产业亟须新政助推 - 我国IC产业发展“难关重重” 产业亟须新政助推

　　产业亟须新政助推

　　为保持本国产业的全球竞争力，世界半导体强国纷纷加大对本国半导体产业的扶持力度。

　　为帮助本国企业渡过难关，保持本国产业的全球竞争力，世界半导体强国纷纷加大对本国半导体产业的扶持力度。2011年，由知识经济部牵头，韩国政府组成1500亿韩元（约1.32亿美元）的半导体基金会，以支持IC设计等中小半导体企业发展。今年2月，日本官方支持的“日本产业革新机构（INCJ）”确定将拿出近100亿日元（约合12亿美元）的资金帮助瑞萨、富士通与松下3家企业整合彼此的半导体业务。此外，为吸引祖国大陆资金，我国***地区在2011年公布的第二批陆资赴台投资开放名单中，半导体产业成为重点开发大陆投资的领域之一，并明确现有企业可参股10%，新设企业可参股50%的条件。

　　为应对全球产业不景气带来的不利影响，国际半导体巨头一方面积极寻求本国政府的支持，另一方面则进一步加大了利用国际市场与资本的力度，以寻求逆势扩张的契机。中国作为全球最大的半导体市场，以及全球最大的外汇持有国，更成为跨国半导体企业扩张版图的首选，海力士早在2005年即移师中国，数年来，海力士从地方政府和国内金融机构累计获得了过百亿美元的资金支持。2007年INTEL芯片厂落户国内，并获得相关政府部门超过10亿美元的补贴。日前，三星也宣布将在国内建设12英寸闪存芯片厂。并可能获得高达2000亿元的政府资助。一手拓展市场，一手获取资金，跨国半导体企业“两手抓、两手硬”的策略不可谓不成功。

　　中国集成电路产业经过近10余年的快速发展，虽然取得了巨大成绩，但整体上仍相对弱小。2011年，国内集成电路产业1572亿元人民币的产业规模在全球所占的份额仅为8.3%，其中IC设计业473亿元的规模仅为美国高通公司一家企业销售额的3/4；中芯国际等芯片制造企业受制于资金、技术等方面的瓶颈，与台积电、GlobalFoundry等领先芯片代工企业的差距正不断拉大；国内封装测试企业在国际封测巨头日益加大的竞争压力面前，也出现业绩增长乏力的状况。相较于半导体巨头，国内集成电路企业无疑更需要政府在资金、政策等方面给予重点支持。

　　众所周知，集成电路产业一直遵循“摩尔定律”高速发展。每18个月主流产品与技术就要更新一代。对于这样的产业，政策发布的时效性与政策支持的力度无疑同样重要。好的政策如果得不到及时落实，很可能造成产能扩张放缓、技术更新滞后的情况，进而导致“一步落后、步步落后”的后果。面对当前集成电路所面临的艰危时局，希望政府能以“大眼光”看待集成电路产业，下“大决心”支持集成电路产业，用“大智慧”发展集成电路产业，给业界以信心，授企业以实惠，助推国内集成电路产业渡过短期难关，实现长远发展。