汇顶科技积极顺应行业趋势,基于蓝牙技术联盟最新发布的蓝牙®核心规范 6.1,率先在数字车钥匙领域启动研发与验证,推出全新一代车规级低功耗蓝牙 SoC — GR5410。该方案具备更精准测距、更强性能及更丰富外设接口,将为下一代车载无线应用注入创新动力。
2025-12-29 15:40:18
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在北斗卫星导航系统全面赋能各行各业数字化转型的背景下,一款高度集成、性能可靠的核心芯片成为解锁精准定位与授时能力的关键。本次介绍的SOC芯片专为北斗卫星导航系统量身打造,通过先进的单芯片
2025-12-26 15:08:40
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的技术手册进行了深入研读,旨在从底层架构的演变中,解码当前微控制器芯片选型的新逻辑与核心趋势。 TOP 5 MCU/SoC芯片排名 第五名:Nordic(诺迪克半导体) nRF54L Series
2025-12-26 13:48:45
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近日,重庆市科学技术局公示了2025年概念验证中心建设名单,依托奥松半导体(重庆)有限公司建设的“重庆市科学技术局智能传感技术概念验证中心”顺利入选。
2025-12-15 17:19:11
914 AMD UltraScale架构:高性能FPGA与SoC的技术剖析 在当今的电子设计领域,高性能FPGA和MPSoC/RFSoC的需求日益增长。AMD的UltraScale架构凭借其创新的技术和卓越
2025-12-15 14:35:09
244 SK海力士与英伟达合作研发1亿IOPS AI存储,凸显现有验证体系滞后风险,性能验证权向测试系统转移。面临测试通道代际鸿沟、信号完整性挑战、负载现实失真、量产时效与散热难题。解决方案为构建极限
2025-12-12 16:25:49
493 普冉股份等企业收购整合构建 “存储 + MCU” 生态,推动行业从单品供应转向系统级交付,传统离散测试成为瓶颈。核心挑战为接口协同压力测试、数据链路场景化验证、协同烧录一致性管理。解决方案是打造智能
2025-12-12 15:45:47
329 环旭电子微小化创新研发中心(MCC)宣布,历经三年研发与验证,成功整合真空印刷塑封(Vacuum Printing Encapsulation, VPE)技术与高径深比(>1:3)铜柱巨量移转技术
2025-12-10 18:59:00
1385 相结合的芯片
nRF54LV10A芯片独具匠心地实现了全球首创——将低电压技术与蓝牙信道探测功能集成于单芯片系统(SoC)。蓝牙信道探测技术使开发者能够为设备增添精准测距、室内定位或存在检测功能。例如
2025-12-10 11:45:38
产品可靠性不仅取决于自身性能,更体现在其抵御外界电磁干扰的能力上。电磁敏感度测试-辐射与传导抗扰度-产品可靠性验证服务,通过模拟现实中的辐射与传导干扰,全面
2025-12-10 09:20:09
验证成刚需随着汽车电子技术与半导体创新的加速迭代,新能源汽车行业的测试标准正迎来颠覆性变革。据《2025-2030芯片可靠性测试技术发展及汽车电子认证要求分析报告
2025-12-05 12:04:25
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电子发烧友网综合报道 在自动驾驶、机器人以及XR技术迅猛发展的当下,激光雷达作为环境感知的核心传感器,其性能优劣与成本高低,直接关乎智能系统的可靠性。而SPAD-SoC(单光子雪崩二极管系统级芯片
2025-11-24 07:16:00
8214 缩短电能质量在线监测装置的抗干扰能力验证时间,核心是 “ 聚焦关键干扰、优化测试流程、复用技术工具 ”,在保障核心验证指标(精度稳定性、事件捕捉完整性)不打折的前提下,砍掉冗余步骤、提升并行效率
2025-11-09 17:05:22
1091 1 队伍介绍
本篇主要介绍如何利用蜂鸟HbirdV2-SoC自带外设PWM进行毫秒级的延时和计时。
2 TIM0配置
在上一个帖子中,介绍了HbirdV2-SoC自带外设PWM的寄存器
2025-10-30 07:47:02
由于Vivado中Block Design的友好的ui界面以及丰富的IP资源,在FPGA上实现SoC大多会采用Block Design进行设计与实现。对于基于蜂鸟e203内核的SoC设计,为了使其
2025-10-30 07:35:52
在SoC设计中一个重要通信方式就是中断,中断可以避免轮询方式造成的cpu空转消耗,可以更好利用cpu资源。蜂鸟e203中提供了plic外部中断总线进行中断的控制与配置,但在demo中已经被外设全部
2025-10-29 07:14:01
内容:在Linux ubuntu上使用riscv-formal工具验证蜂鸟E203 SoC的正确性
步骤:
1、下载和安装riscv-formal工具:
