` 谁来阐述一下mosfet是什么型器件？`
2019-10-25 16:06:28
谁来阐述一下mosfet是电压型器件吗
2019-10-25 15:58:03
与电路板布局源极电感Ls2之和。始终必须最大限度地降低封装源和电路板寄生的源极电感，因为二者均为关键控制要素。较之采用通孔封装的MOSFET，通过将无引线SMD封装用于MOSFET，可以最大限度地降低封装
2018-10-08 15:19:33
一、无铅化的起源 将金属铅用作低温焊料已有多年的历史，其优点在于铅锡合金在较低温度下易熔化，而且铅的储量丰富、价格便宜。但Pb是一种有毒的金属，已经广为人知：对人体有害，并且对自然环境的破坏性很大
2017-08-09 11:05:55
所谓“无铅”，并非绝对的百分百禁绝铅的存在，而是要求铅含量必须减少到低于1000ppm...
2021-04-21 08:03:13
回流炉 无铅回流炉属于回流焊的一种。早期回流焊的焊料都是用含铅的材料。随着环保思想的深入，人们越来越重视无铅技术。在材料上，尤其是焊料上的变化最大。而在工艺方面，影响最大的是焊接工艺。这主要来自焊料
2014-12-11 14:31:57
难。此外，温度梯度对元器件的可靠性影响同样值得关注。较高的温度梯度将降低元器件内部的互连可靠性，主要是由于热不匹配造成的封装体与硅芯片之间的分层、裂纹等问题。在无铅条件下，大的温度梯度既可能出现在升温
2010-08-24 19:15:46
【摘要】：无铅工艺是一个技术涉及面极广的制造过程,包涵设计、材料、设备、工艺与可靠性等技术。因此,无铅工艺的标准化工作需要全行业众多和研究机构的共同努力。工艺相关要素的标准化可以大大降低生产成本
2010-04-24 10:08:34
历史背景 1990年代初始，在美国、欧洲和日本等国，先后立法对铅在工业上的应用加以限制，并进行无铅焊材的研究与相关技术的开发工作。 含铅焊材与铅合金表面实装技术（SMT），长期以来，在
2018-08-31 14:27:58
://www.gooxian.com/article/show-1819.htm实际使用的背景4、无铅焊锡及其问题无铅焊锡问题：①上锡能力差：无铅焊锡的焊锡扩散性差，扩散面积差不多是共晶焊锡的1/3；②熔点高：无铅焊锡熔点比一般
2017-08-28 09:25:01
测试中)。此外，在跌落测试中，无铅焊接会发生更多的PCB破裂。 4)取决于元器件。某些元器件，如塑料封装的元器件、电解电容器等，受到提高的焊接温度的影响程度要超过其它因素。其次，锡丝是使用寿命长的高端
2018-09-14 16:11:05
无铅焊接和焊点的主要特点 （１） 无铅焊接的主要特点 （Ａ）高温、熔点比传统有铅共晶焊料高34℃左右。 （Ｂ）表面张力大、润湿性差。 （Ｃ）工艺窗口小，质量控制难度大。 （２） 无铅焊点
2018-09-11 16:05:50
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 14:01 编辑
无铅焊接和焊点的主要特点无铅焊接和焊点的主要特点 （１） 无铅焊接的主要特点 （Ａ）高温、熔点比传统有铅共晶焊料高34
2013-10-10 11:39:54
倒装BGA、CSP内部封装芯片凸点用的焊膏就是Sn-3.5Ag焊接，熔点221℃，如果这样的器件用于无铅焊接，那么器件内部的焊点与表面组装的焊点几乎同时再熔化、凝固一次，这对于器件的可靠性是非
2009-04-07 17:10:11
。然而钎料珠的数 量将随着无VOC助焊剂的使用而增加，其部分原因是因工艺中较高的温度，使阻焊膜软化。 但与锡铅工艺比较，这些钎料球的清除要容易得多。http://www.gooxian.com/购线网
2017-07-03 10:16:07
无铅焊接技术的现状：无铅焊料合金成分的标准化目前还没有明确的规定。ＩＰＣ等大多数商业协会的意见：铅含量
2011-08-11 14:22:24
无铅焊接的误区误区一：现在已经是无铅年代了，可好多客户仍旧用传统的焊接方法——这就大错特错。目前的现状是70%——80%的厂家用的以前普通单柄烙铁（俗称30W、40W、60W……烙铁）焊接无铅锡线
2010-12-28 21:05:56
禁止生产或销售使用有铅材料焊接的电子生产设备。据估计，中国没有多久也将采用无铅焊接。因此，在这种情况下，电子材料开始生产无铅焊料。例如：美国 Alpha metal焊丝：reliacore 15的主要组成成分为S nAgCu.
