电子发烧友App

硬声App

扫码添加小助手

加入工程师交流群

0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

电子发烧友网>市场分析>芯片产业面临技术挑战 - 行业观察:摩尔定律历经40载何时会失效?

芯片产业面临技术挑战 - 行业观察:摩尔定律历经40载何时会失效?

上一页123下一页全文

本文导航

收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉

评论

查看更多

相关推荐
热点推荐

青禾晶元常温键合方案,破解第三代半导体异质集成热损伤难题

关键词: 常温键合;第三代半导体;异质集成;半导体设备;青禾晶元;半导体技术突破;碳化硅(SiC);氮化镓(GaN);超高真空键合;先进封装;摩尔定律 随着5G/6G通信、新能源汽车与人工智能对芯片
2025-12-29 11:24:17133

跃昉科技受邀出席第四届HiPi Chiplet论坛

随着摩尔定律放缓与AI算力需求的爆发式增长,传统芯片设计模式正面临研发成本高昂、能耗巨大、迭代周期长的多重压力。在此背景下,Chiplet(芯粒)技术成为推动集成电路产业持续演进的关键路径。2025
2025-12-28 16:36:17461

华大九天Argus 3D重塑3D IC全链路PV验证新格局

随着摩尔定律逐步逼近物理极限,半导体行业正转向三维垂直拓展的技术路径,以延续迭代节奏、实现“超越摩尔”目标。Chiplet为核心的先进封装技术,通过将不同工艺、功能的裸片(Die)异构集成,大幅提升
2025-12-24 17:05:46929

LED失效分析方法与应用实践

发光二极管(LED)作为现代照明和显示技术的核心元件,其可靠性直接关系到最终产品的性能与寿命。与所有半导体器件相似,LED在早期使用阶段可能出现失效现象,对这些失效案例进行科学分析,不仅能够定位
2025-12-24 11:59:35170

一文掌握3D IC设计中的多物理场效应

EDA半导体行业正处在一个关键转折点,摩尔定律的极限推动着向三维集成电路(3D IC)技术的转型。通过垂直集成多个芯粒,3D IC 在性能、功能性和能效方面实现了进步。然而,堆叠芯片引入了由多物理场相互作用(热、机械和电气)驱动的复杂性层面,这些必须在设计之初就加以解决。
2025-12-19 09:12:53343

EDA⁺新范式能否成为打通“协同设计”的关键枢纽?

进制程与 3D 封装上形成紧密合作,把工艺规则直接嵌入设计工具之中。 这一系列动作清晰地揭示了一个深层趋势:在摩尔定律逼近极限、先进封装成为算力增长核心引擎的今天,半导体产业的竞争范式正从单一的制程竞赛,转向系统级的协同优化。
2025-12-09 10:16:06384

摩尔线程高开468% 中一签赚27万 国产GPU第一股摩尔线程高开468%

“国产GPU第一股”上市了!今天是万众瞩目的摩尔线程正式上市的日子;摩尔线程A股总股本47002.8217万股,本次公开发行的股票数量为7000万股,均为新股,无老股转让,其中,本次上市的无流通限制
2025-12-05 11:03:091452

半导体芯片封装“CoWoS工艺技术”的详解;

如有雷同或是不当之处,还请大家海涵。当前在各网络平台上均以此昵称为ID跟大家一起交流学习! “封测厂已经跟不上晶圆代工的脚步了,摩尔定律都开始告急了,我们与其在里面干着急,不如做到外面去”,2011年,台积电的余振华面
2025-12-01 17:51:062722

端子观察孔有什么作用?

端子观察孔核心要点: 1、确保接线精准到位:可直接观察导线导体是否完全进入端子导电腔,避免插入过浅导致虚接发热、过深破损绝缘层的问题,在批量接线场景中快速排查不合格接线,提升施工效率。 2、验证压
2025-11-26 10:53:12

玻璃基板技术的现状和优势

玻璃基板正在改变半导体封装产业,通过提供优异的电气和机械性能来满足人工智能和高性能计算应用不断增长的需求。随着摩尔定律持续放缓,通过先进封装实现系统集成已成为达到最佳性能成本比的主要方法[1]。
2025-11-04 11:23:581717

摩尔线程亮相GOTC 2025全球开源技术峰会

摩尔线程高级副总裁杨上山在主论坛发表《摩尔线程全功能GPU原生支持开源生态》的主题演讲,系统阐述了摩尔线程在构建开放GPU计算生态方面的战略布局与实践成果。
2025-11-04 10:43:012015

