全球半导体市场回顾与展望：中国IC业进入并购活跃期 - 全文

　　自2008年 美国次货危机爆发以来，在全球经济的影响下，全球半导体市场周期波动逐步加剧，像小孩的脾气一样变得更加难以预测。

　　当全球经济在美国次贷危机中战栗时，全球半导体市场2009年陷入全面衰退中，全球半导体销售额在2009年达到2，263亿美元，较08年的2，486亿美元衰退了9%。而在各国纷纷宽松的货币政策和经济扶植措施作用下，2010年全球半导体市场出人意料实现了非理性的上涨。世界半导体贸易统计组织WSTS的统计结果显示，2010年全球半导体市场全年总销售额达2，983亿美元，较2009年成长31.8%。

　　然而，当次贷危机相继发酵成为全球金融危机、主权信息危机和欧洲货币危机，西方发达国家市场全面陷入了需求疲软状态。在这种大环境下，全球半导体市场2011年没有能够延续前一年大幅上涨局面，又陷入犹豫和观望中。

　　接下来，我们选择若干重要消息，对2011年进行总结，并对2012年半导体市场热点进行分析，希望能够帮助到大家理清一些思路。

　　2011年仍未突破3000亿美元大关

　　根据世界半导体贸易统计组织WSTS的最新统计数据，2011年全球半导体销售额成长率为0.4%，总金额则达2995.2亿美元，仍未跨越3，000亿美元门坎。

　　2011年12月的全球半导体销售额三个月移动平均值为238.3亿美元，当月实际销售额则为253.5亿美元;12月份的实际芯片销售数字较11月份成长12.0%──是高于平均水平的表现──但仍较2010年12月的265.6亿美元略低。总计2011年第四季全球半导体销售额为715.0亿美元，较上一季与去年同期分别衰退7.7%与5.3%。

　　以平均值来看，第四季半导体销售额较第三季衰退不到1%;而在2011年10月与11月份的衰弱半导体销售数字公布之后，市场也预期第四季将表现不佳。这显示整体芯片产业仍然成长缓慢，主要是受到 DRAM 价格低迷、PC市场需求不振所影响。

　　欧洲半导体产业协会ESIA表示，以产品类别来看，分立器件、光电组件与传感器组件市场 2011年成长率为8.3%，MOS微处理器市场成长率则为7.5%;而大多数其他半导体产品类别市场的销售额表现也都呈现成长。

　　以区域来看，美国与亚太区半导体市场 2011年销售额呈现成长，欧洲与日本市场则呈现衰退;其中亚太区是 2011年度销售额最高的市场，达到1640.3亿美元，较 2010年成长2.5%。美国半导体市场销售额则为552.0亿美元，年成长率2.8%。日本半导体市场 2011年销售额为429.0亿美元，较上一年度衰退7.9%;欧洲半导体市场则为373.9亿美元，年衰退1.7%。

　　HIS再次更新半导体市场成长率预测值

　　市场波动剧烈，预测变得越来越难，所以不断更新预测数据似乎成为调研机构不得不为的事情。

　　市场研究机构 IHS iSuppli 日前发布更新版的 2012年全球半导体市场成长率预测，表示今年该市场将成长3.3%，营收规模3，232亿美元;该机构去年11月的预测数字，是认为 2012年全球半导体市场成长率为3.2%，营收规模3，182亿美元。

　　IHS iSuppli 指出，2012年半导体市场成长速度将趋缓，主要是因为全球景气前景不明，以及半导体库存情况变动缓慢。不过该机构也表示，如果美国与世界其他区域的景气在2013年复苏，整体情况将会有大幅度改善;预计在 2013年至2015年间，整体半导体市场成长率可在6.6%~7.9%之间，市场营收规模在 2015年可达3，977亿美元左右。

　　从这个最新版的IHS iSuppli 半导体市场 2012年成长率预测数字可以看出，大致上与其他市场研究机构看法相符，大部分是较低的个位数字;例如Gartner预测2012年半导体市场成长率为2.2%，世界半导体贸易统计组织WSTS 的预测数字则为2.6%。

