一个关于模拟ICs的错误假设 - 模拟芯片死亡论？言过其实！

　　有人说，模拟ICs在性能方面没有得到改善或者是说在逐代的制造工艺中变得更小。这些都是错误的假设！因为在一些特定类型产品上，我们通过设备架构、集成、封装、材料最优分离加工工艺技术对其进行了相应的改进。TI的产品生产平台上就有超过50个这样的生产进程，每一个进程都会选择看是对一个具体的家庭模拟半导体进行优化还是对MEMS/传感器进行优化。

　　（1）高速放大器通常需要微调电容器，电阻器和锗化硅双极型工艺。它往往与绝缘体上硅结构基片组合在一起，以减少噪音的干扰。

　　（2）数据转换器的制造是使用带有高精度薄膜电阻器、高线性电容和低噪音，良好的匹配晶体管的模拟工艺。

　　（3）带有厚重力量金属的高电压制造工艺是建设电源管理ICs必不可少的。电压调整工艺已经用于相关应用，其电压范围从几伏到几百伏不等。

　　（4）微控制器采用混合信号工艺技术制造，具有低功耗非易失性存储器和超低功耗晶体管的系统特色。

　　（5）MEMS和传感器需要定制的过程流，以便于其在硅深刻蚀、阀座后侧晶片模式、硅晶片粘合等等应用中使用独特的设备。

　　之前我看到深亚微米CMOS技术的发展，而最近我看到的更多的是模拟技术的发展。在模拟开发和制造中的机会是完全不同的，相比而言，它不拘泥于单一产业发展路线，通过设计、加工、包装和制造等各个方面就能对将其区分开来。

　　鼓励创新！

　　我的思维模式一会儿像快艇，一会儿像航空母舰。这种模式不是一个大的开发团队，而是许多小团队中的一个。这些小团队在不同的市场机遇下合作。就拿最近两个有关分化技术的例子来说：一个是我们最近开发出来的一种可快速写入、低功耗、非易失性存储器（又叫做磁性随机存取记忆体），它能在消耗电力只占闪存器件不到1/2的情况下使得超低功耗混合信号微控制器正常工作。

　　另一个例子是：最近，TI将热电偶元件、MEMS加工以及高精度的模拟数据转换器组合在一起，创建一个单片机红外温度传感器。

　　此外，发展不会受限于缺乏可用性或者工艺设备不成熟，因此对高效益率市场而言时间是非常好的，并且建立一个模拟生产线的成本要大大低于建立一个CMOS线所需的成本。

　　当然还有其他问题。除了明显的技术挑战外，还有模拟产品问题。因此，模拟制造工艺持续很长一段时间，有时超过20年。这创建了多年积累下来的工艺、设计IP、PDKs、图书馆和Spice模式（这些都是需要经常维护、更新和不断改进的）。此外，管理工艺技术的多样性以及许多厂家生产的产品具有极大的挑战性。

　　当谈到模拟，就算是创造more than Moore定律的人也不能说还有什么能比它更好的。
 

　　电子发烧友网编辑评论：

　　模拟半导体在整个半导体行业所占份额只增未减。像这种“走向终结”这类的说法，纯粹是过于夸大其辞。

——电子发烧友网版权所有，转载请注明出处！