bash复制代码
git clone
2025-10-24 07:52:17
在半导体设计中,“签核”通常被视为一个里程碑。但实际上,这涵盖了多个具有特定目标的独立验证阶段。
2025-10-21 10:15:51
679 外设的基地址和连接e203_soc_top信号使用,并将自定义的外设正确实例化在此对外接口口模块中。
3、在e203_soc_top中正确实例化第2步中的对外接口模块
4、在system顶层模块中正确实例化e203_soc_top模块,并将自定义的外设的信号管脚引出来,添加约束文件,上板验证。
2025-10-20 10:38:33
–预计在 2027 年推出新一代 40TB硬盘 – [日本川崎2025年10月14日]—— 东芝电子元件及存储装置株式会社(简称“东芝”)成为首位[1] 成功验证高容量硬盘12盘片堆叠技术的硬盘厂商
2025-10-17 14:26:01
526 一、SoC技术演进与国产化突破 1.1 SoC技术发展历程 片上系统(System on Chip) 技术将射频收发器、微控制器、内存及外设接口集成在单一芯片上,实现了高度集成化和系统最小化。近年来
2025-10-17 13:51:50
246 验证电能质量在线监测装置的抗干扰能力,需遵循 “ 实验室标准测试→现场实景验证→长期稳定性跟踪 ” 的三级验证逻辑,覆盖 “电磁兼容(EMC)合规性”“实际干扰场景适配性”“长期抗衰减能力”,确保
2025-10-11 16:39:33
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搭载第三代无线SoC中的Secure Vault安全技术率先通过PSA 4级认证
2025-10-09 15:57:30
42383 Microchip Technology PIC32MZ W1片上系统 (SoC) 是高性能Wi-Fi MCU SoC,具有MIPS M级内核、稳健连接和用于软件开发的2MB内存。除了强大的内核外
2025-10-09 11:47:14
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纳芯微以高集成度车规级 SoC 技术为核心抓手,聚焦智驾落地过程中的感知痛点、座舱体验升级与整车热管理效率优化,形成覆盖多场景的解决方案矩阵。
2025-09-29 15:45:22
643 Kawaiimqtt如何使用mbedtls双向验证
2025-09-24 06:36:04
为了更好地解决科研中技术验证难、成果转化慢、跨学科协作效率低等问题,广电计量紧紧围绕产业链布局创新链,持续加强科研平台建设,依托自主研发与协同
2025-09-23 11:13:46
硬件冗余设计的核心目标是应对单点故障、保障系统连续运行,其有效性验证需围绕 “故障发生时的切换能力、数据完整性、业务连续性” 三大核心指标展开,通过 “静态配置检查 + 动态故障模拟 + 长期稳定性
2025-09-18 16:36:30
925 
在汽车开发和生产过程中,DV(DesignVerification,设计验证)和PV(ProductionValidation,生产验证)是两个关键的质量控制环节,分别针对设计可靠性和生产一致性进行
2025-09-16 16:59:17
3180 
UVM 验证包的主要功能是对 DUT 提供激励, 仿真验证对应的功能, 并对测试结果进行自动对比分析与统计。 验证包包含一个NoPHAE_env 验证环境, 验证环境下包含
2025-09-14 11:29:41
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Agilex 5 FPGA 和 SoC 以及新推出的 Agilex 3 FPGA 和 SoC 代表着可编程逻辑技术方面的重大飞跃。这两个设备系列均具备全新功能,可随着设计需求的变化实现轻松迁移和灵活扩展。
2025-09-06 10:10:49
3171 
装置数据验证的全生命周期管理,需覆盖 需求规划、数据采集、自动化验证、存储归档、应用迭代、退役审计 6 大核心阶段。利用技术实现这一闭环,需针对各阶段的痛点匹配工具与方案,同时兼顾数据准确性、流程
2025-09-05 15:23:31
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不同封装形式的IGBT模块在热性能上的差异主要体现在散热路径设计、材料导热性、热阻分布及温度均匀性等方面。以下结合技术原理和应用场景进行系统分析。
2025-09-05 09:50:58
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SoC(片上系统)是一种系统级集成电路。新唐科技的单芯片音频系统音频 SoC采用皮质-M0/M4内核,并采用Arm 皮质-M系列处理器的基本创新技术,包括∑△ADC、CODEC、OP、Class D
2025-09-05 08:26:21
