将PA偏置在不同的位置上，从而保证在某个功率区间实现最佳的线性度和效率取舍。

　　TriQuint近年来不断推动中国射频市场的增长。从2005年至今，TriQuint在中国市场的年均增长超过了40%，为中国客户提供了完整的射频解决方案，覆盖2G/2.5G(GSM/GPRS/EDGE)、3G(CDMA/EV-DO、WCDMA/WGPRS/WEDGE)、4G(LTE)、无线局域网和蓝牙以及移动设备等。此外，TriQuint还通过覆盖全中国的专职销售团队，经验丰富的工程师，设施完善的射频实验室以及定制设计和应用支持为客户提供全面支持。

　　图2：采用Flip-Clip 封装的TQM7M5022与竞争产品的尺寸比较。