DN430-8A低压，薄型DC / DC模块稳压器，9mm x 15mm封装，重量仅为1g
2019-08-21 13:04:09
MOSFET封装伸援助之手 满足芯片组移动新功能
2021-05-10 06:54:58
用于它们的负载点（POL）设计。当适应控制器和外部MOSFET时，这些应用极大地限制了主板空间。MOSFET和封装技术的进步使得TI能够成功应对这些挑战。诸如TI 2.x NexFET™功率
2019-07-31 04:45:11
与数字电路的场效晶体管（field-effect transistor）。MOSFET依照其“通道”（工作载流子）的极性不同，可分为“N型”与“P型” 的两种类型，通常又称为NMOSFET与PMOSFET，其他简称尚包括NMOS、PMOS等
2018-12-28 15:44:03
，其他简称尚包括NMOSFET、PMOSFET、nMOSFET、pMOSFET等。 工作原理： 要使增强型N沟道MOSFET工作，要在G、S之间加正电压及在D、S之间加正电压VDS，则产生正向工作电流
2020-07-06 11:28:15
MOSFET是指的什么？MOSFET的特性是什么？MOSFET有哪些应用？
2021-07-09 07:45:34
本帖最后由 mtss 于 2015-11-11 09:50 编辑
论坛的大神们好，我现在需要设计一款4MHz的E型功放，要求100V,1mA。请问，需要什么型号的MOSFET芯片和MOSFET驱动芯片。对这个不太了解，求大神们帮助。多谢了。
2015-10-22 11:41:26
，其回路由MOSFET漏极寄生电感Ld（包括MOSFET封装电感以及PCB布线等效电感）, MOSFET结电容Cgd, MOSFET门极电感Lg（包括MOSFET封装电感以及PCB布线等效电感
2018-12-10 10:04:29
` 谁来阐述一下mosfet是什么型器件？`
2019-10-25 16:06:28
谁来阐述一下mosfet是电压型器件吗
2019-10-25 15:58:03
mosfet的TO220封装上的背后的铁片接的是漏极吗？为什么？
2015-10-25 20:56:23
Package 四方扁平封装 TQFP ：Thin Quad Flat Package 薄型四方扁平封装 PQFP ：Plastic Quad Flat Package 塑料方型扁平封装 MQFP
2012-09-08 16:58:53
。 特别是，封装源极寄生电感是是器件控制的关键因素。在本文中，英飞凌提出了一种用于快速开关超结MOSFET的最新推出的TO247 4引脚器件封装解决方案。这个解决方案将源极连接分为两个电流路径；一个用于
2018-10-08 15:19:33
MIKROE-2551，Tamper CLICK Board配备SDS001，一种薄型侧向驱动检测开关。这是一种高质量，低电流检测开关，采用按钮形式设计。开关本身非常小 - 行程长度仅为2mm，加上
2020-04-26 06:14:16
工艺和台积电16nm工艺二个版本、哪个版本更先进的激烈的争论。这里的工艺尺寸，通常是指集成电路的最小线宽，那么在集成电路的内部，最小的线宽是指哪一个几何尺寸呢？在集成电路的内部，最小的功能单元是平面
2017-01-06 14:46:20
霍尼韦尔 发布其最小的力传感器，FSS-SMT系列是一种薄型的表面组装器件，可用于印刷电路板（PCB）自动装配生产线上，免除手工钎焊并有利于减少组装成本。在乎成本的用户将会被FSS-SMT系列所
2018-11-16 15:49:16
=10V)，导电损耗可比同类解决方案减少30%。 单个采用SO-8封装的IRF6648，性能可与两个并联的同类增强型SO-8器件相媲美。IRF6648最适用于电信及网络系统的隔离式DC-DC转换器
2018-11-26 16:09:23
和卓越的电压调节。 据了解，Linear的LT3840集成的降压-升压型稳压器可产生7.5V MOSFET栅极驱动，以保持在2.5V至60V输入电压范围内提供高效率栅极驱动，抵御高压瞬态并在汽车冷车
2018-09-27 15:19:03