2011-08-11 14:21:59
（Ａ）浸润性差，扩展性差。（Ｂ）无铅焊点外观粗糙。传统的检验标准与ＡＯＩ需要升级。（Ｃ）无铅焊点中气孔较多，尤其有铅焊端与无铅焊料混用时，焊端（球）上的有铅焊料先熔，覆盖焊盘，助焊剂排不出去，造成
2011-08-11 14:23:51
四中列出的许多其它合金，比锡/铅共晶的熔点183° C要高很多。如，锌/锡高温无铅焊锡的熔点为198° C。 高熔点焊锡将和现在广泛使用的基板材料，如FR-4，不相融合。另外，返工不得不采用高温，将大大
2010-08-18 19:51:30
。这也是无铅焊锡丝的其中一个优点了，不过焊点的光泽色并不代表焊点本身的焊接性能。而含银无铅焊锡丝焊点的光泽色影响焊点外观的光亮度色泽。由于银金属是哑色金属，并不是光亮型金属，所以含银无铅焊锡丝的焊点光泽
2022-05-17 14:55:40
世界上，对无铅焊锡替代品的兴趣正在戏剧性地增加，主要因为在亚洲和欧洲都开始迅速地消除含铅焊锡在电子装配中的出现。日本的电子制造商已经自愿地要求到2001年在国内制造或销售的产品是无铅的。
2020-03-16 09:00:54
℃～219℃<br/>217℃～219℃<br/> ①上锡能力差<br/> 无铅焊锡的焊锡扩散性差，扩散面积差不多是共
2009-08-12 00:24:02
` 无铅环保焊锡丝的工艺特点 无铅环保焊锡丝由于使用了无铅焊料替代传统的锡铅共晶焊料，，使得无铅环保焊锡丝的工艺具有显著不同的特点。首先，焊接工艺的温度显著提升，工艺窗口急剧缩小。目前普遍使用的无
2016-05-12 18:27:01
入选品牌强国示范工程【焊锡材料】。佳金源厂房占地面积5000多平方米，拥有多台现代化的生产设备、检测设备和实验设备。无铅焊锡产品全面通过“SGS”检测，完全符合欧盟RoHS最新指令、REACH标准......，如有意向咨询，欢迎致电佳金源！
2022-01-05 15:10:35
曲线仪自身)。深圳市佳金源工业科技有限公司主要经营：LED型锡膏、有铅锡膏、有铅含银锡膏、不锈钢板型锡膏、SMT型锡膏、无铅助焊膏、免洗锡丝、无铅焊锡丝、有铅锡丝、无铅与有铅焊锡条，波峰焊锡条、自动焊锡线等的锡膏锡线生产厂家。
2021-10-29 11:39:50
引言 无引线导线封装（LLP）是一种基于导线架的晶片级封装（CSP），它可以提高芯片的速度、降低热阻并减小贴装芯片所需要的PCB面积。由于这种封装的尺寸小、高度很低，所以此封装是高密度PCB
2018-09-10 16:37:26
AD828AR有没有对应的无铅器件？型号是？
我在[size=13.3333px]AD828的datasheet里居然没找见，请帮忙指出在那个文档里可以找到？具体在文档的第几页？
谢谢
2023-11-21 08:03:01
含铅型号的焊接温度是多少？只能查到无铅是260℃，谢谢。
2023-12-26 08:05:30
(POL)、高效负载开关和低端切换、稳压器模块(VRM)以及ORing功能。设计人员使用FDMC8010器件，能够将封装尺寸从5mmx6mm减小为3.3mmx3.3mm，节省66%的MOSFET占位面积
2012-04-28 10:21:32
40%,也减少50%的封装面积，为汽车应用提供更小的系统尺寸和成本。 AUIRF8736M2符合AEC-Q101标准，是在IR要求零缺陷的汽车质量理念下研制而成的，采用不含铅的环保封装，并符合
2018-09-28 15:57:04
MO-220QFN-四平面无引线-封装外形DFN-双平面无引线-封装外形-接近芯片规模的封装尺寸，提高了PCB的性能效率高，外形更薄无铅（符合RoHS）应用Intel®和AMD®mobile的核心
2020-10-13 15:21:51
影响到实际效果。led无铅锡膏印刷工作结束后，应当将钢网清理整洁，便于下一次应用。想要了解关于锡膏、无铅锡膏、焊锡膏等焊接的问题，欢迎伙伴们前来咨询深圳市佳金源工业科技有限公司，一起来学习成长吧！佳金源品牌的焊锡丝、焊锡膏、焊锡条，随时期待伙伴们前来一起拿走。LED无铅锡膏的作用和印刷工艺技巧
