和Microchip，随后依次是德州仪器、三星、新唐科技、Silicon Labs和华大半导体。 结合之前MCU的排名情况可以发现，恩智浦、瑞萨电子、英飞凌、意法半导体和Microchip五家厂商多次
2023-07-20 09:10:15
4568 
三星电子与与“三星电子全国工会”代表之间的薪资谈判破裂，以及工会可能发起的罢工行动，确实引发了市场对存储供需市场的关注。作为全球存储龙头厂商，三星的任何生产变动都可能对全球存储市场产生一定的影响。
2024-03-20 11:37:22322 三星电子和SK海力士计划在今年上半年量产下一代显卡用内存GDDR7 DRAM，这是用于图形处理单元（GPU）的最新一代高性能内存。
2024-03-18 10:35:2936 
地区的规模及趋势。
全球及中国主要厂商如下，也可根据客户要求增加目标企业：
高通
恩智浦
德州仪器
三星电子
华为
意法半导体
瑞萨电子
联发科技
英伟
2024-03-16 14:52:46
该生产线由三星显示通过对原有L8生产线进行升级改造而来，是全球规模最大的OLED生产线。这也是三星第六条OLED生产线，投产后将打造出全球最高世代的OLED生产工艺。
2024-03-10 14:54:341389 内存（DRAM）市场正在迎来一波上涨潮。
2024-03-08 14:18:52210 
三星电子近期研发的这款36GB HBM3E 12H DRAM确实在业界引起了广泛关注。其宣称的带宽新纪录，不仅展现了三星在半导体技术领域的持续创新能力，也为整个存储行业树立了新的性能标杆。
2024-03-08 10:04:42145 近期的演示会上，美光详细阐述了其针对纳米印刷与DRAM制造之间的具体工作模式。他们提出，DRAM工艺的每一个节点以及浸入式光刻的精度要求使得物理流程变得愈发复杂。
2024-03-05 16:18:24190 三星作为行业领军者，在本季度DRAM营收达到79.5亿美元，环比增长近50％，主要受益于1αnm DDR5的出货提速，服务器DRAM出货量跃增逾60％。
2024-03-05 15:40:57162 2024年2月27日 - 三星电子今日宣布，公司成功发布其首款12层堆叠HBM3E DRAM——HBM3E 12H，这是三星目前为止容量最大的HBM产品。
2024-02-27 11:07:00249 电子发烧友网报道（文/吴子鹏）根据IDC的统计数据，目前全球前五大PC厂商分别是联想、惠普、戴尔、苹果和华硕。其中，联想以23.5%的市占率处于第一位，惠普、戴尔、苹果和华硕的市占率分别
2024-02-26 08:09:002791 
从全球品牌厂商发货量来看，苹果、三星、联想、华为和亚马逊位居前列，共同占有了近80%的市场份额。其中，苹果凭借iPad系列产品，位居榜首并且市占率达到大概38.2%。
2024-02-18 14:13:17567 
近日，三星电子宣布在硅谷设立下一代3D DRAM研发实验室，以加强其在存储技术领域的领先地位。该实验室的成立将专注于开发具有更高性能和更低功耗的3D DRAM，以满足不断增长的数据存储需求。
2024-01-31 11:42:01362 三星电子，全球领先的存储芯片制造商，近日宣布在美国设立新的研究实验室，专注于开发新一代3D DRAM技术。这个实验室将隶属于总部位于美国硅谷的Device Solutions America (DSA)，负责三星在美国的半导体生产。
2024-01-30 10:48:46324 三星电子近日宣布，已在美国硅谷开设一个新的研发（R&D）实验室，专注于下一代3D DRAM芯片的开发。这一新实验室将由三星的Device Solutions America（DSA）运营，并负责监督公司在美国的半导体生产活动。
2024-01-29 11:29:25432 报导指出，因各家内存厂商减产、市场过剩情况缓解，2023年11月DRAM批发价约2年半来首度呈现扬升。各家内存厂商为了改善获利，今后将持续要求涨价。
