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导语：西方谚语里面有这么一句话“罗马不是一日建成”的。这和我们国家的“聚沙成塔”有着异曲同工之妙。但庞大的古罗马帝国最终还是倒下。如本文所介绍的几间公司一样，他们也是一步一脚印才发展到现在这个规模，也曾经成为行业的翘楚，或者是行业的排头兵，但由于本身的经营理念和来自外部的冲击，他们目前都陷入了一种内忧外患的状况。现在就让我们来了解一下这些曾经“领导者”的现状。
据日本媒体报导，日本半导体大厂瑞萨电子（RenesasElectronicsCorporation），传将在下月18日至26日，透过募集自愿离职者的方式，进行裁员。据了解瑞萨电子的裁员目标为5000人，超过全体员工的一成。
由于近2年的亏损，瑞萨电子已计划裁撤5000名员工、以及关闭或卖出国内最多10家工厂，希望藉此减少亏损，甚至盼能因此达到获利。瑞萨电子目前计划将重点放在制作汽车和电视用的微控制器上，据报导，去年瑞萨电子的微控制器市占率达27%，成为全球微控制器制造商龙头。
瑞萨电子是由三菱电机、日立以及日本电气三大公司的半导体部门所成立，这3家公司就有90%以上的股份，其主要客户有苹果、日本任天堂等。
据市场传言，瑞萨电子有意把鹤岗的系统晶片半导体工厂卖给台积电，按理说来，台积电拥有世界级的制造技术，而瑞萨却重视开发，制造厂竞争力不足，两者则刚好互补。但台积电董事长张仲谋却出面否认，直言台积电没有卖瑞萨电子晶圆厂的打算。
究竟瑞萨重组之后会走出一片怎样的天地，是壮士断臂之后重生，还是一蹶不振呢？那就拭目以待。
六大巨头，谁将收编AMD？
润的持续下滑，销售额增长缓慢，以上就是AMD这个季度的总体表现。
尽管最近关于AMD能够进行更小芯片制造的猜测是很乐观的，但越来越多的信息暗示这也仅仅只是一个猜测。
随着其芯片销售量的下降，一切都变得扑朔迷离起来。
这或许是一种假设，但由于股东陆续表达出焦虑的情绪，AMD被收购的谣言又浮出了水面。
究竟谁是潜在的收购者？谁想以芯片一样便宜的价格吞掉AMD呢？让我们对市场中的可能收购者进行透彻的分析：
高通：
出现在我名单里的第一个候选人就是名副其实的移动芯片巨头，同时也是英特尔的死敌——高通。
高通在2008年的时候已经用6500万美元的价格收购了AMD的手持GPU资产，也就是之前的ATI Imageon。由于Adreno依然还是落后于Nvidia等厂商，因此高通在这次并购上的操作是否适合仍然存在着争议性。
当然，高通有着自己的CPU设计团队，并开发出了Snapdragon等产品，同时近期内该公司也没有进入企业或者服务器空间的计划。
AMD可以给高通提供的或者就是给其类似TSMC和格罗方德等制造合作伙伴提供其影响力，同时在28nm的生产上面也可以降低其风险性。由此看来收购AMD也是一个不错的选择。
三星：
之后，就是南韩巨人三星，该公司之前已经雇佣了很多AMD硅设计方面的高级工程师去搭建他们自身的低功耗服务器平台，再者三星拥有庞大的现金储备。因此收购AMD对三星来说只是一件轻而易举的事情。
这个并购的第一大优势就表现在其大量的专利上面，三星如果想在和苹果的频繁专利争端中取得优势，那么收购AMD就会给该公司提供一些帮助。
同时，随着物联网的发展壮大，我们需要记住的是三星不仅向着深度发展，在广度上也做出了很大的努力。实际上，这只是一个凭借过剩产品去占领多样化市场的公司，而这些公司的数量却不在少数。
计算和图形是AMD最突出的两个领域，三星可以在一些AMD目前没有涉及的领域，例如TV、洗衣机提供各方面的支持，在高性能和低功耗之间找一个合适的平衡点。
对于AMD来说，好处是很明显的，他们在全球智能手机行业没有任何牵引力，但和三星合作之后，他们可以走到市场前面来。
韩国公司制造了他们自身的ARM处理器Exynos，但随着Intel开始进入智能手机领域，他们有着强悍的图形处理能力的X86结构产品对三星来说有着强大的吸引力。