2021-09-27 14:55:33
Microchip Technology（美国微芯科技公司）宣布，该公司所有的产品自 2005年1月起将采用符合环保要求的无铅焊镀封装，以符合即将在全球范围内实施的***法规和行业标准
2018-11-23 17:05:59
提供优异的RDS（ON）和低门电荷。 这个RDS（ON）<13.5mΩ@ VGS =10V装置是适合用作负载开关或在PWM应用。高功率和电流处理能力应用可提供无铅产品PWM应用TO-252封装负载开关电源管理硬开关和高频电路[td]`
2019-01-24 11:00:12
lRDS（ON）<3.1mΩ@ VGS = 4.5V RDS（ON）<1.8MΩ@ VGS =10V l高功率和电流处理能力 l表面贴装封装 l可提供无铅和绿色器件（符合
2018-09-04 16:36:16
要开发一条健全的、高合格品率的PCB无铅焊接生产线，需要进行仔细地计划，并要为计划的实施作出努力以及严格的工艺监视以确保产品的质量和使工艺处于受控状态,这些控制与许多的改变有关,如材料、设备
2017-05-25 16:11:00
PCB生产中，工艺是一个极其重要的环节。沉金固然好，但沉金的高成本，让很多人选择了较为经济的喷锡。喷锡工艺中，分为“有铅”和“无铅”两种，这两者有什么联系？又有什么区别？今天就来深扒一下。一、发展
2019-05-07 16:38:18
，但却不知道锡还分为有铅锡与无铅锡两种。下面小捷哥就给大家详细讲述一下有铅喷锡与无铅喷锡的区别。中国IC交易网PCB有铅喷锡与无铅喷锡的区别1、从锡的表面看有铅锡比较亮,无铅锡(SAC)比较暗淡。无铅
2019-04-25 11:20:53
。很多人都知道喷锡工艺，但却不知道锡还分为有铅锡与无铅锡两种。今天就给大家详细讲述一下有铅锡与无铅锡的区别，以供大家参考。1、从锡的表面看有铅锡比较亮,无铅锡(SAC)比较暗淡。无铅的浸润性要比有铅的差一点
2019-10-17 21:45:29
再流工艺窗口比标准Sn/Pb合金要严格得多。 对于小型无源元件来说，减少表面能同样也可以减少直立和桥接缺陷的数量，特别是对于0402和0201尺寸的封装。总之，无铅组装的可靠性说明，它完全比得上
2013-10-22 11:43:49
值的问题。欧盟出台的ROHS指令明确要求将铅的含量控制在0.1wt%以下。无铅工艺趋势首先我们来看看有铅和无铅的趋势，随着国际环保要求逐步提高，无铅工艺成为电子产业发展的一个必然过程。尽管无铅工艺已经
2016-05-25 10:08:40
无铅工艺和有铅工艺技术特点对比表： 类别无铅工艺特点有铅工艺特点 焊料合金焊料合金成分有多种焊料合金可供选择，目前逐步同意为Sn96.5Ag3Cu0.5(SAC305)；最好回流焊接和波峰焊接都选择
2016-05-25 10:10:15
无铅工艺和有铅工艺技术特点对比表：类别无铅工艺特点有铅工艺特点焊料合金焊料合金成分有多种焊料合金可供选择，目前逐步同意为Sn96.5Ag3Cu0.5(SAC305)；最好回流焊接和波峰焊接都选择同一
2016-07-14 11:00:51
的小型化。 另外，SiC-MOSFET能够在IGBT不能工作的高频条件下驱动，从而也可以实现无源器件的小型化。 与600V~900V的Si-MOSFET相比，SiC-MOSFET的优势在于芯片面积
2023-02-07 16:40:49
，SiC-MOSFET能够在IGBT不能工作的高频条件下驱动，从而也可以实现无源器件的小型化。与600V~900V的Si-MOSFET相比，SiC-MOSFET的优势在于芯片面积小（可实现小型封装），而且体
2019-04-09 04:58:00
，SiC-MOSFET能够在IGBT不能工作的高频条件下驱动，从而也可以实现无源器件的小型化。与600V~900V的Si-MOSFET相比，SiC-MOSFET的优势在于芯片面积小（可实现小型封装），而且体