国家信息中心与摩尔线程达成战略合作

10月21日上午,国家信息中心与摩尔线程在北京举行战略合作协议签约仪式。国家信息中心主任徐强,摩尔线程创始人、董事长兼首席执行官张建中出席签约仪式。国家信息中心副主任周民与摩尔线程联合创始人兼首席运营官周苑代表双方签署战略合作协议。
2025-10-23 15:52:58469

FJW红外激光观察仪IRV84499C

FJW红外激光观察仪IRV84499CFJW的FIND-R-SCOPE©是一个近红外手持式红外观察仪,由高压电源,图像转换显像管结合人体化设计,对肉眼不可见的近红外光转换为可见光。产品参数:视场角
2025-10-23 15:23:19

7215红外观察仪 红外激光观察

7215红外观察仪 红外激光观察镜*7215已停产,目前有替代型号866007215手持式红外观察仪红外激光观察镜原产自美国Electrophysics,公司有近三十年研究和生产光电成像产品的历史
2025-10-23 15:20:24

Abris-M红外激光观察镜红外观察

Abris-M红外激光观察镜红外观察仪Abris-M红外激光观察镜红外观察仪是高性能的图像转换观察镜。其通过将被观测物体所反射或发射的光聚焦到摄像管里而进行观察的,光谱响应范围覆盖270~2000
2025-10-23 15:18:26

常见的电子元器件失效分析汇总

电子元器件失效可能导致电路功能异常,甚至整机损毁,耗费大量调试时间。部分半导体器件存在外表完好但性能劣化的“软失效”,进一步增加了问题定位的难度。电阻器失效1.开路失效:最常见故障。由过电流冲击导致
2025-10-17 17:38:52900

Chiplet,改变了芯片

1965年,英特尔联合创始人戈登·摩尔提出了“摩尔定律”。半个多世纪以来,这一定律推动了集成电路(IC)性能的提升和成本的降低,并成为现代数字技术的基础。摩尔定律指出,半导体芯片上的晶体管数量大约每
2025-10-17 08:33:423015

奇异摩尔Networking for AI生态沙龙成功举办

近日,中国信息通信研究院华东分院与行业领先的AI网络全栈式互联产品及解决方案提供商——奇异摩尔联合举办的“聚力向芯 算涌无界 Networking for AI”生态沙龙活动在上海浦东成功举办。
2025-10-09 12:45:43633

【2025九峰山论坛】破局摩尔定律:异质异构集成如何撬动新赛道?

在半导体产业不断演进的历程中,异质异构集成技术正逐渐成为推动行业突破现有瓶颈、迈向全新发展阶段的关键力量。在这样的产业变革背景下,九峰山论坛暨化合物半导体产业博览会于武汉光谷盛大召开,吸引了来自美国
2025-09-30 15:58:071404

摩尔定律时代,3D-CIM+RISC-V打造国产存算一体新范式

,算力、能效与带宽瓶颈成为行业前行的关键阻碍,而美西方的技术禁运更让中国芯片产业面临严峻挑战。   在这一大背景下,存算一体成为国产算力突破的重要手段。近日,在杭州举办的 RISC-V 存算一体产业论坛暨应用组启动大会上,微纳核芯、浙江省北大信
2025-09-17 09:31:215505

LED驱动电路失效分析及解决方案

近年来,随着LED照明市场的快速扩张,越来越多的企业加入LED研发制造行列。然而行业繁荣的背后,却隐藏着一个令人担忧的现象:由于从业企业技术实力参差不齐,LED驱动电路质量差异巨大,导致灯具失效事故
2025-09-16 16:14:52829

【「AI芯片:科技探索与AGI愿景」阅读体验】+半导体芯片产业的前沿技术

为我们重点介绍了AI芯片在封装、工艺、材料等领域的技术创新。 一、摩尔定律 摩尔定律是计算机科学和电子工程领域的一条经验规律,指出集成电路上可容纳的晶体管数量每18-24个月会增加一倍,同时芯片大小也
2025-09-15 14:50:58

华大九天Vision平台重塑晶圆制造良率优化新标杆

摩尔定律驱动下,半导体产业正步入复杂度空前的新纪元。先进工艺节点的持续突破叠加国产化供应链的深度整合,不仅推动芯片性能实现跨越式发展,更使良率管理面临前所未有的技术挑战。纳米级尺度下的设计缺陷被放大,工艺窗口收窄,任何偏差都可能引发良率骤降、产品延期。
2025-09-12 16:31:461999

LED失效原因分析与改进建议

LED寿命虽被标称5万小时,但那只是25℃下的理论值。高温、高湿、粉尘、电流冲击等现场条件会迅速放大缺陷,使产品提前失效。统计表明,现场失效多集中在投运前三年,且呈批次性,直接推高售后成本。把常见
2025-09-12 14:36:55641