三星同样有着自家的32nm和28nm的生产工艺。同时AMD竭力从TSMC获得大量的晶圆需求。
纵观整个局面，考虑到IBM联盟的重叠，三星可能在其自己的fab生产AMD的产品。三星制造驱动的协同效应是引人注目的。
很遗憾，尽管三星一直处在流言的中心，但该公司并没有大型并购的意向。
英特尔：
出现在这个名单的下一个可能公司则是英特尔，世界上最大的半导体供应商。尽管这样的收购很有可能不被通过，因为会被“反垄断”打压掉。但这会给Intel一贯落后的图形技术一个很大的推动。
但对于Intel收购AMD是否有价值的问题上仍然存在争议性。因为这个公司自从2006年以来从没在CPU领域取过领先地位。
苹果：
世界最大的公司苹果，有着最大的现金储备。购买AMD，苹果可以在其MacBook的全硅CPU/GPU的供给上获得其独立性。同时可以把一些图形技术转移到其IPAD和IPHONE上来。
尽管苹果有着尽可能地拥有供应链上的技术的偏好，同时，过去苹果也和AMD在独立显卡和CPU方案等方面有过合作。
微软；
微软也是一个不能忽视的黑马，AMD已经收购了XBOX的硬件。也传言在XBOX 720上面两者还会有合作。
在硬件方面合作过之后，随着最近发布的Surface平板，微软加强了其在硬件方面的影响力。通过购买AMD，凭借其在X86方面的专业知识，微软可以轻易吸收该公司的技术。
英伟达：
这个名单上的最后一个是英伟达，也就是AMD图形方面的竞争对手。历史上的死对头ATI和英伟达花费了数十年在图形方面进行竞争，但通过收购AMD可以给英伟达提供所需的CPU方面的只是，以提高和英特尔和高通的竞争力。
这个操作同样会完善英伟达的产品线，提高专业技能，促进和发展该公司的集成CPU/GPU解决方案。
很不幸就是，除了企业文化有冲突外，这个收购在独立显卡领域有着反垄断的担忧，同时收购价格对英伟达来说也有一定的压力。
如果我是一个赌徒，我会把赌注压在三星上面，但目前来说以上的公司都没有具体化的行为。
读者们，你们怎么看呢？你们认为AMD能否被收购？如果能的话？你认为价格又是多少呢？
东芝证实将出售西屋电气部分股份筹集现金
8月14日消息，据国外媒体报道，东芝周二表示，正在与多方进行谈判，以出售其所持的西屋电气67%股份中的一部分，不过这家日本科技巨头不会将股份全部出售，在这家美国核电公司的持股比例将维持在50%以上。
今年芯片行业受困于供应过剩问题，导致芯片价格下跌，东芝主要的收入来源之一内存芯片业务难以赚钱，东芝早一阵子已经宣布对其进行相关的产能调整，有关出售西屋电气股份的谈判也是基于这个背景下进行的。6月东芝3年来首次削减了闪存芯片产量，以应对库存压力和低于预期的需求。
在截至6月的季度里，东芝净亏损121.1亿日元（约合1544万美元），而去年同期实现净利润4.70亿日元，原因有出现了重组费用及日元坚挺导致海外营收下降。季度营收也同比下降了4.3%至1.269万亿日元。
而在更早之前，东芝宣布，出于对激烈的海外竞争与持续的日元升值而导致半导体业务收益不断减少的状况的考虑，他们会在今年九月份关掉本土的三个工厂，并将相关的业务编排到其他生产工厂。
在第二财季，东芝营收24亿美元，环比下滑26%，作为全球第六大，日本最大的半导体公司，如何才能走出困境，重拾昔日王者地位，这不但要借助于市场的发力，还要依靠整体经济状况的帮助。
富士通：三重半导体厂出售情况无可奉告
富士通发布了2012财年第一季度（4～6月）的合并结算报告。报告显示，富士通该季度销售额同比减少2.9％，为9573亿日元，不过去除汇率影响后与上年同期基本相同。营业亏损比上年同期增加79亿日元，为250亿日元。
日本国内的销售额与上年同期基本相同。手机和LSI业务出现减收，在上一合并会计年度达到交付高峰的新一代超级计算机系统的销售额减少。而上年同期因东日本大地震导致需求低迷的语音导航仪的销售额恢复，此外网络产品也实现增长。