2019-05-07 06:21:55
Sn-Pb焊膏已经使用了多年，而且已是成熟的技术。早期，无铅焊膏的做法是简单地将Pb-Sn焊料、免清洗焊剂和无铅合金混合，结果很糟糕。焊膏中助焊剂和焊料合金间的化学反应影响了焊膏的流变特性(对印刷性能
2016-08-03 11:11:33
机器来决定。 还有一些用户不了解有铅喷锡和无铅喷锡的差别，那么下面我们先来了解下什么是喷锡：线路板表面处理的一种最为常见的焊盘涂敷形式就是喷锡，喷锡厚度的标准在行业内是20uM但是喷锡又分成有铅和无铅
2018-08-02 21:34:53
。很多人都知道喷锡工艺，但却不知道锡还分为有铅锡与无铅锡两种。今天就给大家详细讲述一下有铅锡与无铅锡的区别，以供大家参考。1、从锡的表面看有铅锡比较亮,无铅锡(SAC)比较暗淡。无铅的浸润性要比有铅的差一点
2018-10-29 22:15:27
。很多人都知道喷锡工艺，但却不知道锡还分为有铅锡与无铅锡两种。今天就给大家详细讲述一下有铅锡与无铅锡的区别，以供大家参考。1、从锡的表面看有铅锡比较亮,无铅锡(SAC)比较暗淡。无铅的浸润性要比有铅的差一点
2018-10-17 22:06:33
对电子产品的焊料是否有铅无铅非常关注，刚好工作中有遇见一个问题，我们自己研发的三类有源医疗器械中电路部分使用的是有铅焊料，但是组装完成后是完全密闭在内部，不与人体的体液接触，请哪个专家给指教下这样的方案是否可行，是否有铭文规定三类医疗器械不能使用有铅焊料等文件，谢谢
2022-11-29 14:20:54
;4、新开发的无铅焊料尽量与各类助焊剂相匹配，并且兼容性要尽可能的强;既能够在活性松香树脂型助焊剂(RA)的支持下工作，也能够适用温和型、弱活性松香焊剂(RMA)或不含松香树脂的免清洗助焊剂才是
2021-12-09 15:46:02
皇家飞利浦电子公司宣布在超薄无铅封装技术领域取得重大突破，推出针对逻辑和 RF 应用的两款新封装：MicroPak?II 和 SOD882T。MicroPakII 是世界上最小的无铅逻辑封装，仅 1.0mm2，管脚间距为 0.35mm。
2019-10-16 06:23:44
我实际搭了一个N型的MOSFET FDS9945管来试验他的性能，结果发现光耦PC817 IN2脚不管是高电平还是低电平，N型mosfet的2脚都是高电平，实测通过IO口给IN2高电平信号，IN2
2019-02-12 17:12:04
`在无铅焊接工艺中，焊接材料的选择是最具挑战性的。因为对于无铅焊接工艺来说，无铅焊料、焊锡膏、助焊剂等材料的选择是最关键的。汉赫电子在选择上述材料时首先考虑到焊接元件的类型、线路板的类型，以及它们
2016-07-29 09:12:59
美国凌特科技（Linear Technology）上市了采用9mm×9mm的64引脚QFN封装，且连续输出电流最大为12A的同步整流式降压型稳压器“LTC3610”（发布资料）。可应用于多节锂离子
2018-08-27 15:24:31
小无铅封装分立器件，全绿色封装等，而且将无铅化向功率分立器件、玻璃和陶瓷产品转移，提供功率产品的无铅封装，包括高功率模块、专用或标准功率模块、功率类型的MOSFET、双极晶体管、射频晶体管、肖特基
2018-08-29 10:20:50
`目前，电源工程师面临的一个主要难题是，随着功能的日益增多，商用电子产品的尺寸不断缩小，留给电源电路的空间越来越少。解决这个难题的办法之一是充分利用在MOSFET技术和封装上的进步。通过在更小尺寸
2013-12-23 11:55:35
型区。在功率MOSFET的内部，由许多这样的单元，也称“晶胞”，并联而成。硅片的面积越大，所能加工的单元越多，器件的导通电阻越小，能够通过的电流就越大；同样，在单位的面积的硅片上，能够加工的晶胞越多
2016-10-10 10:58:30