电能质量在线监测装置的数据验证是确保监测数据 真实、可靠、合规 的核心环节,需遵循 “先基础检查、再核心比对、后长期验证” 的逻辑,结合国家标准(如 GB/T 14549、GB/T 30137 等
2025-09-03 17:50:34
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机器视觉黄金赛道!VisionChina 2025深圳机器视觉展携手NEPCON,为您开启16.5万精准买家商机
2025-08-12 15:08:38
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方式中,可明显观测并验证到的结果是:当AD4134以模块的形式并使用任意接插件接入大型数字系统中时,Nrms大幅度降低。我对adc的前级信号链进输入进行了对地短接处理,并将此结果与ADC输入信号输入引脚
2025-08-11 08:24:59
在航天航空领域,极端空间环境考验装备性能,作为能够精准复现太阳光谱和辐照条件的高科技设备,太阳能模拟器已成为突破航天航空技术瓶颈的关键工具,在航天器设计优化、材料耐久性验证及空间科学实验中发
2025-07-24 11:28:38
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在“中央计算+区域控制+以太网”的新型电子电气架构驱动下,传统ECU功能正向面向服务架构(SOA)转型。在此背景下,传统ECU功能的快速开发与高效验证,已成为车企保障车型开发与交付的关键环节
2025-07-21 15:43:28
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电子发烧友网报道(文/黄山明)在AI 玩具市场持续升温的背景下,众多厂商纷纷发力,推出了一系列新的芯片及半导体器件产品,旨在为AI玩具的智能化升级提供更强大的技术支撑。其中SoC便是重要的一环,近期
2025-07-21 07:37:00
7547 近日,系统级验证 EDA 解决方案提供商芯华章科技与北京开源芯片研究院(以下简称 “开芯院”)宣布,双方基于芯华章的P2E 硬件验证系统双模验证平台,共同探索适用于 RISC-V 架构的高效验证方法
2025-07-18 10:08:36
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【电磁兼容技术案例分享】磁环电感量的理论计算与仿真验证分析
2025-07-15 16:25:54
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近日,芯华章向新验证技术研讨会于上海圆满举办。此次活动中,芯华章携手中兴微电子、EDA 国创中心的技术专家,与芯片设计、系统级公司的验证工程师们齐聚一堂,聚焦 “验证痛点攻坚” 与 “产品真实案例”,深度开展技术交流,呈现验证技术探索中的创新进展与实践思考。
2025-07-15 11:51:22
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正运动ZCadToWork软件加速加工验证详解!
2025-07-10 10:33:42
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想详细了解wifi SOC与 wifi MCU的区别?比如说为啥54591不可以独立运行,没有内置协议栈吗?
2025-07-09 08:30:12
该项目是在友晶DE1-SOC开发板实现Chirikov标准映射的求解器,并将其应用于图像加密和解密的概念验证。
2025-07-07 15:22:48
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实现设定值与实际运行参数的稳定跟随,验证结果表明该 PEM 电解槽模块在直流接入模式下具有可行性。
EasyGo PEM 电解槽模型可为 PEM 电解槽在制氢领域的实际应用提供坚实的模型基础和可靠的技术支持,有助于推动制氢技术的发展和应用,为清洁能源的开发和利用提供有力保障。
2025-07-03 18:25:40
作为高度集成的单芯片解决方案,AT6558R通过创新性SOC架构实现四大核心模块的有机整合:射频前端支持1575.42MHz/1602MHz等多频段信号接收;数字基带处理器实现多系统
2025-07-01 14:46:32
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、硬件加密加速器、硬件随机数生成器等组件为设备安全保驾护航。借助数字签名外设和专用密钥管理单元,ESP32-P4可确保私钥在SoC 内部生成,且无法通过任何软件或物理攻击以明文形式访问。它还支持硬件访问
2025-06-30 11:01:31
有兩個問題想請教,
1.两个或以上示例代码 例如A2DP跟OTA跟RFCOMM串行端口想整合需要自己看源代码一个搬移吗?还是可以用Tool或有其他方式? 有文件或範例?