　　IHS iSuppli指出，芯片厂商虽在 2011年第三季刻意降低产能利用率，但程度还不够让库存水平下滑至可引发额外订单效应，或是提升产能利用率;也因为如此，电子厂商对半导体组件需求在 2012年第二季之前恐将维持低迷。

　　既然全年预测有难度，亦有研究机构做出了短期预测。

　　我国***省的资策会产业情报研究所MIC表示， 2011年全球半导体市场成长动能减缓，在日本 311大地震的影响下，半导体市场出现较为异常的波动，再加上欧美债务危机冲击，导致第三季出现旺季不旺与季衰退的现象，也使得下半年产业能见度减低，预估半导体产业受外部不确定性因素高度影响的现象将延续至2012年上半年。预计2012年全球半导体市场可再取得4.1%的成长。

　　32位MCUFlash车用产品PLD等成长依旧强劲

　　作为半导体的重要产品，存储产品的表现不容忽视，它的起伏往往代表着整个电子行业需求的状态。IC Insights 日前表示，在世界半导体贸易组织WSTS所定义的33项主要IC产品类别中，有27项会在2012年呈现正成长态势;其中有11项产品类别的成长幅度会高于7%;而在这11项类别中，有六项产品类别预估将出现两位数成长。

　　随着包括智能手机和平板计算机等移动互联网终端需求的带动下，NAND Flash过去几年来一直维持强劲的增长势头。同时，2012年固态硬盘SSD不断攀升的销量，又将进一步推动NAND Flash的成长。有机构指出，NAND Flash的强劲需求，对照DRAM持续疲软的平均销售价，预计将使整体闪存市场在2012年将首度超越DRAM市场。

　　应用于无线电信领域的半导体类产品中，特殊应用逻辑/MPR组件，包含应用在智能手机和平板/媒体PC中的众多应用处理器，以及32位微控制器MCU则预计领先其他所有产品，在2012年的成长率达15%。

　　其他预期表现优于整体市场的产品类别，包括微处理器MPU、显示器驱动器、可编程逻辑组件PLD，以及16位MCU。值得一提的是，16位MCU预估将首度超越8位MCU市场;而32位MCU则是在2010年首次超越了8位MCU市场。

　　另外表现良好的是与汽车相关的IC产品，在2012年预计也将受益于各国政府对汽车安全及环保特性的要求，未来新推出的车款必须具备低胎压警示、电子稳定器、防碰撞装置等;或是为终端消费者提供板上的车载信息娱乐系统。车用特殊用途逻辑/MPR以及车用特殊应用模拟组件，预期将会维持连续三年的高成长。

　　与之相对应，IC Insights同时预测，2012年包括NOR Flash、SRAM、EEPROM和其他内存;以及DSP、门阵列和DRAM等产品类别，还将经历销售疲软阶段。

　　全球功率半导体市场2012年将成长5.0%

　　市场研究机构IMS Research预测，全球功率半导体power semiconductor市场在2011年成长3.7%之后，2012年将进一步成长5.0%，达到320亿美元规模。IMS将该市场今明两年相对较低的成长率表现，归咎于全球经济景气不确定以及供应链积极削减库存的行动。据了解，全球功率半导体市场2010年成长率高达37%，该市场预期要到2013年才会恢复两位数字成长。

　　此外，IMS预估，在功率半导体市场中，功率IC power IC领域的2011年成长率会比同时期分立功率元件成长率低3%，而且此趋势将会延续到2012年，不过届时功率IC市场成长率表现会有些许进步。而功率模组市场表现仍将持续超越分立功率元件与功率IC市场，估计2011年以及之后四年的成长率都将维持在两位数字，推动力来自客户对 IGBT 模组的高需求。