`含铅表面组装工艺和无铅表面组装工艺差别：1、焊锡的物理属性、熔点、表面张力、氧化的可能性、冶金以及金属浸析的可能性；2、峰值温度更高；3、预热温度更高；4、板和元件的无铅表面处理（最好是有无铅表面
2016-07-13 09:17:36
差异，通过使用焊剂凝胶、笔式焊剂和芯吸焊料等已为用于象分立元件、面阵列封装等不同元件的无铅焊料（Sn/Ag/Cu 或 Sn/Ag ）开发出成功的返工方法（即手工和半自动）。大多数用于 Sn/Pb 的返工
2013-09-25 10:27:10
吸，因此，无铅焊料的返工是较困难的，其在 QFP 中的应用就是一个明显的例子。尽管存在着这些差异，通过使用焊剂凝胶、笔式焊剂和芯吸焊料等已为用于象分立元件、面阵列封装等不同元件的无铅焊料（Sn/Ag
2018-09-10 15:56:47
如何进行无铅焊接？
2021-06-18 07:42:58
如今发展迅速，越来越产家竞争强烈，很多人都不知道要怎么选择，个人感觉，针对不同需求而定，国内的锡膏是各有千秋，没有最好，只有最合适。不错的无铅锡膏厂家也就那么几个，可以考虑下佳金源，他们在这个行业有
2022-06-07 14:49:31
如何采用D型和E型金刚石型MOSFET开发逻辑电路？
2021-06-15 07:20:40
型化。其中，要求MOSFET更加小型、大电流化。ROHM这次开发成功的MPT6 Dual（2元件）系列产品将2个元件装入MPT6型封装（4540规格尺寸：4.5×4.0×1.0mm）中，得到与原来
2018-08-24 16:56:26
【摘要】：在电子电器产品的无铅化进程中,由于封装材料与封装工艺的改变,焊点的可靠性已成为日益突出的问题。着重从无铅焊点可靠性的影响因素、典型的可靠性问题及无铅焊点可靠性的评价3个方面阐述了近年来该
2010-04-24 10:07:59
、sn63/37焊锡条、sn63/37焊锡膏、锡球、纯锡珠、锡粒、无铅锡球、锡半球、锡珠、无铅焊锡丝、无铅焊锡线、无铅焊锡条、无铅焊锡膏、含银焊锡丝、含银焊锡条、焊铝锡丝、高温锡丝、高温锡条、低温锡线、镀镍锡
2021-09-22 10:38:44
为适应当今电子产品向无铅化环保型发展的趋势，由中国科学院西安光学精密机械研究所创办并控股的中科麦特电子技术设备有限公司近期研制开发出一种新型无铅波峰焊机。 该产品在设计中采用了西安光机所两项专利技术
2018-08-28 16:02:15
的那些家用电器采用的SOT-23 (6.75mm2) 封装（参见图2），新型MOSFET的尺寸约有其六分之一左右。它还意味着不仅RDS(ON)降低，还实现了占位面积大幅减小的优点，面积比传统
2018-08-29 16:09:11
是否可以为Virtex系列（XCV400）提供无铅部件？什么是Leadfree部件号，如果有的话？
2020-05-29 13:00:33
元器件的焊接质量呢?通过分析元器件引线框架或焊端镀层的成分,结合元器件封装形式来探讨有铅制程下有铅和无铅混装工艺的相关问题及应对措施。【关键词】：有铅和无铅混装工艺;;有铅制程(工艺);;无铅元器件
2010-04-24 10:10:01
跌落测试中，无铅焊接会发生更多的PCB破裂。麦|斯|艾|姆|P|CB样板贴片,麦1斯1艾1姆1科1技全国1首家P|CB样板打板 4)取决于元器件。某些元器件，如塑料封装的元器件、电解电容器等，受到
2013-10-10 11:41:02
。 目前，大多数芯片封装都会在铜金属上覆盖一层锡与铅材料。在封装行业向无铅封装转移时时，许多封装将仅在铜表面覆上一层锡，并且通过电子设备制造商以远高于封装内部铅材料熔点的温度下进行生产。杰尔系统
2018-11-23 17:08:23
了功率密度。图2 新型MOSFET的平直功率损耗曲线使它可以工作在更高的频率 理想的封装技术 半导体器件在改善功率密度方面受到许多限制。需要被控制器件内部的功率消耗以减小它对电路板面积和器件之间
2012-12-06 14:32:55
器件。一旦在MOSFET的栅极端施加电压，源极沟道的漏极电阻将变得更大。当栅源电压增加更多时，从漏极到源极的电流将减少，直到电流从漏极到源极的流动停止。耗尽型MOSFET有两种类型，分别是P沟道和N沟道
