今年全球晶圆设备支出衰退13.3% 估2014年恢复成长

　　研究暨顾问机构发布最新预测，预估今年全球晶圆设备（WFE）支出金额总计达314亿美元，较2011年362亿美元下滑13.3%，尽管2013年晶圆设备需求可望有所改善，但预期仍无法恢復正成长，预估2013年支出规模达312亿美元，较2012年微减0.8%，预期2014年才可重回正成长，估支出金额将超越2013年，增加15.3%达359亿美元。

　　Gartner研究副总裁Bob Johnson表示，半导体设备市场因总体经济情势疲弱不振而下滑，由于晶圆与其他逻辑晶片制造厂增加30奈米以下的生产，全球晶圆设备市场在今年初始表现强劲，然而新生产设备需求随着良率提高而趋缓，导致接下来这段时间的出货量减少。

　　Gartner预估，晶圆制造厂的产能利用率在今年底将下滑至80-83%左右，预估2013年底前可缓步回升至87%，先进制程产能利用率则将在今年下半年回升到87-89%，明年进一步增为90-93%，将提供厂商较乐观的资本投资环境。

　　Garnter指出，虽然库存调整周期似乎即将结束，但整体市场需求疲乏不振，仍持续压抑产能利用率的水准。

　　Gartner认为，记忆体2012年表现持续疲软，由于DRAM投资金额大幅衰退，加以NAND市场持平，而2012年之后，分析师预期将呈现温和成长格局，随着产业恢复中低位数成长，及资本投资相应增加，产业将回常态良性的循环周期。

　　Garnter表示，由于先前部分晶圆代工厂提高28奈米制程良率，且今年第 4季与2013年第 1 季皆晶圆需求下滑风险提高，因此2012年与2013年晶圆代工资本支出金额也同步遭到下修，然而未来几年，由于业者更积极投入深柴外光微影技术和18吋晶圆的研发，因此资本支出（capex）则获得上修。

　　Garner强调，晶圆代工业者在2012年后期产能利用率减少10%，因此紧缩短期资本支出金额，预期晶圆需求将下降数季，因半导体装置景气下修，加上28奈米高介电常数金属闸极（HKMG）制程良率仍低。