　　多种需求促使Wi-Fi芯片成长可期

　　目前越来越多的消费电子产品都把Wi-Fi功能整合到其中，受到这种趋势的影响，Wi-Fi芯片的市场也保持着快速的成长。伴随着Wi-Fi芯片价格的不断下降，而带有Wi-Fi功能的不同设备之间又有着传输连通性的需求，这种情况给Wi-Fi提供了一个过去被传统无线连接标准主导的新领域及机会点。

　　根据NPD In-Stat最新的研究表明，在一些新的市场如智能电表、无线鼠标、汽车产业和家庭自动控制的需求驱动下，Wi-Fi芯片的营收将会在2015年达到61亿美金。

　　NPD In-Stat分析师Greg Potter表示：“尽管Wi-Fi目前还无法把宽带的带宽利用率发挥到最大，但是随着网络带宽的不断加大，Wi-Fi还是会出现在越来越多的对带宽需求较高的设备上。比如最近出现的一些新的应用，需要把高清晰度的汇流影片从其他设备传输到TV上，新的Wi-Fi标准如802.11ac正是面对这种对带宽要求较高的传输市场。”

　　该报告指出，低功耗Wi-Fi芯片的导入将会让Wi-Fi应用更加普及，进而挑战蓝牙无线传输技术在某些领域的市场;802.11n混合芯片的应用将成为趋势，截至2015年100%出货到汽车产业的芯片都将会是混合芯片;全球出货到个人电脑的Wi-Fi芯片数量从2010年的1千150万片增长到2015年的3千303万片，营收也增长了近3倍;数字电视内置Wi-Fi的数量呈爆发式的增长，Wi-Fi渗透率从2010年的8%将快速成长到2015年的40%;数字电视机顶盒有线、卫星、IP、地面含Wi-Fi功能的数量增长缓慢，但是IP机顶盒Wi-Fi渗透率却将会从2010年的1%增长到2015年的接近50%;智能手机，笔记本电脑和平板电脑将会成为802.11ac使用最广泛的3大领域。

　　中国IC产业进入并购活跃期——中国集成电路市场增速放缓，2011年市场增长9.7%

　　日前2012中国半导体市场年会暨集成电路产业创新大会（IC Market China 2012）在苏州如期召开，该年会如今已经连续举办了九届，其每年所释放的信息已经成为判断当年中国半导体市场走势的重要依据之一。

　　2011年全球半导体市场增长乏力

　　2011年全球半导体市场规模为3009.4亿美元，仅实现微弱增长0.88%，究其原因，主要是金融危机后全球经济复苏缺乏动力，美国经济持续低迷，欧洲债务危机益发严重且缺乏统一、有效的救助手段，新兴市场国家普遍通货膨胀加剧。经济环境的不景气以及对通货膨胀的抑制，直接导致了其对电子整机需求的减弱。此外，半导体厂商在金融危机期间逆市投资扩大产能的市场效应也集中于2011年释放，市场需求放缓、制造产能过剩直接导致了产品价格的大幅下降，以DRAM产品价格下滑幅度最多。全球存储器巨头——日本尔必达也终于支撑不住，于2012年2月宣布破产。

　　2011年全球半导体产品结构比重与2010年相比稍有变化，分立器件和传感器的份额持续上升。从发展速度来看，在全球半导体市场低迷的情况下，传感器市场快速增长达17.43%，这也主要得益于各种传感器在众多电子产品中的广泛推广。分立器件市场增速为10.94%，集成电路则出现微弱负增长，市场价格下降是主要原因。

　　2011年中国集成电路市场规模增长9.7%

　　在全球经济复苏乏力的大环境下，欧洲债务危机阴霾不散、美国经济复苏乏力、国内通货膨胀担忧显现，各生产要素成本上涨较快，此外，人民币升值制约了以出口为导向的电子整机企业的发展。在国内外多种因素的制约下，2011年中国集成电路市场销售额实现了9.7%的小幅增长，但市场增速仍高于全球市场。

