德信成长史：模拟IC公司如何摆脱同质化

德信成长史：模拟IC公司如何摆脱同质化

在今天的半导体市场上，同质化是一个非常突出的问题，尤其以电源产品为甚。而且，因为电源市场较大，该市场又吸引了中国大陆及***地区的很多企业，整个行业的生存环境严峻。

“电源产品很多，但市场很大，进入该市场的都能分到一杯羹，但一定要吃透每个领域，有自己的特色才能持续走的更远。”德信科技深圳代表处经理孙作治表示。成立于2001年4月，历经9年发展的德信科技主要从事电源管理IC及混合信号IC，涉足音频放大器、电源管理IC、LED驱动、电池管理、马达驱动五大领域，产品多达100多颗IC，不仅卖到了大陆和***地区，还走进了日本韩国土耳其等海外市场。

“我认为电源对一款设备来说，起着非常关键的作用，所以对电源IC来说，我们一直将品质放在第一位。”孙经理表示。为了保证品质稳定性，目前德信主要的代工伙伴选择了UMC，以及韩国的Magnachip公司。

除了品质，孙经理更是和《电子工程专辑》的记者分享了小电源IC公司生存与壮大的秘诀：

更迎合市场需求。针对一些feature phone、GPS、中小屏产品、监视器、小音箱等需求，德信的AB类功放一直需求很大，而且最新推出了集音量控制、3D音效调节及带耳机输出的立体声功率放大器。“考虑到效率和散热的问题，公司在成立初期就进行D类功放的研发，并逐步解决一些音质和EMI等方面的挑战，目前产品系列已能满足1W-20W功率范围的应用，并针对LCD TV应用推出带扬声器保护的15W立体声D类放大器。”孙经理透露。

此外，超薄产品是便携电子设备一个重要的发展趋势，这催生陶瓷喇叭市场今年开始成熟起来了，对Class G提出了巨大的需求。目前该公司的Class G的产品已在研制当中，估计今年7、8月左右会出货。

更贴合用户需要。德信将这个特色体现在自己的五大产品线上，比如用户在LED背光方面有侧背光和底背光两种需求，德信的LED背光方案就特地针对“底背光”“侧背光”，提供不同的驱动IC方案。

更量力而行。马达驱动也是德信的一条主要的产品线，目标市场包括直流风扇马达驱动和日益扩大的手机相机自动对焦(AF) 镜头驱动。最近，该公司的自动对焦镜头驱动产品还通过了美国主要CMOS Sensor芯片公司的匹配性测试，这必定会保证更大的出货量。

但德信并不是盲目的进入一些热门市场，“比如电池容量监测方面我们还没有进入，此外还有LED照明，我们也希望在相关的安规和市场都成熟以后再考虑是否进入。”孙经理透露。

摆脱同质化。每家电源IC厂商都想努力丢掉同质化的帽子。DC/DC面临同质化挑战最严重，转换效率已经接近极限，进一步的效率提升很困难，“但其实在输出电压更低而电流更高、频率更高、集成更多外部元器件等方面DC/DC还是需要不断的创新。我想这就是DC/DC产品摆脱同质化的突破点。”孙经理指出。