3 D晶片面临的最大问题 - 前沿技术：前进到7nm没有问题

　　“现阶段，成本是3 D晶片面临的最大问题，”高通的Yu表示。

　　他表示，台积电提出的端对端（end-to-end） 3D服务会是低成本的说法并不能让他信服。他进一指出，不同的3D产品会需要不同的供应链。

　　“设备占单位成本很大一部份，”日月光集团（ASE Group）工程暨业务部资深副总裁Rich Rice说。该公司正在安装接合╱分离（bonding/de-bonding）、晶圆薄化和其他负责处理所谓3D製程中间步骤的设备。“即使是在较传统的后段製程领域，当我们决定量产，我们也必须担负必要的资本支出，”Rice说。

　　应用材料（Applied Materials）发言人指出，业界需要新的3D系统，设备製造商正在努力準备为450mm晶圆和20、14nm节点做準备。

　　思科的Brillhart表示，他担忧的事情还有很多，包括为了找到让3D晶片获利的可行方法，彼此竞争的公司有时也必须合作。

　　摩尔定律步伐缓慢

　　好消息是，专家们认为，一直到至少7nm节点，都不会出现根本性的障碍。但坏消息则是“更微小节点的优势正不断被侵蚀，”IBM的Iyer说。

　　罪魁祸首就微影技术。今天业界採用的193nm浸入式微影技术已经被要求用在22甚至14nm节点。

　　“这导致了愈来愈高的成本，”Iyer说。“另外，复杂的图形解决方案也让我们感到焦虑。”

　　微影成本确实会在20nm和14nm节点剧烈飙升，GlobalFoundries的Kengeri表示。他指出，额外的复杂性以及製程和设计成本，是让传统晶片产业每两年跨越一个技术世代的时程开始延长的主要塬因之一。

　　业界多花费了叁季的时间来达到符合品质要求的32/28nm技术节点，这要比过去所花费的时间多出一季，Kengeri说。“可看到整个产业的脚步正在趋缓，”他表示。

　　根据美林（Merrill Lynch）的报告，一个14nm的SoC专案成本可能会上扬到2.5亿美元，Marvell Semiconductor製造部副总裁Roawen Chen说。光罩成本约700万美元，且从投片到产出首个硅晶片的时间可能会延长到六个月，他表示。

　　“事实是它将变得更加昂贵，”Chen说。

　　但也有好消息，IBM的研究人员已经发现了製造出仅内含25个塬子元件的方法，这为迈向7nm製程节点开启了全新道路。“在朝7nm前进的道路上，我们并没有看到根本性的问题存在，”Iyer说。