　　在产品结构方面，存储器仍然是份额最大的产品，2011年市场份额达21.3%，与2010年相比，市场份额下降近3个百分点。究其原因，2011年在存储器产品结构中占较大市场份额的DRAM产品遭遇价格的大幅下跌，主流PC DRAM产品价格一度下跌幅度超过50%以上，导致2011年下半年各大内存厂商纷纷减产内存产能。日本内存厂商巨头——尔必达在2012年2月再也支撑不住高额的债务申请破产，由此也将引发新的整合兼并并进一步加剧内存市场的寡头垄断态势。与DRAM产品市场状况截然不同的是，nand flash产品则在智能手机、Pad、MID等产品迅速普及的带动下，市场销量大增，产品价格整体呈现平稳缓跌。在此消彼长的作用下，2011年存储器市场出现3.1%的市场衰退。此外，ASSPs随着各种专用高度集成芯片的出现，市场增速加快，市场份额有所提高；CPU的增长则主要得益于2011年中国在计算机，特别是笔记本产品的产量快速增长。

　　应用结构方面，计算机、通信和消费电子仍然是中国集成电路市场最主要的应用市场，三者合计共占整体市场87.5%的市场份额。从发展速度来看，IC卡应用市场取代之前快速增长的汽车电子应用市场，成为2011年引领中国集成电路市场增长的首要细分市场。计算机类集成电路市场2011年延续了前几年的增长态势，市场增速为9.2%。

　　在竞争格局方面，英特尔仍然毫无悬念地占据中国集成电路市场排名首位。海力士虽然仍位居市场排名第三，但其市场增速衰退12.7%，内存产品价格大幅下跌是主要原因。瑞萨则受日本大地震对其MCU生产，特别是汽车电子用MCU生产的影响，市场增速出现2.8%的小幅衰退。高通以超过30%的市场增速跻身中国集成电路市场排名前十，其在移动终端产品领域的市场占有率迅速提升是确保公司业绩的主要原因。

　　中国集成电路市场发展趋势分析

　　未来几年，若全球经济不出现大幅波动，平稳小幅的增长方式将是未来几年中国集成电路市场的发展趋势，市场未来几年的增速将保持在9%左右，市场发展的主要驱动力仍然主要来自PC、手机、液晶电视以及其它产量较大的电子产品。此外，未来新兴应用成为市场增长的推动因素之一，物联网、云计算、新能源、半导体照明、医疗电子和安防电子等新兴领域的发展，将为中国集成电路市场带来新动力，MID、便携式智能产品、智能仪表和能源控制等新产品对市场的影响力将逐渐增强，这些等新兴电子产品市场的发展也将在一定程度上推动半导体市场的发展。

　　技术上，22nm工艺芯片预计明年批量出货，14mm工艺研发已经开始。集成电路产品众多，虽然各种工艺结构不同，但工艺尺寸越做越小是一个共同趋势。对于处理器来说，未来发展方向将以多核架构为主，同时新品工业也将向22nm推进，而对于存储器来说，将以更小的工艺尺寸和更高级的封装形式为主。

　　中国集成电路产业投融资与并购进入活跃期

　　2011年1月28日，国务院办公厅发布《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》，政策继续从财税、投融资、研发、进出口等方面给予软件和集成电路产业大力支持，特别是投融资政策进一步细化，为集成电路产业的长期快速发展提供了有力的保障。在新政策的推动下，集成电路企业将进入下一轮快速发展阶段，以充分整合资源为手段，通过投融资和并购方式与资本市场实现共赢。2011年中国集成电路产业销售额规模同比增长9.2%，规模为1572.21亿元。集成电路产量为719.6亿块，同比增长10.3%。

　　产业呈现三大区域集群化分布，中心城市成为产业发展的“发动机”