Samtec应用漫谈 | 新VITA™93.0 QMC™标准为坚固型计算定义下一代小尺寸夹层卡

摘要/前言 更小、更密、更快。 Samtec希望用这一简洁短语描述互连设计的实践趋势。这一趋势适用于数据中心、医疗设备、人工智能/机器学习、高性能计算、航空航天以及坚固型和嵌入式计算行业摩尔定律
2025-09-10 11:36:491998

CMOS 2.0与Chiplet两种创新技术的区别

摩尔定律正在减速。过去我们靠不断缩小晶体管尺寸提升芯片性能,但如今物理极限越来越近。在这样的背景下,两种创新技术站上舞台:CMOS 2.0 和 Chiplet(芯粒)。它们都在解决 “如何让芯片更强” 的问题,但思路却大相径庭。
2025-09-09 15:42:40813

摩尔定律时代,国产半导体设备的前瞻路径分析

电子发烧友网报道(文 / 吴子鹏)日前,第十三届半导体设备与核心部件及材料展(CSEAC 2025)主论坛暨第十三届中国电子专用设备工业协会半导体设备年会在无锡太湖之滨隆重开幕。本次年会以 “强化战略引领,深化创新驱动,共筑半导体装备产业新高地” 为主题,汇聚了国内半导体设备领域的顶尖专家与企业领袖。   在大会的主题演讲环节,中国电子专用设备工业协会副秘书长、工信部电子科技委专家委员李晋湘,中电科电子装备集团有限公司党委
2025-09-09 09:23:166566

【「AI芯片:科技探索与AGI愿景」阅读体验】+工艺创新将继续维持着摩尔神话

。那该如何延续摩尔神话呢? 工艺创新将是其途径之一,芯片中的晶体管结构正沿着摩尔定律指出的方向一代代演进,本段加速半导体的微型化和进一步集成,以满足AI技术及高性能计算飞速发展的需求。 CMOS工艺从
2025-09-06 10:37:21

芯片封装的功能、等级以及分类

摩尔定律趋近物理极限、功率器件制程仍停留在百纳米节点的背景下,芯片“尺寸缩小”与“性能提升”之间的矛盾愈发尖锐。
2025-08-28 13:50:221770

风华贴片电感的失效模式有哪些?如何预防?

风华高科作为国内电子元器件领域的龙头企业,其贴片电感产品广泛应用于消费电子、通信设备及工业控制领域。然而,在实际应用中,贴片电感可能因设计缺陷、材料缺陷或工艺问题导致失效。本文结合行业实践与技术文献
2025-08-27 16:38:26658

何时使用 GPIO 中断和外部中断?

何时使用 GPIO 中断和外部中断?
2025-08-26 07:27:04

电子元器件为什么会失效

电子元器件失效是指其在规定工作条件下,丧失预期功能或性能参数超出允许范围的现象。失效可能发生于生命周期中的任一阶段,不仅影响设备正常运行,还可能引发系统级故障。导致失效的因素复杂多样,可系统性地归纳
2025-08-21 14:09:32976

IGBT短路失效分析

短路失效网上已经有很多很详细的解释和分类了,但就具体工作中而言,我经常遇到的失效情况主要还是发生在脉冲阶段和关断阶段以及关断完毕之后的,失效的模式主要为热失效和动态雪崩失效以及电场尖峰过高失效(电流分布不均匀)。理论上还有其他的一些失效情况,但我工作中基本不怎么遇到了。
2025-08-21 11:08:544037

浅谈3D封装与CoWoS封装

自戈登·摩尔1965年提出晶体管数量每18-24个月翻倍的预言以来,摩尔定律已持续推动半导体技术跨越半个世纪,从CPU、GPU到专用加速器均受益于此。
2025-08-21 10:48:321625

浅谈常见芯片失效原因

在半导体制造领域,电气过应力(EOS)和静电放电(ESD)是导致芯片失效的两大主要因素,约占现场失效器件总数的50%。它们不仅直接造成器件损坏,还会引发长期性能衰退和可靠性问题,对生产效率与产品质量构成严重威胁。
2025-08-21 09:23:051493

借助AMD无顶盖封装技术应对散热挑战

随着电子行业向更小节点迈进,现代应用要求更高的时钟速率和性能。2014 年,斯坦福大学教授 Mark Horowitz 发表了一篇开创性的论文,描述半导体行业面临相关登纳德缩放及摩尔定律失效的挑战
2025-08-21 09:07:13810

