交给代工厂来开发和交付。台积电是这一阶段的关键先驱。
半导体的第四个时代——开放式创新平台
仔细观察,我们即将回到原点。随着半导体行业的不断成熟,工艺复杂性和设计复杂性开始呈爆炸式增长。工艺技术
2024-03-13 16:52:37
三星虽然维持了其折叠屏领域的王者地位,但在横向折叠屏手机市场却被华为和荣耀超越,市场份额下降到约20%。不过,借助纵向小折叠系列产品,三星总体销售业绩依然占据折叠屏市场的首位。
2024-03-13 15:16:3083 “前十大晶圆代工营收年减约13.6%,来到1115.4亿美元。”
2024-03-13 14:49:12326 据了解,近期,Meta在CEO Zuckerberg访问韩国期间决定与三星展开2nm制程的代工合作。据媒体援引一位匿名官员的话表示,Zuckerberg在与韩国总统尹锡悦见面时透露,虽然目前Meta与台积电的关系较为紧密
2024-03-10 09:16:29201 Meta正在积极拓展其AI技术领域,寻求与新的芯片代工伙伴合作。据外媒报道,Meta CEO扎克伯格在近期访问韩国期间,与三星高层深入探讨了AI芯片代工合作的可能性。此举被看作是Meta为减少对台积电依赖,进一步推动自研AI芯片发展的重要一步。
2024-03-08 13:55:30147 1. 传三星挖台积电墙脚 将拿下Meta AI 芯片代工订单 三星晶圆代工事业紧追台积电之际,传出三星再挖台积电客户,有望拿到Meta下世代自研AI芯片代工订单,将采2奈米制程生产,成为三星
2024-03-08 11:01:06551 英特尔将为微软代工新芯片,挑战台积电地位。
2024-02-25 16:59:16390 英特尔首推面向AI时代的系统级代工——英特尔代工(Intel Foundry),在技术、韧性和可持续性方面均处于领先地位。
2024-02-25 10:38:39221 据韩国媒体报道,全球领先的半导体制造商SK海力士正与芯片代工巨头台积电紧密合作,共同构建一个强大的AI芯片联盟。这一战略举措旨在汇聚双方在下一代人工智能半导体封装领域的卓越技术,以此巩固两家公司在全球AI芯片市场的领导地位。
2024-02-18 11:26:26425 )加速器设计服务联盟。 Sarcina Technology已加入英特尔代工服务,并将其先进的封装专业知识引入英特尔代工服务加速器设计服务联盟。其针对人工智能应用的2.5D硅中介层封装是Sarcina
2024-02-05 12:05:33172 自去年下半年以来,全球晶圆代工业面临市场需求下滑的压力。为了抢占市场份额,各家晶圆代工厂纷纷采取降价措施。
2024-01-05 17:03:50511 供应链消息指出,尽管面临三星的热情攻势,高通依然在认真权衡未来两年内是否继续采用包括台积电和三星在内的“双重晶圆代工”策略以降低成本。然而,对于该消息,高通暂未发表任何声明回应。
2024-01-02 10:25:36304 在12英寸晶圆产能利用率上,位于头部的晶圆代工企业的产能利用率大致也能达到80%左右。不过可以发现,三星在先进工艺上名列前茅,但产能利用率处于比较末尾的位置,对比台积电仍差距较大,这与三星晶圆代工的良率以及客户群体较小等因素也有关系。
2023-12-13 10:39:49622 请问一下电机的星三角启动是不是降低电机的启动电流的啊,还是其他的原因
2023-12-13 08:09:25
英伟达专为AI、高效能计算(HPC)设计的数据中心GPU目前大多由台积电代工,但此前英伟达的游戏GPU主要是交给三星代工, 三星的晶圆代工厂负责研发采用Ampere架构的英伟达GeForce RTX 30系列游戏显卡。
2023-12-12 10:48:26833 调研机构DSCC最近发布报告预测,在今年下半场折叠屏手机市场,三星电子将占据72%的份额,相较于去年同期的86%下滑明显,共流失14个百分点。华为与荣耀则分别以9%、8%的市场占有率实现反超,排名第二、第三。
2023-12-12 10:16:00276 IBM 和 Meta 与全球 50 多个创始成员和协作者日前宣布成立 AI 联盟,包括 AMD、Anyscale、CERN、Cerebras、克利夫兰诊所、康奈尔大学、达特茅斯学院、戴尔科技、洛桑