2.若是使用A2DP
2025-06-30 07:15:28
BK7258芯片AI能力深度解读 BK7258是博通集成推出的一款高集成度Wi-Fi 6+蓝牙5.4低功耗音视频SoC芯片,其AI能力通过硬件加速、算法优化及生态整合实现,覆盖边缘计算、端云协同两大
2025-06-20 09:44:11
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自动化等新兴应用的迅猛发展,网络的上行速度同样值得重点关注。 近日,浙江移动携手华为等单位于杭州完成全国首个 F/A SUL 大上行外场规模组网验证。此次验证中,商用终端单用户上行峰值突破 1Gbps,充分彰显了 F/A SUL 技术的强大上行能力,为下一阶段的
2025-06-19 00:09:00
4333 及体验一致性问题凸显,例如占比90%的健康详情界面使用原生实现,多平台&多端,开发维护成本高。
有鉴于此,引入一种跨平台开发技术做到\"一次开发、三端部署\"来降低
2025-06-18 22:53:15
引言:导航芯片的"中国芯"突破 这款北斗单模SOC芯片如同导航领域的"瑞士军刀",通过射频与数字基带的一体化设计,将传统分离式方案的3-5颗芯片功能浓缩至单颗QFN5*5-40L封装中
2025-06-13 14:40:16
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Kawaiimqtt如何使用mbedtls双向验证
2025-06-13 08:23:19
0 1 简介 SoC 设计团队的任务是在创建昂贵的生产掩膜之前完成完整的系统级验证。这意味着彻底审核所有硬件模块、这些模块之间的所有交互以及为最终应用创建的所有专用软件,而且所有这些任务都要
2025-06-12 14:39:36
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物通博联数据采集网关与现有系统的整合可以通过以下步骤和方法实现,确保数据的高效采集、传输和处理,同时满足工业生产环境中的实际需求。 一、整合方法概述 物通博联数据采集网关作为工业物联网的核心设备
2025-06-07 09:18:02
688 风华高科作为国内电子元器件行业的龙头企业,其电容产品在市场上具有较高的知名度和市场占有率。然而,随着品牌影响力的扩大,假冒伪劣产品及虚假代理商问题也日益凸显。为保障采购安全,需通过以下方法验证
2025-06-06 14:42:17
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引言随着AI、HPC及超大规模芯片设计需求呈指数级增长原型验证平台已成为芯片设计流程中验证复杂架构、缩短迭代周期的核心工具。然而,传统原型验证系统受限于单芯片容量(通常
2025-06-06 13:13:10
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高密度先进封装 (HDAP) 设计如今已成为真实的产品。过去十年里,HDAP 技术的所有变化形式都承诺通过集成使用不同技术节点构建的多个集成电路 (IC) 芯片(异构集成),来获得改进的外形参数
2025-06-05 09:37:45
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、核心技术特性 架构设计 采用ARM架构SoC阵列,单节点集成CPU、GPU/NPU及专用加速单元,通过PCIe 5.0/CXL 2.0实现高速互联,支持128节点弹性扩展。 芯片级3D封装技术整合内存与存储,带宽达TB/s级,显著提升数据吞吐效率。 性能优势 算力密度为传统
2025-06-03 07:37:36
1132 工智能相结合,突破了集成电路(IC)验证流程的极限,提高了工程团队的生产效率。 Questa One提供更快的引擎,使工程师的工作速度更快,所需的工作负载更少,能够支持从IP到系统级芯片(SoC)再到系统的最大型、最复杂的设计,开发时还考虑了先进的3D-IC、基于芯粒的设计和
2025-05-27 14:34:04
475 Cortex-M33 处理器,处理能力翻倍,处理效率提高两倍。
nRF54L 系列中的三款无线 SoC 提供多种内存大小选择,最大 1.5 MB NVM,最大 256 KB RAM,适用于各种蓝牙 LE
2025-05-26 14:48:59
DA16200 片上系统 (SoC) 是全球首款为一直在线的 Wi-Fi 物联网设备提供一年以上电池续航时间的 Wi-Fi SoC。 DA16200是一款低功耗 Wi-Fi 网络 SoC,即使是持续
2025-05-25 16:22:00
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随着片上系统(SoC)复杂性不断增加,IP的复杂性与验证难度以及用于验证的VIP的开发要求也日益提高。不断发展的协议标准要求为IP和VIP提供动态测试套件,并满足规定的功能和代码覆盖率指标。
2025-05-21 14:49:44
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Qorvo独有的ConcurrentConnect技术,可为智能家居、工业自动化和物联网市场提供强大的多协议支持功能和无缝互操作性。 这三款全新的SoC与此前发布的QPG6200L SoC同属
2025-05-15 11:53:35
