“核战争”已过？续航能力才是王道

　　竞逐晶片核心数目将不再是高通（Qualcomm）着眼重点。联发科近日才发表首款採用安谋国际（ARM）Cortex-A7架构的四核心晶片组MT6589，然而，高通认为，目前手机规格已不再像是单单的短跑比赛，而是十项全能竞赛，消费者转而考虑续航力、图形处理能力、3G/4G的支援能力、处理器效能等综合体验，而并非一味计较晶片的核心数目。

　　

　　高通业务拓展全球副总裁暨风险投资中国区总经理沈劲表示，晶片核心数量已经不再是消费者关心的重点，能同时提高续航力与效能才是产品的核心竞争力。

　　高通业务拓展全球副总裁暨风险投资中国区总经理沈劲表示，四核心产品已太过氾滥，甚至连许多中国大陆本土积体电路（IC）设计厂商，都已陆续推出四核心晶片，产品同质性太高的结果，便是消费者开始重视实际的续航力与效能，晶片核心的数量将不再是主要讨论焦点。

　　沈劲进一步指出，数核的时代已经过去，若核心数无法反映在综合表现上，即失去意义，例如竞争对手所推的八核心处理器，极有可能是利用「四大四小」的设计，意即利用四个高效能的核心，搭配较低功耗的四个核心，以达到效能与功耗的平衡。

　　沈劲以高通Krait架构的MSM8×30为例，其虽为1.5GHz双核心处理器（CPU），但却拥有Cortex-A15等级的性能，并能维持与Cortex-A7同级的低功耗，毫不逊色于四核心处理器。

　　此外，相较于对手以提高核心数目吸引客户青睐的战略，高通利用独家的异步多处理器架构（aSMP）技术，依照消费者的使用需求，利用独立的电压和频率各别调整每个核心的运作情形，让处理器能在兼具效能表现上，仍然维持1瓦（W）以下的功耗。

　　沈劲表示，明年行动通讯市场表现最强劲的地区仍会是中国大陆，其不仅内需市场表现亮眼，在外销上的需求亦节节攀升；另外，印度、东南亚、非洲、巴西、俄罗斯等新兴市场亦备受期待。高通锁定人民币1，000元的智慧型手机市场，已分别推出双核心MSM8×30及四核心MSM8×25Q高通参考设计（QRD），预计在2013年第1季即可见到採用相关方案的终端产品量产出货。