2022-09-13 08:00:00
锡丝分为哪些呢？自动焊锡机商家为什么要选择无铅锡丝呢？无铅焊锡丝属于环保产品，是否大力推广？
2021-04-20 07:09:06
及其问题 无铅焊锡问题：①上锡能力差：无铅焊锡的焊锡扩散性差，扩散面积差不多是共晶焊锡的1/3；②熔点高：无铅焊锡熔点比一般Sn-Pb共晶焊锡高大约34～44℃，这样电烙铁烙铁头的温度设定也要
2017-08-09 10:58:25
AD828AR有没有对应的无铅器件？型号是？我在[size=13.3333px]AD828的datasheet里居然没找见，请帮忙指出在那个文档里可以找到？具体在文档的第几页？谢谢
2018-09-06 14:31:50
在无铅焊接工艺中，焊接材料的选择是最具挑战性的。因为对于无铅焊接工艺来说，无铅焊料、焊锡膏、助焊剂等材料的选择是最关键的。汉赫电子在选择上述材料时首先考虑到焊接元件的类型、线路板的类型，以及它们表面
2016-07-29 11:05:36
含铅表面工艺和无铅表面工艺差别：1、焊锡的物理属性、熔点、表面张力、氧化的可能性、冶金以及金属浸析的可能性；2、峰值温度更高；3、预热温度更高；4、板和元件的无铅表面处理（最好是有无铅表面处理）；5、焊锡的外观和表面效应；6、可焊性的差别，如润湿速度和铺展情况；7、元件自行定心或对正的能力较低。
2016-07-13 16:02:31
具有所需特性及功用同时还支持消费者如今希冀的纤薄时髦型设计的器件。” 新的NTNS3193NZ和NTNS3A91PZ被以为是业界最紧凑的小信号MOSFET，由于它们采用极小
2012-12-07 15:52:50
锐意创新：无铅工艺下的新一代通用型快速恒温烙铁恒温, 无铅, 通用型, 工艺, 烙铁作为电子制造大国，中国电子制造业目前在无铅化电子组装方面所面临的挑战之一是：缺乏针对数量庞大的小规模电子制造企业为
2009-11-23 21:19:40
军事和航天应用的锡铅 BGA 封装 µModule 产品
2019-07-31 06:13:32
Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出新款双芯片20V P沟道第三代TrenchFET功率MOSFET---SiA923EDJ。新器件采用2mm x 2mm占位面积的热增强型PowerPAK SC-70封装，
2011-03-02 10:19:30
1341 国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 扩展其封装系列，推出新款的 PQFN 2mm x 2mm封装。新的封装采用IR最新的HEXFET MOSFET硅技术
2011-06-16 09:35:042537 日前，Vishay Intertechnology, Inc.发布占位面积为1.6mmx1.6mm、高度小于0.8mm的新款8V P沟道TrenchFET®功率MOSFET---SiB437EDKT。此外，SiB437EDKT是唯一能在1.2V下导通的此类器件。
2011-08-18 09:42:40850 联想原计划在巴西圣保罗州伊图市兴建一间占地5.2万平方米的制造工厂，现决定迁址至该州郊区的因达亚图巴，而工厂面积将减半。据巴西当地媒体报道，联想在巴西的员工数目将由5000人减少至800人，以便“使成本适应新的市场现实”。
2016-12-21 12:53:07272 电子发烧友网站提供《直流-直流波尔转换使用ZXMN2F34MA Zetex MOSFET.pdf》资料免费下载
2023-07-24 10:33:40
0 实现了封装面积减半的超小型尺寸
2023-08-15 14:34:40377 
电子发烧友App
工商网监
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