　　近年来，我国集成电路产业发展呈现出以长三角、环渤海、珠三角三大区域集聚发展的总体产业空间格局。从目前国内集成电路产业集中分布的几大区域的生产情况看，作为国内封装测试企业最为集中的长江三角洲地区，其2011年集成电路产业销售规模达到978.43亿元，在国内集成电路产业总销售收入所占份额为67.9%。由北京、天津、河北、辽宁和山东构成的京津环渤海地区，集成电路产业2011年共实现销售收入268.88亿元，占全国集成电路产业总销售收入的18.8%。2011年，华南地区集成电路产业在本地IC设计企业业绩大幅增长的带动下，发展速度继续快于全国，该地区集成电路产业2011年销售收入达到121.62亿元，占全国集成电路产业总销售收入的8.4%。

　　VC/PE投资机构更青睐于上海地区集成电路企业

　　2010年至2011年，中国集成电路企业共披露股权融资案例数量12例，其融资渠道主要包括VC/PE投资和战略投资两类，已披露金额的融资案例9例，融资金额为32.87亿元，平均每笔融资金额为3.65亿元，高于2001-2009年历史平均值2.52亿元。2010年以来集成电路产业最大的几笔投资均发生在制造领域，中芯国际获得中国投资有限公司2.50亿美元投资以及大唐控股1.70亿美元投资（累计）。

　　VC/PE投资机构更青睐于上海地区集成电路企业，其主要原因在于：首先，上海作为经济、贸易、金融中心，经济基础良好，为企业搭建了多层面、多渠道的发展平台，营造了利于创新、利于发展的良好环境；其次，上海地区集成电路产业链完备，发展规模和速度处于全国领先地位，集成电路设计企业已有近百家，企业的业务模式也已涵盖整个设计产业链，拥有一批具有实力的代表性企业；最后，上海已聚集一大批经验丰富的专业技术人才，具有强大的人才优势。

　　境内外资本市场双管齐下，集成电路IPO主要集中在IC设计

　　2010年至2011年，集成电路企业上市主要集中在深圳中小板、创业板和美国纳斯达克。其中，深圳中小板共有1例，募集资金5.46亿元，占境内外集成电路IPO融资总额的8.88%；深圳创业板共有5例，募集资金47.75亿元，占境内外集成电路IPO融资总额的77.68%；美国纳斯达克共有2例，募集资金8.26亿元，占境内外集成电路IPO融资总额的13.44%。

　　2010年至2011年，中国集成电路IPO事件有5例为芯片设计企业，1例为芯片制造企业，另外2例为相关支撑配套企业。芯片设计企业IPO数量和金额都远远超过芯片制造企业。早期的集成电路企业上市主要集中在芯片制造和封装测试领域，主要是因为当时国内IC设计基础还比较薄弱。IC设计的前期投入和风险都高于其他产业，但却是最能够体现产业核心竞争力、能够引领集成电路产业发展的环节。近年来，随着国内市场的迅速增长，政府充分发挥其政策导向功能，扶植、鼓励集成电路企业做大做强，因此出现了一批比较有竞争力的企业。在深圳创业板上市的国民技术，出现募集资金高达23.80亿元的情况，反映出了资本市场对中国IC设计企业的期望。

　　并购参与者以IC设计公司为主，政策支持企业做大做强

　　2010年至2011年，集成电路企业并购案例中，并购方和并购对象都以芯片设计企业为主，并购方中芯片设计企业数量占比81.82%，并购对象中芯片设计企业数量占比45.45%。集成电路企业横向并购最为频繁，目的是加强技术延伸和市场控制力。国内集成电路企业并购相比跨国企业仍有差距，创业板推出之后，对中小企业的充实运营资金起到了非常重要的作用，但大多数本土集成电路企业资金仍不够雄厚，尤其是体现在与跨国企业的市场竞争中。

　　中国集成电路产业蓬勃发展的推动力，来源于产业环境的不断完善和优化。基于集成电路对于国民经济和国家安全的高度重要性，中国政府对集成电路产业的发展给予了一贯的高度关注，并先后采取制订了多项促进政策和优惠措施，营造了良好的发展环境。在政策和市场的推动下，中国集成电路产业IPO、私募股权融资、并购等资本运作频繁，为助推产业发展起到了重要作用。