产业观察：日本LSI产业“失去的10年” ，瑞萨、富士通是“累赘”

　　日本三大系统LSI制造商已经开始就业务合并展开谈判。其实合并设想早在10年前就已经出炉。各公司的决策滞后是导致现如今危机状态的理由之一。

　　“为什么那时候没能当机立断？”

　　2月8日，日本各主要媒体同时报道了瑞萨电子与富士通、松下三家企业开始研究整合家电等产品的控制用系统LSI业务的消息。看着这条新闻，有一个人的心中五味杂陈。他就是出身于日立制作所的半导体技术人员、现任美国半导体巨头SANDISK日本法人社长的小池淳义。

　　止于梦幻的“共同工厂设想”

　　在就职于日立与***企业设立的半导体制造合资公司Trecenti Technologies（现瑞萨的前身）的2000～2005年期间，小池曾因推动日本LSI企业共同利用最尖端工厂的“共同工厂设想”而极受关注。因为在当时，生产最尖端的直径为300mm的硅晶圆需要以千亿日元为单位的投资，单独投资对各公司来说都负担过于沉重。

　　小池曾经动员Trecenti接受其他竞争公司的出资后独立，但是，“母公司没有这样的决心”（小池）。之后，随着半导体行情的复苏，各系统LSI企业纷纷自行向300mm晶圆投资，共同工厂的设想也就偃旗息鼓。

　　时间在过了大约10年后，以欧洲财政危机为导火索，日本的半导体产业行情再次出现恶化。日本企业过去自行投资设备的最尖端工厂的开工率低迷，实施重组问题再次摆在了日本企业的面前。

　　有报道称，瑞萨与富士通、松下在分割出系统LSI业务后，将按照“设计开发”和“生产”这两个功能分别成立新公司，两公司将分别向日本官方与民间共同出资的日本产业革新机构申请注资。　　

　　还有消息称，从事生产的新公司除了产业革新机构之外，还将得到半导体代工生产商美国GlobalFoundries的出资，以收购生产个人电脑等产品使用的半导体存储器——DRAM的尔必达存储器的日本主力工厂。

　　重组方案的核心是把日本的系统LSI企业分割成专门从事设计开发的“无厂”企业和承包生产的“代工”企业，通过明确分工挽回竞争力。其内容接近小池过去主张的共同工厂构想，但时隔十年才有可能实现，代价未免过大。