摩尔定律 “踩刹车” ,三星 、AP、普迪飞共话半导体制造新变革新机遇

,揭示行业正处于从“晶体管密度驱动”向“系统级创新”转型的关键节点。随着摩尔定律放缓、供应链分散化政策推进,一场融合制造技术革新与供应链数字化的产业变革正在上演。
2025-08-19 13:48:141163

UCIe协议的工作原理和数据传输机制

过去几十年,摩尔定律一直是半导体行业发展的核心驱动力,芯片上晶体管数量每18-24个月翻倍,性能随之大幅提升。但近年来这一定律明显放缓,芯片制程向7nm、5nm甚至3nm推进时,技术难度呈指数级增长,研发成本飙升,且物理极限日益逼近,传统通过提升制程提高性能的路径愈发艰难。
2025-08-16 15:37:383697

如何用FIB截面分析技术做失效分析?

的高分辨率观察,尤其擅长处理微小、复杂的器件结构。什么是截面分析?截面分析是失效分析中的一种重要方法,而使用双束聚焦离子束-扫描电镜(FIB-SEM)则是截面分析
2025-08-15 14:03:37865

怎么找出PCB光电元器件失效问题

限制,PCB在生产和应用中常出现失效,引发质量纠纷。为查明原因、解决问题并明确责任,失效分析成为必不可少的环节。失效分析流程1.失效定位失效分析的首要任务是基于失效
2025-08-15 13:59:15630

年中观察:看磁性元件行业的变革与机遇

2025 年已然过半,在这一新能源与高端制造深度融合的关键年份,磁性元件行业历经深刻变革。站在年中的节点回顾与展望,磁性元件行业从“元件供应” 迈向 “系统赋能” 的转型浪潮愈发汹涌。 在近期举办
2025-08-13 16:27:51731

AI狂飙, FPGA会掉队吗? (上)

摩尔定律说,集成电路上的晶体管数量大约每两年翻一番。随着晶体管尺寸接近物理极限,摩尔定律的原始含义已不再适用,但计算能力的提升并没有停止。英伟达的SOC在过去几年的发展中,AI算力大致为每两年翻一番
2025-08-07 09:03:191061

先进封装转接板的典型结构和分类

摩尔定律精准预言了近几十年集成电路的发展。然而,逐渐逼近的物理极限、更高的性能需求和不再经济的工艺制程,已引发整个半导体行业重新考虑集成工艺方法和系统缩放策略,意味着集成电路产业已经步入后摩尔时代。
2025-08-05 14:59:112514

Chiplet与3D封装技术:后摩尔时代的芯片革命与屹立芯创的良率保障

摩尔定律逐渐放缓的背景下,Chiplet(小芯片)技术和3D封装成为半导体行业突破性能与集成度瓶颈的关键路径。然而,随着芯片集成度的提高,气泡缺陷成为影响封装良率的核心挑战之一。
2025-07-29 14:49:39855

晶心科技:摩尔定律放缓,RISC-V在高性能计算的重要性突显

运算还是快速高频处理计算数据,或是超级电脑,只要设计或计算系统符合三项之一即可称之为HPC。 摩尔定律走过数十年,从1970年代开始,世界领导厂商建立晶圆厂、提供制程工艺,在28nm之前取得非常大的成功。然而28nm之后摩尔定律在接近物理极限之前遇到大量的困
2025-07-18 11:13:324120

芯片失效步骤及其失效难题分析!

芯片失效分析的主要步骤芯片开封:去除IC封胶,同时保持芯片功能的完整无损,保持die,bondpads,bondwires乃至lead-frame不受损伤,为下一步芯片失效分析实验做准备。SEM
2025-07-11 10:01:152704

针对芯片失效的专利技术与解决方法

在后摩尔时代,随着SOC、SIP等技术的快速崛起,集成电路向着更小工艺尺寸,更高集成度方向发展。对应的,在更高集成度、更精工艺尺寸,以及使用更多新材料的情况下,对应的产品新增失效问题也会越来越多
2025-07-10 11:14:34591

浅谈封装材料失效分析

在电子封装领域,各类材料因特性与应用场景不同,失效模式和分析检测方法也各有差异。
2025-07-09 09:40:52998

芯片封装失效的典型现象

本文介绍了芯片封装失效的典型现象:金线偏移、芯片开裂、界面开裂、基板裂纹和再流焊缺陷。
2025-07-09 09:31:361503

奇异摩尔田陌晨荣获中国半导体行业领军人物奖

中国 IC 独角兽联盟近期正式揭晓 "中国半导体行业高质量发展创新成果征集" 活动获评榜单,涵盖领军人物、领军企业、优秀解决方案/产品三大类别,全面展现国内集成电路全产业链的创新
2025-07-08 17:04:441556