该季度的海外销售额减收7.6％，去除汇率影响后为减收2％。海外市场方面，虽然语音导航仪实现增收，但面向北美的光传输系统和UNIX服务器出现减收。
合并营业亏损较上年同期扩大、达到250亿日元的原因除了LSI和光传输系统的减收影响外，还包括因美元对欧元升值导致欧洲的美元支付部材采购成本上升等。“LSI业务出现数十亿日元的亏损”（该公司常务执行董事加藤和彦）。除了LSI的减收影响外，还受到了日本国内半导体工厂因需求减少而降低开工率的影响。
当天，针对部分媒体的报道——“富士通正与***企业就出售半导体主力工厂三重工厂一事进行交涉”一事，有记者求证内容是否属实，对此富士通的加藤表示，“关于是否在交涉等目前无可奉告”，但没有直接否认。
另外，富士通调整了2012财年的业绩预测。预计上半财年的销售额为2.08万亿日元，较年初计划下调了200亿日元。由此，2012财年全年的销售额预测值也较年初计划下调200亿日元，为4.53万亿日元。上半财年和全财年的营业利润预期方面，均与年初计划一致。
从各种传，恐，或之类开头的新闻里，发现越来越多的***厂商成为了重要角色，好比如之前出现的台积电，又在富士通这个版本里面出现了，究竟***厂商能否借助行业动乱并购一些先进企业来获得更高科技的技术呢？那就要看他们的功力还有手上资本的能力了。
夏普欲出售液晶工厂股价开迎新一轮跌潮
据法新社报道称，夏普正考虑将其海外工厂卖给***鸿海集团，以弥补鸿海的投资损失，以此换来“鸿夏”合作能够顺利完成。夏普这些海外液晶电视工厂主要位于墨西哥、波兰、中国以及马来西亚。
除了海外的液晶电视工厂，有消息称，夏普还打算出售其位于日本国内的液晶电视生产工厂。
而日本共同社报道称，夏普目前正在对其资产进行评估，计划在9月底完成该交易。
上周五，“鸿夏恋”一方***鸿海集团发布声明称，***投资管理机构已经驳回了鸿海此前提交的投资夏普入股申请，并解释称：“有鉴于协议股价与夏普目前的股价差额巨大，可能损害股东利益。”而随后根据夏普和鸿海各自发布的声明初步能够判断：“鸿夏恋”或能幸免于“被拆散”。 鸿海早就开始租用夏普这些生产线。夏普将厂房出售予鸿海后，有助于改善财务状况。
日本夏普发明了全球第一台液晶显示计算机、液晶电视、液晶摄录机、被冠以“液晶之父”的称号，同时夏普还是苹果显示面板的供应商之一，有着如此辉煌的过往，同时还和巨头苹果搭上了线，夏普为何会走到今时今日这个局面呢？
当然，市场的不景气是造成夏普下落的一个因素，但相对于别人，夏普跌得似乎比别人更惨，在2007年的时候，夏普就宣布投资全球第一座面板十代线“堺工厂”，夏普藉此可切割出最大面积的面板，生产超大尺寸电视。但这样却带了反作用力，夏普开发了庞大的产能，但面板供应量远大于自身需求。就造成了该公司不得不向他电视业兜售面板。有人说就是对技术的极致要求从而导致夏普走到了今日的局面，但归根到底还是市场占有额的下降。我们期望这个百年大企业能够重振雄风，再度杨帆。
在关注了这一系列厂商的现状以后，那就让我们接着关注一下全球的半导体产业的动态。
半导体产业进入三强鼎立时代
全球半导体产业过去百家争鸣，但未来将进入三强鼎立的新时代。为了加速18寸晶圆及极紫外光（EUV）微影技术开发工作，英特尔7月宣布加入由微影设备大厂艾司摩尔（ASML）发起的「客户联合投资专案」，台积电昨日也宣布跟进，当然，下一个跟进的当然会是韩国三星电子。
ASML客户联合投资专案，包括合组研发基金计划，加速18寸晶圆及EUV微影技术开发，同时也释出最多25％股权让客户入股，以做为未来18寸晶圆及EUV微影设备推出后的交货保证。
英特尔7月投入33亿欧元，占了研发基金的6成，并取得ASML共15％股权。台积电昨日宣布投入约11.14亿欧元，占了研发基金的2成，取得ASML共5％股权，后续三星若宣布加入这项计划，总投资金额及取得ASML股权部份，均会与台积电相同。