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硬件辅助验证 (HAV) 有着悠久的历史,如今作为软件驱动验证的必备技术,再度受到关注。 RISC-V 可能是说明这一点的最好例子。HAV 能够执行多个周期的软件驱动验证,是加速 RISC-V
2025-05-13 18:21:19
1775 西门子数字化工业软件宣布推出 Questa One 智能验证软件产品组合,以人工智能(AI)技术赋能连接性、数据驱动方法和可扩展性,突破集成电路 (IC) 验证流程限制,助力工程团队有效提高生产效率。
2025-05-13 18:19:17
1258 个,间距2.54mm。1980年,表面贴装技术取代通孔插装技术,小外形封装、四边引脚扁平封装等形式涌现,引脚数扩展到3 - 300个,间距1.27 - 0.4mm 。1995年后,BGA封装成为主流。2010年起,晶圆级封装等先进封装技术蓬勃发展。
2025-05-13 10:10:44
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在AI、HPC、智能汽车高速迭代的驱动下,全球半导体行业正面临千亿门级芯片设计复杂度与上亿行代码级系统验证的双重压力。如何加快从芯片到系统的全面验证与实现,已成为定义下一代芯片创新的核心命题。
2025-05-08 10:09:00
661 在数字化转型浪潮中,工程教育正面临着挑战:如何有效整合跨学科知识?如何平衡理论教学与工程实践?如何构建适应未来需求的创新人才培养体系?SOLIDWORKS 2025教育版以“全维赋能”为核心理念
2025-05-07 17:04:06
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芯原股份近日宣布其车规级高性能智慧驾驶系统级芯片(SoC)设计平台已完成验证,并在客户项目上成功实施。基于芯原的芯片设计平台即服务(Silicon Platform as a Service
2025-04-30 15:46:02
602 CYPD7191 可以作为独立 SoC 工作吗
2025-04-30 07:26:46
电磁环境仿真与验证系统软件
2025-04-29 16:59:02
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位流验证,对于芯片研发是一个非常重要的测试手段,对于纯软件开发人员,最难理解的就是位流验证。在FPGA芯片研发中,位流验证是在做什么,在哪些阶段需要做位流验证,如何做?都是问题。
2025-04-25 09:42:51
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当今时代人们对产品性能要求越来越高,SoC设计也随之变得越来越复杂,由此导致SoC内模块数量呈指数级增长。不同于传统设计方法,芯片封装设计中的l/O pad配置规划和封装连接性验证流程需更早完成,这逐渐成为影响SoC上市时间的关键性因素。
2025-04-22 09:59:58
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近日,作为国内领先的系统级验证EDA解决方案提供商,芯华章分别携手飞腾信息技术、中兴微电子在IC设计验证领域最具影响力的会议DVCon China进行联合演讲,针对各个场景下验证中的“硬骨头
2025-04-18 14:07:35
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PQLab是一款技术先进的PDK(半导体工艺设计套件)验证平台。随着半导体工艺快速发展,PDK的规模和复杂度也在极速加大,以至于PDK的验证难度越来越高,耗时越来越长,为解决这一困境,概伦电子凭借丰富的先进工艺PDK开发和验证经验研发出这套完整的解决方案。
2025-04-16 09:44:53
1069 
我正在尝试集成 MCAL 包,但在生成过程中收到如下验证错误:“无法为模块”Dio_TS_T40D2M20I0R0“运行生成器
2025-04-10 06:36:35
工业负载整合是指通过技术手段将传统工业中分散在多个工控机上的负载集中部署到单一硬件平台上,以优化硬件性能并降低成本。在传统工业场景中,上位机负责人机交互、数据分析或视觉检测,下位机负责实时任务如运动
2025-04-02 15:43:46
1000 
芯片设计的工作内容主要包括规划电路功能、编写软件代码、设计电路图、进行芯片上电路的布局和布线,以及进行整个芯片设计的检查和验证等。其过程如下图所示。
EDA软件
EDA软件是电子设计自动化软件,芯片
2025-03-29 20:57:53
请问瑞芯微的soc芯片,有没有尺寸小于10mm*10mm的? 找一款小尺寸的soc用于视频处理
2025-03-28 11:47:44
易允恒 安科瑞电气股份有限公司 摘要 在国家“双碳”战略背景下,高校作为社会能源消耗的重要主体,亟需构建智慧化能源管理体系以推动绿色低碳发展。本文基于安科瑞电气股份有限公司提出的校园智慧能源系统
2025-03-21 17:27:40
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AVM 合成数据仿真验证技术为自动驾驶环境感知发展带来助力,可借助仿真软件配置传感器、搭建环境、处理图像,生成 AVM 合成数据,有效加速算法验证。然而,如何利用仿真软件优化传感器外参与多场景验证,显著提升AVM算法表现?