2024-01-25 12:33:5298 而市场研究机构的报告也显示，出货量前5的厂商中，有3家的出货量同比有下滑，其中连续多年的全球第一大智能手机厂商三星电子，在去年的出货量降到了2.266亿部，不及2022年的2.622亿部，同比
2024-01-17 16:46:03380 近日，三星宣布正在研发一种新型的LLW DRAM存储器，这一创新技术具有高带宽和低功耗的特性，有望引领未来内存技术的发展。
2024-01-12 14:42:03282 有存储模组厂收到三星2024年第一季度将DRAM价格提高至少15%的通知。但三星并未提及NAND闪存定价，但预计NAND价格将继续上涨。2023年12月DRAM价格上涨2%-3%，大幅提升DRAM价格，但低于当月3D TLC NAND约10%的涨幅。
2024-01-08 16:43:54466 数据显示，首尔半导体操作 DRAM晶圆及HBM相关设备的定单数量有所上升。其中三星电子已开始扩大其HBM生产能力，并启动大规模HBM设备采购；此外，三星和SK海力士计划加强DRAM技术转移，进一步加大对DRAM的投资力度。
2024-01-08 10:25:22387 根据最新的存储器模组行业消息，随着自2023年下半年以来NAND Flash价格一路攀升，三星电子和美光等主要存储器制造商计划在Q1上调DRAM价格，涨幅预计将达到15%-20%。 业内分析师指出
2024-01-03 18:14:16872 近期，全球DRAM市场风云再起。两大巨头三星和SK海力士纷纷宣布增加设备投资和产能，这一举动无疑将对整个市场带来深远的影响。而现在，最新消息表明，DRAM价格有望在2024年第一季度迎来新一轮的上涨，涨幅预计达到15%至20%。
2024-01-03 14:35:20414 部分存储模组厂已接到三星通知，要求明年年初至少将DRAM价格上调15%以上，且该通知并未涉及NAND闪存定价，故预计后者将会持续上涨。DRAM价格在去年年底上涨2%-3%，不及3D TLC NAND约10%；
2024-01-03 10:46:21550 东芝不仅是家电巨头、消费电子巨头，还曾经是全球最大的半导体制造商之一。1985年，东芝率先研发出1M容量动态随机存取存储器(DRAM)。到了次年，东芝1M DRAM月产能超过100万片，包括东芝在内的日本厂商在 DRAM市场的份额则超过80%。
2023-12-21 16:19:48267 
请问一下电机的星三角启动是不是降低电机的启动电流的啊，还是其他的原因
2023-12-13 08:09:25
dram和nand的区别 DRAM和NAND是两种不同类型的存储器。DRAM（Dynamic Random Access Memory）是一种随机存取存储器，而NAND（Not AND）是一种逻辑
2023-12-08 10:32:003897 三星dram的营业利润在第三季度约增加15.9%，达到52.5亿美元，市场占有率为38.9%，占据首位。三星对ai高用量产品的需求不断增加，1alpha nm ddr5的批量生产也呈现良好势头。
2023-12-05 17:07:08461 
DRAM芯片市场一直以来主要由三星、SK海力士和美光三家海外存储厂商主导，东海证券在今年9月份发表的一份研报中指出，在2023年第二季度，三星电子占全球DRAM市场营收的38.14%，SK海力士占比达 32.29%，美光的市占率也达到25.03%，市场高度集中。
2023-12-05 16:26:31507 据报导，三星已主要客户的部分先进 EUV 代工生产在线导入 EUV 光罩护膜。虽然三星也在 DRAM 生产线中采用 EUV 制程，但考虑到生产率和成本，该公司认为即使没有光罩护膜也可以进行内存量产。
2023-12-05 15:09:01491 三星将从明年开始批量生产LPDDR5T DRAM芯片。三星电子副总裁Ha-Ryong Yoon最近在投资者论坛上介绍了公司状况和今后计划等。当投资者询问三星今后将开发的技术时，管理人员公开了有关LPDDR5T DRAM的信息。