Multisim10.0元件库没P沟道耗尽型MOSFET管，为什么，我其他几种都找到了结型FET增强型FET，耗尽型没P的啊
2012-11-03 10:45:54
[table=98%]N沟道增强型MOSFET TDM31066[/td][td][/td][td=363]一般描述一般特征[tr]该TDM31066采用先进的沟槽技术[td=331]RDS（ON）
2018-11-12 15:55:20
`N沟道增强型MOSFET TDM31066[/td][/td][td=499]一般描述一般特征该TDM31066采用先进的沟槽技术RDS（ON）<18.2mΩ@ VGS = 4.5V
2019-01-24 11:00:12
[table=98%]N沟道增强型MOSFET TDM3550[/td][td=363]一般描述一般特征该TDM3550采用先进的沟槽技术◆40V/ 100A[tr]提供优异的RDS（ON）和低门电荷。[td=331]◆RDS（ON）
2018-11-16 13:42:48
、售前服务及服务，给用户提供最优质最具竞争力的产品以及最人性化最贴心的服务。一、概述OC5860 是一款内置功率 MOSFET的单片降压型开关模式转换器。OC5860在 5.5-60V 宽输入电源范围内
2020-05-11 11:42:56
本帖最后由 夜孤影 于 2019-2-2 16:25 编辑
如题所示，我设计了一个用P型，N型mosfet管来控制电机的的电路，但是在我实际所搭的电路中，N型MOSFET管控制正常，G端高电平
2019-02-02 16:24:33
终端设备的小型，薄型化厚度可调的薄型封装设计从而确保电路板设计的自由度 可替代进口品牌型号：PCM40N12ERss:2mohm 替代：FCAB21490L EFC2K103NUZ AOC3860
2019-07-31 10:45:31
并联方式使用的传统MOSFET应用中，采用增强型封装(如PQFN和DirectFET)的最新一代器件可用单个组件代替一个并联的组件对。这样，通过简化布局和降低电路匹配挑战能够简化设计。其它优势还包括
2018-09-12 15:14:20
、P沟道增强型MOSFETP沟道增强型MOSFET采用轻掺杂N衬底进行简单设计。在这里，两种重掺杂的P型材料通过一定沟道长度分开，薄二氧化硅层沉积在通常称为介电层的基板上。在P沟道增强型MOSFET中
2022-09-27 08:00:00
塑料薄型细间距球栅阵列封装; 80 balls
2022-12-06 07:31:08
塑料薄型四角扁包装; 80 leads; 14 x 14 x 1.4mm
2022-12-06 06:12:02
塑料薄型四角扁包装; 100 leads; 14 x 14 x 1.4mm
2022-12-06 06:16:05
塑料薄型四角扁包装; 208 leads; 20 x 20 x 1.4mm
2022-12-06 07:01:06
塑料薄型四角扁包装; 144 leads; 20 x 20 x 1.4mm
2022-12-06 06:11:34
塑料薄型方形扁包装; 144 leads;20 x 20 x 1.4mm
2022-12-06 07:09:20
薄型细间距球栅阵列封装;180 balls
2022-12-06 07:49:05
塑料薄型球栅阵列封装; 256 balls;17 x 17 x 1mm
2022-12-06 06:31:57
塑料薄型细间距球栅阵列封装; 100 balls;9 x 9 x 0.7mm
2022-12-06 07:01:54
塑料薄型细间距球栅阵列封装; 208 balls; 15 x 15 x 0.7mm
2022-12-06 06:30:21
，SiC-MOSFET能够在IGBT不能工作的高频条件下驱动，从而也可以实现无源器件的小型化。与600V~900V的Si-MOSFET相比，SiC-MOSFET的优势在于芯片面积小（可实现小型封装），而且体
2019-04-09 04:58:00
产品尺寸，从而提升系统效率。而在实际应用中，我们发现：带辅助源极管脚的TO-247-4封装更适合于碳化硅MOSFET这种新型的高频器件，它可以进一步降低器件的开关损耗，也更有利于分立器件的驱动