2023-12-07 18:25:01280 高通的下一代旗舰处理器骁龙8 Gen 4仍然将由台积电独家代工,而不是之前传闻的台积电和三星的双代工模式。
2023-12-01 16:55:15702 据介绍,消费性客户投片需求低,而专攻 8 英寸晶圆代工成熟制程的厂商受影响最大,例如电源管理 IC、驱动 IC 及微控制器(MCU)等芯片库存水位仍保持较高水平,且部分产品已经转投 12 英寸,让 8 英寸晶圆代工厂产能利用率近期一直维持在低水位。
2023-11-22 17:15:38372 当年苹果推出第一代iPhone后,iPhone芯片一直是由三星代工,但2016年iPhone 7开始三星却被台积电取代,由台积电担任独家代工厂。这些年来三星晶圆代工事业的4纳米制程无论在芯片效能及良率上都落后台积电一大截,导致许多大客户都投向台积电怀抱。
2023-11-20 17:06:15680 内情人士透露,AMD採用Zen 5c架构的新一代芯片包含众多型号,其中低阶芯片将由三星4nm制程代工,高阶芯片则由台积电3nm制程代工。业界认为台积电3nm制程技术在完整性、整合度及效能表现上还不够成熟,因此对AMD而言三星4nm制程与台积电3nm制程技术相当。
2023-11-17 16:37:29330 据业界ic设计和晶圆代工工厂长期合作伙伴,但消费性市场大部分都是因去年下半年进入景气寒冬,连带冲击PC、智慧手机及网通等相关产业,不仅让IC设计业者库存水位飙高,投片动能也大幅下降。
2023-11-17 11:06:25335 当年苹果推出第一代iphone后,iphone芯片一直由三星生产,但从2016年iphone7开始被三星电子取代,由台积电担任独家生产工厂。近年来,在三星晶圆代工产业中,4奈米制程在半导体效率和数量上大大落后于台积电,使许多顾客进入台积电的怀抱。
2023-11-17 10:00:11516 西门子电机绕组重绕后,星三角启动角型切换时跳空开,电机保养厂商说可能线圈绕组顺序换了,只要把线圈首尾端换后就能启动,西门子电机有这种现象,有谁遇到过这种情况吗?原因是什么?
2023-11-09 07:17:20
1. 三星透露:已和大客户接洽2nm 、1.4nm 代工服务 三星旗下晶圆代工部门Samsung Foundry首席技术官Jeong Ki-tae 近日透露,三星尽管成功量产3nm GAA工艺
2023-10-27 11:14:21748 GPS定位到三颗星为什么还不能实现定位?
2023-10-16 06:58:02
艾思荔电芯高频振动试验台利用缓冲可变装置,可产生广范的任意作用时间之半正弦波脉冲; 可作包装箱的等效落下实验; 试验条件的设定与自动控制都是利用电脑与控制装置操作; 具有防止二次冲击制动机构,试验
2023-09-08 17:11:08
概述:
FS68002A是一款10W的无线充IC,采用SOP16封装,兼容 WPC Qi v1.2.4 标准,支持5W、苹果 7.5W、三星 10W 充电。 可以支持iPhone 12/13系列手机
2023-09-07 21:05:15
V1.1
LoRa(LongRange)在低电广域网(LPWAN)中很受欢迎,LoRa无线通讯技术是由Semtech公司获得的合法公司Croudo开发的,并与IBM合作制定规格,最后,Semtech
2023-09-01 07:26:43
V1.1
LoRa(LongRange)在低电广域网(LPWAN)中很受欢迎,LoRa无线通讯技术是由Semtech公司获得的合法公司Croudo开发的,并与IBM合作制定规格,最后,Semtech
2023-08-23 06:15:57
韩媒报导,三星、Key Foundry及SK海力士旗下SK Hynix System IC等南韩晶圆代工厂近期产能利用率都仅介于40%至50%之间.因应终端需求疲软,上述三家南韩晶圆代工厂已决定关掉某些成熟制程设备电源,进行「热停机」,凸显晶圆代工成熟制程景气持续低迷。