2023-12-01 09:45:16324 DRAM制造技术进入10nm世代（不到20nm世代）已经过去五年了。过去五年，DRAM技术和产品格局发生了巨大变化。因此，本文总结和更新了DRAM的产品、发展和技术趋势。
2023-11-25 14:30:15536 
芯片制造商正在使用更多的DRAM。在某些情况下，DRAM——尤其是高带宽存储器（HBM）——正在取代一些SRAM。DRAM在耐用性方面有着良好的记录，也有成熟的工艺，而且比SRAM便宜得多
2023-11-22 16:36:08476 
；结构件包括机柜和机箱等；其他辅助材料主要包括胶水、绝缘材料、包材等。产业链中游主要是三种光伏逆变器。产业链下游主要是光伏系统的集成以及光伏项目投资业主等。光伏逆变器生产过程包括整机装配、测试及整机包装等
2023-11-21 16:07:04
主流存储芯片海外厂商高度垄断。与逻辑芯片不同，DRAM 和 NAND Flash 等半导体存储器的核心功能为数据存储，存储晶圆的设计及制造标准化程度较高，各晶圆厂同代产品在容量、带宽、稳定性等方面，技术规格趋同。因此头部厂商要通过产能扩大规模化优势及技术持续升级迭代保持竞争力。
2023-11-21 15:00:161290 
中图仪器国产台阶仪厂商采用了线性可变差动电容传感器LVDC，具备超微力调节的能力和亚埃级的分辨率，同时，其集成了超低噪声信号采集、超精细运动控制、标定算法等核心技术，使得仪器具备超高的测量精度和测量
2023-11-20 11:41:33
目前国产MCU有加密功能的有哪些厂商？
2023-11-15 11:50:00
西门子电机绕组重绕后，星三角启动角型切换时跳空开，电机保养厂商说可能线圈绕组顺序换了，只要把线圈首尾端换后就能启动，西门子电机有这种现象，有谁遇到过这种情况吗？原因是什么？
2023-11-09 07:17:20
笔电DDR5 16Gb SO-DIMM 高容量存储器模组合约价，10 月也较9 月上涨11.5%，到每单位33 美元。智能手机DRAM合约价也开始涨价。TrendForce 预计第四季行动DRAM
2023-11-03 17:23:09958 在2023年2月在国际学会ISSCC上，三星电子正是披露了公司研发的存储容量为24Gbit的DDR5 DRAM的概要（下图左）和硅芯片（下图右）。
2023-10-29 09:46:58783 
三星电子在此次会议上表示：“从2023年5月开始批量生产了12纳米级dram，目前正在开发的11纳米级dram将提供业界最高密度。”另外，三星正在准备10纳米dram的新的3d构架，并计划为一个芯片提供100gb （gigabit）以上的容量。
2023-10-23 09:54:24485 GPS定位到三颗星为什么还不能实现定位？
2023-10-16 06:58:02
在芯片供应过剩、需求低迷的情况下，DRAM芯片现货价格自2022年2月以来一直处于下跌状态。三星和SK海力士自去年底开始大幅削减芯片产量，导致芯片库存资产触底反弹，芯片价格持续走低。价格依次回升。
2023-10-09 16:35:59507 平泽p3 晶圆厂是三星最大的生产基地之一。据报道，三星原计划将p3工厂的生产能力增加到8万个dram和3万个nand芯片，但目前已将生产能力减少到5万个dram和1万个nand芯片。
2023-10-08 11:45:57762 内存应该是每个硬件工程师都绕不开的话题，稍微复杂一点的系统都需要用到DRAM，并且DRAM是除CPU之外，最为复杂也最贵的核心部件了，其设计，仿真，调试，焊接，等等都非常复杂，且重要。对DRAM
2023-09-25 11:38:421901 
AMB陶瓷基板，全球主要厂商排名，其中2022年前四大厂商占有全球大约80%的市场份额
2023-09-15 11:42:46999 
日前有消息称，存储芯片领域正在迎来一轮明显的复苏，特别是移动DRAM芯片销售行业。
2023-09-14 10:42:471045 有传闻称，三星缓存DRAM将使用与hbm不同的成套方式。hbm目前水平连接到gpu，但缓存d内存垂直连接到gpu。据悉，hbm可以将多个dram垂直连接起来，提高数据处理速度，因此，现金dram仅用一个芯片就可以储存与整个hbm相同数量的数据。