2023-02-27 16:14:19
广泛，b型u***插座技术参数及应用范围是小编有提到过的，今天主要是针对a型u***插座封装和a型u***插座封装尺寸进行解析。 a型u***插座封装-a型u***插座引脚功能 引脚序列号功能名典
2016-06-08 16:01:04
本帖最后由 暗星归来 于 2016-9-6 12:53 编辑
如题，因为要对电池进行管理，对充电过程和放电过程控制其何时开始充电、停止充电、何时放电、何时停止放电，所以用两个N沟道增强型
2016-09-06 12:51:58
DN211- 低成本，高效率30A薄型多相转换器
2019-06-11 16:45:26
我实际搭了一个N型的MOSFET FDS9945管来试验他的性能，结果发现光耦PC817 IN2脚不管是高电平还是低电平，N型mosfet的2脚都是高电平，实测通过IO口给IN2高电平信号，IN2
2019-02-12 17:12:04
N沟道和P沟道MOSFET哪个常用?增强型和耗尽型的哪个常用?
2019-05-13 09:00:00
有没有XDJM可以讲讲关于MOSFET损坏的知识，例如损坏类型（短路，断路等），如何测定MOSFET是损坏的，有没有什么样的电路可以自定探测到MOSFET已损坏等等，多谢！！讲n-MOSFET，增强型就行。
2009-07-02 04:08:59
OC5862欧创芯0.8A，60V 降压型转换器Q Q 289 271 5427OC5862 是一款内置功率 MOSFET 的单片降压型开关模式转换器。OC5862 在 5.5-60V 宽输入电源
2020-05-08 21:47:07
通过PCB散热。所以PCB的D-PAK焊盘有三处，漏极(D)焊盘较大。 SOT封装 SOT(SmallOut-LineTransistor)小外形晶体管封装。这种封装就是贴片型小功率晶体管封装，比
2018-11-14 14:51:03
产品。SOT-23／89／143是表面贴装SMT初行时业界的主要封装变革范例，现在这类封装已被尺寸更小巧、热特性更佳的新型SOT、薄型小外形封装TSOP、薄型微缩小外形封装TSSOP、微缩小外形封装
2018-08-29 10:20:50
`目前，电源工程师面临的一个主要难题是，随着功能的日益增多，商用电子产品的尺寸不断缩小，留给电源电路的空间越来越少。解决这个难题的办法之一是充分利用在MOSFET技术和封装上的进步。通过在更小尺寸
2013-12-23 11:55:35
1 横向双扩散型场效应晶体管的结构功率MOSFET即金属氧化物半导体场效应晶体管（Metal Oxide Semiconductor FieldEffect Transistor）有三个管脚，分别为
2016-10-10 10:58:30
知道吗？关于MOSFET的器件选型要考虑方方面面的因素，小到选N型还是P型、封装类型，大到MOSFET的耐压、导通电阻等，不同的应用需求千变万化，下面这篇文章总结了MOSFET器件选型的10步法则，相信
2019-04-04 06:30:00
电路图显示LT1766是高压降压稳压器，为FireWire外设提供高电流，薄型电源解决方案。每个外设必须包含一个内部DC / DC转换器，以将总线8V至40V输入转换为5V或3.3V输出
2020-07-29 09:09:10
电路图显示LT3430是高压降压稳压器，为FireWire外设提供高电流，薄型电源解决方案。每个外设必须包含一个内部DC / DC转换器，以将总线8V至40V输入转换为5V或3.3V输出
2020-07-29 07:13:30
这是我设计的一个单片机驱动光耦控制电机转停的电路，大家看下电路设计对吗？单片机在光耦驱动位拉高引脚，输出24V，fds9958是P型MOSFET，fds9945是n型MOSFET，fds9958 S
2018-04-24 13:09:52
使用小尺寸、引脚式SOT-23薄型多路复用器克服最后时刻的需求变化
2020-12-31 06:31:51