LED失效的典型机理分析

一、芯片缺陷在LED器件的失效案例中,芯片缺陷是一个不容忽视的因素。失效的LED器件表现出正向压降(Vf)增大的现象,在电测过程中,随着正向电压的增加,样品仍能发光,这暗示着LED内部可能存在电连接
2025-07-08 15:29:13561

LED芯片失效和封装失效的原因分析

芯片失效和封装失效的原因,并分析其背后的物理机制。金鉴实验室是一家专注于LED产业的科研检测机构,致力于改善LED品质,服务LED产业链中各个环节,使LED产业健康
2025-07-07 15:53:25765

东京大学开发氧化铟(InGaOx)新型晶体管,延续摩尔定律提供新思路

据报道,东京大学的研究团队近日成功开发出一种基于掺镓氧化铟(InGaOx)晶体材料的新型晶体管。这一创新在微电子技术领域引起了广泛关注,标志着微电子器件性能提升的重要突破。该研究团队的环绕式金属氧化物场效应晶体管(MOSFET)展现出卓越的性能,迁移率高达44.5cm²/Vs。在严苛的应力测试中,这款晶体管连续稳定工作近三小时,显示出其在高压和高温等极端条件
2025-07-02 09:52:45827

连接器会失效情况分析?

连接器失效可能由电气、机械、环境、材料、设计、使用不当或寿命到期等多种原因引起。通过电气、机械、外观和功能测试,可以判断连接器是否失效。如遇到失效的情况需要及时更新,保证工序的正常进行。
2025-06-27 17:00:56654

行芯科技亮相2025世界半导体博览会

此前,2025年6月20日-22日,全球半导体行业盛会——世界半导体博览会在南京国际博览中心盛大开幕。行芯科技受邀参与EDA/IP核产业发展高峰论坛,面对摩尔定律破局关键的3DIC技术,作为“守门员
2025-06-26 15:05:241076

格罗方德锗硅技术的发展历史和应用

20世纪80年代末至90年代初,在纽约和佛蒙特州这些看似与半导体革命毫无关联的地方,一场悄无声息的半导体变革正悄然兴起。即便是最痴迷于半导体的发烧友,也可能未曾留意到这场变革,毕竟当时摩尔定律以及硅(Si)CMOS晶体管的尺寸缩小占据了所有新闻头条。
2025-06-24 14:00:441147

ASML杯光刻「芯 」势力知识挑战赛正式启动

ASML光刻「芯」势力知识挑战赛由全球半导体行业领先供应商ASML发起,是一项面向中国半导体人才与科技爱好者的科普赛事。依托ASML在光刻领域的技术积累与行业洞察,赛事致力于为参赛者打造一个深度探索光刻技术的知识竞技窗口,同时培养优秀科技「芯」势力,共同推动摩尔定律演进。
2025-06-23 17:04:561158

突破!华为先进封装技术揭开神秘面纱

在半导体行业,芯片制造工艺的发展逐渐逼近物理极限,摩尔定律的推进愈发艰难。在此背景下,先进封装技术成为提升芯片性能、实现系统集成的关键路径,成为全球科技企业角逐的新战场。近期,华为的先进封装技术突破
2025-06-19 11:28:071256

SEM扫描电镜断裂失效分析

中图仪器SEM扫描电镜断裂失效分析采用钨灯丝电子枪,其电子枪发射电流大、稳定性好,以及对真空度要求不高,使得钨灯丝台式扫描电镜能够在较短的时间内达到稳定的工作状态并获得清晰的图像,从而提高了检测效率
2025-06-17 15:02:09

新能源汽车焊接材料五大失效风险与应对指南——从焊点看整车可靠性

本文从厂家视角解析新能源汽车焊接封装材料四大失效模式:机械失效(热循环与振动导致焊点疲劳)、热失效(高温下焊点软化与散热不足)、电气失效(电迁移与接触电阻增大)、环境失效(腐蚀与吸湿膨胀)。结合行业
2025-06-09 10:36:492097

鳍式场效应晶体管的原理和优势

自半导体晶体管问世以来,集成电路技术便在摩尔定律的指引下迅猛发展。摩尔定律预言,单位面积上的晶体管数量每两年翻一番,而这一进步在过去几十年里得到了充分验证。
2025-06-03 18:24:131494

wafer晶圆厚度(THK)翘曲度(Warp)弯曲度(Bow)等数据测量的设备

晶圆是半导体制造的核心基材,所有集成电路(IC)均构建于晶圆之上,其质量直接决定芯片性能、功耗和可靠性,是摩尔定律持续推进的物质基础。其中晶圆的厚度(THK)、翘曲度(Warp) 和弯曲度(Bow
2025-05-28 16:12:46