2023-08-22 16:19:28445 2023开年到现在,全球晶圆代工业不见了过去3年的光辉,走入了低谷,整体表现萎靡不振,特别是上半年,霸主台积电的营收同样下滑明显,三星电子则更加惨淡。
2023-08-15 10:20:08625 IBM Aspera采用了一种不同的方法来应对全球广域网上大数据移动的挑战。Aspera没有优化或加速数据传输,而是使用突破性的传输技术消除了潜在的瓶颈,充分利用可用的网络带宽来最大限度地提高速度,并在没有理论限制的情况下快速扩展。
2023-08-11 06:51:46
AMD重量级芯片是否会选择三星代工?目前情况扑朔迷离。
2023-07-24 15:35:33639 ,这款芯片将由三星代工,三星也将导入Watson系统。 IBM 使用自研AI 芯片降低成本 IBM致力于AI芯片研究多年,去年11月,发布了一款AI处理器,名为人工智能单元
2023-07-19 01:22:001384 前段时间,台积电晶圆以及先进工艺芯片代工价的表单也在推特上曝光。从图片上可以看到台积电近年来的价格走势,整体价格也基本在IC设计业者提到的范围区间,不过,因为两张图片相同产品的报价也有差异,价格也仅做参考。
2023-07-18 13:01:13487 三星启动氮化镓功率半导体代工 三星电子近期业绩压力很大,市场疲软、存储芯片价格的下跌使得三星电子2023年第二季度的利润暴跌,根据三星电子公布的2023年第二季度的初步数据显示,期内销售额为60万亿
2023-07-11 14:42:13513 一直专注于汽车半导体市场的三星电子宣布进军下一代功率半导体市场。相应地,硅半导体时代是否会结束、新材料市场是否会打开,业内人士都在关注。
2023-07-10 11:25:57337 "三星代工一直通过领先于技术创新曲线来满足客户的需求,今天我们有信心,我们基于全门(GAA)的先进节点技术将有助于支持我们的客户使用人工智能应用的需求,"三星电子总裁兼代工业务负责人Siyoung Choi博士说。"确保客户的成功是我们代工服务的最核心价值"。
2023-07-03 10:15:41339 具体到三星方面,在今年三月,有报道指出,三星已支出约2,000亿韩元(约1.54亿美元),准备开始生产碳化硅(SiC)与氮化镓(GaN)半导体,用于电源管理IC,而且计划采用8吋晶圆来生产这类芯片,跳过多数功率半导体业者着手的入门级6吋晶圆。
2023-06-29 15:03:09440 三星详细介绍了他们的2纳米制造工艺量产计划和性能水平,并宣布从2025年开始提供8英寸氮化镓(GaN)功率半导体代工服务,以满足人工智能技术的需求。这种半导体具有高性能低功耗的特点,在消费类电子、数据中心和汽车等领域将得到广泛应用。
2023-06-29 14:48:15753 拥有先进制程路线图的三星晶圆代工,将进一步履行对客户的承诺并巩固市场地位 今日,三星电子在2023年第7届三星晶圆代工论坛(Samsung Foundry Forum, SFF)上宣布其最新的代工
2023-06-28 10:28:51363 QB-100GF-HQ-03T图纸
2023-06-26 20:31:590 QB-128GF-YS-01T图纸
2023-06-26 19:04:480 QB-128GF-YQ-01T图纸
2023-06-26 19:04:360 QB-128GF-HQ-01T图纸
2023-06-26 19:04:180 制程,头部代工企业能获得更优质利润率更高的订单,由此有更强的实力不断投入研发,以此保持并提高市场影响力。 中国台湾在晶圆代工领域有着举足轻重的地位,掌握着全球一半的晶圆代工产能,详见下表全球晶圆代工厂商。 审
2023-06-21 17:08:121703 Cycleo所开发,并与IBM合
作制定规范,最后由Semtech、Cisco、IBM三大公司作为核心,组成LoRa联盟推动相关发
展,为现今最受产业支持的LPWAN技术。
LoRa的模式如Wi-Fi般
2023-06-15 11:11:04
三台消防水泵二用一备星三角启停控制电路,设计是否能满足常用的消防控制要求?