2023-09-08 09:41:32399 8月23日，Elexcon2023深圳国际电子展正式开幕，近600家全球优质品牌厂商齐聚深圳会展中心（福田），并有上万名观众来到现场参观、交流。飞凌嵌入式携多款多类型的智能主控产品及热门行业解决方案
2023-08-24 15:37:40
今年上半年，三星电子的旗舰产品，如半导体、智能手机和电视等，在市场份额方面普遍遭遇下滑。特别是在半导体领域的核心业务DRAM方面，尽管三星电子仍然占据全球第一的位置，但市场份额已经达到了自9年来的最低点。
2023-08-18 17:14:571534 先进封装处于晶圆制造与封测制程中的交叉区域，涉及IDM、晶圆代工、封测厂商，市场格局较为集中，前6 大厂商份额合计超过80%。全球主要的 6 家厂商，包括 2 家 IDM 厂商(英特尔、三星)，一家
2023-08-11 09:11:48456 
在过去一段时间内，存储器市场遭受了来自PC和智能手机需求低迷的严重冲击，导致DRAM价格持续下跌，整个行业景气不振。特别是用于智能手机和PC上暂存数据的DRAM，价格长期跌跌不休，给厂商带来了巨大
2023-08-03 15:18:57841 据日经新闻7月31日报导，面向智能手机、PC的消费量DRAM价格已经连2个月呈现持平（价格未下跌）
2023-08-02 18:25:48351 近日有消息称，三星电子在当地时间周四发布的二季度财报中预计，存储芯片的需求在下半年将逐渐恢复，但是即便如此，三星电子并没有计划增加产量，并且打算继续削减DRAM和NAND闪存的产量
2023-07-31 10:31:16326 但这并不是全部，报道称三星内部计划将减产持续至明年，在半导体市场重回供需平衡之前，公司将避免扩产存储芯片。Omdia预计，明年下半年三星的DRAM月产量将保持在60万片，较目前水平进一步减少。
2023-07-06 15:57:36378 据悉，DRAM批发价格为存储厂商和客户间每个月或每季敲定一次。业内人士称，目前价格还在季末的拉锯战中，个别厂商面对的情况不一样，若下游企业本身的库存水位高，会不会接受价格调整还需再观察。
2023-06-29 15:41:10262 存储芯片行业目前正面临长时间亏损衰退的情况，DRAM价格已经跌至不可再降的水平，但巨头厂商似乎计划推动价格上涨。
2023-06-29 14:57:32617 作为全球极具影响力的电子消费品牌之一，三星电子对供应商以及每一个零部件的选择皆十分严谨，力求为用户呈现最完美的体验。
2023-06-06 09:50:53328 1.概述
XSP16 是一款集成 USB Power Delivery PD3.1 快充协议、PD2.0/3.0 快充协议、QC2.0/3.0 快充协议、华为 FCP 协议和三星 AFC 协议
2023-06-01 22:14:22
供应SC2002A芯片替代料XPD720 pps快充协议芯片支持三星 AFC 协议，提供XPD720关键参数 ，广泛应用于AC-DC 适配器、车载充电器等设备的 USB Type-C 端口充电解决方案，更多产品手册、应用料资请向深圳富满微代理骊微电子申请。>>
2023-06-01 10:10:41
在芯片行业持续衰退的情况下，美国芯片制造商美光科技公司九年来首次超越韩国 SK 海力士公司成为全球动态随机存取存储器 (DRAM) 市场的第二大厂商。 根据台湾市场研究公司 TrendForce
2023-06-01 08:46:06550 供应XPD320B 20w协议芯片外置VBUS MOS支持三星 AFC 协议，广泛应用于AC-DC 适配器、车载充电器等设备的USB Type-C 端口充电解决方案，更多产品手册、应用料资请向深圳富满微代理骊微电子申请。>>
2023-05-30 14:24:29
;Delivery（PD） 3.1 以及 PPS、QC3.0+/3.0/2.0 快充协议、华为 FCP/SCP/HVSCP 快充协议、三星 AFC 快充协议、VOOC快充协议、