低功耗热发射极晶体管的工作原理与制备方法

集成电路是现代信息技术的基石,而晶体管则是集成电路的基本单元。沿着摩尔定律发展,现代集成电路的集成度不断提升,目前单个芯片上已经可以集成数百亿个晶体管。
2025-05-22 16:06:191145

电力电子中的“摩尔定律”(2)

04平面磁集成技术的发展在此基础上,平面磁集成技术开始广泛应用于高功率密度场景,通过将变压器的绕组(winding)设计在pcb电路板上从而代替利兹线,从而极大降低了变压器的高度。然而pcb的铜带厚度并不大,一般不会超过4oz(140μm),因此想要通过pcb传输大电流会有极大的损耗。为
2025-05-17 08:33:28572

跨越摩尔定律,新思科技掩膜方案凭何改写3nm以下芯片游戏规则

。 然而,随着摩尔定律逼近物理极限,传统掩模设计方法面临巨大挑战,以2nm制程为例,掩膜版上的每个图形特征尺寸仅为头发丝直径的五万分之一,任何微小误差都可能导致芯片失效。对此,新思科技(Synopsys)推出制造解决方案,尤其是
2025-05-16 09:36:475598

离子研磨在芯片失效分析中的应用

芯片失效分析中对芯片的截面进行观察,需要对样品进行截面研磨达到要观察的位置,而后再采用光学显微镜(OM Optical Microscopy)或者扫描电子显微(SEM Scanning Electron Microscopy)进行形貌观察
2025-05-15 13:59:001657

电力电子中的“摩尔定律”(1)

本文是第二届电力电子科普征文大赛的获奖作品,来自上海科技大学刘赜源的投稿。著名的摩尔定律中指出,集成电路每过一定时间就会性能翻倍,成本减半。那么电力电子当中是否也存在着摩尔定律呢?1965年,英特尔
2025-05-10 08:32:01752

元器件失效分析有哪些方法?

失效分析的定义与目标失效分析是对失效电子元器件进行诊断的过程。其核心目标是确定失效模式和失效机理。失效模式指的是我们观察到的失效现象和形式,例如开路、短路、参数漂移、功能失效等;而失效机理则是指导
2025-05-08 14:30:23910

向电源行业的功率器件专家致敬:拆穿海外IGBT模块厂商失效报告造假!

模块失效分析中的不当行为,维护了行业信誉与国家尊严,这一过程不仅涉及精密的技术验证,更体现了国产供应链从被动依赖到主动主导的转变。以下从技术对抗、商业博弈、产业升级角度展开分析: 一、事件本质:中国电力电子行业功率器
2025-04-27 16:21:50564

从 Arm 行业报告看芯片产业应如何构建面向未来十年的技术基石

半导体产业正经历一场由人工智能 (AI) 崛起以及传统摩尔定律放缓所驱动的关键转型。在此背景下,Arm于近日发布了《芯片新思维:人工智能时代的新根基》行业报告。在报告中,来自 Arm 与业界的专家
2025-04-25 14:40:041770

玻璃基板在芯片封装中的应用

自集成电路诞生以来,摩尔定律一直是其发展的核心驱动力。根据摩尔定律,集成电路单位面积上的晶体管数量每18到24个月翻一番,性能也随之提升。然而,随着晶体管尺寸的不断缩小,制造工艺的复杂度和成本急剧
2025-04-23 11:53:452727

浅谈Chiplet与先进封装

随着半导体行业的技术进步,尤其是摩尔定律的放缓,芯片设计和制造商们逐渐转向了更为灵活的解决方案,其中“Chiplet”和“先进封装”成为了热门的概念。
2025-04-14 11:35:181169

电子元器件失效分析与典型案例(全彩版)

本资料共分两篇,第一篇为基础篇,主要介绍了电子元器件失效分析基本概念、程序、技术及仪器设备;第二篇为案例篇,主要介绍了九类元器件的失效特点、失效模式和失效机理以及有效的预防和控制措施,并给出九类
2025-04-10 17:43:54

从焊锡膏到3D堆叠:材料创新如何重塑芯片性能规则?