2023-06-07 14:12:07
CS5290兼容CS5230防破音AB/D切换,5.2W单声道GF类音频功放IC
2023-06-03 17:10:42749 1.概述
XSP16 是一款集成 USB Power Delivery PD3.1 快充协议、PD2.0/3.0 快充协议、QC2.0/3.0 快充协议、华为 FCP 协议和三星 AFC 协议
2023-06-01 22:14:22
供应SC2002A芯片替代料XPD720 pps快充协议芯片支持三星 AFC 协议,提供XPD720关键参数 ,广泛应用于AC-DC 适配器、车载充电器等设备的 USB Type-C 端口充电解决方案,更多产品手册、应用料资请向深圳富满微代理骊微电子申请。>>
2023-06-01 10:10:41
探针台的主要用途是为半导体芯片的电参数测试提供一个测试平台,探针台可吸附多种规格芯片,并提供多个可调测试针以及探针座,配合测量仪器可完成集成电路的电压、电流、电阻以及电容电压特性曲线等参数检测
2023-05-31 10:29:33
供应XPD320B 20w协议芯片外置VBUS MOS支持三星 AFC 协议,广泛应用于AC-DC 适配器、车载充电器等设备的USB Type-C 端口充电解决方案,更多产品手册、应用料资请向深圳富满微代理骊微电子申请。>>
2023-05-30 14:24:29
供应XPD319BP18 三星18w快充协议芯片支持三星afc快充协议-一级代理富满,广泛应用于AC-DC适配器、车载充电器等设备提供高性价比的 USB Type-C 端口充电解决方案,更多产品手册、应用料资请向深圳富满微代理骊微电子申请。>>
2023-05-29 11:37:36
供应XPD319B 20w快充协议芯片支持三星afc快充协议-单C口快充方案,广泛应用于AC-DC适配器、车载充电器等设备提供高性价比的 USB Type-C 端口充电解决方案,更多产品手册、应用料资请向深圳富满微代理骊微电子申请。>>
2023-05-29 11:13:51
供应XPD318BP25 三星25w充电器协议芯片单c口支持三星25w方案 ,广泛应用于AC-DC 适配器、USB 充电设备等领域,更多产品手册、应用料资请向深圳富满微代理骊微电子申请。>>
2023-05-29 10:09:46
S32G3开发板上使用的ddr芯片是micro MT53E1G32D2FW-046 AUT: B
但是我们的开发板使用的是三星的芯片(K4FBE3D4HM THCL)。
如何查看 S32G3 支持的 DDR 芯片?。以及如何支持新的DDR芯片?
2023-05-23 07:15:48
鉴于以上电压高次谐波的危害和标准规范对电压高次谐波的限制,电机设计时必须采取相应措施,对电压高次谐波进行削弱和抑制。
2023-05-18 09:17:112009
1.概述
XSP06 是一款集成 USB Power Delivery(PD2.0/3.0)快充协议,QC3.0/2.0 快充协议,和三星 AFC 快充协议(兼容 BC1.2)的 USB 多功能
2023-05-11 15:40:45
%。西安二厂预计将生产13.5万片,比之前的14.5万片减少了约7%。业界观察人士认为,三星选择砍掉部分NAND产能,因为当前内存市场形势惨淡。
【台积电28nm设备订单全部取消!】
4月消息,由于
2023-05-10 10:54:09
QB-100GF-HQ-03T图纸
2023-05-06 18:45:500 电子、恩智浦、意法半导体和安森美等芯片大厂对汽车赛道的深入布局和规划。
晶圆代工迎来最冷一季?
台积电:下调预期,终止连续13年增长势头
台积电公布的2023年第一季度业绩显示,营收5086.3亿新台币
2023-05-06 18:31:29
QB-128GF-YS-01T图纸
2023-05-05 19:13:170 QB-128GF-YQ-01T图纸
2023-05-05 19:13:070 QB-128GF-HQ-01T图纸
2023-05-05 19:12:520 QB-128GF-NQ-01T图纸
2023-04-28 19:59:390 ,成立于1987年,是当时全球的第一家专业积体电路(集成电路/芯片)制造与服务兼硅晶圆片代工的大型跨国企业。
台积电占据了全球芯片代工市场过半的份额。2022年,台积电全年营业收入2.264万亿元新台币
2023-04-27 10:09:27
供应XPD767BP18 支持三星pps快充协议芯片-65W和65W以内多口互联,更多产品手册、应用料资请向富满微代理骊微电子申请。>>
2023-04-26 10:22:36
GST-GF500专业功放维修原理图免费下载。
2023-04-23 09:13:4911 相星三角变压器,初级侧Y连接,次级侧三角形连接,如下图所示。极性标记在每个相位上都标明。绕组上的点表示在未接通的端子上同时为正的端子。 星侧的相位标记为A,B,C,三角洲侧的相位标记为a,b,c
2023-04-20 17:39:25
快充协议、华为FCP 协议和三星 AFC 快充协议(兼容 BC1.2)的 USB Type-C 多功能取电芯片,支持和其它 MCU共用 D+D-网络,自动识别电脑或充电器。支持从充电器/车充等电源上
2023-04-11 10:38:57
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