。功率 MOSFET 的分类及优缺点和小功率 MOSFET 类似，功率 MOSFET 也有分为 N 沟道和 P 沟道两大类；每个大类又分为增强型和耗尽型两种。虽然耗尽型较之增强型有不少的优势，但实际上
2019-11-17 08:00:00
如何采用D型和E型金刚石型MOSFET开发逻辑电路？
2021-06-15 07:20:40
封装技术的优势，进一步推进了小信号MOSFET的微型化。 亚芯片级封装 XLLGA封装在封装底部提供可焊接的金属触点（类似于DFN型封装），采用创新的内部设计，使整体封装尺寸小于任何类似芯片级封装
2018-09-29 16:50:56
型化。其中，要求MOSFET更加小型、大电流化。ROHM这次开发成功的MPT6 Dual（2元件）系列产品将2个元件装入MPT6型封装（4540规格尺寸：4.5×4.0×1.0mm）中，得到与原来
2018-08-24 16:56:26
Package的缩写，即小外形封装。·SOP封装技术由1968～1969年菲利浦公司开发成功，以后逐渐派生出：SOJ，J型引脚小外形封装TSOP，薄小外形封装VSOP，甚小外形封装SSOP，缩小
2020-02-24 09:45:22
采用沟槽型、低导通电阻碳化硅MOSFET芯片的半桥功率模块系列 产品型号 BMF600R12MCC4 BMF400R12MCC4 汽车级全碳化硅半桥MOSFET模块Pcore2
2023-02-27 11:55:35
康华光主编的模电中讲到N型的增强型MOSFET、耗尽型MOSFET、JFET。关于漏极饱和电流的问题，耗尽型MOSFET、JFET中都有提到，都是在栅源电压等于0的时候，而增强型MOSFET在栅源
2019-04-08 03:57:38
陈列引脚封装PGA(pin grid array)为插装型封装，其底面的垂直引脚呈陈列状排列,引脚长约3.4mm。表面贴装型PGA在封装的底面有陈列状的引脚，其长度从1.5mm到2.0mm
2018-09-11 15:19:56
出了SOP小外型封装，以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC
2009-09-21 18:02:14
` 本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:50 编辑
在小尺寸器件中驱动更高功率得益于半导体和封装技术的进步。一种采用顶部散热标准封装形式的新型功率MOSFET就使用了新一代
2012-12-06 14:32:55
、TO92）封装发展到了双列直插封装，随后由PHILIP公司开发出了SOP小外型封装，以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP
2018-12-07 09:54:07
DN285- 经济高效，薄型，高效42A电源为AMD Hammer处理器提供动力
2019-07-22 12:15:57
，将其电能传送至二次侧。Q1在ON时Ids流动，但因为并非无限制流动，是故利用R8检测电流并加以限制。请参照“绝缘型反激式转换器电路设计”项中的整体电路内容。MOSFET Q1的选定首先，要先理解只有
2018-11-27 16:58:28
和滤波器等模拟电路。MOSFET的设计主要是为了克服FET的缺点，例如高漏极电阻、中等输入阻抗和运行缓慢。按照形式划分，MOSFET有增强型和耗尽型两种。在本文中，小编简单介绍下耗尽型MOSFET类型
2022-09-13 08:00:00
SMPS的输入电压工作范围有限。或者，可以采用基于耗尽模式MOSFET的方法，如图4所示。耗尽型 MOSFET 提供 PWM IC 启动操作所需的初始电流。在启动阶段之后，辅助绕组将为PWM IC产生
2023-02-21 15:46:31
的MOSFET设计了一种商标CoolMOS，这种结构从学术上来说，通常称为超结型功率MOSFET。图3：内建横向电场的SuperJunction结构垂直导电N+区夹在两边的P区中间，当MOS关断
2018-10-17 16:43:26
具有所需特性及功用同时还支持消费者如今希冀的纤薄时髦型设计的器件。” 新的NTNS3193NZ和NTNS3A91PZ被以为是业界最紧凑的小信号MOSFET，由于它们采用极小