摩尔定律逼近物理极限的当下,先进封装技术正成为半导体行业突破性能瓶颈的关键路径。以系统级封装(SiP)、晶圆级封装(WLP)、3D堆叠、Chiplet异构集成为代表的颠覆性方案,正重新定义芯片性能
2025-04-10 14:36:311188

先进封装工艺面临的挑战

在先进制程遭遇微缩瓶颈的背景下,先进封装朝着 3D 异质整合方向发展,成为延续摩尔定律的关键路径。3D 先进封装技术作为未来的发展趋势,使芯片串联数量大幅增加。
2025-04-09 15:29:021021

浅谈MOS管封装技术的演变

随着智能设备的普及,电子设备也朝着小型化、高性能和可靠性方向发展。摩尔定律趋缓背景下,封装技术成为提升性能的关键路径。从传统的TO封装到先进封装,MOS管的封装技术经历了许多变革,从而间接地影响到了智能应用的表现。合科泰将带您深入探讨MOS管封装技术的演变。
2025-04-08 11:29:531217

AI驱动半导体与系统设计 Cadence开启设计智能化新时代

催生变革 在 AI 驱动的时代浪潮下,各行业积极探索如何借助 AI 释放创造力、提升生产力。得益于摩尔定律
2025-03-31 18:26:071577

汉高亮相SEMICON China 2025 助力半导体产业在AI时代打造新质生产力

可持续发展领域,从而助力半导体行业在AI时代更好地打造新质生产力。   当前,以DeepSeek为代表的低成本、高效率开放式人工智能大模型的快速发展,在全球半导体行业掀起了一场技术变革。行业对更强大、更高效、更紧凑芯片的需求呈爆发式增长,与此同时,摩尔定律逐渐
2025-03-27 11:28:48536

深入解读新思科技UALink和超以太网IP解决方案

AI工作负载正显著推动接口IP市场的创新。AI模型参数量呈指数级增长,大约每4至6个月翻一番,这与摩尔定律所描绘的硬件发展速度(周期长达18个月)形成了鲜明对比。此差距要求硬件创新来支持人工智能(AI)工作负载,并且需要更强的计算能力、更丰富的资源和更高带宽的互连技术。
2025-03-26 10:08:181916

详解半导体集成电路的失效机理

半导体集成电路失效机理中除了与封装有关的失效机理以外,还有与应用有关的失效机理。
2025-03-25 15:41:371790

震惊!半导体玻璃芯片基板实现自动激光植球突破

在半导体行业“超越摩尔定律”的探索中,玻璃基板与激光植球技术的结合,不仅是材料与工艺的创新,更是整个产业链协同突破的缩影。未来,随着5G、AI、汽车电子等需求的爆发,激光锡球焊接机这一技术组合或将成为中国半导体高端制造的重要竞争力。 
2025-03-21 16:50:041547

详细解决方案抢先下载!电子行业“精密之眼”,条纹投影扫描技术护卫产品质量

的基础。 尽管对于摩尔定律是否已终结尚有不同声音,但电子行业技术迭代速度快、产品频繁推陈出新依然是不变的共识。为快速响应市场需求,并且保证产品竞争力,在电子产品的设计、制造中,质量要求日益严苛。条纹投影扫描技
2025-03-17 17:10:51331

瑞沃微先进封装:突破摩尔定律枷锁,助力半导体新飞跃

在半导体行业的发展历程中,技术创新始终是推动行业前进的核心动力。深圳瑞沃微半导体凭借其先进封装技术,用强大的实力和创新理念,立志将半导体行业迈向新的高度。 回溯半导体行业的发展轨迹,摩尔定律无疑是一个重要的里程碑
2025-03-17 11:33:30779

封装失效分析的流程、方法及设备

本文首先介绍了器件失效的定义、分类和失效机理的统计,然后详细介绍了封装失效分析的流程、方法及设备。
2025-03-13 14:45:411817

Chiplet:芯片良率与可靠性的新保障!

Chiplet技术,也被称为小芯片或芯粒技术,是一种创新的芯片设计理念。它将传统的大型系统级芯片(SoC)分解成多个小型、功能化的芯片模块(Chiplet),然后通过先进的封装技术将这些模块连接在一起,形成一个完整的系统。这一技术的出现,源于对摩尔定律放缓的应对以及对芯片设计复杂性和成本控制的追求。
2025-03-12 12:47:462296

全球首台,独立研发!新一代C2W&W2W混合键合设备即将震撼发布!

制程工艺逼近1nm物理极限,摩尔定律的延续面临巨大挑战。行业亟需通过“延续摩尔”(More Moore)与“超越摩尔”(More than Moore)两条路径寻找新突破。无论是3D堆叠技术提升集成密度,还是异质芯片集成拓展功能边界,混合键合技术已成为不可替代的核心技术。然而
2025-03-06 14:42:58509

AI正在对硬件互连提出“过分”要求 | Samtec于Keysight开放日深度分享

 在Keysight实验室开放日上海站做深度分享时,提出了以上这样的问题。 本次活动由Keysight主办,在上海、北京举办开放实验室主题日活动,携手Samtec的技术专家,共同探讨确保 AI 互连稳健性的趋势、挑战和解决方案。 从摩尔定律看AI发展 回顾半导体行业,英特尔创始人戈登・摩尔提出
2025-02-26 11:09:101013