2023-05-29 15:14:16
供应XPD319BP18 三星18w快充协议芯片支持三星afc快充协议-一级代理富满，广泛应用于AC-DC适配器、车载充电器等设备提供高性价比的 USB Type-C 端口充电解决方案，更多产品手册、应用料资请向深圳富满微代理骊微电子申请。>>
2023-05-29 11:37:36
供应XPD319B 20w快充协议芯片支持三星afc快充协议-单C口快充方案，广泛应用于AC-DC适配器、车载充电器等设备提供高性价比的 USB Type-C 端口充电解决方案，更多产品手册、应用料资请向深圳富满微代理骊微电子申请。>>
2023-05-29 11:13:51
供应XPD318BP25 三星25w充电器协议芯片单c口支持三星25w方案 ，广泛应用于AC-DC 适配器、USB 充电设备等领域，更多产品手册、应用料资请向深圳富满微代理骊微电子申请。>>
2023-05-29 10:09:46
DRAM 连接32位SDRAM时，最大支持64Mx32bit？
2023-05-26 07:27:07
S32G3开发板上使用的ddr芯片是micro MT53E1G32D2FW-046 AUT: B
但是我们的开发板使用的是三星的芯片（K4FBE3D4HM THCL）。
如何查看 S32G3 支持的 DDR 芯片？。以及如何支持新的DDR芯片？
2023-05-23 07:15:48
基于先进CXL 2.0的128GB CXL DRAM将于今年量产，加速下一代存储器解决方案的商用化
2023-05-15 17:02:10179 ，预计将于2024年上市。
美光
近日有经销商透露，日前正式接获美光通知，从5月起DRAM及NAND Flash将不接受低于现阶段行情的询价，意味着美光将不再跟进跌价的要求。
美光对此表示不予置评
2023-05-10 10:54:09
Semiconductor。 X-NAND 相信去年的闪存峰会上，除了铠侠、SK海力士、长江存储、三星等大厂所做的技术分享外，大家也都注意到了这家名为NEO Semiconductor的初创企业。这是一家专为NAND闪存和DRAM内存开发创新架构的厂商，其去年推出的X-NAND第二代技术，允许3D NAND闪存
2023-05-08 07:09:001982 
，拒绝对芯片降价。据台湾电子时报消息，美光日前已正式向经销商发出通知称，自5月起，DRAM及NAND Flash将不再接受低于现阶段行情的询价；三星此前也已通知经销代理商，将不再以低于当前价格出售
2023-05-06 18:31:29
供应XPD767BP18 支持三星pps快充协议芯片-65W和65W以内多口互联，更多产品手册、应用料资请向富满微代理骊微电子申请。>>
2023-04-26 10:22:36
电子发烧友网报道（文/黄晶晶） SK海力士近日发布全球首次实现垂直堆叠12个单品DRAM芯片，成功开发出最高容量24GB的HBM3 DRAM新产品。
2023-04-23 00:01:002616 
相星三角变压器，初级侧Y连接，次级侧三角形连接，如下图所示。极性标记在每个相位上都标明。绕组上的点表示在未接通的端子上同时为正的端子。 星侧的相位标记为A，B，C，三角洲侧的相位标记为a，b，c
2023-04-20 17:39:25
电子发烧友网报道（文/吴子鹏）在交出一份相当不理想的Q1财报之后，三星电子终于决定，将削减存储芯片的产量，减产有望缓解供应过剩，提振陷入寒冬的半导体行业。 对于DRAM行业而言，这真的是巨大的利好
2023-04-15 03:00:002762 
、180uA、330uA☆ 两组独立DP、DM（一组与CC复用）☆ 支持华为FCP、SCP☆ 支持三星AFC☆ 支持VOOC☆ 支持Apple2.4、三星充电协议、BC1.2☆ 支持UFCS2、典型
2023-04-03 09:31:51
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