2025-03-19 09:40:23
3547 
专业化的安全测试负载方案进行系统性验证。本文针对直流充电安全测试需求,深入解析关键技术及实施方案。
一、安全测试的核心挑战
故障场景多样性
需模拟充电过程中的12类典型故障(如绝缘失效、接触器粘连、电压
2025-03-13 14:38:52
是德科技(NYSE:KEYS)与 Mavenir 合作,采用 是德科技 多波束MIMO 探测解决方案验证 Mavenir 的 32TRX mMIMO 技术,以实现采用大规模天线元件 gNB 的高效波束成形。此次合作有助于确保 Mavenir 解决方案的稳健性,通过全面高效的测试流程优化用户体验。
2025-03-13 14:08:51
938 1:最近项目上选型短距离蓝牙无线通讯SOC方案,产品要求超低功耗800mAh电池容量要求待机6个月以上,正常工作模式下保持蓝牙连接进行传感器采集数据上报APP,针对项目需求对比了国产和进口品牌,以下
2025-03-10 14:21:07
近日,新思科技宣布推出全新基于AMD Versal™ Premium VP1902自适应系统级芯片(SoC)的HAPS®原型验证系统,以此进一步升级其硬件辅助验证(HAV)产品组合。 此次推出的全新
2025-02-19 17:12:08
1234 新思科技近日宣布,推出基于全新AMD Versal Premium VP1902自适应系统级芯片(SoC)的HAPS原型验证系统,全新升级其业界领先的硬件辅助验证(HAV)产品组合。
2025-02-18 17:30:48
1088 新思科技 (Synopsys, Inc.,纳斯达克股票代码:SNPS)近日宣布,推出基于全新AMD Versal™ Premium VP1902自适应系统级芯片(SoC)的HAPS®原型验证系统
2025-02-18 16:00:32
496 在半导体行业快速发展的今天,封装技术作为连接芯片设计与系统应用的桥梁,扮演着至关重要的角色。其中,SiP(System in Package,系统级封装)和SoC(System on Chip,系统
2025-02-14 11:32:30
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三星近日发布白皮书,阐述了其在未来通信技术发展方面的最新进展。其中,最为引人注目的是三星计划在 6G 通信系统中深度整合 AI 技术,旨在全面优化网络质量,为用户提供面向未来的可持续体验。 随着通信
2025-02-08 11:38:29
1120 AMAZINGIC晶焱科技技术应用:典范转移 EV全生态系商机 - The CAN SIC Transceiver Is Ready To Go.
2025-02-05 16:01:01
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QCC3084支持Auracast。QCC3084是一款新一代入门级闪存可编程蓝牙音频SoC,基于极低功耗架构,专为蓝牙立体声耳机而设计。它支持LE Audio、AptX Lossless
2025-02-05 14:14:09
前言 华为 FlexusX 携手 Docker+Nginx,高效整合,云端性能再升级!FlexusX 服务器,依托华为强大的技术实力,为 Docker 容器与 Nginx 服务器提供了完美的运行环境
2025-01-23 17:55:15
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典范转移 EV全生态系商机 - The CAN SIC Transceiver Is Ready To Go.
2025-01-22 17:23:47
941 
近日,广州市科学技术局公布《2024年度概念验证中心认定名单》,广州奥松电子股份有限公司(以下简称“奥松电子”)建设的“广州市智能传感技术概念验证中心”成功入选,这是粤港澳大湾区首个智能传感技术概念验证中心。
2025-01-13 11:07:16
1403 QCC3031是一款基于极低功耗架构的入门级闪存可编程蓝牙音频SoC,专为功能优化的蓝牙扬声器而设计1。它采用QFN封装,支持Qualcomm aptX和aptX HD音频技术,旨在为客户
2025-01-06 17:44:04
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