手机高负荷工作，发热情况还将持续？

　　移动VR是当前最有望打开市场的产品，不过为了满足VR更高的要求，手机需要高负荷工作，发热情况也特别严重。近日，高通表示，在短时间内，这种情况还将继续持续。

　　谷歌Tango项目通过SLAM技术，实现了Inside-out位置追踪和场景建模。同样有SLAM技术的微软，除了HoloLens之外，还推出了使用SLAM技术的VR头显。在应用于消费级产品之前，它们都面临着同样的一个问题，那就是如何解决手机发热的问题。

　　移动平台手势识别方案商Hand CV 的CEO朱郁丛告诉黑匣，只要使用到计算机视觉识别技术，处理器就需要处理大量的数据。以智能手机为例，如果以90fps的帧率进行无线Inside-out位置跟踪，手机会严重发热。Tango项目总监Johnny Lee认为，想要将该技术运用在Daydream头显上，可能还需要2~3年时间。

　　作为移动芯片的龙头企业之一，高通宣称其芯片组及相关联的DRAM、电源管理IC芯片等的总功率维持在5W之内。不过，现在VR带来了前所未有的挑战。据黑匣了解，在运行VR应用的时候，除了要处理更高清的图像，提供更高的刷新率，处理器还需要运算来自多个传感器的数据，以跟上使用者的头部运动。

　　为了达到这些目标，手机需要能够快速切换的AMOLED显示屏，以接近最高亮度不间断运作。这种工作任务需要智能手机里所有组件都处于唤醒状态，包括CPU、GPU、DSP、传感器中枢核心、传感器引擎，以及视频编解码功能区都接近全速运作。

　　比如，在运行VR应用的时候，手机仍然要开启Wi-Fi功能，还要让手机可以正常接听电话，这些功能都必须要处于运行状态。此外，DRAM也必须在运行状态，且至少处于中、高端功率模式。

　　绘图处理技术专家，高通（Qualcomm）绘图与影像部门副总裁Tim Leland指出，高通的参考设计中，默认让手机维持在35℃以下，不过手机厂商可以自行调整阈值。因此，有的手机厂商可能会调到45℃以上。此外，不同的工作频率、电压设定、散热器、电路板层数以及外壳材料都对手机的温度有不同的影响或要求。