芯片失效分析的方法和流程

  本文介绍了芯片失效分析的方法和流程,举例了典型失效案例流程,总结了芯片失效分析关键技术面临的挑战和对策,并总结了芯片失效分析的注意事项。     芯片失效分析是一个系统性工程,需要结合电学测试
2025-02-19 09:44:162907

新思科技全新40G UCIe IP解决方案助力Multi-Die设计

随着物理极限开始制约摩尔定律的发展,加之人工智能不断突破技术边界,计算需求和处理能力要求呈现爆发式增长。为了赋能生成式人工智能应用,现代数据中心不得不采用Multi-Die设计,而这又带来了许多技术要求,包括高带宽和低功耗Die-to-Die连接。
2025-02-18 09:40:02937

纳米压印技术:开创下一代光刻的新篇章

光刻技术对芯片制造至关重要,但传统紫外光刻受衍射限制,摩尔定律面临挑战。为突破瓶颈,下一代光刻(NGL)技术应运而生。本文将介绍纳米压印技术(NIL)的原理、发展、应用及设备,并探讨其在半导体制造中
2025-02-13 10:03:503708

2.5D集成电路的Chiplet布局设计

随着摩尔定律接近物理极限,半导体产业正在向2.5D和3D集成电路等新型技术方向发展。在2.5D集成技术中,多个Chiplet通过微凸点、硅通孔和重布线层放置在中介层上。这种架构在异构集成方面具有优势,但同时在Chiplet布局优化和温度管理方面带来了挑战[1]。
2025-02-12 16:00:062195

混合键合中的铜连接:或成摩尔定律救星

混合键合3D芯片技术将拯救摩尔定律。 为了继续缩小电路尺寸,芯片制造商正在争夺每一纳米的空间。但在未来5年里,一项涉及几百乃至几千纳米的更大尺度的技术可能同样重要。 这项技术被称为“混合键合”,可以
2025-02-09 09:21:431230

AEC Q104标准的适用范围和测试要求

在科技日新月异的今天,集成电路行业正不断寻求创新与突破,以应对摩尔定律逼近极限的挑战。其中,多芯片模组(MCM)技术作为一项将多个独立的集成电路芯片集成到单一封装体内的革命性技术,正逐渐成为推动行业
2025-02-08 09:07:333649

使用安森美图像传感器优化视觉系统设计

现代图像传感器在工厂自动化、视频会议、监控、智能门铃和增强现实等众多应用中实现了越来越多的强大视觉系统功能。摩尔定律及其推论推动了更节省空间、性能更好的 CMOS 图像传感器和处理器的发展。现在
2025-02-07 10:06:041015

摩尔线程宣布成功部署DeepSeek蒸馏模型推理服务

近日,摩尔线程智能科技(北京)有限责任公司在其官方渠道发布了一则重要消息,宣布公司已经成功实现了对DeepSeek蒸馏模型推理服务的部署。这一技术突破,标志着摩尔线程在人工智能领域迈出了坚实的一步
2025-02-06 13:49:421230

石墨烯互连技术:延续摩尔定律的新希望

半导体行业长期秉持的摩尔定律(该定律规定芯片上的晶体管密度大约每两年应翻一番)越来越难以维持。缩小晶体管及其间互连的能力正遭遇一些基本的物理限制。特别是,当铜互连按比例缩小时,其电阻率急剧上升,这会
2025-01-09 11:34:38958

如何有效地开展EBSD失效分析

失效分析的重要性失效分析其核心任务是探究产品或构件在服役过程中出现的各种失效形式。这些失效形式涵盖了疲劳断裂、应力腐蚀开裂、环境应力开裂引发的脆性断裂等诸多类型。深入剖析失效机理,有助于工程师
2025-01-09 11:01:46995

数据中心蓄电池失效会造成哪些危害及相关解决方案

应急电力,会导致数据中心供电中断。 2. 业务中断: 供电中断会直接导致数据中心的业务系统停止运行,如服务器、交换机等设备关机,造成关键业务中断。这对于金融、通讯等行业的数据中心来说,每宕机一小时会产生巨大的经济损失,例如金融行
2025-01-08 16:49:511379

摩尔定律是什么 影响了我们哪些方面

摩尔定律是由英特尔公司创始人戈登·摩尔提出的,它揭示了集成电路上可容纳的晶体管数量大约每18-24个月增加一倍的趋势。该定律不仅推动了计算机硬件的快速发展,也对多个领域产生了深远影响。
2025-01-07 18:31:103464

已全部加载完成