摊开过去30年的半导体发展历史，主导市场超过20年的IDM厂，至今几乎都放弃了自主研发及盖厂的老路，只剩下英特尔还成功固守IDM商业模式，当年超微创办人Jerry Sanders的「Real men have fabs」（有晶圆厂才叫真男人）的经典名言，现在听来反而格外另人莞尔。
打破IDM厂营运模式的人，正是台积电董事长张忠谋一手创立的晶圆代工商业模式，随着功能型手机、个人计算机、智能型手机、平板等杀手级产品的周期循环一再推进，晶圆代工厂的价值愈显高贵，就算是靠着存储器拥有一片天的三星，近年来所以能够快速崛起，也是因为利用晶圆代工商业模式，才拿下苹果ARM处理器1年10亿美元的代工大单。
半导体产业的摩尔定律仍然有效，但要更有效的降低生产成本，以符合终端电子产品的景气循环及降价速度，接下来的最大关卡，就是18寸晶圆及EUV技术，未来有能力加入这场游戏的业者，只剩下英特尔、台积电、三星等3家大厂。
英特尔此次率先与ASML建立合作架构，台积电顺水推舟加入，其中代表的意义，就是过去一直被IDM厂看不起的晶圆代工商业模式是成功的，台积电现在已经是与英特尔平起平坐的国际级大厂。
2012年半导体销售额下降趋势预测分析
· 北京时间8月14日讯 -- 据国外媒体报道，SEMI预测，2012年半导体生产设备销售额将下降2.6%，从2011年的435亿美元下降至423亿美元。较2010年，2011年市场增长9%。
2012年将仍然是支出水平最高的第四年，一直延迟到2013年。另外三个开支水平最高的年份分别是2011年（435亿美元）、2007年（428亿美元）和2000年（477亿美元）。
预测2013年将成为第二个支出水平最高的年份，总支出将达467亿美元。
“随着市场多年的不断扩展，销售额将再次超过420亿美元——因为行业吸收了新的产能，仅比2011年少了10亿美元”，SEMI （国际半导体设备材料产业协会）CEO Denny McGuirk表示。
晶圆加工设备将占总销售额的330亿美元，测试设备占37.8亿美元，封装设备占33.7亿美元。
预测今年只有两个地区（韩国和***）的销售额会增长。这两个地区将成为2012年设备开支最大的市场。
预测2013年，韩国和北美将位居榜首，***委居第三。
全球半导体市场未来5年复合年增长率或达8%
北京时间8月14日下午消息，市场研究公司IC Insights的最新报告显示，在经历了一段时间的低迷后，全球半导体行业2011至2016年的复合年增长率将达到8.0%，远高于2006至2011年的3.9%。
IC Insights预计，NAND闪存市场这一时期的复合年增长率将位居行业首位，达到16.6%，略高于2006至2011年的16.0%。DRAM市场预计将实现健康复苏，复合年增长率达到9.6%，扭转过去5年的负增长。其他各个领域也都将实现个位数的增长。
平板电脑、智能手机和各种便携无线设备的热销，都将推动半导体市场在2016年底之前保持稳步增长，但IC Insights指出，单价的提升将是市场环境改善的主因。
IC Insights称，由于很多半导体公司倒闭，还有一些被兼并，有足够资本建设新的300毫米晶圆工厂的企业将越来越少。这也将使得整个行业的产能过剩趋于缓和，从而在2016年底之前稳步推升产品单价。而在2006至2011年间，半导体产品售价却保持了3%的年度下滑速度。
电子发烧友网编辑评论：
最近这几年，随着智能手机的崛起，人们对存储和运存方面的要求会越来越高，在MCU和MMS方面的需求量也越来越旺盛，这些传统的厂商如何能够在维持之前一直所耕耘的领域的基础上，全方面占领市场，开发出更多满足现代新需求的产品才是正确的发展之道。由于节能是目前所有产品的普遍要求，如何利用新技术去开发出低耗高效的产品，更是重拳出击的重要保证。因此，这些厂商必须在满足以上需求的基础上，各个击破，才能够赢起一个漂亮的翻身仗。
工商网监
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