2012-12-07 15:52:50
DN287- 高压降压稳压器为FireWire外设提供高电流，薄型电源解决方案
2019-06-28 09:23:28
MOSFET将封装面积减半-Zetex新款无铅型Zetex 新款无铅型 MOSFET 将占位面积减半模拟信号处理及功率管理方案供应商Zetex Semiconductors (捷特科)公司推出其
2008-03-22 14:46:02
484 FDMA1024NZ 有效延长电池寿命的MicroFET MOSFET
专业提供可提升能效的高性能产品全球领先供应商 Fairchild Semiconductor 推出FDMA1024NZ和FDMA410NZ 双N沟道和单N沟
2009-05-08 10:16:54762 飞兆半导体MicroFET™采用薄型封装
飞兆半导体公司(Farichild Semiconductor)宣布其MicroFET现推出行业领先的薄型封装版本，帮助设计人员提升其设计性能。飞兆半导体与设计工
2009-11-21 08:58:55441 主板MOSFET的封装技术图解大全
主板的供电一直是厂商和用户关注的焦点，视线从供电相数开始向MOSFET器件转移。这是
2010-03-04 11:47:447714 超紧凑薄型封装的MicroFET MOSFET产品系列
飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor) 为满足便携产品设计人员不断寻求效率更高、外形更小更薄的解决方案的
2010-05-11 17:55:27738 用于高压功率MOSFET的全新无管脚SMD封装ThinPAK 8x8
英飞凌科技股份公司近日推出适用于高压功率MOSFET的全新无管脚SMD封装ThinPAK 8x8。新封装的占板空间
2010-05-12 18:17:18951 满足供电需求的新型封装技术和MOSFET
2012-08-29 14:52:06771 
用源极引脚的 4 引脚封装，改善了开关特性，使开关损耗可以降低 35%左右。此次，针对 SiC MOSFET 采用 4 引脚封装的原因及其效果等议题，我们采访了 ROHM 株式会社的应用工程师。
2020-11-25 10:56:00
30 allegro封装库进阶版本-兼容最新版分享
2022-08-24 09:41:190 MicroFET™ 1.6x1.6mm 封装的组装指南
2022-11-14 21:08:310 MicroFET™ 1.6x1.6mm 双封装的组装指南
2022-11-15 20:01:500 TOLL（Transistor Outline Leadless）封装的MOSFET，由于其封装形式具有小体积、低封装电阻、低寄生电感、低热阻等特点，已经在电动自行车、电动摩托车、锂电保护、通信电源等终端客户得到广泛使用。
2023-05-13 17:38:521981 
PRISEMI芯导产品推荐 | TOLL封装MOSFET系列
2023-06-06 10:02:58824 
KUU推出超小型SOT-723封装MOSFET，特别为空间受限的便携式应用优化的新一代MOSFET，这些新低阈值电压MOSFET采用KUU先进的沟槽工艺技术来取得能够和SOT-523等大上许多封装
2023-04-04 16:10:39988 
产品推荐 | TOLL封装MOSFET系列
2023-08-16 09:17:34885 
1、SiC MOSFET对器件封装的技术需求
2、车规级功率模块封装的现状
3、英飞凌最新SiC HPD G2和SSC封装
4、未来模块封装发展趋势及看法
2023-10-27 11:00:52419 
薄型化也就是其内置设备的薄型化，在HDD主轴电机拥有全球高市场占有率的尼得科（日本电产）也通过电机的薄型化来支持笔记本电脑的升级发展。当前，笔记本电脑中使用的HD
2022-08-23 08:59:50
电子发烧友App
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